
- •Технологія виробництва радіоелектронних апаратів Частина 2 конспект лекцій
- •Вплив технологічних можливостей різних методів виготовлення деталей на їх конструкцію. Особливості деталей, що отримані литтям.
- •Ливарні ухили або конусність.
- •Принцип тонкостінності
- •Принцип рівностінності
- •Гарячі вузли
- •Лекція №2
- •Особливості конструювання деталей що отримують різанням
- •Особливості конструювання деталей, що виготовляються холодною штамповкою.
- •Лекція №3 Класифікація видів термообробки по Бочвару
- •Особливості конструювання стальних деталей що підлягають загартуванню
- •Лекція №4.
- •Класифікація варіантів виготовлення друкованих плат(дп).
- •Фотохімічний спосіб
- •Лекція №5
- •Лекція №6
- •Лекція №7
- •Лекція №8 Офсетний спосіб
- •Плоский друк
- •Спосіб сітчастого трафарету (шовкографія)
- •Лекція № 9
- •Хімічна та електрохімічна металізація.
- •Комбінований метод
- •Комбінований негативний метод
- •Лекція №10
- •Технологія виготовлення багатошарових друкованих плат(б.Д.П.)
- •Лекція №11 Метод відкритих контактних площадок
- •Метод попарного пресування
- •Лекція №12
- •Метод пошарового нарощування
- •Метод металізації наскрізних отворів
- •Лекція №13
- •Бдп на гнучкій основі
- •Лекція №14
- •Керамічні дп
- •Матеріали для бдп
- •Лекція № 15 Метод масової формовки бдп
- •Розвиток методів і технології виготовлення заготівок бдп
- •Виготовлення заготівель бдп зі звичайних нетермостійких матеріалів методами виготовлення гібридних інтегральних мікросхем
- •Удосконалений метод штампування друкованих плат
- •Метод травлення надтонкої фольги
- •Лекція №16 Адитивний метод без використання речиста
- •Метод запропонований фірмою "Интернешнл комп’ютер"
- •Метод запропонований Фірмою «Дюпон»
- •Лекція №17 Струменевий друк як спосіб виготовлення електронних плат
- •Методи монтажу еа на мікросхемах в умовах гав
- •Лекція №18
- •Економічна ефективність різних видів технології.
Лекція №14
Конструктивно жорстко-гнучкі ДП виконуються двох типів:
- хвостове оперення;
- жорстко-гнучкі ДП, що складаються;
Хвостове оперення містить одну БДП з встановленими на ній навісними елементами. В окрайках плати виступанють гнучкі продовження для міжз’єднаннями з контактами або іншими ДП.
Жорстко-гнучкі ДП, що складаються містять кілька жорстких БДП, що мають механічні і електричні з’єднання за допомогою гнучких ДП, така жорстко-гнучка ДП може бути складена гармошкою в невеликому об’ємі.
Конструкції жорстко-гнучкіх ДП дозволяють легке компонування їх в просторі незручної форми (наприклад, навколо горловини електронно-променевої трубки).
Висока надійність блоків з жорстко-гнучкими ДП обумовлена відсутністю об’єднавчих плат і відсутністю роз’ємів.
Інші переваги (зручності): пряме тросування міжз’єднань між контактами та менша вартість складання, випробування, ремонту, обслуговування. Всі ці обставини роблять жорстко-гнучкі ДП перспективнішими за БДП.
Для спрощення установки навісних елементів на гнучкі ДП і для спрощення здійснення пайки монтажних з’єднань (зануренням чи хвилею) застосовуються технології у яких жорсткі ДП використовуються разом з гнучкими ДП, як утримувачі гнучких елементів.
Керамічні дп
Необхідність і поява обумовлена: збільшенням щільності електронних елементів на мікросхемах веде до більшої зацікавленості до керамічних ДП.
Керамічні БДП виготовляються найчастіше з використанням керамічних стрічок. Процес виготовлення керамічних ДП, в цьому випадку, полягає в наступних основних етапах:
(1)-приготування вихідних матеріалів;
(2)-приготування сирих керамічних стрічок;
(3)-штампування аркушів та пробивання отворів;
(4)-металізація;
(5)-формування багатошарової заготівки;
(6)-спікання монолітної структури;
Керамічні стрічки найчастіше виготовляють методом холодного лиття. В якості матеріалу на якому формується стрічка використовують скло, лавсан, фторопласт та ін.
Для одержання стрічки з заданою товщиною і щільністю після лиття стрічки прокатують (прокочують) на валках.
Для надання керамічним стрічкам еластичних властивостей в їх склад вводять різні допоміжні матеріали, а саме:
- зв’язуючі;
- ластіфікатори;
- дефлокулятори (поверхнево-активні речовини);
В якості зв’язуючих – використовують різні каучуки та полімери, що при нагріванні під тиском здатні поліризуватися, але не втрачають гнучкості (еластичності).
Керамічні стрічки по еластичності нагадують оброблену шкіру або клейонку, вони легко ріжуться, свердляться і штампуються.
Необпалені аркуші металізуються, звичайно, методом трафаретного друку.
Складання сирої багатошарової заготівки полягає в тому, що аркуші із сформованими міжшаровими переходами та малюнками шарів (провідників) укладають відповідно до тополпгії у пакет і спресовують під дією температури і тиску.
Для виготовлення керамічних багатошарових підкладок най частіше використовують чистий окис алюмінію.
- сумістність з керамікою;
- його електропровідність;
- температуру солідусу;
Разом з керамікою на основі алюмінію найчастіше використовують вольфрам та молібден.
Спікання окремих шарів БДП виконується при температурі 1500-1600°С.
Відповідно до одного з способів на спечені підкладки вакуумним осадженням, напиленням або впалюванням провідних паст наносять (формують) провідниковий малюнок окремих шарів.
За допомогою лазера в кожній платі-заготівці виконуються сполучні отвори. Після формування отворів здійснюється металізація [шляхом опалення кульок або шпильок з відповідного металу, що придає багатошаровій підкладці необхідну жорсткість].
Якщо спікання немає – найбільша точність.