Лекція №16 Адитивний метод без використання речиста

Певний інтерес, для виготовлення друкованих плат з вузькими металізованими лініями представляє, адитивний метод без використання резиста. У цей час найбільш широко відомі два таких методи: метод, що одержав назву РД-R, розроблений фірмою Philips і метод американської фірми Photocircuits, що вона назвала Photorming (фотоформування). Методи дуже схожі, і в тім й в іншому випадку використаний принцип експонування УФ променями спеціально обробленої (сенсибілізованої) поверхні друкованої плати. Під дією випромінювання відбувається хімічна реакція, після чого провідний малюнок проявляють фотоспособом.

Метод американської фірма є більше відпрацьованим й, крім того, у процесі фотоформування використається активатор на основі солей міді, а не розчин солі шляхетного метала паладія, як це має місце в методі фірми Philips.

Виготовлення друкованих плат методом фотоформування відрізняється достатньою простотою. Можлива послідовність операцій наступна: різання заготівель, пробивання отворів обробка адгезивом, фотосенсибілізація, сушіння й експонування, прояв, посилення провідного малюнка, хімічне осадження міді, остаточне доведення. В якості підложки використовують будь-яку оброблену адгезивом підложку, застосовувану для виготовлення звичайних плат.

У результаті відпрацьовування плати водяним розчином солей міді (фотосенсибілізації) на поверхні плати й на стінках отворів утвориться дуже тонкий шар сенсибілізатора. Малюнок струмопровідних ліній формують експонуванням плати ультрафіолетовими променями через негатив. Є можливість використання при експонуванні: безконтактної печатки або скрайбування за допомогою світлового променя. Сенсибілізатор,що не опромінювався, при прояві віддаляється. Малюнок наноситься у ванні для автокаталітичного міднення.

Рівне й міцне металеве покриття на стінках металізованих отворів друкованих плат одержують у тому випадку, якщо оброблювані отвори мають відношення висоти до діаметра 4:1. При обробці отворів з більшим відношенням висоти до діаметра застосовують метод, відповідно до якого серцевина плати насичується каталізатором, у той час як поверхня плати залишається нейтральної.

Процес фотоформування забезпечує дуже високий фотографічний дозвіл, тому що відсутнє світлорозсіювання через надзвичайну малу товщину світлочутливого шару, зображення не спотворюється й не розмивається.

Для хімічного міднення використають удосконалені процеси.

Друковані плати, отримані методом фотоформування, по зовнішньому вигляді й по електричних параметрах не відрізняються від плат, виготовлених будь-яким іншим адитивним методом із застосуванням сухого фоторезисту. Зчеплення міді з обробленою діелектричною підкладкою становить 2,0 - 2,3 Н/м. При пайку плати вішають 20-секундне занурення у ванну із припоєм при температурі 260°С. Величина поверхневого опору становить близько 10 МОм.

Головною перевагою методу фотоформування, що обумовило його економічність, є виключення фоторезистів із процесу одержання провідного малюнка. Відмова від резистів веде до значного зниження виробничих витрат.