
- •Физика полупроводников
- •Полупроводниковые диоды
- •Биполярные транзисторы
- •Полевые структуры
- •Основные соотношения для решения задач
- •Физика полупроводников
- •Полупроводниковые диоды
- •Биполярные транзисторы
- •Полевые структуры
- •Расчет диффузионных процессов. Окисление
- •Частые материалы. Получение структур методом сплавления
- •Свойства интеграла ошибок
- •Числовые значения функции дополнения интеграла ошибок
- •Важнейшие электрофизические характеристики полупроводниковых материалов Электрофизические характеристики арсенида галлия GaAs и
- •Электрофизические характеристики некоторых материалов
- •Физические постоянные
- •Коэффициенты преобразования
- •Некоторые характеристики электродных материалов
- •Физические характеристики пленок нитрида кремния
Полевые структуры
Производимость канала МОП-структуры gk=(Z/L)μkСi(U3-Ut), μk– подвижность носителей в канале, Сi-удельная емкость окисла, Ut -пороговое напряжение.
Крутизна:
в линейной области S=(Z/L)μkСiUc,
в области насыщения S=(2mZ/L)μkСi(U3-Ut), m≈0,5.
Пороговое напряжение Ut = 2φB+[2ε0εsqNП(2φВ)]1/2/Сi, φB - разность между уровнем Ферми и уровнем электрического потенциала, NП- концентрация примеси в подложке.
Пороговое напряжение для прибора обогащенного типа (канал n-типа) Uзи пор= Uτ+ UW – US, UW =(ФМ-ФS)/q, US=QS/q, QS – поверхностный заряд, расположенный на границе раздела Si-SiO2.
Напряжение плоских зон UFB0=ФМ-ФS, ФМ -работа выхода металла, ФS - работа выхода полупроводника.
Удельная емкость в режиме обогащения C→ Cох=ε0εi/xox
Удельная емкость в режиме Uз = UFB равна C→ CFB=[xox/ε0εi+(kT/q2ε0εsNA)1/2]-1.
Удельная емкость в режиме обеднения Cоб=(1/ Cох+xd/ε0εs)-1. xd – ширина приповерхностного слоя (зависящая от материала окисла, напряжения на затворе и примесной концентрации).
Расчет диффузионных процессов. Окисление
Профиль распределения концентрации при диффузии из ограниченного источника N(x,t)=[Ns/(πDt)1/2]exp(-x2/4Dt) , Ns - плотность атомов примеси в приповерхностном слое, см-2, бесконечного источника N(x,t)= N0erfc[x/2(Dt)1/2], N0-постоянная поверхностная концентрация, см-3.
Глубина залегания p-n перехода при диффузии из:
ограниченного источника xj=2(Dt)1/2 [ln(N01/NБ)] 1/2≈6(Dt)1/2,
бесконечного источника xj=2(Dt)1/2 {[ln(N0/NБ)] 1/2-0,3}, N01= Ns/(πDt)1/2,
NБ - концентрация примесей в подложке.
erfc(x)=1-erf(x),
erf(x)=(2/π1/2)
Частые материалы. Получение структур методом сплавления
Равновесный коэффициент распределения при Т≈Тпл : k0=(kпл)Тпл/Т exp[-(ΔS0/R) (Тпл/Т)-1]≈ =(kпл)Тпл/Т, ΔS0-энтропия плавления растворителя. Правило фаз: n+Ф=2+К, n-число степеней свободы, Ф-число ваз, К-число компонентов в системе.
Растворимость σА компонента А в сплаве А+В находится как соотношение массы компонента А в данном сплаве к общей массе сплава: σА = МА/(МА+МВ).
Свойства интеграла ошибок
Ф(х)=erf
x=(2/
)
erf 0=0; erf ∞=1
erf
x≈2x/
при х<<1; erf
x≈
/x
при x>>1
1-erf x=erf x
Числовые значения функции дополнения интеграла ошибок
-
x
erfc x
x
erfc x
x
erfc x
x
erfc x
0,00
1,00000
1,00
0,15730
2,00
0,00468
3,00
0,00002
0,10
0,88754
1,10
0,11980
2,10
0,00298
3,10
0,00001
0,20
0,77730
1,20
0,08969
2,20
0,00168
3,20
0,60*10-5
0,30
0,67137
1,30
0,06599
2,30
0,00114
3,30
0,31*10-5
0,40
0,56161
1,40
0,04772
2,40
0,00069
3,40
0,15*10-5
0,50
0,47950
1,50
0,03390
2,50
0,00041
3,50
0,74*10-6
0,60
0,39614
1,60
0,02365
2,60
0,00024
3,60
0,36*10-6
0,70
0,32220
1,70
0,01621
2,70
0,00013
3,70
0,17*10-6
0,80
0,25790
1,80
0,01091
2,80
0,00008
3,80
0,08*10-6
0,90
0,20309
1,90
0,00721
2,90
0,00004
3,90
0,03*10-6
Приложение 2