- •Глава 4 Функциональная
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 5 Микропроцессоры
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 6 Запоминающие
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства-пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 7 Внешние
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 8 Выбор, тестирование
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
Глава 6. Запоминающие устройства пк
ративной памяти выполняются в виде отдельных модулей памяти — небольших плат с напаянными на них одной или, чаще, несколькими микросхемами. Эти модули вставляются в разъемы — слоты на системной плате. На материнской плате может быть несколько групп разъемов — банков — для установки модулей памяти; в один банк можно ставить лишь блоки одинаковой емкости, например, только по 16 Мбайт или только по 64 Мбайт; блоки разной емкости можно устанавливать только в разных банках.
Рис. 6.1. Структурная схема модуля основной памяти
Модули памяти характеризуются конструктивом, емкостью, временем обращения и надежностью работы. Важным параметром модуля памяти является его надежность и устойчивость к возможным сбоям. Надежность работы современных модулей памяти весьма высокая — среднее время наработки на отказ составляет сотни тысяч часов, но тем не менее предпринимаются и дополнительные
Основная память
151
меры повышения надежности. Вопросы обеспечения надежности и достоверности ввиду их важности специально рассмотрены в части VI учебника. Здесь лишь укажем, что одним из направлений, повышающих надежность функционирования подсистемы памяти, является использование специальных схем контроля и избыточного кодирования информации.
Модули памяти бывают с контролем четности (parity) и без контроля четности (поп parity) хранимых битов данных. Контроль по четности позволяет лишь обнаружить ошибку и прервать исполнение выполняемой программы. Существуют и более дорогие модули памяти с автоматической коррекцией ошибок — ЕСС-память, использующие специальные корректирующие коды с исправлением ошибок (см. раздел «Обеспечение достоверности информации» главы 20).
ПРИМЕЧАНИЕ
Некоторые недобросовестные фирмы (китайские, например), с целью повышения конкурентоспособности своих изделий в глазах неопытных покупателей, ставят в модули памяти специальный имитатор четности — микросхему-сумматор, выдающую при считывании ячейки всегда правильный бит четности. В этом случае никакого контроля нет, а лишь имитируется его выполнение. Надо сказать, что эта имитация иногда и полезна, так как существуют системные платы, требующие для своей корректной работы присутствия бита контроля четности.
Существуют следующие типы модулей оперативной памяти:
DIP;
SIP;
SIPP;
SIMM;
DIMM;
RIMM. Рассмотрим их подробнее.
DIP, SIP и SIPP
DIP (Dual In-line Package — корпус с двухрядным расположением выводов) — одиночная микросхема памяти, сейчас используется только в составе более укрупненных модулей (в составе модулей SIMM, например). SIP (Single In-line Package — корпус с однорядным расположением выводов) — микросхема с одним рядом выводов, устанавливаемая вертикально. SIPP (Single In-line Pinned Package — корпус с однорядным расположением проволочных выводов) — 30-контактный (штырьковый) модуль. Модули SIP и SIPP сейчас практически не применяются.
SIMM
SIMM (Single In-line Memory Module) представляет собой печатную плату с односторонним краевым разъемом типа слот и установленными на ней совместимыми микросхемами памяти типа DIP. Микросхемы SIMM бывают двух разных
152
