
- •1. Теоретическая часть.
- •1.1. Общая характеристика процессов.
- •1.2. Вольтамперные характеристики транзистора.
- •1.3. Зависимость тока насыщения и коэффициента усиления от его внутренних свойств (качественный анализ).
- •2. Экспериментальная часть.
- •Ход эксперимента.
- •3. Контрольные вопросы.
- •4. Литература.
1.3. Зависимость тока насыщения и коэффициента усиления от его внутренних свойств (качественный анализ).
Рассмотрим рис. 6, на котором схематически показано распределение концентраций неосновных носителей в транзисторе при прямом напряжении на эмиттере и обратном – на коллекторе. Примем , так что дырки инжектируются в область базы, их концентрация вблизи эмиттера велика и экспоненциально возрастает с напряжением:
.
На коллекторе , и концентрация дырок вблизи коллектора приблизительно равна нулю:
.
Если длина LP
велика по сравнению с толщиной базы,
,
то в первом приближении градиент
концентрации дырок в базе можно
рассчитать, предполагая их распределение
линейным:
.
Воспользуемся формулой для плотности диффузионного тока:
,
тогда дырочный ток эмиттера в первом приближении равен:
. (12)
Электронная компонента тока эмиттера в этих условиях рассчитывается так же, как и в изолированном p‑n‑переходе:
. (13)
Отсюда можно получить коэффициент инжекции:
, (14)
где
и
– удельные проводимости области эмиттера
и области базы.
Коэффициент передачи можно рассчитать, поскольку разность дырочных токов эмиттера и коллектора равна (с множителем q) полному потоку рекомбинации в базе:
.
Эта рекомбинация может идти как в объеме, так и на поверхности базы.
Темп рекомбинации в объеме можно рассчитать в первом приближении, зная среднюю концентрацию дырок, время жизни и величину объема, в котором идет рекомбинация:
. (15)
Используя равенство
и формулы (12) для тока эмиттера, получим:
. (16)
Отсюда коэффициент передачи:
. (17)
Это – верхняя оценка , не учитывающая поверхностной рекомбинации. Для уменьшения ее роли диаметр коллектора делается обычно в 1,5 – 2 раза больше диаметра эмиттера, чтобы дырки не попадали на поверхность кристалла, а собирались коллектором.
Рис. 6. Распределение концентрации неосновных носителей в области базы p‑n‑p‑транзистора.
Таким образом, значение коэффициента усиления по току в первом приближении можно вычислить по формуле:
. (18)
Если взять характерные значения для германиевых сплавных транзисторов: W = 4 10-3 см, Lp = 3 10-2 см, Ln = 10-2 см, n = 1 Ом-1см-1, p = 3 102 Ом-1см-1, то оценка дает: = 0,992 0,999 0,991, 1 - 0,9 10-2.
Из этих оценок видно, насколько важно делать малыми толщину базы и ее отношение к диффузионной длине дырок, а также делать эмиттер более сильно легированным, чем базу.
Первое приближение для тока насыщения коллектора дает величину:
. (19)
Принимая для оценки Sк = 7,5 10-3 см2, а также использованные выше значения n, p, W, Ln, получим: Iк0 5 мкА.
Эти расчеты не учитывают изменения и Iк0 при достаточно высоких напряжениях на коллекторе, когда начинается ударная ионизация и лавинное умножение тока в сильном электрическом поле перехода. Эти факторы увеличивают и Iк0 в M раз:
,
, (21)
где M – коэффициент умножения коллектора.
2. Экспериментальная часть.
В ходе работы данной установки в качестве экспериментальных образцов взяты транзисторы структуры p‑n‑p КТ3107 и КТ814, которые переключаются с помощью кнопки «тип транзистора». Нажатое состояние соответствует транзистору КТ814.
Внимание!
Во избежание выхода из строя прибора, измерения необходимо проводить быстро. Держать кнопку «ВКЛ» нажатой более 5 секунд категорически запрещается.
Перед проведением эксперимента необходимо установить регуляторы «ИБэ» и «ИКэ» в крайнее левое положение.
Рис. 7. Схема измерения ВАХ транзисторов.