- •Раздел I. Теоретические основы технологии
- •1. Понятия и определения в машиностроении
- •1. 1. Основные определения в машиностроении
- •1.2. Характеристика типов производств
- •2. Базирование в машиностроении
- •2.1 Основные понятия и определения
- •2.2 Основные сведения о базировании
- •2.3 Классификация баз в машиностроении
- •2.4. Выбор баз и принципы базирования
- •3.1 Погрешность базирования
- •3.2. Перерасчет размеров и допусков при смене баз
- •4. Точность в машиностроении
- •4.1. Понятие точности в машиностроении
- •4.2 Погрешность от упругих деформаций технологической
- •4.3 Методы определения жесткости
- •5.1. Погрешность установки заготовок в приспособлении
- •5.2. Погрешность настройки технологической системы
- •5.2.3. Автоматическое получение размеров на настроенных
- •6.1 Погрешности, возникающие от размерного износа
- •6.2 Погрешности от температурных деформаций
- •6.2.1 Тепловые деформации станка
- •6.2.2 Тепловые деформации обрабатываемых заготовок
- •6.2.3 Температурные деформации режущего инструмента
- •7. Статистические методы исследования
- •7.1 Виды погрешностей и их характеристика
- •7.2 Законы распределения погрешностей
- •7.3 Оценка точности обработки методом
- •8. Формирование качества деталей машин
- •8.1 Показатели качества поверхностей деталей машин
- •8.2 Влияние способов и условий обработки
- •9.1 Влияние шероховатости и состояния поверхности
- •9.1.1 Влияние шероховатости поверхности на
- •9.1.2 Влияние деформационного упрочнения на износостойкость
- •9.1.3 Влияние остаточных напряжений на эксплуатационные
- •10.1. Технологическая наследственность
- •10.2 Технологические методы повышения качества
- •10.2.1 Дробеструйная обработка
- •10.2.2 Наклепывание бойками
- •10.2.3 Обкатывание поверхности детали шариками или роликами
- •10.2.4 Раскатывание отверстий
- •10.2.5 Обработка стальными щетками
- •10.2.6 Наклепывание поверхности ударами шариков
- •10.2.7 Алмазное выглаживание
- •11. Припуски на механическую обработку
- •11.1. Виды припусков
- •11.1.1. Методы определения припусков
- •12 Производительность и себестоимость
- •12.1 Производительность и себестоимость обработки
- •12.2 Методы расчета экономичности вариантов
- •12.2.1 Бухгалтерский метод
- •1.2.2 Элементный метод
- •12.2.3 Расчет экономичности обработки с различными точностью и
- •12.2.4 Оценка экономической эффективности варианта
- •13 Проектирование технологических
- •13.1 Исходные данные для проектирования технологического
- •13.2 Классификация технологических процессов
- •13.3 Концентрация и дифференциация операций
- •13.4. Анализ исходной информации при разработке технологического процесса изготовления детали
- •13.5 Последовательность разработки технологического процесса
- •14.1 Выбор типа заготовки
- •14.2 Специальные способы литья
- •14.2.1. Литье в оболочковые формы
- •14.2.2. Литье по выплавляемым моделям и сущность метода
- •14.2.4. Литье в металлические формы (кокили)
- •14.2.5. Центробежное литье
- •15.1 Выбор технологических баз
- •15.2. Установление маршрута механической обработки
- •15.3 Разделение технологического процесса на этапы
- •15.4 Формирование плана операций
- •15.5 Проектирование черновых и чистовых переходов
- •16.1 Расчет режимов резания при обработке детали
- •16.2 Нормирование технологического процесса
- •16.2.1 Задачи и методы нормирования
- •16.2.2 Классификация затрат рабочего времени
- •16.2.3 Структура нормы времени
- •16.2.4 Особенности нормирования многоинструментальной
- •16.3 Документирование технологических процессов
- •Виды и комплектность технологических документов при разработке техпроцесса сборки (гост 3. 111983 и гост 3. 112184)
- •Виды и комплектность технологических документов при разработке техпроцесса изготовления детали (гост 3. 111983 и гост3. 112184)
- •Оптимизация технологических процессов
- •17.2 Технологичность конструкции детали
- •17.3. Критерии оптимальности, система ограничений
- •Выбор технических ограничений
- •17.4. Методы оптимизации
- •18. Сборка машин
- •18.1 Общие понятия о сборке машин
- •Разработку технологических процессов необходимо выполнять в соответствии со стандартами естд и естпп.
- •18.2 Организационные формы сборки
- •Время на выполнение сборки при непрерывно движущемся конвейере
- •18.3. Методы расчета размерных цепей
- •18.3.1 Метод полной взаимозаменяемости
- •1. Расчет размерных цепей способом “максимума – минимума”
- •2. Расчет размерных цепей способом равных допусков
- •3. Расчет размерных цепей способом равной точности
- •18.3.2. Расчет размерных цепей методом неполной
- •1. Способ групповой взаимозаменяемости (селективная сборка)
- •2. Способ пригонки
- •3. Способ регулирования
- •19.1 Этапы технологической подготовки процесса сборки
- •19.2 Схемы сборки
- •19.2.1 Технологическая схема сборки
- •19.2.2 Установление последовательности и содержания сборочных операций
- •19.3 Нормирование сборочных работ
- •20.1 Достижение требуемой точности сборки
- •20.1.1 Понятие о точности сборки
- •20.2 Монтаж валов на опорах скольжения и качения
- •20.3 Особенности сборки составных валов и муфт
- •Для окончательной посадки муфты иногда применяют «мягкие» молот-ки. При посадке h/k по центрирующему диаметру шлицев муфту перед сборкой целесообразно прогреть в горячем масле.
- •Рис, 20.9. Соединение составных коленчатых валов
- •21. Технология производства корпусных
- •21.1 Виды корпусов и их служебное назначение
- •21.2 Технические требования и заготовки для
- •21.3 Технология обработки корпусных деталей
- •21.3.1 Базирование корпусных деталей
- •21.3.2 Технология обработки корпусных деталей
- •21.4 Контроль корпусных деталей
- •21.5 Особенности обработки корпусов на станках с чпу
- •22 Технология изготовления рычагов, вилок
- •22.1 Конструктивные разновидности деталей
- •22.2 Технические условия и заготовки для изготовления
- •22.3 Технология обработки рычагов и вилок
- •22.4 Технология изготовления шатунов
- •22.4. 1. Служебное назначение и технические условия на
- •22.4.2 Материалы и заготовки для шатунов
- •22.4.3 Технологический процесс изготовления шатунов
- •22.4.4 Контроль шатунов
- •Лекция № 23
- •23 Технология изготовления валов и фланцев
- •23.1 Конструктивные разновидности валов
- •23.2 Технические требования и заготовки для валов
- •23.3 Технология обработки валов
- •23.4 Технология изготовления шпинделей
- •23.4.1 Служебное назначение шпинделей и технические
- •23.4.2 Материал и способы получения заготовок
- •23.4.3 Технологический процесс обработки шпинделей
- •23.5 Изготовление ходовых винтов
- •23.5.1 Служебное назначение ходовых винтов
- •23.5.2 Материалы для ходовых винтов
- •23.5.3 Технологический процесс изготовления ходовых винтов
- •23.2. Технологический маршрут обработки ходового винта токарного станка 16к20
- •24. Технология производства зубчатых колес
- •24.1 Конструктивные разновидности зубчатых колес
- •24.2 Требования к зубчатым колесам, материалы
- •24.3 Основные этапы обработки зубчатых колес
- •24.4 Методы нарезания зубьев
- •24.5 Отделка зубчатых колес
- •24.6 Изготовление червячных передач
- •24.6.1 Служебное назначение и технические требования
- •24.6.2 Материал и заготовки для червяков и колес
- •24.6. 3 Технология изготовления червяков и червячных колес
- •24.6 Методы нарезания червяков и червячных колес
- •24.7 Автоматизация технологических процессов изготовления
- •25 Технологические процессы электрофизических и электрохимических методов обработки
- •25.1 Классификация современных методов обработки
- •25.2 Электрохимическая обработка
- •25.3 Электроэрозионная обработка
- •25.4 Ультразвуковая обработка деталей
- •25.5 Лучевые методы обработки
25.5 Лучевые методы обработки
Электронно-лучевая обработка основана на превращении кинетической энергии направленного пучка электронов в тепловую. Высокая плотность энергии сфокусированного луча позволяет обрабатывать заготовки за счет нагрева, расплавления и испарения материала с узколокального участка.
Схема установки для электронно-лучевой обработки изображена на рис. 25.7.
В установках для электронно-лучевой обработки электроны имитируются на катоде 1 электронной пушки; формируются в пучок электродом 2, расположенным непосредственно за катодом; ускоряются под действием разности потенциалов между катодом и анодом 3, составляющей около 150 кВ, а затем фокусируются в виде луча в электромагнитной линзе 4. Сфокусированный электронный луч, пройдя через отклоняющую магнитную систему 5, попадает на обрабатываемое изделие. Обработка ведется в вакууме порядка 10-2 – 10-4 Па.
Рис. 25.7. Схема установки для электронно-лучевой обработки
При размерной обработке заготовок установка работает в импульсном режиме с длительностью импульсов 10-4 – 10-6 с и частотой 150–6000 Гц, что обеспечивает локальный нагрев заготовки. В зоне обработки температура достигает 6000 оС, а на расстоянии 1 мкм от пятна сфокусированного луча не превышает 300 оС. Диаметр сфокусированного луча в зоне обработки может быть 10 – 400 мкм, при этом плотность энергии достигается порядка 107 Вт/см2.
Электронно-лучевой метод применяют для обработки тугоплавких и легко окисляемых на воздухе металлов и сплавов: вольфрама, молибдена, титана, меди, а также неметаллических материалов: рубина, керамики, кварца, ферритов, полупроводниковых материалов. Размерную обработку используют для прошивки отверстий диаметром 0,01 – 1 мм, прорезания пазов, вырезания деталей из тонколистовых заготовок по контуру, получения сеток из фольги и др. Кроме того, электронный луч широко применяют для сварки деталей из тугоплавких химически активных металлов и их сплавов (вольфрамовых, танталовых, молибденовых, ниобиевых, циркониевых и т.п.).
Светолучевая (лазерная) обработка основана на тепловом воздействии светового луча высокой энергии на поверхность обрабатываемой заготовки. Источником светового излучения служит лазер – оптический квантовый генератор (ОКГ). Созданы конструкции твердотельных, газовых и полупроводниковых ОКГ. Их работа основана на принципе стимулированного генерирования светового излучения. Для механической обработки используют твердотельные ОКГ, рабочим элементом которых является рубиновый монокристаллический стержень, состоящий из оксидов алюминия, активированных 0,05% хрома. Рубиновый ОКГ работает в импульсном режиме, генерируя импульсы когерентного монохроматического красного цвета, длиной волны 0,69 мкм. На рис. 25.8 показана схема устройства лазера на рубине.
Рис. 25.8. Схема оптического квантового генератора: а) схема работы ОКГ;
б) схема фокусировки луча лазера
При включении источника питания 5 лампа накачки 2 облучает стержень из рубина 1 мощным потоком света с широкой полосой частот, который переводит ионы хрома в возбужденное состояние. Из этого состояния они могут возвратиться в нормальное состояние, излучая фотоны длиной волны 0,69 мкм. Направление распространения световых волн хаотично, поэтому внутри кристалла остаются те волны, направление которых перпендикулярно поверхности торцов стержня, а остальные выходят за пределы кристалла. Наличие торцевых зеркальных поверхностей 3 и 4 приводит к тому, что при многократном отражении от них усиливаются свободные световые колебания по амплитуде и мощности в направлении оси стержня вследствие стимулирования возбужденными атомами. При этом образуется поток когерентных волн. Движение волн внутри резонатора будет происходить до тех пор, пока мощность светового потока не станет достаточной для выхода через полупрозрачные зеркала 4. Для применения в технологических целях луч ОКГ фокусируют (рис. 25.8, б).
Твердотельные лазеры обычно имеют относительно небольшую мощность: работающие в импульсном режиме – мощность их не превышает 300 Вт, а в непрерывном режиме – до 500 Вт. Но сфокусированный луч лазера даст огромную плотность энергии, что обеспечивает нагрев до температуры 6000 – 8000 оС. Например, луч лазера с выходной мощностью 20 Вт, сфокусированный в диаметр 0,01 мм, даст плотность энергии в пятне до 108 Вт/см2.
Лазерную обработку применяют для прошивания сквозных и глухих отверстий, резки заготовок на части, вырезания заготовок из листовых материалов по сплошному контуру, прорезания пазов. Этим методом можно обрабатывать заготовки из любых материалов, включая самые твердые и прочные. Широко используются ОКГ для сварки различных металлов. Например, лучом лазера производят сварку корпусов гибридных интегральных схем и подгонку до номинала сопротивление тонкопленочных резистивных пленок.
