
- •Лекция 1. Информационные процессы в эвм Введение
- •Основные структуры данных
- •Обработка данных
- •Способы представления информации и два класса эвм
- •Кодирование информации
- •Представление данных в эвм.
- •Форматы файлов
- •Кодирование чисел
- •Кодирование текста
- •Кодирование графической информации
- •Кодирование звука
- •Типы данных
- •Лекция 2. Компьютер – общие сведения
- •Основные узлы пк – «Материнская плата»
- •Интерфейсные шины
- •Основные внешние устройства компьютера
- •Вопросы и задания
- •Лекция 3. Многоуровневая компьютерная организация
- •Архитектура компьютера
- •Классическая структура эвм - модель фон Неймана
- •Особенности современных эвм
- •Вопросы и задания
- •Лекция 4. Математическое обеспечение компьютеров
- •Программное обеспечение
- •Специальное
- •Библиотеки стандартных программ и ассемблеры
- •Высокоуровневые языки и системы автоматизированного программирования
- •Диалоговые ос и субд
- •Прикладные программы и case – технологии
- •Компьютерные сети и мультимедиа
- •Операционные системы
- •Лекция 5.Вычислительные системы - общие сведения Введение
- •Общие требования
- •Классификация компьютеров по областям применения
- •Персональные компьютеры и рабочие станции
- •Увеличение производительности эвм, за счет чего?
- •Параллельные системы
- •Суперкомпьютеры
- •Разновидности высокопроизводительных систем и области их применения
- •Ограничения производительности вс
- •Закон Амдала и его следствия
- •Микропроцессорная система
- •Что такое микропроцессор?
- •Микроархитектура процессора
- •512 Кбайт
- •Лекция 6 (с) Устройство управления
- •Микропроцессорная память
- •Структура адресной памяти процессора
- •Интерфейсная часть мп
- •Трансляторы
- •Режимы работы микропроцессорной системы
- •Классификация процессоров
- •Микроархитектура процессора Pentium II
- •512 Кбайт
- •Вопросы и задания
- •Лекция 7. Структурная организация эвм - память
- •Классификация памяти
- •Распределение системной памяти
- •Расширенная
- •Верхняя память (Upper Memory Area) – это 384 Кбайт, зарезервированных у верхней границы системной памяти. Верхняя память разделена на несколько частей:
- •Первые 128 Кбайт являются областью видеопамяти и предназначены для использовании видеоадаптерами, когда на экран выводится текст или графика, в этой области хранятся образы изображений;
- •Видеопамять
- •Оперативная память, типы оп
- •Тэг Строка Слово (байт)
- •Способы организации кэш-памяти
- •1. Где может размещаться блок в кэш-памяти?
- •Алгоритм псевдо lru.
- •2. Как найти блок, находящийся в кэш-памяти?
- •3. Какой блок кэш-памяти должен быть замещен при промахе?
- •4. Что происходит во время записи?
- •Разновидности строения кэш-памяти
- •Вопросы и задания
- •Лекция 8. Логическая организация памяти
- •Виртуальная память
- •Основная память
- •Дисковая память
- •Страничная организация памяти
- •Преобразование адресов
- •Сегментная организация памяти.
- •Свопинг
- •Вопросы и задания
- •Лекция 9. Методы адресации
- •Лекция 10. Внешняя память компьютера Введение
- •Жесткий диск (Hard Disk Drive)
- •Общее устройство нжмд
- •Пластины (диски)
- •Головка записи-чтения
- •Позиционер
- •Контроллер
- •Производительность
- •Структура хранения информации на жестком диске
- •Кластер
- •Магнитооптические диски
- •Лазерные компакт-диски cd - rom
- •Дисковые массивы и уровни raid
- •Raid 0: Базовая конфигурация.
- •Raid1: Зеркальные диски.
- •Вопросы и задания
- •Лекция 11. Основные принципы построения систем ввода/вывода
- •Физические принципы организации ввода-вывода
- •Магистрально-модульный способ построения эвм
- •Структура контроллера устройства ввода-вывода
- •Опрос устройств и прерывания. Исключительные ситуации и системные вызовы
- •Организация передачи данных
- •Стандартные интерфейсы и шины систем ввода-вывода
- •Вопросы и задания
- •Лекция 12. Особенности архитектуры современных высокопроизводительных вс
- •Классификация архитектур по параллельной обработке данных
- •Вычислительные Системы
- •Параллелизм вычислительных процессов
- •Параллелизм на уровне команд – однопроцессорные архитектуры
- •Конвейерная обработка
- •Суперскалярные архитектуры
- •Мультипроцессорные системы на кристалле
- •Технология Hyper-Threading
- •Многоядерность — следующий этап развития
- •Вопросы и задания
- •Лекция 13. Архитектура многопроцессорных вс Введение
- •Smp архитектура
- •Mpp архитектура
- •Гибридная архитектура (numa)
- •Организация когерентности многоуровневой иерархической памяти.
- •Pvp архитектура
- •Кластерная архитектура
- •Проблемы выполнения сети связи процессоров в кластерной системе.
- •Лекция 14. Кластерные системы
- •Концепция кластерных систем
- •Разделение на High Availability и High Performance системы
- •Проблематика High Performance кластеров
- •Проблематика High Availability кластерных систем
- •Смешанные архитектуры
- •Лекция 15 Многомашинные системы – вычислительные сети Введение
- •Простейшие виды связи сети передачи данных
- •Связь компьютера с периферийным устройством
- •Связь двух компьютеров
- •Многослойная модель сети
- •Функциональные роли компьютеров в сети
- •Одноранговые сети
- •Сети с выделенным сервером
- •Гибридная сеть
- •Сетевые службы и операционная система
- •Лекция 17. Сети и сетевые операционные системы Введение
- •Для чего компьютеры объединяют в сети
- •Сетевые и распределенные операционные системы
- •Взаимодействие удаленных процессов как основа работы вычислительных сетей
- •Основные вопросы логической организации передачи информации между удаленными процессами
- •Понятие протокола
- •Многоуровневая модель построения сетевых вычислительных систем
- •Проблемы адресации в сети
- •Одноуровневые адреса
- •Двухуровневые адреса
- •Удаленная адресация и разрешение адресов
- •Локальная адресация. Понятие порта
- •Полные адреса. Понятие сокета (socket)
- •Проблемы маршрутизации в сетях
- •Связь с установлением логического соединения и передача данных с помощью сообщений
- •Синхронизация удаленных процессов
- •Заключение
- •Список литературы:
Головка записи-чтения
Головка записи-чтения — ключевой элемент НЖМД. Ее чувствительность и величина магнитного зазора в значительной степени определяют плотность записи накопителя. Ферритовые головки первых НЖМД уступили место тонкопленочным, а затем магниторезистивным (MR) плотность записи до 3 Гбит/дюйм2, супермагниторезистивным (GMR) плотность записи до 10 Гбит/дюйм2 и туннельным магниторезистивным (TMR) головкам. Пока в большинстве моделей НЖМД используется продольная запись, предполагающая поворот магнитных частиц, ориентация которых представляет единицы и нули битов данных, в плоскости магнитного покрытия. Но этот способ записи уже исчерпал свои возможности повышения плотности. В поисках путей очередного «обмана» сверхпарамагнитного эффекта исследователи обратились к продемонстрированному более 100 лет назад датским ученым Вальдемаром Паульсеном способу перпендикулярной магнитной записи. Технология перпендикулярной записи развивалась с переменным успехом до 1976 г., когда Суничи Ивасаки, директор известного японского Технологического института Тохоку, показал, что такой способ записи обеспечивает заметное увеличение плотности. Чтобы пояснить разницу между продольным и перпендикулярным методами записи, представим магнитные частицы, хранящие биты данных, в виде микроскопических магнитиков. При традиционной продольной записи они располагаются друг за другом вдоль дорожки. Если предположить, что данные состоят из чередующихся единиц и нулей, то магнитики расположатся так, что северный полюс одного окажется возле северного полюса другого. То же можно сказать о южных полюсах. Из-за взаимного отталкивания одноименных полюсов магнитики будут стремиться развернуться. При перпендикулярной записи магнитики, представляющие чередующиеся биты данных, стоят вертикально, и рядом друг с другом оказываются их разноименные полюса, которые, как известно, притягиваются. Такая структура позволяет разместить магнитные частицы гораздо плотнее без потери стабильности.
Для записи данных на диск применяют различные способы кодирования, в первых моделях использовалась частотная модуляция (FM – Frequency Modulation), более эффективна модифицированная частотная модуляция (MFM), при которой синхросигнал вводится только при кодировании смежных нулевых битов, что позволяет удвоить плотность записи. Обе схемы (FM, MFM) являются схемами побитного кодирования, более эффективны схемы группового кодирования (RLL – Run Length Limited кодирование с ограничением длины серий).
Рис. 10.2 Продольный и поперечный метод записи
Традиционный способ записи на магнитную пластину (вверху). При уменьшении размеров единичных ячеек с горизонтальной намагниченностью резко увеличивается вероятность их спонтанного размагничивания. Новый способ, предложенный Fujitsu (внизу). Использование дополнительного подслоя и вертикального намагничивания позволяет достичь в восемь раз большей плотности записи.
Рост плотности записи на пластины жестких дисков неизбежно ведет к уменьшению размеров считывающего элемента головки. При субмикронных размерах считывающих элементов головок современных и перспективных накопителей с перпендикулярной записью платиново-марганцевый сплав, традиционно использовавшийся для их изготовления, уже не обеспечивает должной стабильности поля связанного слоя (pinned layer). Замена платины на иридий и добавление в сплав хрома в сочетании с тончайшим слоем рутения между двумя связанными слоями позволили исследователям компании Hitachi почти вдвое повысить стабильность головки и ее устойчивость к воздействиям окружающей среды.
Головка «летит» над поверхностью вращающейся пластины на расстояниях порядка 10—15 нм. Расстояние от головки до магнитного слоя при этом заметно больше — до 30 нм. Защитный слой из алмазоподобного графита, наносимый на головку и пластины, обладает чрезвычайно высокими прочностью и гладкостью, так что «падение» головки на поверхность пластины в случае, например, непредвиденной остановки двигателя не приводит в современных накопителях к выходу их из строя, как это было в НЖМД первых поколений. Для повышения надежности записи информации на пластины важно обеспечить постоянство зазора между головкой и пластиной. Он стабилизируется с помощью технологии термического управления высотой полета головки чтения-записи над поверхностью пластины, называемой Thermal Fly Height Control (TFC). В головку встраивается микроскопический нагревательный элемент, при пропускании тока через который конфигурация головки немного изменяется («выгибается»), благодаря чему меняется зазор между головкой и пластиной.