5. Налаштування конфігурації технологічного редактора.

Викликати графічний редактор друкованих плат P-CAD PCB. Вибрати команду Options/Configure. У діалоговому вікні в полі Units встановити дюймову систему одиниць mils (1mil = 0,001 дюйма = 0,0254 мм), в полі Workspace Size встановити розміри робочого вікна 20000х20000 mil (508х508 мм).

Вибрати команду Options/Grids. У діалоговому вікні в полі Grid Spacing встановити крок сітки 50 mil (1,27 мм).

Командою View/Snap Grid "прикріпити" курсор до вузлів сітки графічного редактора (має стояти мітка).

Встановлення бібліотеки проекту.

Вибрати команду Library/Setup. У діалоговому вікні клацнути на кнопці Add. Знайти та відкрити бібліотеку проекту.

6. Підготовка плати.

Сигнальні шари друкованої плати: Top - верхній, Bottom - нижній.

6.1 Введення контуру плати.

Вибрати команду Place/Line. В шарі Board у нижній частині вікна накреслити контур плати необхідного розміру.

Перейти на шар Top. Записати файл до папки проекту.

6.2 Пакування схеми на плату.

Вибрати команду Utils/Load Netlist. У діалоговому вікні клацнути на кнопці Netlist Filename і вибрати з папки проекту список з'єднань (файл *.net).

В полі Netlist Format вибрати ACCEL ASCII. Клацнути на Ok. Записати файл до папки проекту.

6.3 Розміщення компонентів на платі.

Почергово виділити і перемістити на плату компоненти. При цьому оптимізувати їх розташування та відстані між ними за "гумовими" лініями електричних зв'язків (синього кольору).

6.4 Введення отворів кріплення плати.

Вибрати команду Options/Pad Style. У діалоговому вікні клацнути на кнопці Copy. В наступному діалоговому вікні у полі Pad Name набрати Kripl. Клацнути на Ok. У попередньому діалоговому вікні виділити стиль Kripl. Клацнути на кнопці Modify (Simple). У діалоговому вікні в полі Type вибрати Thru, в полі Shape вибрати Mounting Hole, в полях Width, Height та Hole/Diameter набрати 137 mil (~3,5 мм) . Клацнути на Ok. У попередньому діалоговому вікні двічі клацнути на Kripl (так встановлюється поточний стиль контактних площинок).

Вибрати команду Place/Pad. Розташувати отвори у кутках плати на відстані ~5 мм від краю.

6.5 Введення бар'єрів трасування.

Вибрати команду Options/Current Keepout. В діалоговому вікні у полі Style встановити форму бар'єра (наприклад, Polygon), в полі Layers встановити шар (наприклад, All). Вибрати команду Place/Keepout. В одному із сигнальних шарів нарисувати замкнені фігури, які мають заборонити трасування у вибраних місцях друкованої плати. Зазвичай вільними від провідників залишають зони шириною 5.. .7 мм, прилеглі до контуру плати та отворів кріплення.

6.6 Введення областей металізації (екранів).

Вибрати команду Place/Copper Pour. Нарисувати замкнену фігуру (багатокутник) на сигнальному шарі. Виділити область металізації. У вікні Copper Pour Properties на вкладці Connectivity вказати ім'я електричного кола, до якого має бути під'єднаний екран (зазвичай GND). На вкладці Style в зоні State встановити Poured (Repour), в зоні Pattern вибрати тип екрану (суцільний чи штрихований).

При необхідності в екрані передбачити вікна без металізації за допомогою команди Place/Cutout.