Приложение 1.

processor (обработчик), процессор

часть компьютера, обрабатывающая данные. Управляется программой или потоком -последовательностью закодированных команд. Физически представляет собой одну микросхему. Работает на определённой частоте, означающей количество тактов в секунду. За каждый такт процессор делает некоторую часть полезной работы. По умолчанию под процессором понимается центральный процессор.

CPU (central processing unit , центральный блок обработки»), ЦП (центральный процессор)

главный и обязательно присутствующий процессор компьютера, обрабатывающий данные любого вида (в отличие от сопроцессоров).

coprocessor, сопроцессор

специализированный процессор (например, вещественный или периферийный), обрабатывающий данные только какого-то одного вида, но быстрее, чем это смог бы сделать ЦП, за счёт оптимизированного устройства. Может быть как отдельной микросхемой, так и частью ЦП

core, ядро

в одноядерных ЦП: вычислительная часть процессора, остающаяся после вычета вспомогательных структур (контроллеров шин, кэшей и др.),

в многоядерных ЦП: набор обрабатывающих блоков и смежных с ними кэшей, минимально необходимый для исполнения любых команд и имеющийся в нескольких экземплярах.

SMP (symmetric multiprocessing: симметричная многопроцессорность)

одновременное присутствие и работа в компьютере нескольких одинаковых процессоров и/или ядер

mop, микрооперация, моп

RISC-подобная команда во внутреннем формате ЦП, исполняющая элементарную операцию. Команды CISC-ЦП переводятся в мопы, каждая простая команда транслируется в 1 моп, а сложная декодируется в несколько. Одна CISC-команда порождает в среднем более одного мопа

IPC (instructions per clock), команд за такт

мера производительности конвейера, Пиковая величина IPC измеряется при выполнении потока команд или мопов, независимых друг от друга по данным, что позволяет по возможности осуществить их одновременное исполнение.

OPC (operations per clock), операций за такт

величина, замеряющая операции исполняемых команд или мопов

IPC (instructions per clock), команд за такт

мера производительности конвейера, или отдельного функционального устройства

CPI (clocks per instruction: тактов на команду)

величина, обратная IPC

FLOPS (float operations per second: вещественных операций в секунду)

произведение максимальной устоявшейся частоты процессора на величину OPC для вещественных вычислительных команд. Применяется к ядру, а при умножении на число ядер — ко всему процессору, являясь в этом случае одной из его главных скоростных характеристик

CISC (complex instruction set computer: вычислитель с набором сложных команд)

Архитектура процессора, процессор имеет большое число команд, исполняющих сложные действия с аргументами разной разрядности, местоположения и типа. Сложные команды исполняются как последовательность простых, процессор использует микрокод. Команды имеют переменную длину; код получается более компактным как по числу команд, так и по общей длине, используется разрушающий формат операндов

RISC (reduced instruction set computer: вычислитель с набором сокращённых команд)

Архитектура процессора, который имеет небольшое число команд, исполняющих простые действия со значительными ограничениями по разрядности, местоположению и типу аргументов. Каждая команда исполняется за 1 такт, и процессору не нужен микрокод. Чаще всего команды имеют одинаковую длину (как правило, 4 байта) и неразрушающую кодировку операндов

SIMD (single instruction, multiple data: одна команда — много данных), векторность

парадигма параллелизма на уровне данных, применяется во всех современных архитектурах для удобной реализации высокоскоростной обработки, когда над большим объёмом данных требуется совершить одно действие

throughput, пропуск, ПС (пропускная способность)

обратная пропускная способность — значение CPI для отдельного фунционального устройства и исполняемого в нём мопа, либо для всей исполнительной стадии конвейера

port, порт

интерфейс для подключения плат-рсширений или устройств

ALU (arithmetic-logic unit), АЛУ, арифметико-логическое устройство

тесно связанный набор функциональных устройств, исполняющий арифметические, логические и некоторые невычислительные команды.

Виды АЛУ: SIMD, SSEm MMX

cache, кэш

программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения операций обмена, кэш занимает около половины места на кристалле и бо́льшую часть его транзисторов, но потребляет энергии значительно меньше прочих структур

chip, чип, микросхема

интегральный полупроводниковый прибор, заменяющий тысячи и миллионы отдельных (дискретных) элементов. Состоит из корпуса и одного или нескольких размещённых внутри кристаллов

socket, разъём

физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены

process technology, техпроцесс

технологический процесс для массового производства микросхем. Характеризуется технормой, числом слоёв межсоединений, диаметром пластин, различными оптимизациями под скорость и/или энергоэффективность и пр.

CD (critical dimension: критический размер), технорма

измеряется в нанометрах (nm, нм), номинально равна минимальному полушагу линейно-регулярной структуры на кристалле, с некоторыми допущениями — удвоенной минимальной длине затвора транзистора и минимальной ширине дорожки

CMOS (complementary MOS: комплементарный МОП), КМОП

технология для изготовления микросхем, содержащих оба вида МОП-транзисторов, и используется для всех цифровых чипов

SRAM (static RAM: статическое ОЗУ), СОЗУ

энергозависимая полупроводниковая память, используемая в микросхемах в качестве кэшей, буферов и регистров. Среди остальных видов памяти является самой быстрой, энергопотребляющей и малоплотной