6 Выбор технологического процесса изготовления

Для изготовления элементов проводящего рисунка ПП применяются две технологии: субтрактивная и аддитивная. Субтрактивный процесс — получение проводящих рисунков путем избирательного травле­ния участков фольги с пробельных мест. Аддитивный процесс — получение проводящего рисунка путем избирательного осаждения проводникового ма­териала на нефольгированный материал основания.

Двусторонние печатные платы (ДПП) применяют практически во всех видах ЭА. ДПП 1-, 2- и 3-го классов точности изготавливают в мелко­серийном, серийном и крупносерийном производстве, 4- и 5-го — в серий­ном, прецизионные — мелкосерийном производстве. Максимальные габа­риты ДПП 500x600 мм, минимальный диаметр отверстий — 0,4 мм. Для прецизионных ДПП применяют материалы с толщиной фольги 5 мкм или нефольгированные диэлектрики. Гибкие ДПП выполняют на гибком тонком фольгированном или нефольгированном основании.

При изготовлении ДПП на нефольгированном основании применяют методы, позволяющие получить ПП по 4-му и 5-му классам точности: элек­трохимический (полуаддитивный), аддитивный, фотоформирование, тен-тинг-метод, с использованием активирующих паст и др.

Рост степени интеграции микросхем ведет к увеличению выделяемой ими теплоты. Отвод теплоты от таких микросхем в процессе эксплуатации — сложная конструкторско-технологическая задача. Решить ее можно использо­ванием ПП на металлическом основании. В качестве основания приме­няют металлические листы из алюминия, стали, титана или меди толщиной 0,1...3,0 мм. Токопроводящие участки ПП получают электрохимическим или аддитивным методами. Основным при этом является необходимость обес­печения надежной электрической изоляции печатных проводников от металлического основания.

К преимуществам этого метода изготовления МПП относятся надеж­ность межслойных соединений, большое число слоев, к недостаткам — дли­тельный технологический цикл, невозможность использования элементов со штыревыми выводами, высокая стоимость изготовления.

Так как в данном проекте используется двухслойная печатная плата, то для изготовления элементов проводящего рисунка будет применяться метод химического травления — получение проводящего рисунка путем стравливания проводникового ма­териала на фольгированный материал основания.

7 Разработка технологического процесса изготовления

Исходными данными для разработки технологических процессов яв­ляются:

• конструкторская документация на изделие (сборочные чертежи, ра­бочие чертежи, электрические схемы, монтажные схемы);

• технические требования на изделие, где указываются дополнительные требования к изделию. Например, необходимость защиты, виды испытаний;

• спецификация на входящие в изделие компоненты;

• объем выпуска продукции (N)\

• сроки выпуска (еженедельно, ежемесячно, ежеквартально);

• наличие технологического оборудования, оснастки;

• справочная, нормативная литература, программы.

Правила разработки техпроцессов определены в рекомендациях Р50-54-93-88. В соответствии с этими правилами разработка ТП состоит из по­следовательности этапов, набор и характер которых зависит от типа запускае­мого в производство изделия, вида ТП, типа производства.

7.1 Маршрутный технологический процесс изготовления печатного узла

Таблица 5 (порядок операций изготовления печатного узла)

№	Наименование и содержание операции	Оборудование, производительность
1	Монтажная: установка, приклейка и подпайка контактных площадок	Монтажный стол
2	Монтажная: установка и приклейка резисторов	Монтажный стол
3	Монтажная: установка, приклейка и подпайка реле	Монтажный стол
4	Сушка и поляризация клея	Шкаф сушки
5	Монтажная: пайка выводов контактной площадки	Квант 50-01 250...300 шт/ч
6	Монтажная: пайка выводов резисторов
7	Монтажная: пайка выводов реле
8	Контрольная: контроль контактных соединений (визу­ально)	Монтажный стол
9	Монтажная: установка, приклейка и подпайка ИМС и транзисторов	Монтажный стол
10	Монтажная: установка, приклейка конденсаторов и кварцевого резонатора	Монтажный стол
11	Сушка и полимеризация клея	Шкаф сушки
12	Монтажная: пайка выводов ИМС	Полуавтомат ПНП-5, 800...1000 штУч
13	Монтажная: пайка выводов конденсаторов	Квант 50-01 250...300 шт/ч
14	Монтажная: пайка выводов транзисторов
15	Монтажная: пайка выводов кварцевого резонатора
16	Контрольная: контроль контактных соединений (визу­ально)	Монтажный стол
17	Промывка модулей	Линия промывки, 150 плат/ч
18	Контрольная: диагностический контроль и разбраковка	Аппаратура контроля логических блоков, цикл — 2 мин
19	Лакирование модулей	Монтажный стол
20	Сушка модулей	Шкаф сушки

7.2 Маршрутный технологический процесс изготовления печатной платы

Таблица 6 (порядок операций изготовления печатной платы)

№	Наименование и содержание операции	Оборудование, производительность
1	Входной контроль диэлектрика	Монтажный стол
2	Резка заготовок	Монтажный стол
3	Сверление базовых отверстий	Монтажный стол
4	Сверление монтажных отверстий	Монтажный стол
5	Подготовка поверхности: подтравливание	Гальваническая ванна
6	Термолиз и предварительное электрохимическое меднение	Гальваническая ванна
7	Подготовка: Подтравливание	Гальваническая ванна
8	Нанесение защитного рельефа: СГ	Гальваническая ванна
9	Электрохимическая металлизация: Гальваническое меднение и нанесение металлорезистора	Гальваническая ванна
10	Удаление защитного рельефа	Монтажный стол
11	Травление с удалением металлорезистора	Гальваническая ванна
12	Нанесение защитной паяльной маски: СГ	Гальваническая ванна
13	Лужение	Монтажный стол
14	Отмывка флюса	Монтажный стол
15	Сверление отверстий и фрезерование по контуру	Монтажный стол
16	Промывка ультразвуковым методом	Монтажный стол
17	Контроль электрических параметров	Монтажный стол