
- •1. Измерительные схемы aстатического уравновешивания.
- •2. Виды интерфейсов применяемых в авиационных приборах и ивк. Опишите предложенную структуру передачи информации.
- •3. Канал измерения расхода
- •4. Принцип работы скоростного (турбинного) расходомера. Измерение мгновенного и суммарного расхода. Погрешности.
- •5. Принцип работы, виды поплавковых топливомеров. Схема включения, погрешности.
- •6. Принцип работы конструкции, диапазон измерения, применение, погрешности емкостных топливомеров. Линеаризация характеристик.
- •7. Опишите принцип работы схемы. Виды погрешностей данного топливомера.
- •8. Опишите принцип работы представленного датчика. Типы, назначение, применение, погрешности датчиков давления в авиационной технике.
- •9. Принцип работы манометра с потенциометрическим преобразователем.
- •10. Принцип работы мостовой схемы включения и компенсационной схемы включения терморезистивного термометра.
- •11. Принцип работы термоэлектрического термометра. Структурная схема, погрешности, методы устранения.
- •12. Назначение тахометров, виды. Принцип работы показанной схемы.
- •13. Способы измерения высоты л.А. Опишите принцип действия и работу указанной схемы.
- •14. Виды измеряемых скоростей л.А. Принцип действия и работы указанной схемы.
- •15. Назначение, принципдействия вариометра. Работа указанной схемы. Погрешности вариометра
- •18. Назначение радиовысотомера. Радиовысотомер малых и больших высот. Принцип действия радиовысотомера и его работа по указанной схеме.
- •19. Принцип работы радиокомпаса, его место в курсовых системах. Комплексирование радиокомпаса с другими указателями курса.
- •20. Назначение и виды курсовых систем. Состав кс и ее работа по указанной схеме.
- •16. Назначение магнитного компаса. Принцип действия, девиация, погрешности.
- •21. Система отображения информации на элт
- •17. Назначение центральнойгировертикали. Принцип действия.
- •29. Статические параметры логических элементов.
- •22.Электронные средства в системах отражения информации: электролюминесцентные, светодиодные, газоразрядные и плазменные уои.
- •1.Электролюминесцентные уои
- •2. Светодиодные уои
- •3. Газоразрядные и плазменные уои
- •23. Лазерные и голографические уои
- •25. Назначение системы регулирования и ограничения температуры газа в гтд. Опишите принцип работы указанной схемы.
- •24. Жидкокристаллические уои. Новые технологии, разработки, перспективы развития уои
- •26. Позиционные системы счисления. Двоичная и шестнадцатеричная арифметика.
- •27. Точность представления чисел. Вычислительные погрешности.
- •28. Логические элементы. Положительная и отрицательная логика.
- •30. Быстродействие логических элементов. Мощности потребления логических элементов.
- •31. Особенности логических выходов цифровых элементов. Элементы с тремя состояниями выхода. Выход элемента с открытым коллектором.
- •32. Двоичные дешифраторы. Приоритетные и двоичные шифраторы.
- •33. Мультиплексоры и демультиплексоры.
- •34. Цифровые компараторы. Схемы контроля цу. Мажоритарные элементы.
- •35. Контроль по модулю 2. Схемы свёртки. Контроль с использованием кода Хэмминга.
- •36. Триггерные устройства. Классификация. Rs-, jk-, d- и t-триггеры и способы их описания.
- •37. Автоматы с памятью. Последовательностные схемы.
- •38. Регистры и регистрированные файлы. Сдвигающие и универсальные регистры. Буферные регистры. Шинные формирователи.
- •39. Классификация счетчиков. Двоичные счетчики.
- •41. Классификация зу.
- •42. Память с последовательным доступом: видеопамять, буфер fifo, кэш-память.
- •43. Пзу(rom)/ Масочные зу, зу типа prom, eprom, eeprom.
- •45. Структура микропроцессора.
- •48. Структура и формат команд мп. Способы адресации в мп.
- •46. Структура и функционирование мпс.
- •47. Управление памятью и внешними устройствами.
- •51. Амплитудно-импульсная модуляция. Спектр аим - колебаний. Почему она применена в представленной схеме уравновешивания?
- •49. Параллельные периферийные адаптеры.
- •55. Энтропия, количество информации по Шеннону.
- •50. Программируемые связные адаптеры.
- •52. Частотное и временное разделение каналов.
- •53. Фильтрация сигналов. Операторы фильтрации.
- •54. Вероятность и информация. Информационное содержание сигнала.
- •56. Описание непрерывных колебаний во временной и частотной областях.
- •57. Базисные функции. Ортогональные и ортонормированные функции.
- •58. Спектральная плотность случайных колебаний. “Белый шум” и его свойства.
- •66. Структурные меры информации.
- •59. Случайные колебания и корреляционные функции.
- •60. Способы повышения помехоустойчивости передачи информации.
- •61. Корреляционное разделение каналов и корреляционная фильтрация.
- •62. Демодуляция частотно – модулированных колебаний.
- •63. Виды каналов передачи информации.
- •64. Информация и фазы обращения информации.
- •65. Виды информации. Устранение избыточности информации.
- •67. Статистические меры информации. Информационное содержание сигнала.
- •68. Частотная модуляция. Спектры чм–колебаний.
- •69. Какие виды модуляции гармонических колебаний можно обнаружить в радиокомпасе и каковы их спектры?
- •70. Модуляция гармонических колебаний. Виды амплитудной модуляции и как они представлены в арк?
- •71. Дискретизация сигналов. Теорема Котельникова.
- •72. Систематические меры информации. Источники и приемники информации.
- •73. Геометрические меры информации. Каким образом они представлены в индикаторах сои?
- •79. Жизненный цикл изделия, ступени жизненного цикла по мс исо 9004.
- •74. Количество информации. Аддитивные меры Хартли.
- •75. Импульсная модуляция, шим, спектр широтно-импульсных колебаний.
- •76. Приведите структурную схему (содержание) производственного процесса (прп), показатели прп.
- •77. Типы производства изделий, признаки деления, сравнительная характеристика.
- •Подтипы серийного производства:
- •78. Технологический процесс (тп), определение, структуры и содержание, показатели тп.
- •80. Контроль качества печатных плат, классификация видов контроля, технологический процесс контроля. Характерные дефекты печатных плат.
- •81. Исходная информация при разработке тп сборки. Этапы разработки тп сборки, виды работ и документации по этапам.
- •82. Приведите классификацию видов пайки по различным признакам.
- •83. Технологическая система (тс) и ее структура, показатели качества функционирования тс.
- •84. Технологическая схема сборки (тсс), определение, виды тсс, порядок их разработки, документация.
- •95. Разработка маршрутного тп сборки модуля первого уровня (печатного узла), основные этапы (операции).
- •91. Технический контроль, основные операции входного контроля электронных элементов.
- •85. Качество изделия и его показатели, этапы и методы оценки качества.
- •86. Понятие технологичности конструкции изделий(тки), определение, системы показателей тки.
- •87. Порядок и зависимости при определении технологичности конструкции изделия по базовым показателям.
- •88. Виды электрических соединений, используемых при сборке ивк, основные параметры электрических соединений.
- •89. Приведите структурную схему типового тп сборки электронного узла ивк.
- •90. Технологическая подготовка производства (тпп), основные задачи, структура и стандарты единой тпп (естпп).
- •92. Виды и содержание основной технологической документации.
- •93. Этапы разработки тп сборки электронных узлов (аппаратуры).
- •94. Модульный принцип конструирования электронной аппаратуры, виды и содержание модулей.
- •96. Регулировка (настройка) электронной части ап (ивк), основные методы и их структура.
- •97. Методы обеспечения точности при сборке ап (ивк), их сущность и содержание.
- •98. Виды испытаний ап. Программа и методика климатических испытаний ап.
- •99. Понятие о точности размера детали или параметра. Шкала точностей (квалитеты), расчет единицы и величины допуска.
- •100. Маршрутный тп монтажа печатного узла с применением smd – компонентов.
- •101. Комплексы оборудования самолетов.
- •102. Основные характеристики и требования, предъявляемые к системам отображения информации.
- •103. Основные закономерности построения навигационных комплексов.
- •104. Навигационные комплексы на базе микропроцессоров.
- •105. Иерархические структуры навигационных комплексов. Системы искусственного интеллекта в навигационных комплексах.
- •106. Основные направления развития исследований и систем искусственного интеллекта.
- •107. Диалоговые системы искусственного интеллекта.
- •108. Навигационная бионика. Общность задач и основных принципов навигации в живой природе и технике.
- •109. Интеллектуальный биологический навигационный комплекс.
- •110. Системы искусственного интеллекта – системы, базирующиеся на знаниях.
- •111. Основные структуры систем искусственного интеллекта.
- •112. Представление знаний.
- •113. База знаний систем искусственного интеллекта.
- •114. Стратегия управления и механизм вывода в системах искусственного интеллекта.
- •115. Прямая цепочка рассуждений. База знаний. Обобщенный алгоритм работы.
- •База знаний.
- •Обобщённый алгоритм работы системы.
- •116. Обратная цепочка рассуждений. Дерево решений. База знаний. Обобщенный алгоритм работы.
- •117. Общие методы поиска решений в пространстве состояний.
- •118. Проблемы разработки бортовых оперативно-советующих экспертных систем.
- •119. Системы искусственного интеллекта с использованием нечеткой логики.
- •120. Нечеткие множества и лингвистические переменные.
- •121. Общие принципы построения интеллектуальных систем управления на основе нечеткой логики.
- •122. Процедура синтеза нечетких регуляторов.
- •123. Моделирование механизмов человеческого мышления. Модели нейронов.
- •124. Персептрон ф Розенблата
- •125. Общие принципы построения интеллектуальных сау с использованием нейронных сетей.
- •68. Частотная модуляция. Спектры чм – колебаний.
31. Особенности логических выходов цифровых элементов. Элементы с тремя состояниями выхода. Выход элемента с открытым коллектором.
Цифровые элементы (логические, запоминающие, буферные) могут иметь выходы следующих типов: логические, с открытым коллектором (стоком), с третьим состоянием, с открытым эмиттером (истоком).
Наличие четырех типов выходов объясняется различными условиями работы элементов в логических цепях, в магистрально-модульных микропроцессорных системах и т. д.
Логический выход формирует два уровня выходного напряжения (U0 и U1). Выходное сопротивление логического выхода стремятся сделать малым, способным развивать большие токи для перезаряда емкостных нагрузок и, следовательно, получения высокого быстродействия элемента. Такой тип выхода имеют большинство логических элементов, используемых в комбинационных цепях.
Схемы логических выходов элементов ТТЛ(Ш) и КМОП подобны двухтактным каскадам — в них оба фронта выходного напряжения формируются с участием активных транзисторов, работающих противофазно, что обеспечивает малые выходные сопротивления при любом направлении переключения выхода (рис. 1.3, а).
Особенность таких выходов состоит в том, что их нельзя соединять параллельно. Во-первых, это создает логическую неопределенность, т. к. в точке соединения выхода, формирующего логическую единицу, и выхода, формирующего логический нуль, не будет нормального результата. Во-вторых, при соединении выходов, находящихся в различных логических состояниях, возникло бы их "противоборство". Вследствие малых величин выходных сопротивлений уравнительный ток при этом может достигать достаточно большой величины, что может вывести из строя электрические элементы выходной цепи.
Рис. 1.3. Схема выходной цепи цифрового элемента (а) и график изменения потребляемого им тока в процессе переключения (б)
Вторая особенность логического выхода двухтактного типа связана с протеканием через оба транзистора коротких импульсов тока при переключениях из одного логического состояния в другое. Эти токи протекают от источника питания на общую точку ("землю"). В статических состояниях таких токов быть не может, т. к. транзисторы Т1 и Т2 работают в противофазе, и один из них всегда заперт. Однако в переходном процессе из-за некоторой несинхронности переключения транзисторов возникает кратковременная ситуация, в которой проводят оба транзистора, что и порождает короткий импульс сквозного тока значительной величины (рис. 1.3, б).
Элементы с тремя состояниями выхода
Элементы с тремя состояниями выхода (типа ТС) кроме логических состояний 0 и 1 имеют состояние "отключено", в котором ток выходной цепи пренебрежимо мал. В это состояние (третье) элемент переводится специальным управляющим сигналом, обеспечивающим запертое состояние обоих транзисторов выходного каскада (Т1 и Т2 на рис. 1.3, а). Сигнал управления элементом типа ТС обычно обозначается как ОЕ (Output Enable). При наличии разрешения (ОЕ = 1) элемент работает как обычно, выполняя свою логическую операцию, а при его отсутствии (ОЕ = 0) переходит в состояние "отключено". В ЦУ широко используются буферные элементы типа ТС для управляемой передачи сигналов по тем или иным линиям. Буферы могут быть неинвертирующими или инвертирующими, а сигналы ОЕ — Н - активными или L-активными, что ведет к наличию четырех типов буферных каскадов (рис. 1.4).
Выходы типа ТС отмечаются в обозначениях элементов значком треугольника, как на рис. 1.4, или буквой Z (при выполнении документации с помощью устройств вывода ЭВМ).
Рис. 1.4. Типы буферных каскадов с третьим состоянием
Выходы типа ТС можно соединять параллельно при условии, что в любой момент времени активным может быть только один из них. В этом случае отключенные выходы не мешают активному формировать сигналы в точке соединения выходов. Эта возможность позволяет применять элементы типа ТС в магистрально-модульных микропроцессорных и иных системах, где многие источники информации поочередно пользуются одной и той же линией связи.
Элементы типа ТС сохраняют такие достоинства элементов с логическим выходом как быстродействие и высокая нагрузочная способность. Поэтому они являются основными в указанных применениях. В то же время они требуют обязательного соблюдения условия отключения всех выходов, соединенных параллельно, кроме одного, т. е. условия OE1+ OE2+...+ ОЕn < 1 при объединении n выходов. Нарушение этого условия может привести даже к выходу из строя самих элементов.
Выход с открытым коллектором
Элементы с открытым коллектором имеют выходную цепь, заканчивающуюся одиночным транзистором, коллектор которого не соединен с какими-либо цепями внутри микросхемы (рис. 1.5, а). Транзистор управляется от предыдущей части схемы элемента так, что может находиться в насыщенном или запертом состоянии. Насыщенное состояние трактуется как отображение логического нуля, запертое — единицы.
Насыщение транзистора обеспечивает на выходе напряжение U0 (малое напряжение насыщения "коллектор-эмиттер" UKЭH). Запирание же транзистора какого-либо уровня напряжения на выходе элемента не задает, выход при этом имеет фактически неизвестный "плавающий" потенциал, т. к. не подключен к каким-либо цепям схемы элемента. Поэтому для формирования высокого уровня напряжения при запирании транзистора на выходе элементов с открытым коллектором (типа ОК) требуется подключать внешние резисторы (или другие нагрузки), соединенные с источником питания.
Несколько выходов типа ОК можно соединять параллельно, подключая их к общей для всех выходов цепочке UCC — R (рис. 1.5, б). При этом можно получить режим поочередной работы элементов на общую линию, как и для элементов типа ТС, если активным будет лишь один элемент, а выходы всех остальных окажутся запертыми. Если же разрешить активную работу элементов, выходы которых соединены, то можно получить дополнительную логическую операцию, называемую операцией монтажной логики.
А б
Рис. 1.5. Схема выходной цепи цифрового элемента с открытым коллектором (а) и реализации монтажной логики (б)
При реализации монтажной логики высокое напряжение на общем выходе возникает только при запирании всех транзисторов, т. к. насыщение хотя бы одного из них снижает выходное напряжение до уровня U0 = UKЭН. To есть для получения логической единицы на выходе требуется единичное состояние всех выходов: выполняется монтажная операция И. Поскольку каждый элемент выполняет операцию Шеффера над своими входными переменными, общий результат окажется следующим
F=x1 x21 x3 x4 xm-1xm=x1x2\/ x3x4\/ \/ xm-1xm
В обозначениях элементов с ОК после символа функции ставится ромб с черточкой снизу.