
- •Часть 1. Основные структуры полупроводниковых интегральных схем
- •6 Гетеропереходы и квантовые размерные структуры 66
- •7 Диэлектрические слои 76
- •7.1 Назначение и материалы 76
- •8 Литография 92
- •9 Модели полупроводниковых структур 113
- •1 Введение
- •Миниатюризация радиоэлектронных средств
- •Классификация интегральных схем
- •1.3 Сущность технологии полупроводниковых интегральных схем
- •Основные направления функциональной электроники
- •2 Подложки
- •2.1 Разновидности подложек
- •2.2 Полупроводниковые материалы
- •2.3 Механическая обработка подложек
- •3 Очистка и травление подложек
- •3.1 Виды загрязнений и очистки
- •3.2 Жидкостная обработка
- •3.2.1 Химическое травление
- •3.2.2 Электрополировка
- •3.3 Сухое травление
- •3.3.1 Газовое травление
- •3.3.2 Ионно-плазменное травление
- •3.3.2 Плазмохимическое травление
- •4 Проводящие слои
- •4.1 Назначение и материалы
- •4.2 Получение проводящих слоев физическими методами
- •4.2.1 Термическое вакуумное испарение
- •4.2.2 Ионно-плазменного распыления
- •4.3 Получение проводящих слоев химическими методами
- •4.3.1 Осаждение из парогазовых смесей
- •4.3.2 Электролитическое осаждение
- •5 Полупроводниковые слои
- •5.1 Диффузия примесей
- •5.1.1 Диффузия и растворимость
- •5.1.2 Коэффициент диффузии
- •5.1.3 Решения уравнений диффузии
- •5.1.4 Локальная диффузия
- •5.1.5 Способы проведения диффузии
- •5.2 Ионное легирование
- •5.2.1 Распределение пробегов ионов в мишени
- •5.2.2 Радиационные эффекты
- •5.2.3 Практические способы ионного внедрения
- •5.2.4 Локальное ионное внедрение
- •5.3 Эпитаксиальное наращивание
- •5.3.1 Газофазная эпитаксия
- •5.3.2 Жидкофазная эпитаксия
- •5.3.3 Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •6 Гетеропереходы и квантовые размерные структуры
- •6.1 Полупроводниковые гетеропереходы
- •6.1.1 Общие сведения
- •6.1.2 Эффекты односторонней инжекции и сверхинжекции
- •6.2 Квантовые ямы, нити и точки
- •6.2.1 Размерные эффекты
- •6.2.2 Квантование энергии
- •6.2.3 Плотность состояний
- •6.3 Сверхрешетки
- •7 Диэлектрические слои
- •7.1 Назначение и материалы
- •7.2 Методы получения
- •7.2.1 Термическое окисление
- •7.2.2 Осаждение из газовой фазы
- •7.2.3 Ионно-плазменное распыление
- •7.2.4 Анодное окисление
- •7.2.5 Термовакуумное испарение
- •7.3 Параметры качества диэлектрических пленок
- •7.4 Защитные покрытия
- •8 Литография
- •8.1 Фотолитография
- •8.1.1 Фоторезисты
- •8.1.2 Базовый литографический процесс
- •8.1.3 Фотошаблоны
- •8.2 Повышение разрешающей способности фотолитографии
- •8.2.1 Фазосдвигающие маски
- •8.2.2 Многослойные резисты
- •8.2.3 Литография с экстремальным ультрафиолетом
- •8.3 Другие виды литографии
- •8.3.1 Электронно-лучевая литография
- •8.3.2 Рентгенолучевая литография
- •8.3.3 Ионная литография
- •9 Модели полупроводниковых структур
- •9.1 Сущность проектирования интегральных схем
- •9.2 Технологические модели
- •9.3 Физико-топологические модели
- •9.4 Электрические модели
- •Литература
6.1.2 Эффекты односторонней инжекции и сверхинжекции
Д
ля
гетеропереходов характерна преимущественная
инжекция носителей заряда из широкозонной
части в узкозонную (см. рис. 6.2), т. к.
инжекции из узкозонной в широкозонную
область препятствует дополнительный
энергетический барьер.
Рисунок 6.2 - Эффект односторонней инжекции
в n-Р- (а) и р-N - гетеропереходах (б)
Токи инжектированных через гетеропереход электронов и дырок в первом приближении отличаются на фактор
При комнатной температуре kT = 0,025 эВ, ΔEv + ΔEc обычно составляет несколько десятых электронвольта, так что отношение электронного и дырочного токов достигает нескольких тысяч [16].
Рисунок 6.3 - Эффект сверхинжекции в p-N – гетеропереходе
В обычном гомопереходе концентрация неосновных носителей заряда, инжектированных из эмиттера, не может превышать их концентрации в самом эмиттере. В p-N - гетеропереходе (см. рис. 6.3) за счет разрывов в зоне проводимости ΔEc (или в n-Р - гетеропереходе за счет разрывов в валентной зоне ΔEv) при достаточно большом напряжении смещения возможно образование как бы «отрицательного» барьера для электронов (или дырок). Узкий положительный потенциальный барьер на гетерогранице электроны свободно проходят за счет туннельного эффекта, попадая затем в потенциальную яму. Благодаря этому концентрация инжектированных носителей заряда может превышать их концентрацию в эмиттере (на рис. 6.3 уровень Ферми в n-области расположен ниже дна зоны проводимости, а квазиуровень Ферми Fn* для электронов в p-области - внутри зоны проводимости). Предельно достижимое отношение концентрации инжектированных электронов nр в p-N – гетеропереходе к их равновесной концентрации в эмиттере nN (в N-области) [16]
Аналогично в n-Р - гетеропереходе
Эта особенность инжекции в гетеропереходе делает его уникальным по эффективности инжектором, что очень важно для многих полупроводниковых приборов, в частности, для биполярных транзисторов и полупроводниковых лазеров [16, 17].
6.2 Квантовые ямы, нити и точки
6.2.1 Размерные эффекты
Под размерными эффектами понимают зависимость фундаментальных свойств объектов (материалов) от их геометрических размеров. Проявляются размерные эффекты в объектах, характерный размер которых не превышает некоторого критического значения. Для электронов в твердом теле в роли такого критического значения, с которым сравниваются размеры образца, обычно выступает электронная длина волны де Бройля
где pe = ħּk - квазиимпульс электрона, k = 2ּπ/λe - его волновой импульс.
Если характерный геометрический размер образца не превышает λe, то электронные спектры квантуются и положения каждого из уровней зависят уже не только от природы материала, но и от геометрических размеров образца. Иными словами, эффекты размерного квантования позволяют управлять положением уровней энергии и волновыми функциями электрона путем изменения геометрических размеров объекта, в котором движется этот электрон [5, 16].
Достаточно крупные объекты, свойства которых не зависят от их размеров в трех измерениях, называются трехмерными или 3D.18 Структуры, в которых движение электрона ограничено по одной, двум, трем координатам, имеют размерности 2, 1, 0 (2D, 1D, 0D) и называются, соответственно, квантовыми ямами (квантовыми колодцами), квантовыми нитями (квантовыми проволоками), квантовыми точками.
Впервые квантовые размерные эффекты наблюдались на тонких пленках полуметалла висмута и полупроводника антимонида индия - InSb. В настоящее время квантоворазмерные структуры изготавливаются преимущественно на основе полупроводниковых гетеропереходов.19 Наилучшие результаты достигнуты с помощью методов молекулярно-лучевой эпитаксии, газофазной эпитаксии из металлоорганических соединений и их комбинаций, позволяющих выращивать совершенные монокристаллические слои толщиной всего несколько периодов решетки.