
- •Часть II
- •I. Контрольные задания по курсу «электроника» Общие методические указания к контрольным заданиям
- •1. Предварительные теоретические сведения
- •1.1. Биполярные транзисторы
- •1.1.1. Устройство и принцип действия биполярного транзистора
- •1.1.2. Режимы работы транзистора
- •1.1.3. Схемы включения.
- •1.1.4. Физическая модель биполярного транзистора (модель Эберса-Молла)
- •1.1.5. Статические характеристики
- •Характеристики схемы включения транзистора с об
- •Характеристики схемы включения с оэ
- •1.1.6. Дифференциальные параметры транзистора
- •1.1.7. Система h-параметров
- •1.1.8. Определение h-параметров транзистора по статическим характеристикам
- •1.1.9. Схема замещения транзистора для малого сигнала.
- •1.1.10. Роль коллекторной емкости транзистора
- •1.1.11. Транзистор в режиме усиления
- •1.1.12. Основные параметры режима усиления
- •1.1.13. Нагрузочные характеристики транзистора
- •1.1.14. Связь коэффициентов усиления с h-параметрами
- •1.1.15. Усилительные свойства транзистора при различных способах включения
- •1.1.16. Основные способы задания рабочей точки на входных вах биполярного транзистора
- •1.1.17. Ключевой режим работы биполярного транзистора
- •1.1.18. Переходные процессы в биполярном транзисторе
- •1.2. Полевые транзисторы
- •1.2.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •1.2.2. Транзистор с p-n- затвором
- •1.2.3. Вольтамперные характеристики полевого транзистора с p-n-переходом
- •1.2.4. Транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
- •1.2.5. Вольтамперные характеристики мдп-транзисторов
- •1.2.6. Дифференциальные параметры полевых транзисторов
- •1.2.7. Частотные свойства полевых транзисторов
- •1.2.9. Усилительный режим полевых транзисторов
- •1.2.10. Ключевой режим работы полевых транзисторов
- •1.2.11. Переходные процессы в полевом транзисторе
- •2. Постановка и содержание заданий
- •Задание 1
- •Задание 2
- •Задание 3
- •Задание 4
- •Задание 5
- •Задание 6
- •2.1. Указания по выполнению заданий
- •2.1.1. Указания к заданию 1
- •2.1.2. Указания к заданию 2
- •2.1.3. Указания к заданию 3
- •2.1.4. Указания к заданию 4
- •2.1.5. Указания к заданию 5
- •2.1.6. Указания к заданию 6
- •3.1. Примеры решения заданий
- •3.1.1. Пример решения задания 1
- •3.1.2. Пример решения задания 2
- •3.1.3. Пример решения задания 3
- •3.1.4. Пример решения задачи 4
- •3.1.5. Пример решения задачи 5
- •3.1.1. Пример решения задачи 6
- •II. Вопросы к тестам по курсу «электроника и микроэлектроника» Общие методические указания к тестовым заданиям
- •Тест «Основы электроники», «Полупроводниковые диоды»
- •Полупроводниковый диод включен в прямом направлении, если:
- •Полупроводниковый диод включен в обратном направлении, если:
- •Сравните значения прямого и обратного напряжений полупроводникового выпрямительного диода:
- •Тест «Основы электроники» «Полупроводниковые транзисторы»
- •Тест «Основы электроники» «Интегральные микросхемы»
- •Приложение 1 Статические характеристики транзисторов
- •Приложение 2
- •Приложение 3
- •Приложение 4
1.2.3. Вольтамперные характеристики полевого транзистора с p-n-переходом
Выходных
характеристики полевого транзистора
в схеме с общим истоком (ОИ)
приведены на рис. 24.
Выходных характеристики имеют начальный крутой участок в области от 0 до UНАС , которые описываются формулой (57), и пологий при UСИ>UНАС, где. ток стока IС остается практически постоянным, этот участок ВАХ называется участком насыщения. Незначительное увеличение тока стока IС в режиме насыщения при повышении UСИ объясняется некоторым увеличением длины перекрытого участка и соответствующим уменьшением длины канала и падения напряжения на канале. Поэтому выходная дифференциальная проводимость в режиме насыщения имеет конечное значение.
При дальнейшем увеличение UСИ наступает пробой р-n-перехода и IС лавинообразно возрастает. Пробой возникает на перекрытом участке канала в области стока, где напряженность поля максимальна.
Передаточные
характеристики IС=
при UСИ=const
для пологого участка выходных характеристик
(UСИ>UНАС)
приведены на рис25. Ток IС
имеет
максимальное значение при UЗИ
=0. При UЗИ=UОТС
канал перекрывается по всей длине, ток
выходной цепи становится минимальным
и определяется лишь током неосновных
носителей заряда. Этот ток является
неуправляемым и может составлять единицы
наноампер.
Передаточная характеристика теоретически описывается формулой (58), на практике пользуются более удобной аппроксимацией:
, (60)
которую обычно записывают в виде:
,
, (60а)
где b – удельная крутизна.
Входные характеристики представляют собой обратную ветвь вольтамперной характеристики p-n-перехода затвора. Ток затвора составляет единицы – десятки нА, входное сопротивление – 108109 Ом.
1.2.4. Транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
В
этих транзисторах затвор отделен от
полупроводника тонким слоем диэлектрика
(0,1-0,2 мкм), в качестве которого чаще всего
используется диоксид кремния
(МОП-транзисторы). Аббревиатуры МДП и
МОП показывают чередование слоев
затвора: металл – диэлектрик –
полупроводник и металл – оксид –
полупроводник Устройство МДП-транзистора
с индуцированным n-каналом
показано на рис. 26а.
На кремниевой подложке p-типа
созданы сильно легированные области
истока и стока n+-типа
на расстоянии L.
В исходном состоянии канал отсутствует
и между этими областями нет проводимости,
т.к. их разделяет два встречно включенных
p-n-перехода
(заштрихованные области на рис. 26а).
Подложка обычно соединяется с истоком,
но может иметь также отдельный вывод,
как показано на рис. 22в,
и служить вторым управляющим электродом.
При подаче положительного напряжения на затвор под ним образуется слой, обедненный дырками, и с увеличением напряжения толщина этого слоя возрастает. Электроны при этом притягиваются к поверхности и их поверхностная концентрация ns растет. При некотором значении UЗИ, которое называется пороговым UПОР, поверхностные концентрации электронов и дырок выравниваются ns=ps=ni. При UЗИ>UПОР происходит инверсия проводимости и под затвором образуется тонкий слой, в котором основными носителями становятся электроны – образуется канал, соединяющий области стока и истока. С увеличением напряжения UЗИ растет заряд электронов притянутых к поверхности, проводимость канала увеличивается. Этот заряд сосредоточен в очень тонком слое, толщиной 1-2нм. При подаче на сток напряжения (UCИ>0) в канале возникает ток IС и вдоль канала появляется падение напряжения U(x), величина которого зависит от расстояния x до истока. При этом между затвором и каналом будет действовать уже разность напряжений - UЗИ - U(x), и плотность поверхностного заряда уменьшается по направлению к стоку. С увеличением напряжения UCИ растет ток стока и одновременно падает плотность поверхностного заряда на выходе канала. При UСИ =UНАС разность UЗИ – UСИ= UПОР, плотность заряда на выходе обращается в ноль и канал перекрывается, ток достигает максимального значения. Таким образом,
UНАС= UЗИ –UПОР (61)
При дальнейшем увеличении UCИ все избыточное напряжение UСИ -UНАС падает на перекрытом участке, ток практически не изменяется, длина перекрытого участка ΔL при этом увеличивается и длина канала несколько уменьшается (рис. 26б).
В транзисторах со встроенным каналом канал существует в исходном состоянии, и они могут работать при разной полярности UЗИ при UЗИ>-UПОР= UОТС.
Устройство и принцип действия транзисторов с p-каналом аналогичны, лишь тип проводимости областей на рис.26 и полярность прикладываемых напряжений меняется на противоположный.