- •Розділ 6. Розрахунки і проектування резисторів
- •6.1. Короткі теоретичні відомості
- •6.1.1. Плівкові резистори
- •6.1.2. Розрахунки резисторів
- •6.1.3. Визначення конфігурації резисторів
- •6.1.4. Особливості розрахунків низькоомних резисторів
- •6.1.5. Розрахунки підстроюваних плівкових резисторів
- •6.1.6. Особливості розрахунків товстоплівкових резисторів
- •6.1.7. Розрахунок контактного переходу резистивная смужка - контактна площинка
- •6.1.8. Особливості конструкцій і розрахунків напівпровідникових резисторів
- •6.2. Приклад розвязування задачі
- •Рекомендована література
- •Розділ 7. Розрахунки і проектування конденсаторів
- •7.1. Короткі теоретичні відомості
- •7.1.1. Плівкові конденсатори
- •7.1.2. Розрахунки конденсаторів
- •7.1.3. Конденсатори напівпровідникових мікросхем
- •7.2. Приклад розв’язування задачі
- •Рекомендована література
- •Розділ 8. Розрахунки і проектування rc-структур
- •8.1. Короткі теоретичні відомості
- •8.1.1. Плівкові rc – структури
- •8.1.2. Розрахунки однорідних rc-структур
- •8.2. Приклад розв’язування задачі
- •Рекомендована література
- •Розділ 9. Розрахунки і проектування індуктивних елементів
- •9.1. Короткі теоретичні відомості
- •9.1.1. Плівкові індуктивні елементи
- •9.1.2. Розрахунки індуктивних елементів
- •9.2. Приклад розв'язування задачі
- •Рекомендована література
6.2. Приклад розвязування задачі
Умова задачі.
Розрахувати розміри і розробити конструкцію плівкового резистора 30 ком із відносною похибкою на момент виготовлення, що не перевищує 0,1. Матеріал резистивної смужки – сплав МЛТ – 3М. Розсіювана потужність 2 мВт.
Розв’язування задачі.
1. Сплав МЛТ – 3М (Табл. Д.1.2) має такі електричні характеристики: R0 = 200 – 500 Ом/□, P0 = 2 Вт/см2. Для розрахунків вибираємо значення R0 = 300 Ом/□, R0 = 0,02.
2. Визначають розміри резистивної смужки за припущення, що вона має просту прямокутну форму (Рис. 6.1, а). Визначають коефіцієнт форми резистора за виразом (6.14):
КФ = R / R0 ; |
|
|
|
3.
Оскільки коефіцієнт форми
,
розраховують ширину резистора, яку
визначають за формулою (6.15):
|
|
3.1.
Обирають метод формотворення - контактну
фотолітографію. Мінімальний розмір
ширини для тонкоплівкових резисторів,
формотворення яких виконано контактною
фотолітографією,
мкм (табл.Д.1.4).
3.2.
Розраховують значення
.
Розрахунки виконують за формулою (6.17)
|
|
|
|
3.3.
Розраховують значення
.
Розрахунки виконують за формулою (6.19):
|
|
де b – абсолютна похибка лінійного розміру b. Для методу контактної фотолітографії b = 5 мкм (табл.Д.1.4).
Відносну
похибку опору резистора за рахунок
контактних переходів вибрали рівною
.
Відносну похибка коефіцієнта форми
розраховують із виразу (6.3) :
|
|
|
|
Визначають .
|
3.4.
Із трьох отриманих значень
вибирають більше
мкм.
4. Довжину резистивної смужки визначають за формулою (6.23):
|
|
|
|
Розрахована резистивна смужка буде мати форму паралелепіпеда з відношенням сторін 100 (рис.6.1,а).
5.
Розробляють конфігурацію резистора.
Оскільки
,
то доцільно використати конструкцію
резистора типу меандр (рис. 6.1.в).
Вибирають число секцій резистора N = 3.
Уточнюють довжину резистора
.
Розрахунки
виконують за формулами (6.26):
|
|
|
|
5.3. Визначають довжину середньої лінії секції
|
|
Розраховане значення довжини секції реалізувати складно. Тому вибирають дві секції довжиною 3,4 мм, а одну секцію довжиною 3,47 мм.
6. Розрахунок контактного переходу резистивна смужка - контактна площина. Виберемо технологію нанесення провідникової плівки на поверхню резистивної без розгерметизації вакуумної камери. Електропровідність перехідного шару буде Gk = 5 Ом-1мм-2.
6.1. Визначають граничне значення опору контактного переходу. Розрахунки виконують за формулою (6.44):
|
|
|
|
6.2. Визначають відносну похибку опору резистора за рахунок контактних переходів. Розрахунки виконують за формулою (6.45):
|
|
|
|
Отримане значення RК = 0,005 приблизно у чотири рази менше заданого нами для розрахунків 0,02. Корекцію контактного переходу проводити не потрібно.
6.3. Визначають мінімально допустиме значення довжини контактного переходу. Розрахунки виконують за формулою (6.46):
|
|
|
|
6.4.
Вибирають довжину контактного переходу
з урахуванням похибок формування
розмірів, похибок суміщення і конструктивних
обмежень. Розрахунки виконують за
формулою (6.47):
|
|
Для
обраного методу контактної фотолітографії
мкм,
мкм
(табл.Д.1.4).
|
Вибирають
мкм.
6.5. Вибирають розміри напуску між краєм резистивної і краєм провідної плівки (рис. 6.1,а):
|
|
|
|
З
урахуванням існуючих технологічних
обмежень, обирають
мкм.
Розрахований резистор буде мати
конструкцію, зображену на (рис. 6.5).

,
м
= 84,2 мкм.