4.5. Засоби контролю стану рез.

Класифікація апаратури контролю:

1. Спосіб управління процесом контролю (ручний, автоматичний і т.п.)

2. Види зв’язку КВА з РЕА (автономний, вбудований)

3. Принципи побудови структури апаратури (дискретна, аналогова і т.п.)

4. Вид обробки інформації (аналоговий, дискретний).

5. Цільове призначення апаратури (контроль стану, пошук відмов, прогнозування, автоматична корекція, визначення коефіцієнтів).

6. Вид програми управління процесом (зовнішня, внутрішня).

7. Степінь універсальності апаратів.

8. Вид представлення результатів (якісні, кількісні).

9. Порядок контролю параметрів (послідовний, паралельний).

Інформаційні критерії:

1. Кількість інформації в повідомленні;

2. Швидкість створення вихідного потоку;

3. Час обробки інформації;

4. Похибка обробки;

5. Робоча та надлишкова інформація;

6. Вартість отриманої інформації;

Енергетична ціна інформації – енергія вимірюваного сигналу, необхідна для отримання 1 двійкової одиниці інформації для проведення вимірювання на фоні теплового шуму.

Енергетична ціна для аналогових пристроїв:

– (38) - похибка вимірювання приладу; - час виміру; Е – межа вимірювання; І – вхідний струм приладу.

Кількість інформації при однократному вимірюванні параметру:

І₁ = log₂ (A/∆a₁+1) – (39)

А – абсолютне значення параметру; ∆а₁ – роздільна здатність вимірювача.

Для - кратного вимірювання:

– (40)

Датчики

Оператор

Система Системи запам’ятовуючих

сигнал- пристроїв, автокорекції

генераторів параметрів, оцінки параме

Система нор- трів, перетворювачів і т.п.

малізації пара Результат

метрів Контролю

Електроживлення

Контрольна Змінна Універсальна Додаткові

РЕА частина КВА частина КВА системи

Рис. Структура УА КВА

5. Автоматизація контролю та діагностування вузлів реа

5.1 Виробничий контролю вузлів РЕА.

25-30% змонтованих друкованих вузлів (ДВ) мають несправності. В середньому на кожні ДВ приходиться 1,5 дефекту.

35% 20%

10%

5%

10% 15%

5%

К ороткі обриви

замикання провідників Причини дефектів –1) Помилки в

конструкторі та технологічній

документації 2) Порушення

Невірна технологічних процесів

орієнтація 3) відсутність 100 % вого вхідного

контролю ЕРЕ (елементів)

4) порушення умов зберігання та

Пропущений транспортування

елемент 5) психофізіологічний стан

Інші

елементи

Інші

дефективні елементи

Рис. 14 Діаграма відносного розподілу дефектів.

Вихід придатних виробів.

Рис. 15 залежність виходу придатних

100 -98 виробів від складності при різному

виході придатних плат.

75 -95

50

-90

25

50 65 80 80

5 10 15 20 Складність (число плат)

В залежності від кількості випуску РЕА виробництво є одиничне, серійне та масове.

Збирання (ДП) друкованої плати

Пайка елементів

Ремонт 2

Збирання вузлів

шасі

4 Функціональний контроль

Ремонт 3

Ремонт 1

Виготовлення плати

Комплектуючі елементи

3 Схемний контроль

1. візуальний контроль

Контроль комплектуючих

2 візуальний контроль

Рис. 16 Схема виробництва.

Наявність несправного елемента в ДП при установці в готовий вибір може привести до виходу з ладу елементів, розташованих на інших ДП, це є розповсюдження дефекту. На кожному наступному етапі процесу виявити несправність коштує порядок дорожче!

Схемний контроль утворює 1 контур оберненого зв’язку (див. рис. 16)

При сучасному виробництві контроль та діагностування дефектів ДВ виконують автоматизовані системи контролю та діагностування (АСКД). Системи для схемного та функціонального контролю вимагають різних способів програмування. Функціональний тестер – виявляє дефектний ДВ . схемні АСКД випробовують компоненти паралельно і виявляють всі дефекти за один прохід.

Недоліки схемних систем : 1) неможливість виявити помилки, які виникають при розробці ДВ; 2) робота в режимах, відмінних від номінальних режимів функціонування ДВ; 3) неможливість виявлення помилок логічної синхронізації.

Недоліки функціональних систем; 1) висока вартість та великі часові затрати підготовки робочих програм; 2) тривалий час для виявлення та діагностування дефектів.

Сучасні програми об’єднують функціональні та схемні методи перевірки в єдині АСКД.

Коло задач мікропроцесорних пристроїв (МП) в АСКД; 1) керування програмованими джерелами тестуючих впливів; 2) керування комутаторами; 3) керування процесом врівноваженням вимірювальних кіл і підвищення їх швидкодії ; 4) формування тестових впливів для підвищення точності вимірювальних перетворювачів; 5) обробка результатів при сукупних вимірюваннях; 6) формування в цифровому вигляді номінальних значень та допусків і порівняння їх з результатами вимірювань; 7) логічна обробка інформації при діагностуванні дефектів; 8) керування обміном та виводом інформації; 9) визначення статистичних характеристик.

Архітектура АСКД (див. Рис 17) мультищинна, перевагами якої є можливість автономної роботи кожного поста. Центральна ЕОМ виконує ряд інших функцій і ефективність всієї системи різко зростає.