
- •1. Измерительные схемы aстатического уравновешивания.
- •2. Виды интерфейсов применяемых в авиационных приборах и ивк. Опишите предложенную структуру передачи информации.
- •3. Канал измерения расхода
- •4. Принцип работы скоростного (турбинного) расходомера. Измерение мгновенного и суммарного расхода. Погрешности.
- •5. Принцип работы, виды поплавковых топливомеров. Схема включения, погрешности.
- •6. Принцип работы конструкции, диапазон измерения, применение, погрешности емкостных топливомеров. Линеаризация характеристик.
- •7. Опишите принцип работы схемы. Виды погрешностей данного топливомера.
- •8. Опишите принцип работы представленного датчика. Типы, назначение, применение, погрешности датчиков давления в авиационной технике.
- •9. Принцип работы манометра с потенциометрическим преобразователем.
- •10. Принцип работы мостовой схемы включения и компенсационной схемы включения терморезистивного термометра.
- •11. Принцип работы термоэлектрического термометра. Структурная схема, погрешности, методы устранения.
- •12. Назначение тахометров, виды. Принцип работы показанной схемы.
- •13. Способы измерения высоты л.А. Опишите принцип действия и работу указанной схемы.
- •14. Виды измеряемых скоростей л.А. Принцип действия и работы указанной схемы.
- •15. Назначение, принципдействия вариометра. Работа указанной схемы. Погрешности вариометра
- •18. Назначение радиовысотомера. Радиовысотомер малых и больших высот. Принцип действия радиовысотомера и его работа по указанной схеме.
- •19. Принцип работы радиокомпаса, его место в курсовых системах. Комплексирование радиокомпаса с другими указателями курса.
- •20. Назначение и виды курсовых систем. Состав кс и ее работа по указанной схеме.
- •16. Назначение магнитного компаса. Принцип действия, девиация, погрешности.
- •21. Система отображения информации на элт
- •17. Назначение центральнойгировертикали. Принцип действия.
- •29. Статические параметры логических элементов.
- •22.Электронные средства в системах отражения информации: электролюминесцентные, светодиодные, газоразрядные и плазменные уои.
- •1.Электролюминесцентные уои
- •2. Светодиодные уои
- •3. Газоразрядные и плазменные уои
- •23. Лазерные и голографические уои
- •25. Назначение системы регулирования и ограничения температуры газа в гтд. Опишите принцип работы указанной схемы.
- •24. Жидкокристаллические уои. Новые технологии, разработки, перспективы развития уои
- •26. Позиционные системы счисления. Двоичная и шестнадцатеричная арифметика.
- •27. Точность представления чисел. Вычислительные погрешности.
- •28. Логические элементы. Положительная и отрицательная логика.
- •30. Быстродействие логических элементов. Мощности потребления логических элементов.
- •31. Особенности логических выходов цифровых элементов. Элементы с тремя состояниями выхода. Выход элемента с открытым коллектором.
- •32. Двоичные дешифраторы. Приоритетные и двоичные шифраторы.
- •33. Мультиплексоры и демультиплексоры.
- •34. Цифровые компараторы. Схемы контроля цу. Мажоритарные элементы.
- •35. Контроль по модулю 2. Схемы свёртки. Контроль с использованием кода Хэмминга.
- •36. Триггерные устройства. Классификация. Rs-, jk-, d- и t-триггеры и способы их описания.
- •37. Автоматы с памятью. Последовательностные схемы.
- •38. Регистры и регистрированные файлы. Сдвигающие и универсальные регистры. Буферные регистры. Шинные формирователи.
- •39. Классификация счетчиков. Двоичные счетчики.
- •41. Классификация зу.
- •42. Память с последовательным доступом: видеопамять, буфер fifo, кэш-память.
- •43. Пзу(rom)/ Масочные зу, зу типа prom, eprom, eeprom.
- •45. Структура микропроцессора.
- •48. Структура и формат команд мп. Способы адресации в мп.
- •46. Структура и функционирование мпс.
- •47. Управление памятью и внешними устройствами.
- •51. Амплитудно-импульсная модуляция. Спектр аим - колебаний. Почему она применена в представленной схеме уравновешивания?
- •49. Параллельные периферийные адаптеры.
- •55. Энтропия, количество информации по Шеннону.
- •50. Программируемые связные адаптеры.
- •52. Частотное и временное разделение каналов.
- •53. Фильтрация сигналов. Операторы фильтрации.
- •54. Вероятность и информация. Информационное содержание сигнала.
- •56. Описание непрерывных колебаний во временной и частотной областях.
- •57. Базисные функции. Ортогональные и ортонормированные функции.
- •58. Спектральная плотность случайных колебаний. “Белый шум” и его свойства.
- •66. Структурные меры информации.
- •59. Случайные колебания и корреляционные функции.
- •60. Способы повышения помехоустойчивости передачи информации.
- •61. Корреляционное разделение каналов и корреляционная фильтрация.
- •62. Демодуляция частотно – модулированных колебаний.
- •63. Виды каналов передачи информации.
- •64. Информация и фазы обращения информации.
- •65. Виды информации. Устранение избыточности информации.
- •67. Статистические меры информации. Информационное содержание сигнала.
- •68. Частотная модуляция. Спектры чм–колебаний.
- •69. Какие виды модуляции гармонических колебаний можно обнаружить в радиокомпасе и каковы их спектры?
- •70. Модуляция гармонических колебаний. Виды амплитудной модуляции и как они представлены в арк?
- •71. Дискретизация сигналов. Теорема Котельникова.
- •72. Систематические меры информации. Источники и приемники информации.
- •73. Геометрические меры информации. Каким образом они представлены в индикаторах сои?
- •79. Жизненный цикл изделия, ступени жизненного цикла по мс исо 9004.
- •74. Количество информации. Аддитивные меры Хартли.
- •75. Импульсная модуляция, шим, спектр широтно-импульсных колебаний.
- •76. Приведите структурную схему (содержание) производственного процесса (прп), показатели прп.
- •77. Типы производства изделий, признаки деления, сравнительная характеристика.
- •Подтипы серийного производства:
- •78. Технологический процесс (тп), определение, структуры и содержание, показатели тп.
- •80. Контроль качества печатных плат, классификация видов контроля, технологический процесс контроля. Характерные дефекты печатных плат.
- •81. Исходная информация при разработке тп сборки. Этапы разработки тп сборки, виды работ и документации по этапам.
- •82. Приведите классификацию видов пайки по различным признакам.
- •83. Технологическая система (тс) и ее структура, показатели качества функционирования тс.
- •84. Технологическая схема сборки (тсс), определение, виды тсс, порядок их разработки, документация.
- •95. Разработка маршрутного тп сборки модуля первого уровня (печатного узла), основные этапы (операции).
- •91. Технический контроль, основные операции входного контроля электронных элементов.
- •85. Качество изделия и его показатели, этапы и методы оценки качества.
- •86. Понятие технологичности конструкции изделий(тки), определение, системы показателей тки.
- •87. Порядок и зависимости при определении технологичности конструкции изделия по базовым показателям.
- •88. Виды электрических соединений, используемых при сборке ивк, основные параметры электрических соединений.
- •89. Приведите структурную схему типового тп сборки электронного узла ивк.
- •90. Технологическая подготовка производства (тпп), основные задачи, структура и стандарты единой тпп (естпп).
- •92. Виды и содержание основной технологической документации.
- •93. Этапы разработки тп сборки электронных узлов (аппаратуры).
- •94. Модульный принцип конструирования электронной аппаратуры, виды и содержание модулей.
- •96. Регулировка (настройка) электронной части ап (ивк), основные методы и их структура.
- •97. Методы обеспечения точности при сборке ап (ивк), их сущность и содержание.
- •98. Виды испытаний ап. Программа и методика климатических испытаний ап.
- •99. Понятие о точности размера детали или параметра. Шкала точностей (квалитеты), расчет единицы и величины допуска.
- •100. Маршрутный тп монтажа печатного узла с применением smd – компонентов.
- •101. Комплексы оборудования самолетов.
- •102. Основные характеристики и требования, предъявляемые к системам отображения информации.
- •103. Основные закономерности построения навигационных комплексов.
- •104. Навигационные комплексы на базе микропроцессоров.
- •105. Иерархические структуры навигационных комплексов. Системы искусственного интеллекта в навигационных комплексах.
- •106. Основные направления развития исследований и систем искусственного интеллекта.
- •107. Диалоговые системы искусственного интеллекта.
- •108. Навигационная бионика. Общность задач и основных принципов навигации в живой природе и технике.
- •109. Интеллектуальный биологический навигационный комплекс.
- •110. Системы искусственного интеллекта – системы, базирующиеся на знаниях.
- •111. Основные структуры систем искусственного интеллекта.
- •112. Представление знаний.
- •113. База знаний систем искусственного интеллекта.
- •114. Стратегия управления и механизм вывода в системах искусственного интеллекта.
- •115. Прямая цепочка рассуждений. База знаний. Обобщенный алгоритм работы.
- •База знаний.
- •Обобщённый алгоритм работы системы.
- •116. Обратная цепочка рассуждений. Дерево решений. База знаний. Обобщенный алгоритм работы.
- •117. Общие методы поиска решений в пространстве состояний.
- •118. Проблемы разработки бортовых оперативно-советующих экспертных систем.
- •119. Системы искусственного интеллекта с использованием нечеткой логики.
- •120. Нечеткие множества и лингвистические переменные.
- •121. Общие принципы построения интеллектуальных систем управления на основе нечеткой логики.
- •122. Процедура синтеза нечетких регуляторов.
- •123. Моделирование механизмов человеческого мышления. Модели нейронов.
- •124. Персептрон ф Розенблата
- •125. Общие принципы построения интеллектуальных сау с использованием нейронных сетей.
- •68. Частотная модуляция. Спектры чм – колебаний.
82. Приведите классификацию видов пайки по различным признакам.
Пайкой называется процесс соединения металлов в твердом состоянии путем введения в зазор расплавленного припоя, взаимодействующего с основным металлом и образующего жидкую металлическую прослойку, кристаллизация которой приводит к образованию паяного шва.
Пайку можно вести при общем или местном нагреве конструкции. При общем нагреве изделие помещают в печь или погружают в соляную или металлическую ванну, В этих условиях изделие прогревается равномерно. Такой процесс целесообразен для пайки изделий относительно небольших размеров. При местном нагреве подогревают лишь часть конструкции в зоне спая. Пайка при помощи паяльника. Наиболее известный и широко используемый метод пайки низкотемпературными припоями — пайка паяльниками. В усовершенствованных конструкциях паяльников обеспечивается механизированная подача припоя и его дозировка, Пайка газовым пламенем. Газовым пламенем паяют вручную и механизированным способом. Источником нагрева служит пламя обычных горелок с применением в качестве горючего относительно не высококалорийного газа, например пропана. Газовое пламя лишь частично предохраняет место спая от окисления, поэтому рекомендуется применение флюсов и паст. В некоторых случаях флюсы подаются в газообразном состоянии непосредственно в пламя. При газовой пайке возможно применение высокотемпературных и легкоплавких припоев. Для крупных деталей иногда применяют процесс пайки, называемый «сварка бронзой». В этом случае припоем служат латунные стержни, изделие нагревают кислородно-ацетиленовой горелкой. Сначала ею подогревают кромки, насыпают флюс, облуживают их тонким слоем припоя, а затем заполняют припоем весь объем разделки. Сварку бронзой используют при ремонте чугунных и стальных деталей.
Индукционная пайка. Схема пайки с индукционным нагревом приведена на рис. 1, а—в. На рис. 1, а и б показано применение в качестве припоя проволоки, на рис. 1, в — плоского кольца. Во всех случаях детали помещают в магнитное поле индуктора. В результате воздействия на металл изделия магнитного поля образуются вихревые токи, которые и вызывают нагрев деталей. Интенсивность нагрева зависит от типа индуктора, мощности генератора, рода металла, размера конструкции и т. д. Требуемую равномерность нагрева регулируют величиной тока. При очень быстром нагреве иногда возможна пайка без флюса, так как при применении легкоплавких припоев окисление не успевает произойти. В других случаях паять необходимо при защите флюсами, в камерах с инертным газом (аргоном) или в вакуумных камерах. Механизировать процесс индукционной пайки можно разными способами, например, поместить детали на конвейер и подавать их под индуктор с таким расчетом, чтобы продолжительность паузы в движении конвейера была достаточной для нагрева детали, подлежащей соединению. В качестве источников тока при индукционной пайке используют машинные генераторы с частотой 2500— 8000 Гц и ламповые — с частотой 250—300 тыс. Гц.
Пайка погружением. Пайку погружением в соляных и флюсовых ваннах, а также в расплавленном припое применяют часто в отечественной и зарубежной промышленности. В соляных ваннах в качестве расплавов используют фтористый барий и хлористый кальций, которые способны удалять тонкие окисные пленки с поверхности низкоуглеродистых сталей, меди, латуни. Соляные расплавы хорошо защищают детали от внешних атмосферных воздействий и при правильном подборе обладают достаточной активностью для пайки не только указанных выше металлов, но также аустенитных сталей и титана. При пайке во флюсовых ваннах детали заключают в тигли из химически стойких материалов, например керамики, так как многие флюсы интенсивно растворяют материалы. Пайку погружением в расплавленный припой применяют в исключительных случаях для деталей сложной геометрической формы. Этот процесс неэкономичен, так как требует значительной затраты припоя. Пайка кварцевыми лампами. Сущность процесса пайки кварцевыми лампами заключается в следующем. Паяемую конструкцию помещают в мягкий контейнер. Его вакуумируют, а затем наполняют аргоном. Далее контейнер помещают в приспособление, в котором его закрепляют. С двух сторон контейнера устанавливают батареи кварцевых ламп. После окончания обогрева кварцевые лампы отводят, а приспособление совместно с деталями охлаждают. Весь цикл процесса пайки по этому способу продолжается 5—15 мин, в то время как продолжительность пайки в печах составляет несколько часов. Существуют и другие способы пайки, например, с использованием графитовых листовых нагревателей и т. д., но эти способы применяют редко.