
- •Физика полупроводников
- •Полупроводниковые диоды
- •Биполярные транзисторы
- •Полевые структуры
- •Основные соотношения для решения задач
- •Физика полупроводников
- •Полупроводниковые диоды
- •Биполярные транзисторы
- •Полевые структуры
- •Расчет диффузионных процессов. Окисление
- •Частые материалы. Получение структур методом сплавления
- •Свойства интеграла ошибок
- •Числовые значения функции дополнения интеграла ошибок
- •Важнейшие электрофизические характеристики полупроводниковых материалов Электрофизические характеристики арсенида галлия GaAs и
- •Электрофизические характеристики некоторых материалов
- •Физические постоянные
- •Коэффициенты преобразования
- •Некоторые характеристики электродных материалов
- •Физические характеристики пленок нитрида кремния
Основные соотношения для решения задач
Ниже приведены основные соотношения, необходимые для решения задач и получения ответов на контрольные вопросы. Это не означает, что необходимо пользоваться только этими соотношениями: в ряде учебных пособий, а так же в технической литературе имеются иные соотношения, также позволяющие решить задачи. При этом числовые результаты должны совпадать.
Физика полупроводников
Распределение Ферми-Дирака f(Е,Т)={1+exp[(E-EF)/kT]}-1.
Условие невырожденности E-EF >>kT.
Закон действующих масс np=ni2.
Концентрация электронов n={(NД- NА)/2+[( NД- NА)/2]2+ ni2}1/2≈ NД- NА.
Положение уровня Ферми относительно:
дна зоны проводимости Ec-EF=kTln(Nc /n).
середины запрещенной зоны EF-Ei=kTln(n /ni).
Температурный потенциал φт=kT/q. При Т=300К φт≈0,025В.
Удельная электропроводность σ=q(μnn+μpp).
Уравнение непрерывности для стационарного состояния в отсутствии тока qDpdp/dx=σξ.
Зависимость дрейфовой скорости от напряженности электрического поля ǀ νdǀ= ν1 (ξ/ξc)[1+( ξ/ξc)β]-1/β , где при Т=300К значения параметров ν1, ξс, β для кремния приведены в табл. П.1:
Таблица П.1
-
Параметр
Для электронов
Для дырок
ν1,см/с
1,07*107
8,34*106
ξс, В/см
6,91*103
1,45*104
β
1,11
2,64
Эмпирическая зависимость подвижности носителей от концентрации примесей в кремнии , где для As, P, B значения α, μmin , μmax , N0 в табл.П.2:
-
Параметр
Мышьяк
Фосфор
Бор
α
0,680
0,711
0,719
μmin
52,2
68,5
44,6
μmax
1417
1414
470,5
N0
9,68*106
9,20*1016
2,23*1017
Полупроводниковые диоды
Резкий переход, равновесное состояние:
высота потенциального барьера (контактная разность потенциалов)
Δφ= φтln(nn0pp0/ni2)≈[ρi2(b+1)2/ρnρpb], b=μp/μn;
ширина обедненного слоя (ширина p-n перехода) l0=[2ε0εsφт/q(NД+NА)]1/2.
Емкость перехода CБ=[qε0εs/2(NД-1+NА-1)( φт-U)]1/2.
Диффузионная емкость (емкость базы) CД=τБ(I+I0)/ φт.
Обратный ток насыщения I0=qS[(Dp/τP)1/2pn0+[(Dn/τn)1/2np0 ].
Напряжение пробоя Uпр≈60(Eg/1,1)3/2(NБ/1016)-3/4 B
(при концентрации примеси, превышающей 2*1017 см-3 для кремниевых диодов Uпр≈(2.3*1012) NБ-0,66 B , для плавных кремниевых переходов Uпр≈(0.31*109) a-0,4 B, где а - градиент концентрации, см-4).
Напряженность электрического поля пробоя(кремниевый диод) ξпрSi=4*105 [1-(1/3)(ln NБ/1016)] В/см.
Дифференциальное сопротивление Ri= φт /( I+I0).
Биполярные транзисторы
Эффективность эмиттера γ=1-ρЭ/ρБ ≈(w- LБ), w–толщина базы.
Коэффициент переноса в p-n-p структуре k=(dIk/ dIэр)Uк=const=sech(w/LБ)≈1-0,5(w/LБ)2.
Коэффициент умножения в коллекторном переходе γм≈ 1.
Коэффициент передачи тока эмиттера α = (dIk/ dIэ) Uк=const=γкγм ≈ γ/[1-0,5(w/LБ)2];
для n-p-n структуры α≈ 1-DpЭpnЭw/DnБnpБLpЭ-0,5(w/LБ)2.
Коэффициент передачи тока базы β=α/(1-α)≈τБ/td, td ≈ w2/2DБ.
Граничная частота:
в схеме с общей базой ωα=1/tα≈2,43D/ w2≈π2/(8 τБ),
в схеме с общим эмиттером ωβ=(1-α) ωα ≈ ωα /(1+β).
Частота генерации ωт=βωβ ≈α/td.
Максимальная частота регенерации (фактор качества) К=fmax=(fт/8πRБCК)1/2 .
Напряженность электрического поля в базе дрейфового транзистора
ξБ= -φт N-1 (x)[dN(x)/dx].
Время пролета через базу td = w2/nD, n=2[1+( ξБ / ξ0)3/2], ξ0≈ 2DБ/μБw.
Сопротивление базы rБ=(1+β)rЭ=φт/IЭ.