- •Технологія виробництва радіоелектронних апаратів Частина 2 конспект лекцій
- •Вплив технологічних можливостей різних методів виготовлення деталей на їх конструкцію. Особливості деталей, що отримані литтям.
- •Ливарні ухили або конусність.
- •Принцип тонкостінності
- •Принцип рівностінності
- •Гарячі вузли
- •Лекція №2
- •Особливості конструювання деталей що отримують різанням
- •Особливості конструювання деталей, що виготовляються холодною штамповкою.
- •Лекція №3 Класифікація видів термообробки по Бочвару
- •Особливості конструювання стальних деталей що підлягають загартуванню
- •Лекція №4.
- •Класифікація варіантів виготовлення друкованих плат(дп).
- •Фотохімічний спосіб
- •Лекція №5
- •Лекція №6
- •Лекція №7
- •Лекція №8 Офсетний спосіб
- •Плоский друк
- •Спосіб сітчастого трафарету (шовкографія)
- •Лекція № 9
- •Хімічна та електрохімічна металізація.
- •Комбінований метод
- •Комбінований негативний метод
- •Лекція №10
- •Технологія виготовлення багатошарових друкованих плат(б.Д.П.)
- •Лекція №11 Метод відкритих контактних площадок
- •Метод попарного пресування
- •Лекція №12
- •Метод пошарового нарощування
- •Метод металізації наскрізних отворів
- •Лекція №13
- •Бдп на гнучкій основі
- •Лекція №14
- •Керамічні дп
- •Матеріали для бдп
- •Лекція № 15 Метод масової формовки бдп
- •Розвиток методів і технології виготовлення заготівок бдп
- •Виготовлення заготівель бдп зі звичайних нетермостійких матеріалів методами виготовлення гібридних інтегральних мікросхем
- •Удосконалений метод штампування друкованих плат
- •Метод травлення надтонкої фольги
- •Лекція №16 Адитивний метод без використання речиста
- •Метод запропонований фірмою "Интернешнл комп’ютер"
- •Метод запропонований Фірмою «Дюпон»
- •Лекція №17 Струменевий друк як спосіб виготовлення електронних плат
- •Методи монтажу еа на мікросхемах в умовах гав
- •Лекція №18
- •Економічна ефективність різних видів технології.
Лекція № 15 Метод масової формовки бдп
Використовується в масовому виробництві електронних апаратів. Використання БДП в масовому виробництві електронних апаратів є доцільним у випадку скорочення витрат на етапах проектування та виготовлення (виробництва).
Для забезпечення рентабельності при проектуванні БДП ту частину з’єднань, яка може залишитися незмінною для серії модифікацій плат реалізують на внутрішніх шарах БДП.
Такими з’єднаннями можуть бути: шини живлення, заземлення та ін.
Змінну частину з’єднань, яка може складати незначну частину загального малюнку і для якої необхідно повторне проектування реалізують на зовнішніх шарах.
Таким чином проектування БДП заміняють доопрацюванням заздалегідь підготовлених креслень внутрішніх шарів, що являють собою стандартну заготівку. Такі заготівки можуть випускатися великими партіями.
Такий метод виготовлення недорогих БДП називають МЕТОДОМ МАСОВОЇ ФОРМОВКИ БДП.
Метод масової формовки дозволяє отримувати БДП із звичайних конструкційних матеріалів, що використовуються при виготовленні плат. Метод масової формовки дозволяє спростити суміщення зовнішніх та внутрішніх шарів.
Методом масової формовки можна виготовляти БДП і склад заготівок, що отримані травленням надтонкої фольги.
Найчастіше цим методом виготовляють чотирьохшарові ДП, але відомі і шести-, восьмишарові ДП.
Переваги БДП отриманих цим методом полягає в організації крупносерійного випуску стандартних заготівок з можливістю контролю їх електричних параметрів за допомогою одного і того ж обладнання та програми.
Таким чином скорочуються витрати на виробництво та підвищується якість.
При виготовленні БДП цим методом налаштування (впровадження) виробництва БДП не вимагає великих капіталовкладень. До 90% цих плат → використовуються в цифровій техніці.
В тих випадках коли потрібна БДП з великою кількістю шарів та складною топологією (при великій щільності монтажу), то традиційні методи виготовлення БДП домінують.
Розвиток методів і технології виготовлення заготівок бдп
В області технології виготовлення БДП постійно спостерігається тенденція до розвитку високопродуктивних методів виготовлення заготівок БДП, а також- методів, що дозволяють збільшити щільність провідного малюнка друкованих плат. Серед найбільш важливих нововведень слід зазначити: застосування у виробництві заготівок БДП методів виготовлення товстоплівкових гібридних інтегральних мікросхем; радикальне удосконалення методу штампування друкованих плат; розвиток методів, що дозволяють одержувати заготівки БДП із дуже високою щільністю монтажу (метод травлення над тонкої фольги й адитивний метод без використання резиста).
Виготовлення заготівель бдп зі звичайних нетермостійких матеріалів методами виготовлення гібридних інтегральних мікросхем
Виготовлення заготівок БДП зі звичайних нетермостійких матеріалів методами виготовлення гібридних інтегральних мікросхем, що передбачають використання трафаретної печатки, стало можливим у результаті створення серії полімерних товстоплівкових паст. Друковані провідники й резистори утворяться з полімеру, змішаного зі срібною або вуглецевою пастою відповідно, Перетинання або ізолюючі шари створюються шляхом нанесення через трафарет полімеру, що не містить пасти. Всі ці матеріали піддаються термообробці при температурі не більше 160°С; Застосування трафаретної печатки при виготовленні шарів БДП знижує трудомісткість їхнього виробництва. При використанні товстоплівкових паст можна створити весь набір провідників, резисторів і діелектриків, при атом товстоплівкових методу в принципі є придатними для виготовлення принципово нових БДП, що складаються з послідовних шарів провідників, ізольованих друг від друга полімером, що не містить пасти. Важливим достоїнством нового методу із застосуванням полімерних товстоплівкових паст є можливість використання як підкладка друкованої плати практично будь-якого матеріалу, що витримує температуру полімеризації паст і при цьому має малу усадку. При використанні полімерних паст без праці може бути досягнута ширина друкованих провідників і відстаней між ними, рівна 250 мкм, а в межі можуть бути отримані розміри порядку 75 мкм.
У роботі повідомляється, що вартість БДП, виготовлених із застосуванням полімерних паст, знижується вдвічі. При виробництві друкованих плат використається набір, що складається із двох з половиною десятків паст, які наносяться на поліефірні плівки типу лавсану. Для зменшення розкиду параметрів друкованих елементів може бути використане лазерне припасування. Тому що полімерні пасти не придатні для пайки, те верхні шари МПП виготовляють зі звичайних фольгованих міддю матеріалів.
