Сборочно-монтажные операции

Сборка это индивидуальная обработка микросхем.

В общем виде сборка включает этапы:

1. Изготовление деталей и узлов корпуса микросхемы.

2. Крепление подложек и кристаллов к основанию корпуса.

3. Присоединение выводов.

4. Герметизация.

Характер сборочно-монтажных операции во многом определяется конструкцией корпуса. Требования к корпусам включают с одной стороны - механическую прочность, герметичность, высокую теплопроводность. Эти требования необходимы для защиты микросхемы от окружающей среды. С другой стороны - возможность надежного соединения выводов корпуса с контактными площадками ИМС, низкую стоимость, простоту в изготовлении.

Конструкторско - технологические характеристики корпусов

В порядке снижения надежности:

- металлокерамические

- керамические

- металлостеклянные

- стеклянные

- металлополимерные

- полимерные

БИС обычно монтируют в металлокерамических и керамических корпусах.

Металлокерамический корпус. Э то корпус с керамическим основанием и механической крышкой.

1-Керамическое основание

2-Выводы корпуса

3-Стекляный изолятор

4-Металлическая рамка

5-Верхняя крышка;

6-подложка;

7-перемычка-провод, соединяющий периферийные контактные площадки с выводами корпуса.

Металлостеклянный корпус имеет металлическое основание и металлическую крышку.

1. Основание

2. Вывод

3. Корпус

4. Подложка

5. Изоляция

6. Сварка

Детали корпуса изготавливаются методом холодной штамповки Герметизация корпуса осуществляется путем сварки по контуру. Сборка основания с выводами и образование металлостеклянного спая осуществляется в групповых кассетах методом термической обработки в конвейерных печах.

Основание, а иногда и крышка делаются стеклянными. Если крышка у такого корпуса металлическая, то герметизация осуществляется сваркой.

Материалы для корпусов подбираются с учетом согласования по ТКЛР. Например, сплав ковар (Fe-Ni-Co); 29НК; керамика 22ХС, поликор ПТ-1, стекло СТ2-4, С48-2. Герметичные вакуумные слои получают в течение 1 часа.

Пластмассовый корпус. Имеет штыревые выводы; основание и крышка выполняются из пластмассы.

Э ти корпуса не имеют хорошей герметизации из-за рассогласованности ТКЛР полимеров и металлов.

Полимерный корпус

Процессы, используемые при изготовлении корпусов:

1. Штамповка

2. Керамическая технология

3. Пайка и сварка при герметизации

4. Прессование

5. Заливка

Корпуса бис и их совершенствование

Обычные корпуса не обеспечивают возрастающих требований по плотности монтажа, снижению габаритов и массы при одновременном возрастании числа выводов. Эту поблему помогают решить принципиально новые конструкции корпусов:

1-кристаллоносители;

2-корпуса с матричным расположением выводов в узлах координатной сетки.

Кристаллоносители имеют такие особенности: -укороченные выводи расположены по 4-м сторонам корпуса. Число выводов от 16 до156.

Шаг между выводами: 1мм или 1,27мм. Общее число выводов от 16 до 156.

К орпус с матрицей выводов –это керамический многослойный корпус квадратной формы со штыревыми выводами по всей площади основания с шагом выводов 2,54мм. Число выводов – до 100