Матеріали для друкованих плат

Марка	ε, відносних одиниць	tgδ, відносних одиниць	ρ, Ом·м	Епроб, МВ/м	Область застосування
Гетинакс фольгований ГФ-1-11	5	0,035	1010	15	РЕА широкого призначення
Склотекстоліт фольгований СФ-1	8	0,05	1013	13	Плати зі збільшеною стабільністю
Склотекстоліт для мікроелектроніки ФДМЭ-1	4	0,025	1010	10	Багатошарові плати для обчислювальної техніки
Фторопласт фольгова ний ФФ-4	2,1	0,0002	1017	25	Плати НВЧ діапазону
Поліетилен фольгований ПЭФ-1	2,2	0,0005	1015	45	Плати НВЧ діапазону

Рідкі кристали – рідини, які знаходяться в проміжному стані між кристалом та рідиною і мають анізотропні властивості. Це органічні з’єднання, молекули яких мають подовжену або паличкову форму. Структура РК легко змінюється при зовнішніх впливах (магнітне, електричне поля, температура, тиск). Використовуються в індикаторних пристроях пасивного типу (РК - індикатори, панелі).

Неорганічні діелектрики.

До неорганічних діелектриків відносяться:

• неорганічне та напівпровідникове скло;

• склокераміка (ситали);

• кераміка;

• слюдяні матеріали.

Неорганічне скло – це аморфний матеріал, до ч складу якого входять складні системи різних окислів. За звичайних умов скло має властивості твердого матеріалу. При нагріванні – перетворюється в рідину. Одержують скло при охолодженні розплаву, що складається із оксидів SiO₂, B₂O₃, Na₂O, K₂O, CaO, MgO, PbO, ZnO, Al₂O₃. При варці оксиди утворюють силікати, борати та алюмінати.

Збільшення в складі SiO₂ підвищує тугоплавкість, покращує діелектричні властивості та зменшує коефіцієнт лінійного розширення скла (силікатне скло).

Присутність лужних оксидів Na₂O, K₂O збільшує ε та зменшує tgδ, але вона зменшує нагрівостійкість скла.

Використовується в основному для виготовлення колб електровакуумних ламп.

Напівпровідникове скло – скло чорного кольору, завдяки присутності оксидів заліза. Має електронну провідність n чи p типу в залежності від його складу. Якщо на звичайне скло нанести тонке н/п покриття, то таке скло буде поєднувати н/п властивості з прозорістю. Для цього використовують SnO₂, In₂O₃, TiO₂ з добавками CaO, ZnO. Такі шари товщиною в декілька мікрон забезпечують питомий поверхневий опір від 10 до 40 Ом. З н/п скла виготовляють нагріваючі стекла, посуди для нагрівання рідин, конденсаторів, фотоелементів, плівкових резисторів, для вирівнювання напруг на скляних балонах електровакуумних приладів. Воно також використовується в складі склоемалей для захисту від корозії та придання деталям потрібного кольору.

Плівки SiO₂ – використовуються в мікроелектроніці для одержання між шарової ізоляції. Має ε = 9...12; tgδ = 0,01...0,03 (на 1кГц) Е_{пробивне} = 100...300тМВ/м. Використовуються плівки товщиною від 0,3 до 3 мкм.

Склокераміка (ситали) – займає проміжне положення між склом та керамікою. Ситали – це скло керамічні матеріали, отримані шляхом стимуляції кристалізації скла спеціального складу, кристалізатором яких виступає Ag чи Cu, а також TiO₂, FeS. Використовуються для виготовлення ізоляторів з низькими втратами на ВЧ та високих температурах. Основні параметри ситалів приведені в табл.

Таблиця.