- •Технологія виробництва радіоелектронних апаратів Частина 2 конспект лекцій
- •Вплив технологічних можливостей різних методів виготовлення деталей на їх конструкцію. Особливості деталей, що отримані литтям.
- •Ливарні ухили або конусність.
- •Принцип тонкостінності
- •Принцип рівностінності
- •Гарячі вузли
- •Лекція №2
- •Особливості конструювання деталей що отримують різанням
- •Особливості конструювання деталей, що виготовляються холодною штамповкою.
- •Лекція №3 Класифікація видів термообробки по Бочвару
- •Особливості конструювання стальних деталей що підлягають загартуванню
- •Лекція №4.
- •Класифікація варіантів виготовлення друкованих плат(дп).
- •Фотохімічний спосіб
- •Лекція №5
- •Лекція №6
- •Лекція №7
- •Лекція №8 Офсетний спосіб
- •Плоский друк
- •Спосіб сітчастого трафарету (шовкографія)
- •Лекція № 9
- •Хімічна та електрохімічна металізація.
- •Комбінований метод
- •Комбінований негативний метод
- •Лекція №10
- •Технологія виготовлення багатошарових друкованих плат(б.Д.П.)
- •Лекція №11 Метод відкритих контактних площадок
- •Метод попарного пресування
- •Лекція №12
- •Метод пошарового нарощування
- •Метод металізації наскрізних отворів
- •Лекція №13
- •Бдп на гнучкій основі
- •Лекція №14
- •Керамічні дп
- •Матеріали для бдп
- •Лекція № 15 Метод масової формовки бдп
- •Розвиток методів і технології виготовлення заготівок бдп
- •Виготовлення заготівель бдп зі звичайних нетермостійких матеріалів методами виготовлення гібридних інтегральних мікросхем
- •Удосконалений метод штампування друкованих плат
- •Метод травлення надтонкої фольги
- •Лекція №16 Адитивний метод без використання речиста
- •Метод запропонований фірмою "Интернешнл комп’ютер"
- •Метод запропонований Фірмою «Дюпон»
- •Лекція №17 Струменевий друк як спосіб виготовлення електронних плат
- •Методи монтажу еа на мікросхемах в умовах гав
- •Лекція №18
- •Економічна ефективність різних видів технології.
Плоский друк
Базується на різній адгезії води та резисту до різних поверхонь. Резисти, що застосовуються, як правило, на основі олив (масел).
Поверхня з високою адгезією до оливи (масел) називається олеофільна. Поверхня з високою адгезією до води називається гідрофільною. Протилежні: олеофобна і гідрофобна. Олеофільні поверхні є гідрофобними, і гідрофільні поверхні є олеофобними.
Ортофосфорна кислота може гідрофілізувати поверхню металу.
Ш
ироко
використовується плоский друк біметалом.
Фотолітографією видаляють хром з
тих ділянок де буде здійснюватись друк.
Після зняття фоторезисту з прогальних ділянок ці ділянки гідрофілізуються ортофосфорною кислотою.
Допоміжний вал → на мідь наноситься резист (олеофільна), вал для зняття залишків змиває резист з хрому і наносить воду (хром гідрофілізований).
Спосіб сітчастого трафарету (шовкографія)
П
ознайомимося
з цим способом стосовно хімічного
методу.
Грубо, станок для друку являє собою: на основу (1) пристосування розташовується заготівка ДП (2), яка фіксується за допомогою технічних штирів (3).
Заготівка закривається поворотною рамкою (4) на якій натягнутий сітчастий трафарет (5); на сітці трафарету – негативне зображення малюнку провідників ДП, тобто в місцях провідників сітка прозора для резисту.
Резист консистенції розташовують на краю трафарету, потім гумовим ножем – ракілем – резист продушується через прозорі ділянки трафарету при рухові ракілю в напрямку показаному стрілкою на малюнку, тому-що ракіль прогинає трафарет до контакту з фольгою – резист попадає тільки в місця ДП, що відповідають провідникам, надалі ці ділянки резист буде захищати від травлення.
Лекція № 9
На прогальні ділянки резист попадати не буде, тому що отвори сітки на цих ділянках закриті коагульованим фоторезистом.
Переваги методу:
1) Можливість повної автоматизації.
2) Висока продуктивність (120 шт/хв) – за рахунок автоматизації.
Недоліки:
1)Провідники отримують з растром. В’язкість резисту беруть такою щоб відбувалось розтікання країв резисту, при цьому точність падає.
2)Сітка є гнучкий елемент, це дає можливість відтворювати малюнок на короблених платах за рахунок пружності сітки та ракіля. Наявність цих гнучких елементів також зменшує точність.
3) Низька роздільна здатність, яка визначається сіткою (матеріалом сітки):
- шовк – 30...50 ниток/см
- поліамідна сітка – до 100 ниток/см
- аустенітна нержавіюча сталь (05Х18Н10Т) – 120...200 ниток/см
Недолік фотоспособу:
1) Низька продуктивність переносу зображення (у офсетного способу продуктивність більша).
2) У короблених плат на прогальні ділянки резист не переноситься.
Хімічна та електрохімічна металізація.
1
)
При осадженні металу на (–) іони що осіли
будуть відштовхувати іони що підходять.
2) При осіданні (+)Cu електричне поле між електродами згодом зменшується до 0, впорядкований рух іонів припиняється.
Якщо іон обійде електрод до металу, то отримає невистачаючі електрони і стане нейтральним.
Гальванічно мідь можна осадити тільки на не ізолюючі ділянки.
Для нанесення міді на ізолюючу основу необхідно використовувати хімічне осадження міді, яке базується на витісненні міді з розчину CuSO4 , або іншої солі міді, більш хімічно активними металами (відновлювачами) або іншими не металевими відновлювачами.
Відновлювач – атомарно подрібнений більш активний елемент.
Для хімічного осадження міді необхідно в розчин міді додати відновлювач.
Недолік – великі витрати міді, бо мідь осаджується не тільки на платі, але й на стінках сосудів та інших предметах у розчині.
Для підвищення коефіцієнту використання міді(Квм= mCu на Д.П./mCu всієї що осіла) плату необхідно піддати операції активації (занурити плату в фони каталізатора).
Недолік: при насиченні іонами каталізатора Д.П. ці іони майже не абсорбуються, тобто дуже низька абсорбуюча здатність іонів каталізатора.
Для того щоб наносити більшу кількість іонів на ізолятор використовують операцію сенсибілізації.
Операція сенсибілізації полягає в насичені поверхні плати іонами олова – здійснюється шляхом занурення Д.П. в розчин олова(StPb3).
Вимоги:
1)Висока адсорбуюча здатність.
2)Іон повинен бути активніший іона каталізатора (іон олова)
Операція сенсибілізації полягає в насичені поверхні плати іонами олова – здійснюється шляхом занурення Д.П. в розчин олова(StPb3).
Послідовність:
Сенсибілізація(StPb3)→Активація(хлористий паладій)→Хімічне осадження(відновлювач).
Реакція активації – заміщення іонів олова на іони каталізатора.
