- •Розділ 6. Розрахунки і проектування резисторів
- •6.1. Короткі теоретичні відомості
- •6.1.1. Плівкові резистори
- •6.1.2. Розрахунки резисторів
- •6.1.3. Визначення конфігурації резисторів
- •6.1.4. Особливості розрахунків низькоомних резисторів
- •6.1.5. Розрахунки підстроюваних плівкових резисторів
- •6.1.6. Особливості розрахунків товстоплівкових резисторів
- •6.1.7. Розрахунок контактного переходу резистивная смужка - контактна площинка
- •6.1.8. Особливості конструкцій і розрахунків напівпровідникових резисторів
- •6.2. Приклад розвязування задачі
- •Рекомендована література
- •Розділ 7. Розрахунки і проектування конденсаторів
- •7.1. Короткі теоретичні відомості
- •7.1.1. Плівкові конденсатори
- •7.1.2. Розрахунки конденсаторів
- •7.1.3. Конденсатори напівпровідникових мікросхем
- •7.2. Приклад розв’язування задачі
- •Рекомендована література
- •Розділ 8. Розрахунки і проектування rc-структур
- •8.1. Короткі теоретичні відомості
- •8.1.1. Плівкові rc – структури
- •8.1.2. Розрахунки однорідних rc-структур
- •8.2. Приклад розв’язування задачі
- •Рекомендована література
- •Розділ 9. Розрахунки і проектування індуктивних елементів
- •9.1. Короткі теоретичні відомості
- •9.1.1. Плівкові індуктивні елементи
- •9.1.2. Розрахунки індуктивних елементів
- •9.2. Приклад розв'язування задачі
- •Рекомендована література
6.1.2. Розрахунки резисторів
Розрахунки резисторів спочатку виконують за припущення, що вони мають прямокутну форму (рис.6.1, а, д) у такій послідовності:
визначають коефіцієнти форми резисторів
KФi = Ri / R0; |
(6.14) |
визначають ширину резисторів
|
(6.15) |
або довжину резисторів
|
(6.16) |
де bmin, lmin мінімально допустимі ширина і довжина резисторів, визначених методом формотворення. Для методу вільної маски і суміщеного рекомендується вибирати: bmin= 100 мкм, lmin = 300 мкм; для контактної фотолітографії bmin=lmin = 100 мкм; для сіткографії - bmin= lmin= 0,8 мм.. Граничні похибки розмірів bmin і lmin наведені в табл. Д.1.3; bPi, lPi- ширина або довжина резистора, визначені за критерієм мінімальної площі резистивної смужки, необхідної для розсіювання потужності PRi:
|
(6.17) |
|
(6.18) |
bТОЧН.i, lТОЧН.i- ширина і довжина резистора, визначені за критерієм необхідної точності. Для розрахунків за методом повної взаємозамінності ці розміри визначають за виразами:
|
(6.19) |
|
(6.20) |
Для розрахунків bТОЧН.i, lТОЧН.i ймовірнісним методом використовують вирази:
|
(6.21) |
|
(6.22) |
Із двох отриманих значень bi або li , визначених за необхідною точностю опору резистора і за допустимою потужностю розсіювання, вибирають більше з урахуванням технологічних обмежень. Ширину (довжину) резистора округляють убік збільшення до найближчого значення, кратного вибраному мінімальному топологічному розміру.
Визначають довжину кожного резистора
li =КФіbi , KФi >1 |
(6.23) |
або ширину кожного резистора
bi =li / KФi , KФi <1 |
(6.24) |
з наступним округленням розмірів до найближчої величини, кратної вибраному мінімальному топологічному розміру. Необхідно оцінити похибку, отриману в зв'язку з останнім округленням.
Якщо похибка сумірна зі складовими у формулах (6.10), (6.11) необхідно збільшити ширину (довжину) резистора до отримання достатнього запасу за точностю, що компенсує похибку округлення.
6.1.3. Визначення конфігурації резисторів
Для резисторів із KФi 10 зберігається найпростіша прямокутна форма (рис. 6.1, а), для резисторов із KФi >10 необхідно надавати резисторам конфігурацій, зображених на рис. 6.1, б, в, г. Резистори (рис. 6.1, в) можна виконати використовуючи контактну маску, фотолітографію або сітчасту вільну маску, а резистори (рис. 6.1,6) - крім перерахованих методів додатково за допомогою вільної маски. Порядок конструювання резисторів складної форми повинен бути наступним:
1) вибирають конфігурацію резистора і число N секцій. За жорстких вимог до частотної характеристики резистора N вибирають великим. Якщо ж вагомими стають вимоги до площі, то вибирають форму з малим N. Сумарне значення середніх довжин секцій дорівнює розрахунковому значенню li а за однакових довжин секцій – lсекц = li / N. Необхідно дотримуватися правила - напрямки струмів на вході і виході резистора повинні геометрично співпадати;
2)уточнюють довжину кожного резистора lут.і й остаточно визначають усі розміри секцій.
Для резисторів із послідовним з’єднанням резистивних смужок (рис. 6.1,6) загальний опір резисторів буде збільшуватися за рахунок опору 2N контактних переходів на величину R =2NRk .
Сумарну довжину резистивних смужок необхідно зменшити в порівнянні з початковим розрахунковим значенням li :
lут.і= li (1-2NRk / Ri). |
(6.25) |
Для резисторів типу меандр (рис. 6.I,в) в кожному куті резистивної смужки опір квадрата резистивної смужки зменшується на 0,45R0. Це призводить до зменшення загального опору резистора на R =2N0,45R0 = 0,9NR0. Сумарну довжину середньої лінії резистивної смужки необхідно збільшити на li = 0,9Nbi. Тому уточнене значення довжини резистивної смужки розраховують за виразом:
lут.і=li+0,9Nbi |
(6.26) |
Площу резистора типу меандр, визначають за формулою
SRi lут.і(bi+a), |
(6.27) |
де a - відстань між двома резистивними смужками.
Конфігурація й основні розміри секції резистора типу меандр зображені на рис. 6.1,е.

,
KФi
>1,