Содержание разделов, выносимых на экзамен дисциплин Микропроцессорная техника

Архитектура микро-ЭВМ и микропроцессорных систем; структура микропроцессора; структура команд и их обработка. Интерфейс микропроцессора. Программно-аппаратные средства обращения к внешним устройствам. Магистрали контролера.

Подсистемы памяти микропроцессорного комплекса. Организация памяти (основные характеристики). Полуроводниковые элементы памяти. Оперативная память. Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ). Стековая память. Буферная память.

Подсистема ввода-вывода микропроцессорного комплекса. Организация памяти (основные характеристики). Полуроводниковые элементы памяти. Оперативная память. Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ). Стековая память. Буферная память.

Шины в МК. Структурная схема МПУ (блок-схема). Арифметико-логическое устройство. Регистры общего назначения.

Цифро-аналоговый преобразователь и аналого-цифровой преобразователь. Сопряжение с микропроцессорным комплексом.

Структура современных микропроцессоров и однокристалльных микро-ЭВМ. Стек. Мультипроцессорные системы. Средства синхронизации и взаимодействия процессов в мультисервисных системах. Сравнительная характеристика микро-ЭВМ для различных областей применения.Особенности эксплуатации и сервисного обслуживания микропроцессорных систем.

Материалы микросистемной техники

Основы тензорного и симметрийного описания физических свойств конденсированных сред. Классификация конденсированных сред по структурным признакам. Структурно-морфологические характеристики конденсированных сред. Тензорное описание свойств конденсированных сред. Симметрийное описание свойств конденсированных сред.

Поверхность как особая область твердого тела. Идеальная и реальная поверхность твердого тела. Структурно-механические свойства поверхности. Электрофизические свойства поверхности.

Механические свойства твердых тел. Основные характеристики механических свойств твердых тел: упругость, пластичность, прочность, твердость, хрупкость.

Основные электрофизические, теплофизические и химические свойства конденсированных сред. Электропроводность и теплопроводность. Электрическая стойкость. Тепловая стойкость. Электрические, тепловые свойства и химическая стойкость основных конструкционных материалов микросистемной техники.

Физико-материаловедческий базис гальваномагнитных, термомагнитных и термоэлектрических компонентов. Влияние магнитного поля на электрические и термоэлектрические свойства. Термоэлектрические явления.

Функционально-активные диэлектрические материалы. Спонтанная и вынужденная поляризации диэлектриков. Электретное состояние диэлектрика. Неорганические и органические электреты. Материалы для пьезоэлектрических преобразователей. Материалы для пироэлектрических преобразователей.

Функционально активные магнитные материалы. Материалы для магнитострикционных преобразователей. Магнитный гистерезис, память. Ферромагнетики: железо, никель, редкоземельные металлы и их сплавы и соединения, керамические ферриты, феррит-гранаты.

Оптически активные материалы. Оптические свойства кристаллов. Электро- и магнито-оптические эффекты. Нематические, холистерические, смектические жидкие кристаллы в электрическом поле, эффекты динамического рассеяния света. Фото- и электролюминесценция, инжекционные и накаливаемые излучатели.

Адаптивно-рефлексивные материалы. Исторический базис конформных материалов: классические биметаллические ленты, марганцевоникелевые и железоникелевые сплавы, инвар. Интеллектуальные конструкции на основе материалов с “памятью формы”. Интеллектуальные конструкции на основе активных диэлектрических и магнитных материалов. Интеллектуальные материалы на основе электрореологических жидкостей.