
- •Прохождение электронов и ионов через вещество
- •Ионизационные потери и потери на излучение при прохождении электронов через вещество
- •Процессы смещения атомов при взаимодействии с высокоэнергетичными электронами
- •Влияние облучения на дефектную структуру кристалла
- •1.2 Закономерности нагрева, модификации и упрочнения поверхностного слоя сплава при электронном облучении
- •Коэффициенты радиационно-стимулированной диффузии точечных дефектов
- •Сегрегация примеси в условиях облучения пучком электронов
- •Сегрегация примеси на дефектах кристаллической решетки Экспериментальное изучение сегрегации примеси на дефектах кристаллической решетки
- •Модели радиационно-стимулированной сегрегации на дефектах кристаллической решетки
- •Сегрегация примеси на поверхности образца Экспериментальное изучение сегрегации примеси на поверхности образца
- •Модели радиационно-стимулированной сегрегации на поверхности образца
- •Коэффициенты радиационно-стимулированной диффузии
- •Массоперенос в гомогенных системах при облучении пучком электронов [Error: Reference source not found]
- •Массоперенос в гетерогенных системах при электронном облучении [Error: Reference source not found]
- •Экспериментальное изучение перераспределения компонентов на границах зерен [37].
- •Экспериментальное изучение массопереноса в многофазных системах [Error: Reference source not found].
- •1.2. Пространственное распределение температуры при облучении пучком электронов Профиль температурного поля в условиях облучения пучком электронов
- •Метод расчета пространственного распределения температуры в условиях облучения пучком электронов
- •Распределение температуры в материалах при облучении пучками электронов
- •Концентрационные профили точечных дефектов в условиях облучения пучком электронов
- •Концентрация точечных дефектов в условиях облучения
- •Распределение вакансий по глубине образца
- •Массоперенос в металлических системах на основе твердых растворов при облучении пучком электронов средних энергий
- •Кинетическая теория диффузии в бинарных системах в поле градиентов температуры и точечных дефектов
- •Численный метод решения кинетического уравнения диффузии. Принцип расщепления
- •Пространственное распределение элементов в твердых растворах при облучении пучком электронов
- •Гомогенная система
- •1.2.3 Внутренние напряжения в материале при электронном облучении
- •Структурно-фазовые изменения в материалах при облучении заряженными частицами
- •Применение пучков заряженных частиц для модификации поверхности материалов
- •Перераспределение элементов в сплавах при облучении пучком электронов средних энергий
- •1.2.4 Структурно-фазовые превращения при электронном облучении
- •1.3 Закономерности нагрева, модификации и упрочнения поверхностного слоя сплава при ионном облучении
- •1.3.1 Теоретические модели эффекта дальнодействия
- •1.3.2 Влияние напряжений на перераспределение вакансий при ионном облучении
- •1.3.4 Эволюции кластеров радиационных дефектов при ионном облучении твердых тел
- •1.4.1 Описание параметров состояния вещества в задачах моделирования процессов в сплавах при облучении электронами и ионами
- •1.4.2 Численное моделирования процессов теплопередачи при облучении пучками заряженных частиц.
- •Тема 1. Ионно-плазмешюе осаждение слоев ..5
- •Тема 2. Применение ионной имплантации 42
- •Тема 4. Литографические методы в микро- и наноэлектроникс 86
- •Тема 1. Ионно-плазменное осаждение
- •Тема 2. Применение ионной имплантации 2.1. Особенности ионной технологии
- •Тема 3. Особенности применения электронных процессов в электронике
- •Тема 4, литографические методы в микро- и наноэлектронике
- •Литература
Массоперенос в гетерогенных системах при электронном облучении [Error: Reference source not found]
Массоперенос в системе медь-алюминий изучался на образце монокристалла алюминия, на который методом вакуумного напыления был нанесен слой меди толщиной 12 мкм. Облучение пучком быстрых электронов с энергией 2,75 МэВ проводилось при температуре не выше 300 С в течение 2103с. Температура образца поддерживалась интенсивным обдувом потоком аргона.
Массоперенос в этой системе привел к проникновению меди в монокристалл алюминия на глубину 35 мкм, на которой наблюдается образование максимума с концентрацией 0,14 ат. д. (рисунок 14). Эффективный коэффициент диффузии, характеризующий массоперенос при данной температуре, приблизительно равен 10-9 м2с-1.
При облучении системы медь-алюминий электронами с энергией 0,4 МэВ существенных изменений в распределении элементов не произошло.
Рис. 14. Распределение меди по глубине образца в монокристалле алюминия после облучения электронами. Энергия электронов Е=2,75 МэВ, плотностью тока j=0,25 А/м2, время облучения t=2103 с [Error: Reference source not found].
Нанесение верхнего слоя в системе серебро-медь осуществлялось гальваническим методом. Толщина слоя составляла около 6 мкм. Облучение осуществлялось пучком электронов с энергией 4,2 МэВ при температуре образца 570С. В результате облучения серебро диффундирует в матрицу, причем наблюдается образование трех максимумов концентрации (рисунок 15).
Первый максимум образуется на месте покрытия почти сразу после начала облучения (рисунок 15 а), второй максимум образуется на глубине 7-8мкм через десять минут после начала облучения, а формирование третьего максимума происходит на глубине 12 мкм, приблизительно через 30 мин после начала облучения (рисунок 15 б). В течение облучения положение пиков концентрации смещается вглубь образца, и величина концентрации в максимуме увеличивается. В результате облучение серебро проникает в медную матрицу на глубину 20 мкм за 80 мин [Error: Reference source not found].
а
б
Рис. 15. Распределение серебра в меди для различного времени облучения. Энергия электронов Е=4,2МэВ, температура образца Т=530С [Error: Reference source not found].
Экспериментальное изучение перераспределения компонентов на границах зерен [37].
На рисунке 16 представлена растровая микрофотография поверхностного слоя стали 40Х после диффузионного хромирования и облучения пучком электронов, на которой видно перераспределение примеси на границах зерен. Происходит уменьшение концентрации хрома на границах зерен и поверхности образца.
а |
б |
Рис. 16. Растровая электронная микрофотография
поверхностного слоя стали 40Х после
диффузионного хромирования и облучения
пучком электронов. а) до облучения
(увеличение х3500); б) после облучения
электронами с энергией
3.5
МэВ, при температуре
=600С,
в течение
3103
с, с охлаждением поверхности потоком
азота (увеличение х1410) [Error: Reference source not found].
Рис. 17. Распределение хрома по глубине
образца в стали 40Х после диффузионного
хромирования и облучения пучком
электронов. Энергия электронов
3.5
МэВ, температура образца
=600С,
время облучения
3103
с, охлаждение поверхности потоком азота
(концентрация хрома -
до облучения,
после облучения) [Error: Reference source not found].
Данные микрорентгеноспектрального анализа подтверждают тот факт, что происходит уменьшение концентрации хрома на поперечных границах зерен и поверхности образца (рисунок 17). На границах зерен, расположенных вдоль поверхности материала в глубине образца, уменьшение концентрации не наблюдается [Error: Reference source not found].