- •Концентрации свободных носителей заряда.
- •Энергетические зоны.
- •1.4 Распределение Форми-Дирака.
- •1.7 Эффект внешнего поля .( режимы обеднения, инверсии, обогащения ).
- •2.3 Дифференциальное сопротивление p-n- перехода.
- •2.4 Барьерная емкость p-n- перехода.
- •2.5 Тепловой пробой p-n- перехода.
- •2.6 Лавинный пробой p-n- перехода.
- •2.7 Туннельный пробой p-n- перехода.
- •2.8 Переходы металл-полупроводник (выпрямляющие переходы и омические контакты).
- •3.2 Выпрямительные диоды.
- •3.3 Стабилитроны.
- •3.4 Излучающие диоды.
1.7 Эффект внешнего поля .( режимы обеднения, инверсии, обогащения ).
Под действием внешнего электрического поля, направленного нормально к поверхности полупроводника, в приповерхностном слое изменяется концентрация
свободных носителей заряда и удельное сопротивление слоя. Это явление называется
эффектом поля. В зависимости от направления поля и его напряженности различают три
режима приповерхностного слоя: обеднение, инверсия и обогащение.
Режим обеднения характеризуется тем, что под действием поля E дырки
(основные носители) смещаются от поверхности вглубь полупроводника так, что их
концентрация у поверхности уменьшается.
Электроны (неосновные носители) притягиваются к поверхности, но их концентрация в
полупроводнике p-типа очень мала. Поэтому у поверхности образуется обедненный слой
толщиной
14
ur
ε0 E
LОБ = ,
ϑNA
где ε0 = 8,85×10-12 Ф/м – диэлектрическая постоянная.
Режим обеднения наблюдается при небольшой напряженности внешнего поля. При
большой напряженности внешнего электрического поля наблюдается режим инверсии.
Режим инверсии
Ему соответствует такое состояние приповерхностного слоя полупроводника, в котором
поверхностная концентрация электронов (неосновных носителей) превышает концентрацию
акцепторов. Тонкий хорошо проводящий слой n-типа с высокой концентрацией электронов и
напряженность поля в инверсном слое резко уменьшается по мере удаления от поверхности.
Расстояние
ε ε kT
LD = 02 ,
ϑ NA
где ε - диэлектрическая проницаемость полупроводника,
на котором напряженность поля уменьшается в е = 2,72 раза называется дебаевской
длиной экранирования.
При изменении направления внешнего электрического поля возникает режим обогащения,
т.к. дырки притягиваются к поверхности и образуют обогащенный слой, где их концентрация
выше концентрации акцепторов. Обогащенный слой характеризуется повышенной
проводимостью. Толщина обогащенного слоя примерно равна дебаевской длине
экранирования.
2. Контактные явления..
2.1 Электронно-дырочный переход в состоянии равновесия. ( возникновение обедненного слоя и потенциального барьера в p-n- переходе. Координатные зависимости энергий уровней электронов в p-n- переходе.)
ЭЛЕКТРО́ННО-ДЫ́РОЧНЫЙ ПЕРЕХО́Д (p-n-переход, n-p-переход), переходная область полупроводника, в которой имеет место пространственное изменение типа проводимости от электронной n к дырочной p .Электронно-дырочный переход является основой широкого класса твердотельных приборов для нелинейного преобразования электрических сигналов в различных устройствах электронной техники.
2.2 Электронно-дырочный переход под действием внешнего напряжения (прямое и обратное включение p-n- перехода. Вольт-амперная характеристика p-n- перехода).
Обратным напряжением (Uобр) называют внешнее напряжение, полярность которого совпадает с полярностью контактной разности потенциалов; оно приложено плюсом к n-области, а минусом – к р-области (рис. 2.3, а). При этом потенциальный барьер возрастает; он численно равен сумме внутреннего и внешнего напряжений (рис. 2.3, б):
j = Uк + Uобр.
Рис. 2.3. Электронно-дырочный переход при обратном напряжении: а – схема включения; б – потенциальный барьер
Повышение потенциального барьера препятствует диффузии основных носителей заряда через p-n-переход, и она уменьшается, а при некотором значении Uобр совсем прекращается. Одновременно под действием электрического поля, созданного внешним напряжением, основные носители заряда будут отходить от p-n-перехода. Соответственно расширяется слой, обедненный носителями заряда, и расширяется p-n-переход, причем его сопротивление возрастает.
Внутреннее электрическое поле в p-n-переходе, соответствующее возросшему потенциальному барьеру, способствует движению через переход неосновных носителей заряда. При приближении их к p-n-переходу электрическое поле захватывает их и переносит через p-n переход в область с противоположным типом электропроводности: электроны из р-области в n-область, а дырки – из n-области в р-область. Поскольку количество неосновных носителей заряда очень мало и не зависит от величины приложенного напряжения, то создаваемый их движением ток через p-n-переход очень мал.
Ток, протекающий через p-n-переход при обратном напряжении, называют обратным током (Iобр)..Обратный ток по характеру является дрейфовым тепловым током (Iобр = Iт), который не зависит от обратного напряжения.
Процесс захватывания электрическим полем p-n-перехода неосновных носителей заряда и переноса их при обратном напряжении через p-n-переход в область с противоположным типом электропроводности называют экстракцией.
Уход неосновных носителей заряда в результате экстракции приводит к снижению их концентраций в данной области около границы p-n-перехода практически до нуля. Это вызывает диффузию неосновных носителей заряда из глубины области в направлении к p-n-переходу, что компенсирует убыль неосновных носителей, ушедших в другую область. Движение неосновных носителей заряда к p-n-переходу создаетэлектрический ток в объеме полупроводника. Компенсация убыли электронов в объеме полупроводника p-типа происходит за счет пополнения их из внешней цепи от минуса источника питания. Это вызывает прохождение электрического тока во внешней цепи.
