- •1. Оценка производительности вычислительных систем. Основные требования, предъявляемые к вычислительным системам.
- •2. Конвейерная обработка. Организация. Конфликты и основные пути их минимизации.
- •3. Суперскалярная обработка. Процессоры vliw-типа.
- •4. Архитектура вычислительных систем. Эволюция развития архитектуры пэвм.
- •5. Организация системы памяти. Иерархия памяти современного компьютера.
- •6. Принципы построения кэш-памяти. Виртуальная память.
- •1. Полностью ассоциативный кэш.
- •2 . Кэш с прямым отображением:
- •3 . Множественно-ассоциативный кэш.
- •7. Основная память. Методы повышения производительности. Типы динамической памяти.
- •8. Организация внешней памяти. Параметры нжд. Пути повышения производительности внешней памяти. Интерфейсы внешней памяти ide, eide, scsi, sata.
- •9. Системные шины. Назначение, технические характеристики. Реализация функции «горячей» замены в системных шинах.
- •10. Параллельные интерфейсы. Centronics, коп. Беспроводные интерфейсы Bluetooth IrDa.
- •11. Последовательные интерфейсы. Интерфейсы rs-232, rs-485, usb и ieee-1394.
- •12. Периферийные устройства. Клавиатура, мышь.
- •13. Параллельные вс. Основные архитектуры параллельной обработки
- •14. Параллельные вс. Архитектура с общей памятью. Архитектура с распределенной памятью.
- •15. Системы высокой готовности. Классификация. Модели оус. Обнаружение сбоев и отказов.
9. Системные шины. Назначение, технические характеристики. Реализация функции «горячей» замены в системных шинах.
Системная шина определяет взаимодействие с внешней средой, конфигурацию и конструктив системы, а также скорость взаимодействия с внешними устройствами.
Основное назначение системной шины – унификация внутренних связей для обеспечения высокой производительности (определяет общий интерфейс внутри конструкции). Основными функциями системной шины является обеспечение информационной, электрической и конструктивной совместимости.
Информационная совместимость – согласованность взаимодействия элементов в соответствии с совокупностью логических условий. Определяет правила обмена информацией. Данный вид совместимости описывается с помощью временных диаграмм. Логические условия определяют структуру и состав унифицированного набора шин, набор процедур по реализации взаимодействия, последовательность выполнения процедур для различных режимов взаимодействия.
Электрическая совместимость – это согласованность статических и динамических параметров электрич. сигналов с учетом ограничений на пространственное размещ-е устройств и техническую реализацию приемо-передающих частей. Статические параметры: напряжение, ток, нагрузка. Динамические параметры: время задержки.
Конструктивная совместимость – согласованность конструкторских элементов интерфейса предназначенных для механического контакта электрических соединений (определение типа разъема, соответствующих сигналов, размеров разъемов и плат).
Основные характеристики системной шины:
1) пропускная способность (число переданных бит в секунду).
2) разрядность шины (число переданных бит за один такт).
3) тактовая частота (актуальна только для синхронных шин).
4) тип системной шины:
- синхронный – обмен информацией по тактовым сигналам.
- асинхронный – информация передается не только по тактовым сигналам, но и по мере необходимости.
5) адресуемая емкость памяти и устройства ввода/вывода.
6) количество процессоров, которые могут управлять системной шиной.
Обычно любая системная шина состоит из 3-х шин: шины адреса, шины данных и шины управления. Шину адреса и шину данных часто объединяют – это позволяет уменьшить число контактов, но снижает производительность.
Шины бывают параллельные и последовательные. В параллельных шинах по проводам в определенные моменты передается некоторое слово. В последовательных – по одним проводам идут данные, по другим – сигналы управления. Сейчас практически все шины последовательные. На последовательных шинах легче увеличивать тактовую частоту.
Типы системных шин: VME, VXI, Future Bus+, PCI, AGP, Compact PCI, PCI Express.
Шина CompactPCI имеет возможность горячей замены.
1 вариант горячей замены: замена модуля производится после полной приостановки работы системы, то есть по системной шине никакой работы не происходит, однако система не отключается. Все буферы системной шины переведены в 3-ие состояние, но сама система работоспособна.
2 вариант горячей замены: замена модуля происходит во время работы системной шины. Для критически важных приложений (например, управление ядерным реактором)
Требования для выполнения функций горячей замены:
1) отсутствие любых случайных токов в сигнальных линиях при подключении модуля.
2) отсутствие помех в цепях земли и питания при подключении модуля.
Для выполнения требований рекомендуется:
1) использовать разъемы с выдвинутыми вперед контактами земли и питания.
2) применять микросхемы, отключающие свои выводы при пониженном напряжении питания (рекомендуется использовать серию КМОП)
3) рекомендуется использовать цепи мониторинга напряжения питания (основной элемент этих цепей – микросхема TLC7705)
4) емкости сигнальных линий до подключения их к шине должны быть заряжены. Использовать микросхемы серии BTL, ETL с выводом Vcc bias
5) При включении модуля не должно быть бросков напряжения в цепях питания. Для этого рекомендуется использовать специальный фильтр.
6) интерфейсные цепи в подключаемых модулях должны оставаться в 3-ем состоянии при отключенном питании.
Сначала подключается потенциал земли, затем цепи питания и в последнюю очередь сигнальные линии. Используется специальная микросхема мониторинга и используется специальный буфер BTE16245. Для исключения бросков по питания используются фильтры на цепях питания.
