- •1. Порівняльні характеристики технологічних груп імс
- •(Ттл) Транзисторно-транзисторна логіка
- •2. Основні статичні та динамічні характеристики імс
- •Динамічні характеристики ліс
- •3. Завадостійкість імс ттл та ттлш, шляхи їх покращення.
- •4. Вплив дестабілізуючих факторів на характеристики імс.
- •5. Вплив ємності навантаження на швидкодію імс.
- •6. Логічні імс кнон та їх основні характеристики.
- •7. Особливості застосування імс кмон.
- •8. Класифікація тригерів.
- •9. Тригери типу rs та rsc.
- •10. Тригери типу d
- •11. Тригери типу jк.
- •12. Класифікації запам’ятовувальних пристроїв. Технологічна класифікація
- •Класифікація за організацією пам’яті
- •13. Репрограмовані пзп
- •Рпзп з уфс
- •14. Статичні та динамічні оперативні запам’ятовувальні пристрої.
- •Зе на кмон транзисторах
- •15. Основні параметри запам’ятовувальних пристроїв.
- •16. Дешифратори і демультиплексори.
- •17. Шифратори. Розширення кількості входів шифратора.
- •18. Компаратори. Послідовне та паралельне з’єднання багаторозрядних компараторів.
- •19. Конроль парності.
- •20. Двонаправленні шинні формувачі.
- •21. Суматори з паралельним, послідовним та груповим переносом.
- •22. Алп типу 155ипз.
- •23. Регістри зсуву
- •24. Розподільники імпульсів і подільники частоти.
- •25. Асинхронні лічильники
- •26. Синхронні лічильники.
- •27. Двійково-десятковий синхронний лічильник.
- •28. Пмл. Схема макрокомірки.
- •29. Реконфігурована матрична логіка (fpga).
- •30. Програмована матрична логіка. Ерld, cpld.
Динамічні характеристики ліс
Ц
е
характеристики, що характеризують
швидкодію логічних елементів:
tф-час фронту – переключення від 0 до 1
tзр- час зрізу – переключення від 1 до 0
tз.ср.-час затримки
середній =
3. Завадостійкість імс ттл та ттлш, шляхи їх покращення.
При збільшенні температури зменьшується напруга на переходах ≈2мВ/◦С. Відповідно збільшується вихідна напруга «1», збільшується від’ємна завадостійкість, а додатня – зменьшується, бо U0вих зростає.
U1 зростає U0 зростає
зростає
падає
Зміна Uж майже не впливає на і безпосередньо впливає на .
При збільшені навантаження і падає.
4. Вплив дестабілізуючих факторів на характеристики імс.
Дестабілізуючими факторами вважаються відхилення напруги живлення від нормального значення; відхилення від нормальних теператур;зміна навантаження на вихідному каскаді.
ΔЕж ΔТ ΔІн
Ці фактори впливають на:
завадостікість ( Uз+, Uз- )
споживана потужність Рс
швидкодія, що визначає максимальну частоту переключення або час середньої затримки(fп мах, τзат)
навант.здатності (Ін)
Відхилення напруги живлення :Еж (дозволяється змінювати її у межах ±10%)
При збільшенні Еж => зававдостійкість збільшилась
=> Рс збіл.по квадр.законі
=> fn –збільш.
=> In – збільш.
На завадостійкість ΔT практично не впливає. При зміні температури оппори мікросхеми, але в той же час збільшується коофіцієнт транзистора → ΔT практично не впливає на Pc
При збільшенні ΔT => fn - трохи збільшується
=> In залишається без змін
При збільшенні ΔIn => Uз+, Uз- зменшується
=> Рс – збільшується
=> fn зменшується за рахунок того, що наваження збільшується і в результаті перерозподіляється при перек.у вихідному каскаді став гірш.
=>In зменшуєься
5. Вплив ємності навантаження на швидкодію імс.
С
п
– паразитна ємність. 1. На діодному
переході вхід логічного елементу має
паразитну ємність 2...4пФ. Якщо елементів
багато, то ємності сумуються.
2. Смонтажан – ємність між доріжками. Напр. якщо t=τ. Uвих=0,63Uвх
3В≈1,9В
Початок переключення резистора за час τ:
Нехай Сн=30пФ
Rекв=1Ком -> τ=30нс, якщо транзистор відкритий, то розряд проходить швидше. Чим більша ємність навантаження, тим повільніше працює елемент.
6. Логічні імс кнон та їх основні характеристики.
В процесі функціонування nМОН логічних схем, можливе протікання через логічні елементи наскрізних струмів від джерела живлення до загального проводу. З метою зменшення потужності, що споживається, бажано ліквідувати наскрізні стуми. Для цього потрібно, щоб навантажувальний транзистор Т1 відкривався та закривався у протифазі з функціональним транзистором Т2. Одним із способів реалізації цього є реалізація на кристалі як нормально-закритих, так і нормально-відкритих МОН-транзисторів. При цьому технологія виготовлення логічних елементів потребує використання додаткових технологічних операцій для імплантації іонів.
Інший метод усунення наскрізних струмів полягає у використанні компліментарних (взаємодоповнюючих) МОН-транзисторів двох типів провідності. МОН-транзистор n-типу відкривається, якщо до його заслону прикладений високий потенціал, а для того щоб відкрився МОН-транзистор p-типу, до його заслону потрібно прикласти низький потенціал. Технологія виготовлення цифрових інтегральних мікросхем, при якій використовуються МОН-транзистори обох типів провідності, називається КМОН.
Тут відсутні наскрізні струми, майже не споживає потужності в статичному режимі, вх. струми споживаються тільки для перезарядки вх. ємності заслонок.
Степені інтеграції мікросхем.
К=LgN – степінь інтеграції, де N-кількість елементарних елементів на кристалі.
Малі: N = 10 -> K = 1
N = 100 -> K = 1
Середні: N = 103 -> K = 1
N = 104 -> K = 1
Великі: N = 105 -> K = 1
N
= 106 -> K = 1
КМОН складається з 2 транзисторів протилежних за провідністю.
Коли на 3 є „1” між С і В створюється канал, по якому може протікати струм, який в свою чергу закриває р-п-р транзистор.
Якщо з „0” – транзистор п-р-п закривається, то р-п-р – відкривається.
Паралельні
діоди згорять якщо поміняти полярність
напруги живлення.
Основні особливості схем КМОН:
Високий вхідний опір (1010Ом і більше)
Високий коефіцієнт розгалуження
Низький вихідний опір в порівнянні з вхідним
Рівні логічних 0 та 1 ТТЛ та КМОН
ІМС КМОН працюють в широкому діапазоні напруг живлення (3-15В)
Висока завадостійкість. В залежності від вхідної напруги змінюється завадостійкість.
Практично незалежність основних параметрів ІС від дестабілізуючих факторів (для температури та навантаження).
Діапазон робочих температур: -60+125С
Напруга живлення впливає на завадостійкість і швидкодію (при збільшенні Еж збільшується швидкодія елемента КМОН)
Передавальна Вхідна характеристика
в
ихідна
характеристика
Чим більший струм на вході – тим більший спад напруги.
