Резистивный и кварцевый методы контроля параметров пленок. Назначение. Принцип действия. Применение.
Особенности контроля параметров тонких пленок определяются их малыми толщинами (от 10 до 1000нм) и скоростью их напыления (от 1 до100нм/с). Контроль параметров пленок в процессе их напыления способствует устранению или сокращению подгонки параметров элементов после напыления. Методы контроля можно разделить на 2 группы.
1-методы контроля электрических характеристик напыляемых элементов (резистивный и емкостной датчики);
2-методы контроля основных физических характеристик, которые связаны аналитически с электрическими характеристиками пленок (кварцевый, ионизационный, интерференционный датчики).
Резистивный метод (метод «свидетеля») используется в основном для контроля сопротивления резистивных пленок. Специальную контрольную подложку с предварительно напыленными контактными площадками устанавливают в подложкодержатель рядом с рабочей подложкой или на одну из позиций на карусели подложек. С помощью прижимных контактов и проводов «свидетель» подключается в плечо моста, одно из сопротивлений которого подстроено на требуемую величину. В процессе напыления пленки сопротивление «свидетеля» достигает величины, необходимой для уравновешивания моста. Цепь обратной связи обеспечивает прекращение процесса напыления путем поворота заслонки и перекрытия потока пара.
Метод кварцевого датчика основан на измерении отклонения резонансной частоты кварцевого элемента при изменении его массы за счет напыляемой пленки. Предварительно строится градуировочный график зависимости толщины пленки от смещения частоты (рис.9).
1-кварцевый элемент; 2-держатель; 3-кожух;4- контакты; 5- охлаждающие трубки; 6 –градуировочный график.
12.Общая схема литографического процесса. Виды литографии
Литография – общий процесс переноса геометрического рисунка шаблона на другую поверхность (подложки, пластины). То есть каждому слою микросхемы соответствует свой шаблон.
С
Подготовка пластин
Нанесение резиста и сушка
Совмещение и эспонирование
Проявление изображения в резисте
Отмывка и сушка - задубливание
Отмывка от травителя
Снятие маски
Отмывка (если нужно)
хема
процесса литографии
Травление незащищенных резистом участков
Резисты – полимерные материалы, изменяющие свои свойства, например, растворимость, под воздействием какого-либо облучения, не поддающиеся травлению, использующиеся в качестве маски.
Существует 3 вида литографии
1)фотолитография( самый простой и способ с высокой производительностью)
2)рентгеновская литография( облучение резиста ведется с помощью рентгеновского излучения; разрешение выше чем у фотолитографии, но низкая производительность)
3) электронно-лучевая литография (облучение резиста ведется с помощью электронного пучка; разрешение больше чем у фотолитографии и ренгенолитографии, но низкая производительность и необходимость в сложном оборудовании)