- •Глава 4 Функциональная
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 5 Микропроцессоры
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 6 Запоминающие
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства-пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 7 Внешние
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 8 Выбор, тестирование
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
Видеопамять — память графики типа EDO (2 Мбайта).
Видеокарта — графический контроллер S3 VIRGE, поддерживающий растровую и трехмерную графику.
Разъемы шины расширения ISA.
Разъем для внешних адаптеров работы с видео.
Разъемы расширения локальной шины PCI.
Разновидности системных плат
В настоящее время десятки фирм выпускают большое число различных системных плат, отличающихся и конструктивно, и по типу поддерживаемых ими микропроцессоров, и по тактовой частоте их работы, и по величине рабочих напряжений и т. д.
Тип системной платы определяет прежде всего базовый микропроцессор. Поскольку микропроцессоры фирмы Intel и процессоры некоторых других фирм, в частности фирмы AMD, используют электрически разные интерфейсы и геометрически разные разъемы, то следует разделить все материнские платы на две группы по типу процессорного разъема: «интеловские» СП и прочие. Поскольку МП фирмы Intel распространены гораздо шире, в дальнейшем основное внимание уделим именно им. Так, по типу поддерживаемых Intel-микропроцессоров, СП можно разделить на следующие группы:
платы, рассчитанные на МП 8086, 8088, в новых компьютерах они уже не применяются более десятка лет, но кое-где, особенно в нашей стране, их найти еще можно;
платы для МП 80286 тоже устарели, но кое-где еще используются (для МП 80386 и выше непригодны);
платы для микропроцессоров 80386 и 80486 — используются в соответствующих ПК прежних лет выпуска; следует иметь в виду, что системные платы, установленные в компьютерах с МП 80386, часто не пригодны для установки МП 80486, а в компьютерах с МП 80486 чаще всего несовместимы с МП Pentium (в случае модернизации (upgrade) при замене МП приходится менять и системные платы); некоторые из плат этой группы позволяют устанавливать дополнительно МП Over Drive, расширяющий характеристики основного микропроцессора до уровня характеристик МП Pentium. В этой группе определены многие важные параметры системных плат, характеризующие современные СП и поныне, в частности, стандартным стал тип микропроцессорного разъема с нулевым усилием сочленения (тип ZIF — Zero Insertion Force), что позволяет проводить замену МП в домашних условиях без применения специальных инструментов;
платы для МП Pentium и Pentium Pro рассчитаны на напряжения питания 3,3 В и 5 В и тактовые частоты 60, 66, 75 МГц. СП, ориентированные на МП Pentium Pro, отличаются лишь другим процессорным разъемом и отсутствием кэшпамяти второго уровня, которая интегрирована непосредственно на плату МП;
платы для МП Pentium MMX, отличающиеся от плат для МП Pentium и Pentium Pro двумя раздельными напряжениями питания (2,8 В и 3,3 В), наличи-
Системные платы
129
ем модифицированного процессорного разъема Socket 7 и специальной микросхемы BIOS, поддерживающей ММХ;
О СП для МП Pentium II (а также и Celeron) имеют разъем Slot 1 или Socket 370, пониженное напряжение питания 2,0 В; у них отсутствует кэш-память 2-го уровня. Материнские платы этой группы (в частности с чипсетами iBX) впервые могут работать с тактовыми частотами 100, 133, 150 МГц;
СП для микропроцессоров Pentium III с новыми разъемами типа Socket 370 (для Xeon — Slot 2) используют еще более низкие напряжения — 1,65 В и работают с чипсетами iBX, iGX, iZX, i810, i815, i820, i840, VIA Apollo Pro и некоторыми другими, поддерживающими тактовые частоты от 100 до 266 МГц;
СП для микропроцессоров Pentium 4 с разъемами Socket 423 или Socket 478, раздельными напряжениями питания 5 уровней от 1,1 В до 1,8 В, на чипсете i850 поддерживающие тактовые частоты до 400 МГц.
Важным параметром системной платы является тактовая частота (FSB) на которой она работает: современные СП имеют рабочие частоты 100, 133, 150, 200, 266 и даже 400 МГц. Этот параметр особенно влияет на производительность ПК, выполняющего задания, не содержащие большого количества математических операций, а связанные с процедурами пересылки информации (например, большинство преобразований экономической информации).
Socket 7, Slot l, Socket 370, Socket 8, Slot 2, Slot A, Socket 423 — процессорные разъемы, установленные на материнской плате. Спецификация разъема определяет как сам конструктив разъема, так и назначение контактов, электрические параметры, определяет порядок взаимодействия с шинами данных, особенности взаимодействия с оперативной памятью и т. п.
Существуют различные базовые типоразмеры (форм-факторы) плат. Форм-фактор определяет не только внешние размеры системных плат, но и ряд специфических параметров, характеризующих функциональные и эксплуатационные свойства СП:
□ Full-size Л Г размером 12 х 13,8 дюйма (использовались в первых моделях IBM PC, сейчас не выпускаются);
О Baby AT — имеют ширину 8,57 и длину 13,04 дюйма, и их разновидность Mini AT — 8,57 х 9,85 дюйма; они могут устанавливаться во все корпуса, кроме Slim line (выпускаются, но также постепенно устаревают);
О полномасштабные платы Л Г отличаются от Baby AT только размером — ширина их составляет 12 дюймов, что затрудняет их установку в корпус;
a LPX и Mini LPX размером 9 х 13 и 8,2 х 10,4 дюйма, соответственно — устанавливаются в сверхнизкие корпуса SlimLine;
а АТХ — самый распространенный типоразмер системной платы, 9,6 х 12 дюймов, отличающийся от Baby AT более удобным расположением элементов на плате (позволяет легко без снятия платы менять ее элементы), лучшей вентиляцией (не требуется устанавливать отдельный вентилятор на микропроцессор), наличием разъема новой универсальной шины USB и возможностью дистанционного выключения питания компьютера с модема или по локальной сети. На плате установлены разъемы только под модули оперативной памяти DRAM. В 1997 году была представлена модификация MiniATX — СП размером 9,6 х 9,6 дюймов.
130
