- •Глава 3. Биполярные транзисторы
- •3.1. Структура биполярного транзистора
- •3.2. Принцип действия биполярного транзистора в различных режимах
- •3.2.1. Схемы включения и режимы работы
- •3.2.2. Принцип действия транзистора и его статические параметры
- •Iб Iбрек.
- •3.3. Параметры и характеристики различных схем
- •3.3.1. Схема с общей базой
- •3.3.2. Схема с общим эмиттером
- •3.3.3. Схема с общим коллектором
- •3.4. Схемы замещения транзистора в физических параметрах
- •3.4.1. Схема замещения с общей базой
- •3.4.2. Схема замещения с общим эмиттером
- •3.5. Транзистор как активный четырехполюсник и его h-параметры
- •3.5.1. Общие сведения об h-параметрах транзистора
- •3.5.2. Экспериментальные расчеты h параметров
- •3.6. Основные параметры реальных транзисторов
- •3.7. Общие сведения об обозначении транзисторов
3.2. Принцип действия биполярного транзистора в различных режимах
Для того, чтобы транзистора работал в режиме усиления сигналов, ключевом режиме и т.п. (см. ниже), необходимо предварительно подключить его контакты к источникам цепи питания (рис. 3.1, 3.2). Другими словами, необходимо подготовить транзистор к работе, подав на его выводы Э, Б, К необходимые постоянные потенциалы. Только в этом случае, можно будет использовать транзистор для дальнейшей работы, подавая, например, переменное входное напряжение uвх на Вход схемы, и снимая переменное выходное напряжение uвых с контакта Выход, как это показано на схеме, приведенной на рис. 3.2, а.
Рассмотрим возможные схемы подключения постоянных напряжений (потенциалов) между выводами транзистора и режимы работы, которые реализуются при различных вариантах подключения.
3.2.1. Схемы включения и режимы работы
Существуют три схемы (способа) включения транзистора, в зависимости от того, какой вывод транзистора (Э, Б или К) является общим для входной и выходной цепи (рис. 3.2, а–в). В связи с этим различают схемы: с общей базой (ОБ), с общим эмиттером (ОЭ) и с общим коллектором (ОК). Подчеркнем, что тип транзистора (n-p-n или p-n-p) при выборе способа включения роли не играет.
а) б) в)
Рис. 3.2. Схемы включения транзисторов: ОБ (а), ОЭ (б), ОК (в)
Один и тот же транзистор в зависимости от полярности внешних постоянных ЭДС, приложенных (через контакты Э, Б, К) к эмиттерному и коллекторному переходам, может работать в четырех режимах работы, которые определяют области и особенности его применения.
В активном (нормальном) режиме эмиттерный переход открыт, а коллекторный закрыт. Транзистор может работать, как элемент схемы, управляемый переменным входным сигналом.
При режиме отсечки полярность приложенных внешних источников такова, что эмиттерный и коллекторный переходы смещены в обратном направлении, т.е. оба перехода закрыты, и через транзистор протекает малый обратный ток, измеряемый в микроамперах или единицах миллиампер. Этот режим соответствует закрытому состоянию транзистора. Для анализа работы многих схем большое значение имеет большая величина электрического сопротивления закрытого транзистора, измеряемая между контактами Э и К.
В режиме насыщения (двойной инжекции) оба перехода смещены в прямом направлении, открыты и через них протекает большой ток, ограничиваемый сопротивлением нагрузочного резистора во внешней цепи источника питания. Транзистор открыт и насыщен, а его сопротивление (между контактами Э и К) крайне мало.
Инверсный режим характеризуется тем, что эмиттерный переход закрыт, а коллекторный открыт.
3.2.2. Принцип действия транзистора и его статические параметры
Рассмотрим принцип действия БТ на примере транзистора со структурой типа p-n-p, подключенного к источникам питания по схеме с общей базой (рис. 3.2, а; 3.3).
Рис. 3.3. Диаграмма составляющих токов в p-n-p-транзисторе в активном режиме
Известно (см. п. 2.1), что в отсутствие внешних напряжений на границах раздела слоев полупроводников с различным типом проводимости образуются неподвижные объемные заряды (ионы доноров и акцепторов). Эти заряды ионов создают соответственно направленные внутренние электрические поля, так что между слоями действует внутренняя разность потенциалов. В транзисторе имеются два p-n-перехода П1 и П2 (рис. 3.1, а, б; 3.3) с толщиной lэ и lк. В каждом из переходов устанавливается потенциальный барьер, обеспечивающий равенство диффузионного и дрейфового потоков носителей заряда, движущихся через переходы в противоположных направлениях.
Другими словами, суммарные токи, протекающие через переходы в отсутствие внешних напряжений, равны нулю.
Допустим, что транзистор работает в активном режиме, для реализации которого внешние источники ЭДС подключают к контактам транзистора таким образом, чтобы обеспечивалось смещение эмиттерного перехода П1 в прямом направлении, а коллекторного П2 – в обратном направлении. Это достигается (рис. 3.2, 3.3) с помощью двух источников ЭДС (Еэ и Ек), обеспечивающих наличие постоянных напряжений: Uэб между эмиттером и базой, Uкб между коллектором и базой. Источник ЭДС Еэ подключается положительным полюсом к эмиттеру относительно базы (для простоты, данного источника общий), а источник ЭДС Ек – отрицательным полюсом к коллектору относительно базы (+ источника общий).
Ток эмиттера
Поскольку в эмиттерном переходе П1 внешнее напряжение Uэб действует в прямом направлении, то потенциальный барьер в области p-n-перехода для дырок (основные носители заряда в объеме p-области эмиттерного слоя) – уменьшается. Следовательно, дырки из области эмиттерного слоя за счет диффузионного движения будут в большом количестве переходить (инжектироваться) в область n-базы, создавая ток Iэр, направленный вправо (рис. 3.3). Аналогичным образом увеличится диффузионный поток электронов (основные носители заряда в n-базе) из базы в р-эмиттер, создавая электронную составляющую Iбn (направленную вправо) полного прямого тока Iэ.
Заметим, что уход, например, дырок из объема эмиттера в объем базы вправо, заставляет (из-за электронейтральности) электроны в проводе, примыкающем к контакту Э, двигаться к источнику Еэ, и, значит, эмиттерный ток (десятки и сотни миллиампер) протекает от + источника к контакту Э.
Общий ток Iэ, протекающий через контакт Э (цепь эмиттера), содержит две составляющие дырочную и электронную:
Iэ = Iэр + Iбn. (3.1)
С учетом последствий, связанных с различной степенью легирования объемов (см. главу 2), в частности, т. к. ppэ nnб, в p-n-p-транзисторе дырочная составляющая тока Iэр эмиттера на несколько порядков больше, чем электронная составляющая тока Iбn эмиттера, так что Iэ Iэр.
Одним из важнейших показателей качества эмиттерного перехода является так называемый статический коэффициент инжекции , отражающий, какую часть от полного эмиттерного тока Iэ составляет его основная дырочная составляющая Iэр:
= Iэр/Iэ. (3.2)
Важно, чтобы коэффициент инжекции транзистора стремился к единице. Эту задачу решают, как отмечено выше, применяя слаболегированный высокоомный полупроводник для создания базового n-слоя, и, напротив, вводя большую концентрацию акцепторной примеси для получения низкоомного эмиттерного слоя. Для выпускаемых промышленностью биполярных транзисторов коэффициент инжекции = 0,97…0,995.
Ток базы
Поток дырок, инжектированных из эмиттера в базу через эмиттерный переход П1, разделяется на две неравные части. Основная часть этого потока дырок пересекает базу и, перейдя через коллекторный переход П2, создает дырочную составляющую тока Iкр коллектора.
В процессе диффузии дырок через объем базы толщиной некоторая часть из них исчезает, рекомбинируя с электронами n-базы.
К чему приводит отмеченный процесс рекомбинации? Поскольку часть электронов базы исчезает, рекомбинируя с дырками, то для компенсации исчезнувших электронов (для сохранения электронейтральности базы) в объем базы из примыкающего провода через контакт Б подтягиваются новые электроны. Поток этих электронов обуславливает появление малого тока рекомбинации Iбрек, протекающего через контакт Б транзистора от источника Еэ.
Суммарный ток базы Iб, проходящий через контакт Б, обусловлен несколькими потоками носителей, уходящими или приходящими через переходы П1 и П2. Анализируя эти потоки (рис. 3.3), ток базы Iб можно выразить:
Iб = Iбрек + Iбn Iкn Iбр = Iбрек + Iбn Iко. (3.3)
В выражении (3.3) ток Iбрек связан с незначительным числом дырок, переходящих в общем потоке дырок из эмиттера ртипа через прямо смещенный p-n-переход и рекомбинирующих с электронами в объеме n-базы. Ток Iбn обусловлен электронами базы, как основными носителями, уходящими через прямо смещенный переход из базы в эмиттер. Ток Iкn (направлен влево) связан с потоком электронов коллектора, как неосновных носителей, приходящих (втекающих) в базу из-за обратного смещения коллекторного перехода. Ток Iбр образуется дырками базы, уходящими в коллектор из-за обратного смещения коллекторного перехода.
Подчеркнем, что в данном режиме работы коллекторный p-n-переход смещен в обратном направлении. Значит, через p-n-переход П2, объем коллектора, контакты Б и К протекает (вправо) тепловой ток Iко обратно смещенного коллекторного перехода, равный
Iко = Iбр + Iкn,
и связанный с дрейфом незначительного количества неосновных носителей дырок из базы в коллектор (Iбр) и электронов из коллектора в базу (Iкn).
С учетом малости всех слагаемых по сравнению с первым, уравнение (3.3) можно записать в виде
