
- •Часть 1. Основные структуры полупроводниковых интегральных схем
- •6 Гетеропереходы и квантовые размерные структуры 66
- •7 Диэлектрические слои 76
- •7.1 Назначение и материалы 76
- •8 Литография 92
- •9 Модели полупроводниковых структур 113
- •1 Введение
- •Миниатюризация радиоэлектронных средств
- •Классификация интегральных схем
- •1.3 Сущность технологии полупроводниковых интегральных схем
- •Основные направления функциональной электроники
- •2 Подложки
- •2.1 Разновидности подложек
- •2.2 Полупроводниковые материалы
- •2.3 Механическая обработка подложек
- •3 Очистка и травление подложек
- •3.1 Виды загрязнений и очистки
- •3.2 Жидкостная обработка
- •3.2.1 Химическое травление
- •3.2.2 Электрополировка
- •3.3 Сухое травление
- •3.3.1 Газовое травление
- •3.3.2 Ионно-плазменное травление
- •3.3.2 Плазмохимическое травление
- •4 Проводящие слои
- •4.1 Назначение и материалы
- •4.2 Получение проводящих слоев физическими методами
- •4.2.1 Термическое вакуумное испарение
- •4.2.2 Ионно-плазменного распыления
- •4.3 Получение проводящих слоев химическими методами
- •4.3.1 Осаждение из парогазовых смесей
- •4.3.2 Электролитическое осаждение
- •5 Полупроводниковые слои
- •5.1 Диффузия примесей
- •5.1.1 Диффузия и растворимость
- •5.1.2 Коэффициент диффузии
- •5.1.3 Решения уравнений диффузии
- •5.1.4 Локальная диффузия
- •5.1.5 Способы проведения диффузии
- •5.2 Ионное легирование
- •5.2.1 Распределение пробегов ионов в мишени
- •5.2.2 Радиационные эффекты
- •5.2.3 Практические способы ионного внедрения
- •5.2.4 Локальное ионное внедрение
- •5.3 Эпитаксиальное наращивание
- •5.3.1 Газофазная эпитаксия
- •5.3.2 Жидкофазная эпитаксия
- •5.3.3 Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •6 Гетеропереходы и квантовые размерные структуры
- •6.1 Полупроводниковые гетеропереходы
- •6.1.1 Общие сведения
- •6.1.2 Эффекты односторонней инжекции и сверхинжекции
- •6.2 Квантовые ямы, нити и точки
- •6.2.1 Размерные эффекты
- •6.2.2 Квантование энергии
- •6.2.3 Плотность состояний
- •6.3 Сверхрешетки
- •7 Диэлектрические слои
- •7.1 Назначение и материалы
- •7.2 Методы получения
- •7.2.1 Термическое окисление
- •7.2.2 Осаждение из газовой фазы
- •7.2.3 Ионно-плазменное распыление
- •7.2.4 Анодное окисление
- •7.2.5 Термовакуумное испарение
- •7.3 Параметры качества диэлектрических пленок
- •7.4 Защитные покрытия
- •8 Литография
- •8.1 Фотолитография
- •8.1.1 Фоторезисты
- •8.1.2 Базовый литографический процесс
- •8.1.3 Фотошаблоны
- •8.2 Повышение разрешающей способности фотолитографии
- •8.2.1 Фазосдвигающие маски
- •8.2.2 Многослойные резисты
- •8.2.3 Литография с экстремальным ультрафиолетом
- •8.3 Другие виды литографии
- •8.3.1 Электронно-лучевая литография
- •8.3.2 Рентгенолучевая литография
- •8.3.3 Ионная литография
- •9 Модели полупроводниковых структур
- •9.1 Сущность проектирования интегральных схем
- •9.2 Технологические модели
- •9.3 Физико-топологические модели
- •9.4 Электрические модели
- •Литература
6 Гетеропереходы и квантовые размерные структуры
6.1 Полупроводниковые гетеропереходы
6.1.1 Общие сведения
Развитие методов молекулярно-лучевой эпитаксии и газофазной эпитаксии с использованием металлоорганических соединений привело к созданию полупроводниковых гетероэпитаксиальных структур с атомной гладкостью границ, прецизионно заданными толщинами слоев, их составом и профилем легирования. Такие структуры могут служить основой для изготовления многих перспективных полупроводниковых приборов и интегральных устройств16 [5-7, 16].
Обычные гомопереходы образуются в полупроводнике за счет изменения концентрации и типа носителей заряда [17]. В гетеропереходах - в области контакта двух различных по химическому составу материалов - происходит, сверх этого, изменение ширины запрещенной зоны, показателя преломления и др. электрофизических характеристик, таких как диэлектрическая проницаемость, электронное сродство, геометрические параметры решетки, эффективная масса носителей заряда, их подвижность. В резком гетеропереходе это изменение происходит на уровне одного или двух-трех молекулярных слоев, в плавном контактная область простирается на десятки, а иногда и сотни периодов кристаллической решетки17.
В обозначении гетероперехода принято указывать тип проводимости полупроводника с узкой запрещенной зоной строчными буквами (n или p), а с широкой запрещенной зоной - прописными (N или Р) [16]. На первом месте обычно указывают тип проводимости более узкозонного материала. Так, изотипные гетеропереходы обозначают как n-N или p-Р, а анизотипные как n-Р или р-N.
В реальном гетеропереходе на межфазной границе возможно появление различных дефектов и, как следствие, поверхностных состояний. Важно, чтобы их влияние на свойства перехода было мало. Наиболее сильное влияние на отклонение свойств гетероперехода от идеального оказывает различие в параметрах решеток и в температурных коэффициентах линейного расширения контактирующих материалов. Обычно различие параметров решеток не должно превышать 0,1 %. Дополнительным требованием является совпадение кристаллохимической природы материалов гетероперехода.
Н
аиболее
полно указанным требованиям удовлетворяют
трех- или четырехкомпонентные твердые
растворы в группе полупроводниковых
соединений А3В5: AlxGa1-xAs,
AlxGa1-xSb,
AlxGa1-xP,
GaxIn1-xPyAs1-y.
При изменении состава в трехкомпонентных
твердых растворах изменяются одновременно
и период идентичности решетки, и ширина
запрещенной зоны. В четырехкомпонентных
твердых растворах типа GaxIn1-xPyAs1-y
при определенных соотношениях между х
и у возможны изменения ширины запрещенной
зоны при неизменном периоде идентичности
решетки. Такой ряд твердых растворов
называют изопериодным. Гетеропереходы,
изготовленные на основе изопериодных
твердых растворов, по своим характеристикам
наиболее близки к идеальным.
Рисунок 6.1 - Энергетические диаграммы р-N- (а) и
n-P - гетеропереходов (б) в условиях теплового равновесия.
ΔEv и ΔEc - разрывы в валентной зоне и зоне проводимости
В резких гетеропереходах (см. рис. 6.1) вследствие скачка диэлектрической проницаемости и электронного сродства контактирующих материалов появляются разрывы в валентной зоне (ΔEv) и в зоне проводимости (ΔEc), причем
ΔEv + ΔEc = Eg1 – Eg2.
Соотношение между ΔEv и ΔEc различно для разных материалов. Для гетеропереходов GaAs - AlxGa1-xAs при x < 0,4 на долю ΔEv приходится около 40 %, а на долю ΔEc - около 60 % от разности (Eg1 – Eg2) [16].