
- •Цель работы.
- •Контакт металл-полупроводник, идеализированная модель
- •Эффект Шоттки и его влияние на высоту потенциального барьера
- •Влияние поверхностных состояний на высоту потенциального барьера
- •Вольтамперная характеристика контакта металл-полупроводник
- •Методы определения высоты потенциального барьера
- •Метод вольтамперной характеристики
- •Метод энергии активации
- •Метод вольтфарадной характеристики
- •Фотоэлектрический метод
- •Экспериментальная часть
- •8.1. Измерительная установка и образцы
- •8.2 Подготовка к работе
- •8.3. Проведение измерений
- •Проведение реальных измерений, опция «Измерения».
- •Проведение имитационных измерений, опция «Имитация».
- •Требования техники безопасности.
- •Требования к отчету.
МОСКОВСКИЙ ОРДЕНА ТРУДОВОГО КРАСНОГО ЗНАМЕНИ
ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 8
по курсу «ФТТ и ПП»
Определение электрофизических параметров контакта металл - полупроводник ПО ЕГО вольтамперноЙ ХАРАКТЕРИСТИКЕ
Москва 2011
ФТТ и ПП
Определение электрофизических параметров контакта металл - полупроводник по его вольтамперной характеристике
Цель работы.
Цель настоящей работы - изучение свойств контакта металл–полупроводник (МП), методов определения высоты потенциального барьера, методики измерения статической вольтамперной характеристики (ВАХ) и определения по ней высоты потенциального барьера контакта ΦB=eφB, показателя неидеальности n и последовательного сопротивления RS.
Измерения проводятся при комнатной температуре на структурах металл – n-кремний или металл – n-арсенид галлия
Контакт металл-полупроводник, идеализированная модель
На основе контактов МП создано большое количество различных типов активных и пассивных элементов электронной и микроэлектронной техники, таких как силовые диоды, варикапы, смесительные диоды, биполярные транзисторы Шоттки, полевые транзисторы с затвором Шоттки и др. Кроме того, контакты МП используются для исследования электрофизических характеристик полупроводниковых материалов. В связи с этим физические свойства этих контактов изучены достаточно хорошо, а технология их создания прекрасно отработана.
Барьер Шоттки - это потенциальный барьер, образующийся в приконтактном слое полупроводника, граничащем с металлом. Назван по имени немецкого учёного В.Шоттки (W. Schottky), исследовавшего контакты с такими потенциальными барьерами в 1939 году. Для возникновения потенциального барьера необходимо, чтобы работы выхода металла и полупроводника были различными.
Работа выхода - это энергия, затрачиваемая на удаление электрона из твёрдого тела в вакуум. Различают термодинамическую работу выхода и внешнюю работу выхода.
Термодинамическая работа выхода - разность между энергетическим уровнем электрона в вакууме E0 и энергией Ферми EF в твердом теле.
Внешняя работа выхода (или электронное сродство) – это разность между энергией электрона в вакууме E0 и энергией дна зоны проводимости EC.
Для металла термодинамическая работа выхода составляет ФM=eM, а в полупроводнике n-типа проводимости она равна Фs=+eVn, где - электронное сродство, а eVn - положение уровня Ферми в запрещенной зоне.
|
|
где NC – эффективная плотность состояний в зоне проводимости, ND – концентрация донорной примеси.
При сближении полупроводника n-типа проводимости с металлом, имеющим большую, чем у полупроводника, работу выхода ФM, металл заряжается отрицательно, а полупроводник - положительно, так как электронам легче перейти из полупроводника в металл, чем обратно (при сближении полупроводника р-типа с металлом, обладающим меньшей ФM, металл заряжается положительно, а полупроводник - отрицательно). При установлении равновесия между металлом и полупроводником возникает контактная разность потенциалов (рис.1): Uk=B=ФB/e =(ФM-Фs)/e (e=1.602e-19 Кл – абсолютная величина заряда электрона). Из-за большой электропроводности металла электрическое поле в него не проникает, и разность потенциалов Uk создаётся в приповерхностном слое полупроводника. Направление электрического поля в этом слое таково, что энергия основных носителей заряда в нём больше, чем в объеме полупроводника. Это означает, что в полупроводнике n-типа энергетические зоны в приконтактной области изгибаются вверх, а в полупроводнике р-типа - вниз. В результате в полупроводнике вблизи контакта с металлом при ФM>Фs для полупроводника n-типа, или ФM<Фs при для полупроводника р-типа возникает потенциальный барьер. При непосредственном контакте металла с полупроводником их уровни Ферми при термодинамическом равновесии должны совпадать.
При идеальном контакте металла с полупроводником n-типа высота потенциального барьера B и величина изгиба зон в полупроводнике D=eD соответственно составляют
|
(1) |
|
(2) |
Зонная энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник n-типа проводимости в состоянии термодинамического равновесия представлена на рис.1(б).
Рис.1. Энергетические зонные диаграммы структуры металл-полупроводник:
а) в отсутствии контакта; б) после образования контакта в условии термодинамического равновесия.