Материалы микросистемной техники

1. Основы тензорного и симметрийного описания физических свойств конденсированных сред.

2. Поверхность как особая область твердого тела.

3. Механические свойства твердых тел.

4. Основные электрофизические, теплофизические и химические свойства конденсированных сред.

5. Физико-материаловедческий базис гальваномагнитных, термомагнитных и термоэлектрических компонентов.

6. Функционально-активные диэлектрические материалы.

7. Функционально активные магнитные материалы.

8. Оптически активные материалы.

9. Адаптивно-рефлексивные материалы.

Микроэлектроника

1. Элементы полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах. Изоляция элементов полупроводниковых ИМС.

2. Интегральные транзисторы n-p-n. Конфигурации. Типичные параметры. Паразитные параметры.

3. Многоэмиттерные n-p-n транзисторы. Использование в ТТЛ логике.

4. Многоколлекторные n-p-n транзисторы. Использование в И2Л логике.

5. Интегральные р-n-р транзисторы.

6. Интегральные диоды. Основные параметры.

7. Интегральные МДП транзисторы. Комплементарные МОП-транзисторы ИМС (КМОП)

8. Функциональная микроэлектроника. Основные направления.

Процессы микро- и нанотехнологий

1. Вакуум-термическое и электронно-лучевое нанесение вещества.

2. Молекулярно-лучевая эпитаксия. Газофазная эпитаксия бинарных и многокомпонентных соединений.

3. Оборудование и методы ионно-плазменного осаждения.

4. Пиролитическое осаждение металлов.

5. Жидкофазная эпитаксия. Нанесение моно- и мультислоев органических веществ методом Ленгмюра-Блоджетт.

6. Шлифование и полирование пластин методами электрохимической, ультразвуковой и электроэрозионной обработки; лазерное и электронно-лучевое скрайбирование.

7. Вакуумное термическое травление. Локальное и анизотропное ориентационно-чувствительное травление; маскирующие, «жертвенные» и «стоп»-слои.

8. Ионно-плазменное, ионно-лучевое травление: оборудование, методы и механизмы травления; реактивное ионно-плазменное травление.

9. Ионная имплантация: оборудование и методы ионной имплантации. Низкоэнергетическая ионная имплантация методом погружения в плазму.

10. Базовые методы литографии: фото- , рентгено-, электроно- и ионолитография. Литографический цикл.

Технологии микросистем

1. Сборка микроэлектронных устройств. Оборудование для микросборки.

2. Монтаж кристаллов.

3. Термокомпрессия; ультразвуковая, контактная, под давлением, лазерная, электронно-лучевая сварка.

4. Физико-технологические и экономические ограничения миниатюризации и интеграции.

5. Электрически стимулированная эпитаксия.

6. Фото- и СВЧ-стимулированные процессы осаждения, окисления и травления.

7. Туннельно-полевое модифицирование поверхности.

8. Базовые принципы интеграции процессов: аппаратурная и топохимическая интеграция.

9. Интеграция физико-химических процессов на основе топохимической селективности поверхности, маски дифференциального действия, принцип матрицы.

10. Интегрированные технологические кластерные комплексы: минифабрики, нанотехнологические комплексы на основе туннельно-полевого массопереноса и модифицирования.