- •Глава 4 Функциональная
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 4. Функциональная и структурная организация пк
- •Глава 5 Микропроцессоры
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
- •Глава 6 Запоминающие
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства-пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 6. Запоминающие устройства пк
- •Глава 7 Внешние
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 7. Внешние устройства пк
- •Глава 8 Выбор, тестирование
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
- •Глава 8. Выбор, тестирование и подключение пк к электросети
Глава 5. Микропроцессоры и системные платы
Микропроцессоры типа CISC
Большинство современных ПК типа IBM PC используют МП типа CISC, выпускаемые многими фирмами: Intel, AMD, Cyrix, IBM и т. д. Законодателем «мод» здесь выступает Intel, но ей «на пятки» наступает AMD, в последние годы создавшая МП по некоторым параметрам лучше «интеловских». Все же пока МП фирмы Intel имеют большее распространение; характеристики некоторых из них приведены в табл. 5.1.
Таблица 5.1. Характеристики некоторых CISC МП
Модель |
Разряд- |
Тактовая Адресное Состав |
Число |
Кэш |
Напря- |
Год |
МП |
ность |
частота простран- команд1 |
элемен- |
Ы |
жение |
вы- |
Intel |
данных/ |
(МГц) ство |
тов; |
HL2 |
питания; |
пуска |
|
адреса |
(байт) |
Техно- |
(Кбайт) |
Конст- |
|
|
(бит) |
|
логия |
|
руктив |
|
4004 4 4 0,108 4 • 103
8080 8 8 2,0 64 • 103
8086 16 16 4,77 и 8 106
8088 8, 16 16 4,77 и 8 106
80186 16 20 8 и 10 106
80286 16 24 8-20 16 • 106
80386 32 32 16-50 4 • 109 Базовый
80486 32 32 25-100 4 • 109 Базовый
Pentium 64 32 60-233 4 • 109 Базовый
Pentium Pro 64 32 150-200 4 • 109 Базовый
Pentium ММХ
Pentium II (Katmai)
Intel
Celeron
(Mendocino)
64 36 166-233 64 • 109 Базовый + 57 (ММХ)
64 36 233-600 64 • 109 ММХ +
(MMX2)
64 32 300-800 4 • 109 MMX2
2300; 10 мкм
10 000;
6 MKM
70 000; 3 мкм
70 000; 3 мкм
140 000
180 000; 1,5 мкм
275 000;
1 MKM
1.2 • 106;
1 MKM
3.3 • 106; 0,5, 0,35
MKM
5,5 • 106; 0,5, 0,35
MKM
5 • 106; 0,35 мкм
7,5 • 106; 0,25 мкм
19 • 106; 0,25, 0,22 мкм
1971
1974
1979
1978
1981 1982
1985
8 1989
8 + 8 5 B; 1993
Socket 5
8 + 8 5 B; 1995
Socket 8
16 + 16 2,8 B; 1997
Socket 7
1997
16 + 16 2,0 B; 512F/2 Slot 1
1998
16+16 2,0 B;
128F Slot 1, Socket 370
109
|
||||||||
Модель |
Разряд- |
Тактовая |
Адресное |
Состав |
Число |
Кэш |
Напря- |
Год |
МП Intel |
ность данных/ адреса (бит) |
частота (МГц) |
пространство (байт) |
команд1 |
элементов; Технология |
L1 HL2 (Кбайт) |
жение питания; Конструктив |
выпуска |
Pentium III (Coppermine) |
64 36 |
500-1000 |
64 • 109 |
ММХ + 70 |
28 • 106; 0,18 мкм |
16+ 16 256F |
1,65 В; Slot 1, Socket 370 |
1999 |
Intel Pentium III Xeon |
64 36 |
500-1000 |
64 • 109 |
ММХ2 |
30 ■ 106; 0,18, 0,13 мкм |
16+ 16 256-2048F |
1,65 В; Slot 2 |
1999 |
Pentium 4 (Willamette) |
64 36 |
1000-3500 |
64- 109 |
ММХ2 + 144 |
42 • 106; 0,13 мкм |
8 + 8 256F |
1Д-1,85 В Socket 423, 478 |
2000 |
1 Условные обозначения в столбце «Состав команд»: «ММХ +» означает, что имеется несколько дополнительных 32-битовых инструкций группы SSE (Streaming SIMD Extention). В столбце кэш символ F у кэш-памяти уровня L2 означает, что память работает на частоте процессора; обозначение F/2 — на половинной частоте процессора.
Следует знать, что:
у микропроцессоров 80386, 80486 есть модификации с буквами SX, DX, SL и т. д., отличающиеся от базовой модели разрядностью шины, тактовой частотой, надежностью, габаритами, потреблением энергии, амплитудой напряжения и другими параметрами;
микродроцессоры Pentium, Pentium II, Pentium III имеют много различных модификаций, некоторые из них будут названы далее;
число элементов — это количество элементарных полупроводниковых переходов, размещенное в интегральной схеме МП. Технология обычно характеризуется размером элемента в микронах (микронная технология).
Следует также знать, что:
микропроцессоры 80486DX и выше имеют встроенный математический сопроцессор, могут работать с умножением внутренней частоты. С увеличенной частотой работают только внутренние схемы МП, все внешние по отношению к МП схемы, в том числе расположенные и на системной плате, работают с обычной частотой;
у МП 80286 и выше конвейерное выполнение команд. В МП 286 предусмотрены регистры для очереди команд общим размером 6 байтов, в МП 486 — 16 байтов и т. д. Конвейерное выполнение команд — это одновременное выполнение разных тактов последовательных команд в разных частях МП при непосредственной передаче результатов из одной части МП в другую. Конвейерное выполнение команд увеличивает эффективное быстродействие ПК в 2-5 раз;
у МП 80286 и выше есть возможность работы в вычислительной сети;
110
