Розміщення ере на друкованій платі.

Виконавши роботи по проектуванню плати, зазначені вище, приступають до розміщення ЕРЕ та трасуванню з'єднань [6]. Необхідно ЕРЕ розміщувати якомога щільніше, але не забувати при цьому про електромагнітну сумісність та теплові режими. Якщо виникають проблеми з прокладанням провідників, змінюють розташування ЕРЕ і траси провідників. Найважливішими критеріями при розміщенні ЕРЕ та трасуванні є:

1. рівномірність розміщення ЕРЕ та провідників по платі;

2. розміщення теплонавантажених ЕРЕ на периферії; '

3. мінімальна сумарна довжина провідників;

4. мінімальна довжина найдовшого провідника;

5. мінімум перетинів провідників;

6. мінімальна довжина паралельності провідників (для високочастотних пристроїв).

Якість компоновки по використанню площі друкованої плати можна перевірити за допомогою коефіцієнта заповнення

(2.1)

де: S_N - сумарна встановлювальна площа всіх ЕРЕ; S_П -площа друкованої плати.

Таблиця 2.3

Варіанти встановлення навісних елементів

Варіанти		Конструктивне виконання		Позначення варіанту		Рекомендоване застосування
Встанов.	Форм. вив
I	а				Ia		На платах виготовленних будь-яким методом з одностороннм розміщенням друкованих провідників
	б				Iб		При двосторонньому розміщенні друкованих провідників під елементи з електропровідним корпусом передбачити ізоляцію, якщо під ними проходять провідники
II	а б в				IIа IIб IIв		На платах виготовлених будь-яким методом з одно- та двостороннім розміщенням друкованих провідників
III	-				III
IV	-				IV		Для міжплатної конструкції друкованого вузла і на платах, виготовлених будь-яким методом, з одно- і двостороннім розміщенням друкованих провідників
V	а				Vа		На платах виготовлених будь-яким методом, з одностороннім розміщенням друкованих провідників. При двосторонньому розміщенні друкованих провідників під елементами передбачити ізоляцію, якщо під ними проходять провідники
	б в				Vб Vв		На платах виготовлених будь-яким методом, з одно- та двостороннім розміщенням друкованих провідників
VI	а				VIa		На платах виготовлених будь-яким методом з одно- та двостороннім розміщенням друкованих провідників. При двохсторонньому розміщенні провідників під корпусами мікросхем і мікрозбірок передбачити електроізоляціене покриття.
	б				VIб		На платах виготовлених будь-яким методом, з одно- та двохстороннім розміщенням друкованих провідників.
	в				VIв		На платах, з одно- та двохстороннім розміщенням друкованих провідників при застосуванні теплопровідних шин та електроізоляційних прокладок
VII	а				VIIа		На платах виготовлених будь-яким методом, з одно- та двохстороннім розміщенням друкованих провідників.
	б				VIIб		На платах, з одно- та двохстороннім розміщенням друкованих провідників з застосуванням прокладок для збільшення жорсткості кріплення
VIII	а				VIIIа		На платах, з одно- та двохстороннім розміщенням друкованих провідників.
	б				VIIIб		На платах, з одностороннім розміщенням друкованих провідників з обов’язковим застосуванням прокладок чи тепловідбірних металевих шин
	в				VIIIв		На платах, з одностороннім розміщенням друкованих провідників з встановленням на мастику АН по периметру. При двохсторонньому розміщенні друкованих провідників під корпусами мікросхем передбачити електроізоляційне покриття

Попередній вибір виду друкованої плати.

Друковані плати поділяють на такі види:

1. односторонні (ОДП);

2. двосторонні (ДДП) без металізації отворів;

3. ДДП з металізацією отворів;

4. двосторонні з додатковим дротовим монтажом;

5. багатошарові (БДП);

6. гнучкі друковані плати (ГДП);

7. гнучкі друковалі шлейфи (ГДШ).

Особливості видів.

ОДП: дають можливість забезпечити підвищену точність рисунку; навісні ЕРЕ розміщують з протилежного провідникам боку, що дозволяє застосувати прогресивні методи пайки і відпадає необхідність в ізоляції корпусів ЕРЕ; можна використовувати перемички; низька вартість; низька щільність монтажу.

ДДП без металізації отворів: можливість точного рисунку; застосування для з’єднання шарів пустотілих пістонів; більш висока щільність монтажу; невисока вартість.

ДДП з металізованими отворами: висока механічна надійність пайок; висока щільність монтажу-висока вартість.

ДДП з додатковим дротовим монтажем. Якщо ДДП не дозволяє прокласти всі траси, то щоб не застосовувати дуже дорогі БДП, відсутні провідники прокламують ізольованим дротом.

БДП. Застосовують під мікросхеми, коли поверхні ОДП не вистачає для прокладання трас усіх провідників.Такі плати дозволяють суттєво підвищити щільність монтажу, що важливо при використанні мікросхем високої інтерації для малогабаритної PEA, а-також для PEA з швидкодіючими логічними схемами, наприклад, обчислювальної PEA.

Точне суміщення декількох шарів вимагає особливої точності технологічного процесу . Все це призводить до того, що вартість БДП на порядок вища, ніж ОДП тих же розмірів; потенційно більш низька надійність.

Це примушує обмежувати застосування БДП. Їх допустимо застосовувати лише в технічно обумовлених випадках, коли неможливо досягти потрібних технічних характеристик виробу з ОДП чи ДДП.

Вибраний на цьому етапі конструювання вид ДП, як правило, таким і залишається, але при необхідності в подальшому його можна змінити, наприклад, з ОДП на ДДП, якшо розміри ОДП будуть завеликі, а дві ОДП застосовувати нераціонально [10].

Вибір варіанту електричного приєднання ДП та варіанту її закріплення в приладі.

Можливі декілька варіантів електричного приєднання ДП до блоку:

1. Через електричне рознімання. Цей спосіб характерний для складної PEA, яка має велику кількість ДП, і тому для їх швидкої заміни (легкоз’ємності) більш зручно використати рознімання.

2. З’єднувальні плати (колодки) застосовують для електричного з’єднання друкованих вузлів з комутаційною платою. Вони дозволяють здійснити холодне контактування виводів при налагодженні PEA з наступним запаюванням виводів в отвори плати чи припаюванням до контактних майданчиків.

3. Стрічкові кабелі, ткані і опресовані кабелі, гнучкі друковані кабелі і шлейфи застосовують переважно для блоків книжкової конструкції.

4. Монтажні провідники є найпростішим варіантом з’єднання. Характерні і для відповідальної PEA (висока надійність контактів), і для простої невідповідальної PEA і нормальних умов експлуатації (побутова, деякі види вимірювальної, тощо). Монтажні провідники паяються до контактних майданчиків (майданчики можуть бути розсіяні по платі або згруповані, як це характерно для трьох попередніх варіантів, на краю плати) [2].