
- •Содержание
- •Подготовка подложек
- •Преимущества кремниевой технологии. Требования к кремнию как материалу для микроэлектронной промышленности
- •Получение металлургического и электронного кремния
- •Структура и дефекты в монокристаллическом кремнии
- •Точечные дефекты (справка)
- •Линейные дефекты (справка)
- •Поверхностные дефекты (справка)
- •Объемные дефекты (справка)
- •Технология получения кремния методом зонной плавки
- •Оборудование для выращивания монокристаллического кремния
- •Технология процесса
- •Основы теории роста монокристаллов
- •Факторы, влияющие на дефекты в процессе роста
- •Геттерирование (справка)
- •Оценка качества кремния и параметров кристаллов
- •Окончательная обработка кремния
- •Эпитаксия
- •Причина появления и преимущества технологии изготовления эпитаксиальных пленок
- •Эпитаксия из газовой фазы. Идея метода, схема реактора.
- •Процессы массопереноса
- •Химическая кинетика
- •Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок
- •Легирование и автолегирование при эпитаксии
- •Технологическое оборудование и техника безопасности
- •Выбор оптимальной технологии
- •Дефекты эпитаксиальных пленок
- •Преимущества метода молекулярно-лучевой эпитаксии
- •Описание процесса млэ
- •Предэпитаксиальная обработка подложки
- •Особенности легирования при млэ
- •Перспективы развития. Приборы, получаемые с использованием млэ
- •Технология "Кремний на изоляторе"
- •Оценка параметров эпитаксиальных структур
- •Осаждение окисных пленок
- •Осаждение диэлектрических пленок и поликристаллического кремния
- •Кинетика осаждения из газовой фазы
- •Оборудование
- •Основные реакции, необходимые для осаждения диэлектрических и поликремниевых пленок
- •Поликремний
- •Параметры процесса осаждения
- •Структура пленок
- •Легирование поликремния
- •Двуокись кремния
- •Нитрид кремния
- •Пиролитическое осаждение пленок
- •Сравнение различных методов осаждения пленок
- •Окисление
- •Использование SiO2 в производстве сбис
- •Механизм роста и кинетика окисления
- •Модель окисления кремния Дила-Гроува
- •Сопоставление теоретических и экспериментальных данных
- •Рост тонких окислов
- •Оборудование для термического окисления
- •Особенности роста окислов и влияние различных факторов
- •Свойства термических пленок SiO2
- •Плазмохимическое окисление кремния
- •Технология получения плазмохимических пленок.
- •Свойства плазменных окислов кремния.
- •Диффузия
- •Назначение и задачи диффузии
- •Модели и механизмы диффузии
- •Диффузия из бесконечного источника
- •Диффузия из ограниченного источника
- •Концентрационно-зависимые коэффициенты диффузии
- •Атомные механизмы диффузии
- •Факторы, влияющие на процесс диффузии
- •1) Температурная зависимость коэффициента диффузии.
- •2) Коэффициенты диффузии элементов b, p, As, Sb.
- •3) Влияние электрического поля.
- •Способы контроля диффузионного процесса
- •1. Метод вфх.
- •2. Метод дифференциальной проводимости.
- •3. Метод сопротивления растекания.
- •Ионная имплантация
- •Назначение и применение ионной имплантации
- •Геттерирование
- •Эффекты, используемые в технологии сбис
- •Оборудование
- •Фаза ионно-имплантированных ионов
- •Механизм проникновения ионов в подложку
- •Дефекты и способы их устранения Ионное каналирование
- •Отжиг легированных структур
- •Литография
- •Методы оптической литографии
- •Фоторезисты
- •Использование и проблемы оптической литографии
- •Общая характеристика электронно-лучевой литографии
- •Проекционная литография
- •Проекционные системы
- •Система с точной передачей размеров
- •Система с уменьшением изображения
- •Лучевые сканирующие системы
- •Эффекты близости при литографии
- •Общее описание рентгеновской литографии
- •Принципиальная схема установки для рентгеновской литографии
- •Резисты для рентгеновской литографии
- •Шаблоны для рентгеновской литографии
- •Травление
- •Введение
- •Субтрактивные и аддитивные методы переноса рисунка
- •Разрешение и профили краев элементов при субтрактивном переносе рисунка
- •Селективность и контроль размеров элементов
- •Общее описание методов плазменного травления
- •Ионно-плазменное и ионно-лучевое травление
- •Плазменное травление
- •Реактивное ионное и реактивное ионно-лучевое травление
- •Факторы, определяющие скорость и селективность травления
- •1. Энергия и угол падения ионов
- •2. Состав рабочего газа
- •3. Давление, плотность мощности и частота
- •4. Скорость потока
- •5. Температура
- •6. Загрузочный эффект
- •Контроль вытравливаемого профиля края элемента
- •1. Механизмы анизотропии реактивного травления
- •2. Другие факторы, влияющие на профиль края элемента
- •3. Определение момента окончания травления
- •Побочные эффекты
- •1. Осаждение полимеров
- •2. Радиационные повреждения
- •3. Примесные загрязнения
- •Металлизация
- •Назначение и требования к металлизации
- •Методы осаждения металлических пленок
- •Проблемы металлизации и способы их устранения
- •Химическое осаждение металлов из парогазовой смеси Идея метода
- •Преимущества метода
- •Недостаток метода
- •Металлизация с использованием источников резистивного нагрева Идея метода
- •Преимущества метода
- •Недостатки метода
- •Металлизация с использованием электронно-лучевого испарения Идея метода
- •Металлизация с использованием источников индукционного нагрева
- •Металлизация с использованием ионного распыления
- •Преимущества метода
- •Недостатки метода
- •Металлизация с использованием магнетронного источника Идея метода
- •Преимущества метода
- •Недостатки метода
- •Технологии изготовления сбис
- •Основы технологии производства n-моп сбис
- •Подложка.
- •1 Этап.
- •Локос процесс
- •Основы технологии производства кмоп сбис
- •Технология производства биполярных сбис
- •Интегрально-инжекционная логика
- •Методы сборки и герметизации
- •Соединение твердыми припоями (или эвтектикой)
- •Соединение кристалла полимерным клеем
- •Ультразвуковая сварка
- •Проволочное соединение
- •Автоматизированное соединение на ленточном носителе
- •Соединение методом перевернутого кристалла
- •Технология производства керамических корпусов
- •Технология производства прессованных пластмассовых корпусов
- •Очистка поверхности кристалла
- •Герметизация крышки корпуса
- •Герметизирующее покрытие поверхности кристалла
- •Защита от альфа-частиц
- •Проблемы герметизации
- •Методы контроля и диагностики
- •Общий обзор методов
- •Оптическая микроскопия в режиме интерференционного контраста (метод Номарски)
- •Просвечивающая электронная микроскопия
- •Электронография на просвет
- •Лазерное отражение
- •Рентгеновская дифракция
- •Обратное рассеяние Резерфорда
- •Электронная оже-cпектроскопия
- •Спектроскопия обратного Резерфордовского рассеяния
- •Растровая электронная микроскопия
- •Масс-спектроскопия вторичных ионов
- •Рентгеновский микроанализ
- •Рентгеновский флюоресцентный анализ (рфа)
- •Электронная спектроскопия с целью химического анализа
- •Нейтронно-активационный анализ
Получение металлургического и электронного кремния
Исходным сырьем для большинства изделий микроэлектронной промышленности служит электронный кремний. Первым этапом его получения является изготовление сырья, называемого металлургическим кремнием.
Э
тот
технологический этап реализуется с
помощью дуговой печи с погруженным в
нее электродом. Печь загружается
кварцитом SiO2 и углеродом в виде
угля, щепок и кокса. Температура реакции
Т=1800°С, энергоемкость W = 13 кВт/час.
Результирующая реакция может быть представлена в виде:
SiCтв+ SiO2тв
Siтв+
SiO2газ+
COгаз
Металлургический кремний со степенью чистоты 98% измельчают и помещают в гидрометаллургическую установку для получения трихлорсилана. Температура реакции Т=300°C.
Siтв +3HClгаз SiHCl3газ+ H2газ + Q
Производство электронного кремния проходит в несколько этапов:
1. Сначала в дуговой печи с погружаемым электродом получают металлургический кремний
SiCтв + SiO2 Siтв + SiOгаз + COгаз
кварцит(SiO2) + углерод в виде угля, щепок и кокса температура реакции 1800 °С энергоемкость 13 кВт/ч
2. Металлургический кремний измельчают в порошок. Вступая в реакцию с безводным хлористым водородом, кремний переходит в трихлорсилан
SiHCl3 Siтв + 3HClгаз SiHCl3газ + H2газ + теплота
температура реакции 300 °C проходит в присутствии катализаторов
3. Электронный кремний получают из очищенного трихлорсилана путем осаждения из парогазовой смеси (ПГС). Трихлорсилан при температуре Т = 32 °С становится жидкостью. Химическая реакция представляет собой реакцию водородного восстановления кремния из трихлорсилана:
2SiHCl3газ + 3H2газ 2Siтв + 6HClгаз
Зародышем будущего слитка служит резистивно нагреваемый кремниевый стержень. Полный цикл осаждения длится много часов. В результате получается стержень поликристаллического по структуре электронного кремния диаметром до 20 см и длиной несколько метров.
Этот процесс используют также для производства поликристаллических кремниевых труб, применяемых в качестве держателей и подставок, необходимых при осуществлении высокотемпературных обработок.
Структура и дефекты в монокристаллическом кремнии
К
ремний
обладает алмазоподобной
кристаллической решеткой, которая
может быть представлена в виде двух
взаимопроникающих гранецентрированных
решеток. Параметр решетки - 0.54 нм,
кратчайшее расстояние между атомами -
0.23 нм. Легирующие атомы замещают атомы
кремния, занимая их место в кристаллической
решетке. Основными легирующими атомами
являются фосфор (5ти валентный
донор замещения) и бор (3-х валентный
акцептор замещения). Их концентрация
обычно не превышает10-8 атомных
процента.
Реальные кристаллы отличаются от идеальных следующим:
они не бесконечны и поверхностные атомы обладают свободными связями
атомы в решетке смещены относительно идеального положения вследствие термических колебаний
реальные кристаллы содержат дефекты
С точки зрения размерности выделяют следующие типы дефектов реальных кристаллов:
точечные дефекты
дислокации или линейные дефекты
поверхностные или двумерные дефекты
объемные дефекты