5. Типы корпусов персональных компьютеров. Блок питания персональных эвм и источники бесперебойного питания. Основные компоненты материнских плат.

Типы корпусов персональных компьютеров.

Tower – вертикальное расположение:mini,midi,big.

Desktop – горизонтальное рсположение,устраевшая конструкция, плохое охлаждение неудобное расположение кмпонентов.

Slim – малые размеры корпусов.

Блок питания персональных ЭВМ и источники бесперебойного питания.

БП – мощность – суммарн потр мощность д/быть на 25% меньше мощности БП.

300-400 ватт вполне удовлетворяют запросы среднего пользователя ПК.

Устройства автономного, бесперебойного, питания UPS – обеспецивают автономную работу в течение 15 мин., время на сохранение данных.

Основные компоненты материнских плат.

1)микросхема цп – закрыта радиатором, им-ся кулер

Socket – помещен в разъем(дырчатая основа)

2)разъемы для подключения микросхем основной памяти

Слот – щелевидный разъем.

3)Chipset – микросхемы системной логики.

Северный мост(цп и ОЗУ; цп и видеоадаптор

Южный мост(взаимодействие цп с перифирийным устройствами

4)ПЗУ rom BIOS

5)шины(соед компонентов материнской платы)

а) центральные: – цп и сев мост; шины памяти и цп(сев мост и ОЗУ); межмостовая шина(сев и южн).

б) перифирийные шины – связь перефирийных шин с центральными щинами

USB

FIRE WIRE

Функц

Шина данных-обработка данных

Шина адреса по ним идут адреса ячеек памяти

Шина управления – команды управления

6. Процессоры персональных компьютеров. Важнейшие компоненты и параметры.

Компоненты:

• Арифм. Логич. Устр.- выб логич упр

• Устр.управления – выполнение команд.

• В ядре – генератор тактовой частоты – задает частоту(прямоуг импульсы) с ктр. работают компоненты. Чем выше частота, тем выше энерго потребление. Около 3 ГГЦ.

• Внутрипроцессорная память:

• РОН – регистр общего назначения, в них выполняются команды, инф-ция передается в другие устр-ва памяти.

• Cache – память, содерж. Наиболее используемую процессором информацию.

Контроллер «кеш" памяти определяет, какая инф-ция наиболее используемая:I уровень,II уровень – чуть менее и т.д.

Процесс образования инф-ции в кеш памяти: обр-ся к ОЗУ.

Cache память – существенно увеличивает производительность.

До 486 машин cache память была вне цп, в отд. Микросхеме.

*При обращении к кажд. последующей ступени снижается скорость.

Файл подкачки – Swap file – при обслуживании графического интерфейса, обрабатываются большие объемы информации.

Параметры:Экономические – цена

Технические: 1)Технология производства(не рекламируется в розничной торговле).

Минимальный размер между транзисторами 32нм , 22 нм.

2)Кол-во ядер:а) чем больше тем лучше; б) многоядерность – уменьшает потребляемую мощность; в) ядро при перегреве перех в спящ. состояние.

Core duo : i3; i5; i7.

3) Тактовая частота: чем выше – тем выше энергопотребление.

Настольные машины:2-3, переносные до 1(Iphone).

4) Потребляемая мощность настольные: 100 w; переносные: 10w.

5)t =54-55градусов, 70 градусов, в течение короткого промежутка времени

6)внутр. Разрядность: объем информации ктр. цп может провести за 1 такт работы (32 или 64 бита)

7)сист. Охлажд: возд; водное(в жарких странах, условиях); Жидкий азот( серверы) ; радиатор (медь, алюминий ,комбинир.). Вентилятор: 1)Размер; 2)Частота оборотов- увелич шум..3400 оборотов= 24децибелл.

BIOS –t, hard ware monitor

Термопаста: улучш. Тоеплопроводность между цп и радиатором.