
- •Ташкент – 2002
- •6.1. Концептуальная диаграмма.
- •6.2. Зонная теория
- •6.3. Электрофизические свойства однородных твердотельных полупроводников и пассивные приборы на их основе
- •6.4. Примесные полупроводники
- •6.5. Подвижность снз
- •6.6. Электропроводность полупроводника
- •6.7. Условие электрической нейтральности
- •Контрольные вопросы:
- •7.1. Концептуальная диаграмма
- •7.2. Виды неоднородностей полупроводников
- •7.3. Электрический переход
- •7.4. Распределение потенциала и концентрации снз в равновесном электрическом переходе
- •7.5. Диффузионное уравнение
- •7.6. Уравнение непрерывности
- •Контрольные вопросы:
- •8.1. Концептуальная диаграмма.
- •8.2. Условия нарушения равновесия в переходе
- •8.3. Процессы в объеме полупроводника при нарушении равновесия
- •8.4. Электронно-дырочный переход в неравновесном состоянии
- •8.5. Идеализированное уравнение тока через p-n переход
- •Контрольные вопросы:
- •9.1. Концептуальная диаграмма
- •9.2. Полупроводниковые диоды
- •9.3. Генерационно-рекомбинационные процессы в переходе, роль уровня инжекции, роль объемного сопротивления базы
- •9.4. Вольт-амперная характеристика идеализированного полупроводникового диода
- •9.5. Дифференциальное сопротивление идеализированного р-n-перехода
- •Контрольные вопросы:
- •10.1. Концептуальная диаграмма.
- •10.2. Электрический пробой p-n перехода
- •10.3. Тепловой пробой р-n перехода
- •10.4. Стабилитроны
- •Контрольные вопросы:
- •11.1. Концептуальная диаграмма.
- •11.2. Инжекционные высокочастотные и импульсные диоды.
- •11.3. Варикапы.
- •11.4. Диод Шоттки, туннельный и обращенный диоды, диоды с накоплением заряда (диод Ганна).
- •Контрольные вопросы:
- •Литература:
- •Оглавление:
- •Электронные твердотельные приборы и микроэлектроника
- •Полупроводниковые диоды
9.3. Генерационно-рекомбинационные процессы в переходе, роль уровня инжекции, роль объемного сопротивления базы
При выводе ВАХ идеализированного p-n перехода учитывались лишь самые главные физические эффекты: инжекция и экстракция неосновных носителей и их диффузия в нейтральных областях, прилегающих к p-n переходу. В реальных p-n-переходах наблюдаются различные физические эффекты, влияющие на вид ВАХ. Это ток рекомбинации, сопротивление базы, ток генерации. Рассмотрим их влияние.
Прямая ветвь ВАХ. Ток рекомбинации. В области p-n перехода, как и в нейтральных областях полупроводника, происходит рекомбинация носителей. Электроны n-области, обладающие достаточной энергией, могут попасть в обедненный слой и рекомбинировать там с дырками, приходящими из р-области. При этом электроны уходят из n-области, а дырки - из р-области. Вследствие такого движения носителей возникает дополнительный прямой ток, называемый током рекомбинации. Полный прямой ток p-n перехода складывается из тока инжекции Iинж и тока рекомбинации Iрек. Следовательно, в реальном p-n переходе прямой ток больше, чем в идеализированном.
Ток рекомбинации:
(9.1)
Это
выражение справедливо при
Здесь
Lоб(U)
– толщина обедненного слоя; τ – время
жизни носителей в p-n
переходе.
|
|
|
|
На рис.9.2. Приведены прямые ветви ВАХ кремниевого p-n перехода в широком диапазоне токов (в полулогарифмическом масштабе), рассчитанные для трех значений температуры. При малых напряжениях (например, для кремния при U < 0,4 В, Т = 25°С) преобладает ток рекомбинации, характеристика изображается прямой линией, для которой увеличение тока на порядок соответствует приращению напряжения на 4,6φТ. при больших напряжениях основную часть тока составляет ток инжекции; эта область также изображается прямой линией, но с углом наклона вдвое большим. Граничное значение тока, разделяющее два участка, слабо зависит от температуры.
Влияние сопротивления базы. При выводе ВАХ идеализированного p-n перехода сопротивление базы rБ полагается равным нулю. В реальных p-n переходах оно составляет десятки и сотни Ом. При этом внешнее напряжение распределяется между обедненным слоем и базовой областью. Тогда уравнение ВАХ будет выглядеть следующим образом:
(9.2)
или
(9.3)
При малых прямых токах второе слагаемое можно не учитывать. Однако с ростом тока падение напряжения на базе может превысить падение напряжения на p-n переходе, при этом на ВАХ появится почти линейный участок.
При
высоком уровне инжекции наблюдается
эффект модуляции
сопротивления базы
– уменьшение
с
ростом тока из-за увеличения концентрации
носителей в базе. В этом случае
,
где rб0
– немодулированное сопротивление;
При
I
= 10 мА, Wб
= 50 мкм, Lр
= 10 мкм
получим rб
= 18 Ом, тогда
как rб0
= 50 Ом. На практике прямую ветвь ВАХ
реального p-n
перехода аппроксимируют формулой
где
и
(фактор
неидеальности) – это параметры
аппроксимации, подбираемые из условия
наилучшего совпадения данной формулы
с экспериментальной ВАХ.
Обратная
ветвь ВАХ. Ток генерации.
В реальном p-n
переходе при обратном напряжении
электроны и дырки, образующиеся в
обедненном слое вследствие термогенерации,
движутся в электрическом поле в
противоположных направлениях: электроны
– в сторону n-области,
а дырки в сторону р-области. Дрейфовое
движение этих носителей образует ток
генерации.
Число носителей, генерируемых в единице
объема за единицу времени (скорость
генерации), равно
,
где
время
жизни носителей в обедненном слое.
Умножая эту величину на объем обедненного
слоя
получим
полное число носителей, генерируемых
в p-n
переходе за единицу времени. Все они
выбрасываются электрическим полем из
обедненного слоя, поэтому ток генерации
(9.4)
Следовательно, обратный ток реального p-n перехода больше, чем идеального, поскольку кроме теплового тока I0 течет ток генерации. Последний увеличивается с ростом обратного напряжения из-за расширения обедненного слоя. Т.е. доля тока генерации в полном обратном токе тем выше, чем больше ширина запрещенной зоны и ниже температура. Например, для кремниевого p-n перехода при Т = 25°С и U = -1 В имеем Ir = 10-9А, а I0 = 10-14А.