Технологии микросистем

Сборка микроэлектронных устройств: монтаж кристаллов, термокомпрессия, ультразвуковая микросварка, пайка выводов; оборудование для микросборки; беспроволочный монтаж. Герметизация микроэлектронных устройств: корпусная и бескорпусная герметизации. Сварка: контактная, под давлением, лазерная, электронно-лучевая. Герметизация: пайка, обволакивание, заливка, прессование.

Физико-технологические и экономические ограничения миниатюризации и интеграции. Нетермические методы активации физико-химических процессов: локальность, избирательность, скорость протекания процессов. Активация процессов полем и излучением: электрически стимулированная эпитаксия; фото- и СВЧ-стимулированные процессы осаждения, окисления и травления. Туннельно-полевое модифицирование поверхности: квантово-механические принципы локального переноса заряда, энергии, массы; технология атомно-молекулярного массопереноса и модифицирования с наноразрешением. Базовые принципы интеграции процессов: аппаратурная и топохимическая интеграция. Самоформирование: интеграция физико-химических процессов на основе топохимической селективности поверхности, структурно-топологические операции на основе анизотропии, маски дифференциального действия, принцип матрицы. Интегрированные технологические кластерные комплексы: минифабрики, нанотехнологические комплексы на основе туннельно-полевого массопереноса и модифицирования. Системный подход к управлению качеством продукции: ЕСТД и её применение, структура и функции АСУТП, оптимизация контрольно-измерительных операций.

Оптоэлектроника

Акустооптические дифракционные дефлекторы: принципиальная схема, основные характеристики. Сканирование изображений акустооптическими дефлекторами. Акустооптические модуляторы света с бегущей волной, их характеристики. Акустооптические корреляторы и конвольверы. Процессоры с пространственным интегрированием и временным интегрированием. Акустооптическое развертывающее устройство, его характеристики. Перестраиваемые акустооптические фильтры. Анализаторы спектра радиосигнала с пространственным и временным интегрированием.

Интегрально-оптические спектроанализаторы. Интегрально-оптические корреляторы сигналов. Интегрально-оптические АЦП и ЦАП. Интегрально-оптические процессоры. ИОС для кодирования и декодирования цифровой информации. Пороговые и мультистабильные ИОС. Оптические мультивибраторы, вентили, транзисторы. Интегрально-оптические коммутаторы.

Голографические пространственные фильтры. Схема получения голографических пространственных фильтров. Согласованная пространственная фильтрация. Голографические системы памяти. Информационно-поисковые системы для хранения и отображения информации. Голографические системы памяти с произвольной выборкой информации.

Физические процессы в волоконных световодах. Классы и типы волн в волоконных световодах. Моды. Критическая частота и критическая длина волны. Одномодовая передача по световодам. Затухание в оптических волокнах и кабелях. Дисперсия сигнала в волоконных световодах.

Источники оптического излучения ВОСП, их характеристики, требования к ним. Приемники оптического излучения, их характеристики, требования к ним. Передающие и приемные оптические модули. Модуляция и демодуляция оптической несущей в ВОСП. Модуляция и демодуляция с использованием поднесущей частоты. Когерентный прием оптических сигналов. Пассивные устройства трактов ВОЛС. Ретрансляторы и регенераторы ВОСП

Волоконно-оптические датчики с волокном в качестве линии передачи: принцип действия, структурные схемы. Волоконно-оптические датчики с волокном в качестве чувствительного элемента: принцип действия, структурные схемы. Принцип действия оптического гироскопа. Системы оптических гироскопов. Методы повышения чувствительности.

Вопросы

к государственному экзамену по специальности

210108 «Микросистемная техника»

Микропроцессорная техника

1. Организация памяти (основные характеристики).

2. Полуроводниковые элементы памяти.

3. Оперативная память

4. Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ)

5. Стековая память

6. Буферная память

7. Шины в МК

8. Структурная схема МПУ (блок-схема)

9. Арифметико-логическое устройство

10. Регистры общего назначения.

11. Структура систем ввода-вывода

12. Синхронизация в МП

13. Прерывания в МК.

14. Таймеры и счетчики в МК.

15. Схемы счетчиков/таймеров.

16. Стек.

17. Мультипроцессорные системы.

18. Средства синхронизации и взаимодействия процессов в мультисервисных системах