
- •1.1. Зонная структура полупроводников
- •1.3.1. Распределение квантовых состояний в зонах
- •1.3.2. Концентрация носителей заряда и положение уровня Ферми
- •1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •5. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике
- •1.10. Уравнение непрерывности
- •2.4. Концентрация электронов и дырок в области пространственного заряда
- •1.9. Неравновесные носители
- •2.2. Термодинамическая работа выхода в полупроводниках p‑ и n‑типов
- •2.3. Эффект поля, зонная диаграмма при эффекте поля
- •2.5. Дебаевская длина экранирования
- •2.7. Барьер Шоттки при внешнем напряжении
- •2.6. Контакт металл – полупроводник. Барьер Шоттки
- •2.8. Распределение электрического поля и потенциала в барьере Шоттки
- •2.9. Вольт‑амперная характеристика барьера Шоттки
- •2.10. Образование и зонная диаграмма р-n перехода
- •2.10.3. Поле и потенциал в p‑n переходе
- •2.11. Компоненты тока и квазиуровни Ферми в р‑n переходе
- •2.12. Вольт‑амперная характеристика р‑n перехода
- •4.2. Варикапы
- •4.1. Характеристики идеального диода на основе p‑n перехода
- •4.3. Влияние генерации, рекомбинации и объемного сопротивления базы на характеристики реальных диодов
- •4.4. Стабилитроны
- •4.5. Туннельный и обращенный диоды
- •4.6. Переходные процессы в полупроводниковых диодах
- •5.1.Бп Общие сведения. История вопроса
- •5.2. Основные физические процессы в биполярных транзисторах
- •5.2.1. Биполярный транзистор в схеме с общей базой. Зонная диаграмма и токи
- •5.3. Формулы Молла – Эберса
- •5.4. Вольт‑амперные характеристики биполярного транзистора в активном режиме
- •5.5. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме с общей базой
- •5.6. Коэффициент инжекции
- •5.7. Коэффициент переноса. Фундаментальное уравнение теории транзисторов
- •5.8. Дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода
- •5.9. Дифференциальное сопротивление коллекторного перехода
- •5.10. Коэффициент обратной связи
- •5.12. Тепловой ток коллектора
- •5.14. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •5.13. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером
- •5.15. Составные транзисторы. Схема Дарлингтона
- •5.16. Дрейфовые транзисторы
- •6.5. Эквивалентная схема и быстродействие мдп-транзистора
- •5.17. Параметры транзистора как четырехполюсника.
- •6.16. Полевой транзистор с затвором в виде р-n перехода
- •5.18. Частотные и импульсные свойства транзисторов
- •7.1. Общие сведения (тиристор)
- •7.2. Вольт‑амперная характеристика тиристора
- •7.3. Феноменологическое описание вах динистора
- •7.4. Зонная диаграмма и токи диодного тиристора в открытом состоянии
- •7.5. Зависимость коэффициента передачи α от тока эмиттера
- •7.6. Зависимость коэффициента м от напряжения vg. Умножение в коллекторном переходе
- •7.7. Тринистор
- •7.8. Феноменологическое описание вах тринистора
- •8.1. Общие сведения (диоды Ганна)
- •8.2. Требования к зонной структуре полупроводников
- •8.3. Статическая вах арсенида галлия
- •8.4. Зарядовые неустойчивости в приборах с отрицательным дифференциальным сопротивлением
- •8.5. Генерация свч‑колебаний в диодах Ганна
- •1. Конструкция, принцип действия мдп-транзисторов.
- •4. Эффект модуляции длины канала.
- •5. Эффект влияния подложки.
- •6. Дифференциальные параметры мдп-транзистора.
2.8. Распределение электрического поля и потенциала в барьере Шоттки
Рассмотрим более детально, как меняются электрическое поле и потенциал в области пространственного заряда контакта металл – полупроводник в виде барьера Шоттки. Для определенности будем рассматривать полупроводник n‑типа. За знак приложенного напряжения примем знак напряжения, приложенного к металлическому электроду, полупроводниковый электрод считаем заземленным.
Вне зависимости от полярности напряжения для барьерных структур все внешнее напряжение будет приложено к области пространственного заряда, поскольку в этой области концентрация свободных носителей существенно меньше, чем в других областях барьера Шоттки.
Связь электрического поля и потенциала для любых материалов с пространственно распределенным объемным зарядом описывается уравнением Пуассона. В одномерном приближении это уравнение имеет вид:
,(2.30)
где (x) – зависимость потенциала от координаты, (x) – плотность объемного заряда, s – диэлектрическая проницаемость полупроводника, 0 – диэлектрическая постоянная.
Заряд в области пространственного заряда барьера Шоттки для полупроводника n‑типа обусловлен зарядом ионизованных доноров с плотностью ND+. Поэтому
.(2.31)
При интегрировании
уравнения Пуассона учтем, что величина
электрического поля
:
,(2.32)
или
. (2.33)
Проведем интегрирование уравнения (2.33). Выберем константу интегрирования из расчета, что при x = W электрическое поле Е равно нулю,
.(2.34)
Из соотношения (2.34) следует, что электрическое поле Е максимально на границе металл – полупроводник (x = 0), линейно спадает по области пространственного заряда и равно нулю на границе ОПЗ – квазинейтральный объем полупроводника (x = W).
Для нахождения распределения потенциала (а следовательно, и зависимости потенциальной энергии от координаты) проинтегрируем еще раз уравнение (2.34) при следующих граничных условиях: x = W, (W) = 0. Получаем (рис. 2.6):
(2.35)
Максимальное значение потенциала реализуется при x = 0 и составляет:
,
при
. (2.36)
В этом случае можно рассчитать значение ширины обедненной области W, подставляя соотношение (2.36) в (2.35):
. (2.37)
Соотношение (2.37) является очень важным для барьерных структур. В дальнейшем будет показано, что это уравнение является универсальным и описывает зависимость ширины обедненной области W от приложенного напряжения VG и легирующей концентрации ND для большинства барьерных структур. На рисунке 2.6 приведена диаграмма, иллюстрирующая распределение электрического поля и потенциала в барьере Шоттки при обратном смещении, рассчитанных на основании соотношений (2.34) и (2.35).
Рис. 2.6. Диаграмма, иллюстрирующая распределение электрического поля и потенциала в барьере Шоттки:
а) структура барьера Шоттки при обратном смещении; б) распределение электрического поля в ОПЗ; в) распределение потенциала в ОПЗ
2.9. Вольт‑амперная характеристика барьера Шоттки
Для рассмотрения вольт‑амперной характеристики (ВАХ) барьера Шоттки воспользуемся диодным приближением.
Вместо критерия
для барьера Шоттки воспользуемся для
перехода электронов из полупроводника
в металл выражением:
.(2.38)
Подставляя это выражение в (2.5) и (2.7), получаем:
,(2.39)
где υ0
– тепловая скорость электронов, равная
,
ns
– поверхностная концентрация в
полупроводнике на границе с металлом
,
n0
– равновесная концентрация основных
носителей в полупроводнике, равная
[6, 17].
В условиях равновесия
VG = 0
ток из полупроводника в металл
уравновешивается током из металла в
полупроводник
.
При приложении напряжения этот баланс
нарушается и общий ток будет равен
сумме этих токов. Следовательно,
вольт‑амперная характеристика
барьера Шоттки будет иметь вид:
; (2.40)
В более компактной форме ВАХ записывается в виде:
. (2.41)
На рисунке 2.7 приведена вольт‑амперная характеристика барьера Шоттки.
Рис. 2.7. Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки
Вольт‑амперная характеристика барьера Шоттки имеет ярко выраженный несимметричный вид. В области прямых смещений ток экспоненциально сильно растёт с ростом приложенного напряжения. В области обратных смещений ток от напряжения не зависит. В обеих случаях, при прямом и обратном смещении, ток в барьере Шоттки обусловлен основными носителями – электронами. По этой причине диоды на основе барьера Шоттки являются быстродействующими приборами, поскольку в них отсутствуют рекомбинационные и диффузионные процессы. Несимметричность вольт-амперной характеристики барьера Шоттки – типичная для барьерных структур. Зависимость тока от напряжения в таких структурах обусловлена изменением числа носителей, принимающих участие в процессах зарядопереноса. Роль внешнего напряжения заключается в изменении числа электронов, переходящих из одной части барьерной структуры в другую.