- •Лабораторна робота №1 Процес збирання/розбирання персонального комп’ютера
- •1. Компоненти комп'ютера
- •1.1. Системна плата
- •1.2. Процесор
- •1.4. Накопичувачі на жорстких дисках
- •1.6. Відеоадаптер і монітор
- •1.7. Звукова плата й акустичні системи
- •1.8. Клавіатура та пристрій позиціювання курсору
- •1.9. Корпус із блоком живлення
- •1.10. Допоміжні елементи
- •1.10.1. Розсіювачі тепла
- •1.10.2. Кабелі
- •1.11. Програмне забезпечення
- •2. Збирання та розбирання комп'ютера
- •2.1. Підготовка до роботи
- •2.1.1.Захист від електростатичного розряду
- •2.1.2. Запис параметрів конфігурації
- •2.2. Установка системної плати
- •2.2.1. Установка модулів пам'яті
- •2.2.2. Закріплення системної плати в корпусі
- •2.2.3. Підключення живлення
- •2.2.4. Підключення до системної плати кабелів від пристроїв вводу-виводу й інших з'єднувачів
- •2.3. Підключення накопичувачів
- •2.5. Закриваємо корпус і підключаємо зовнішні кабелі
- •2.6. Запуск програми Setup bios
- •2.7. Можливі проблеми й способи їхнього усунення
- •2.8. Підготовка до розбирання або модернізації комп'ютера
- •3. Завдання
1.2. Процесор
Процесори, на базі яких можна зібрати персональний комп’ютер, класифікують по типу гнізда для їх встановлення.
Застарілі:
Socket 3 — Intel 486, AMD 486, Cyrix 486;
Socket 7 (Super 7) — Pentium, Pentium MMX, AMD K5, AMD K6, AMD K6-2, AMD K6-3, Cyrix 6x86, 6x86MX й MII;
Slot 1 (SC-242) — Pentium III, Pentium II та Celeron;
Slot 2 (SC-330) — Pentium II Xeon та Pentium III Xeon.
Slot A — початковий варіант AMD Athlon.
Socket 370 (PGA370) — Pentium III та Celeron;
Socket A — AMD Duron та Athlon (у корпусі PGA);
Socket 423 — перші версії процесора Intel Pentium 4;
Socket 478 — наступна версія Intel Pentium 4, що підтримує пам'ять типу SDRAM й DDR SDRAM;
Сучасні:
Socket LGA775 — найновіші Intel Pentium 4 (на ядрі Northwood/Prescott);
Socket 939/940 — AMD Athlon 64 FX-53 та AMD Opteron;
Socket 754 — AMD Athlon 64 та AMD Sempron.
В залежності від процесора й частоти, на якій він повинен працювати, на системній платі повинні бути певним чином встановлені перемички. На ній також можуть бути перемички для керування напругою, яка живить процесор. Всі установки цих перемичок потрібно ретельно перевірити, інакше системна плата й процесор не будуть нормально працювати. Необхідні відомості про параметри перебувають у документації до системної плати.
У деяких платах конфігурування виконується за допомогою програми установки параметрів BIOS, а в більшості сучасних системних платах необхідні параметри настроюються автоматично при встановленні процесора в гніздо.
У більшості старих систем кеш-пам'ять другого рівня встановлювалася на системній платі. У всіх нових системах вона є частиною процесора, але в деяких системних платах установлюється додаткова кеш-пам'ять, що іноді називають кеш-пам'яттю третього рівня.
1.3. Пам'ять
На сьогоднішній день в IBM-сумісних комп'ютерах використовується три різних види модулів основної пам'яті: SIMM, DIMM або RIMM, і кожний з них має кілька модифікацій:
30-контактний SIMM;
72-контактний SIMM (FPM SDRAM);
72-контактний SIMM (EDO SDRAM);
168-контактний DIMM (SDRAM);
184-контактний DIMM (DDR SDRAM);
184-контактний RIMM (RDRAM).
Найпоширенішим модулем пам'яті є 184-контактний DIMM (DDR SDRAM), хоча раніше більшість систем поставлялося тільки з 168-контактним DIMM (SDRAM). Пам'ять DDR (Double Date Rate) SDRAM являє собою конструкцію стандартної SDRAM, швидкість передачі даних якої збільшена в два рази. Зауважимо, що незважаючи на те, що в модулях пам'яті DDR SDRAM DIMM й RDRAM RIMM використовуються 184-контактні роз’єми, їхня внутрішня архітектура зовсім різна, тому ці модулі не є взаємозамінними.
Модулі пам'яті можуть включати на кожні вісім розрядів ще один додатковий, який використовують для перевірки парності (пам'ять ECC). Якщо системна плата підтримує пам'ять із контролем парності, то це є її перевагою.
Варто також звернути увагу на металеве покриття контактів модулів пам'яті. Вони можуть бути покриті оловом або золотом. Оскільки контакти із золотим покриттям дійсно кращі, у переважній більшості систем використовують саме їх. При цьому необхідно стежити, щоб покриття контактів модулів пам'яті відповідало покриттю контактів роз’ємів, у які ці модулі будуть встановлюватися.
Якщо переплутати матеріал контактів, то значно прискориться процес окислювання олов'яного покриття. Це приведе до руйнування контактів, до різних проблем з пам'яттю й виникненню помилок.
