
- •3. Объясните, что происходит с вакансиями при отжиге.
- •8. Объясните, почему аморфные в-ва рассматривают как переохлажденные жидкости.
- •9. Перечислите основные св-ва кристаллических тел, связанные с их строением, и дайте их опр-ия.
- •23. Объясните, почему в гексагональной сингонии используют четырех индексовую систему.
- •24. Укажите, какие индексы можно менять в семействе структурно-эквивалентных плоскостей в гексагональной ячейке.
- •29. Объясните, почему третий по порядку индекс плоскости (направления) в гексагональной ячейки можно не писать.
- •30. Дайте опр-ие механизма переползания краевой дислокации.
- •31. Объясните, какое поле напряжения образуется вокруг линии винтовой дислокации.
- •32. Укажите, как делятся дефекты кристаллической решетки по геометрическим признакам.
- •40. Объясните, с чем связана основная доля энергии образования точечного дефекта.
- •41. Запишите формулу, по которой рассчитывают изменение свободной энергии в кристалле при введение вакансий.
- •42. Объясните, почему невозможно точно рассчитать равновесную концентрацию точечных дефектов.
- •44. Дайте понятие энергии активации миграции точечных дефектов.
- •45. Объясните механизм миграций гантельной конфигурации межузельного атома в гцк решетке.
- •46. Укажите, с помощью какого механизма мигрируют атомы примесей замещения, внедрения.
- •67. Объясните, почему переползание относят к диффузионному процессу.
- •74. Укажите отличие положительной и отрицательной краевой дислокации.
- •76. Объясните механизм скольжения винтовой дислокации.
- •77. Укажите особенности скольжения винтовой дислокации по сравнению с краевой.
- •78. Дайте понятие поперечного скольжения винтовой дислокации.
- •79. Укажите, в каком направлении по отношению к касательному напряжению скользит винтовая дислокация.
- •81. Объясните, чем отличается линия смешанной дислокации от винтовой и краевой дислокации.
- •82. Объясните, может ли скользить смешанная дислокация.
- •83. Опишите механизм введения в кристалл призматической дислокации.
- •84. Объясните возможности перемещения призматической дислокации.
- •91. Объясните, что такое линейное натяжение дислокации и по какой формуле его рассчитывают.
- •93. Объясните, от чего зависит упругое взаимодействие краевых дислокаций.
- •94. Объясните причину упругости конфигурации, которую наз-ют дислокационной стенкой.
- •95. Рассмотрите взаимодействие краевых дислокаций разного знака, когда они вплотную подходят друг другу; когда находятся в соседних плоскостях скольжения, разделенных одним межатомным расстоянием.
- •96. Опишите, как взаимодействуют винтовые дислокации между собой.
40. Объясните, с чем связана основная доля энергии образования точечного дефекта.
Основная доля энергии образования точечного дефекта связана с нарушением периодичности атомной структуры и сил связи между атомами.
41. Запишите формулу, по которой рассчитывают изменение свободной энергии в кристалле при введение вакансий.
∆F=∆U-T∆S
∆U=nE0
∆S=klnw
∆U - изменение внутренней энергии; ∆S - изменение внешней энергии; Т - t-ра; n - число вакансий; E0 - энергия образования одной вакансии; к - постоянная Больцмана;
w – ф-ия состояния вероятности систем.
42. Объясните, почему невозможно точно рассчитать равновесную концентрацию точечных дефектов.
С ростом t-ры Т равновесная концентрация вакансий увеличивается по экспоненте: СV ≈ е-Ео/КТ. На объем из 1000 …. 10000 атомов приходится одна вакансия.
Е0 – энергия одного дефекта. Очень маленькая величина, нельзя зарегистрировать прибором.
43. Опр-те, в чем отличие равновесной и неравновесной концентрации точечных дефектов.
Равновесная концентрация точечных дефектов возникает, когда кристалл Ме в равновесном состоянии содержит опр-ное кол-во собственных точечных дефектов, характеризующихся минимумом свободной энергии. И с понижением t-ры равновесная концентрация точ-ых. дефектов уменьшается по экспоненциальному закону: СV ≈ е-Ео/КТ k- константа Больцмана.
Неравновесная концентрация возникает когда этот процесс не успевает пройти (при закалке) и фиксируется избыточная концентрация для данного равновесного состояния кристалла, т.е. пересыщается дефектами.
44. Дайте понятие энергии активации миграции точечных дефектов.
Атом получает от соседей избыток энергии, который он теряет «протискиваясь» в новое положение. Высота энергетического барьера Ем наз-ся энергией активации миграций ваансий
45. Объясните механизм миграций гантельной конфигурации межузельного атома в гцк решетке.
М
еханизм
миграции гантельной конфигурации
межузельного атома из исходного положения
1-2 в новое положение 5-6 показан на рисунке.
В миграции гантели в соседнее положение
участвуют 3 атома: атомы 1 и 2 исходной
гантельной конфигурации и атом из
исходного нормального положения в узле
3. Гантельный атом 1 смещается в ближайший
узел решетки 4, а атомы 2 и 3 – в положения
5 и 6, свойственные новой гантели. При
этом ось гантели <100> в ГЦК решетке
поворачиваются на 900.
46. Укажите, с помощью какого механизма мигрируют атомы примесей замещения, внедрения.
Атомы примесей замещения мигрируют с помощью вакансионного механизма, так же как и атомы основного металла. Внедренные атомы примесей могут диффундировать по междоузлиям быстрее, чем атомы основного металла, перемещающиеся с помощью вакансионного механизма. Около каждого внедренного атома всегда имеется несколько пустот, куда он может переместиться. Маленькие атомы примесей внедрения в отличие от больших межузельных атомов могут интенсивно мигрировать в решетке, так как при их перемещении из одной пустоты в соседнюю требуется, чтобы соседние атомы немного раздвинулись. Особенно легко мигрируют маленькие атомы примесей внедрения в ОЦК решетке.
48. Объясните механизм образования вакансий по механизму Френкеля.
При облучении Ме частицами с большой энергией атомы выбиваются из узлов решетки, в результате чего образ-ся френкелевская пара – межузельный атом и вакансия.
49. Сравните по величине энергии миграции вакансии, бивакансии.
Энергия миграции бивакансий примерно вдвое меньше, чем моно вакансии и бивакансии оказываются более подвижными.
50. Объясните неподвижность тетраэдрического вакансионного комплекса.
Для миграции тетраэдрического вакансионного комплекса необходим возврат атома из центра тетраэдра в свободный узел на его вершине и перемещение в центр тетраэдра другого соседнего атома. Из-за такого сложного процесса тетраэдрический комплекс из четырех вакансий рассматривается как практически неподвижный
51. Укажите, какой из комплексов более подвижен «вакансия-примесный атом» или «атом растворенного элемента-вакансия»?
Комплекс «вакансия-примесный атом» значительнее более подвижен, чем «атом растворенного элемента-вакансия». Такой атом одиночка мигрирует в кристалле, перескакивая в вакантный узел, когда тот случайно оказывается рядом. В комплексе же всегда рядом с растворенным атомом находится своя вакансия.
52. Что наз-ют атмосферой Коттрелла.
Притяжение атомов примесей, вызванное разными причинами, приводит к «осаждению» этих атомов в виде цепочки вдоль края экстра плоскости, такая цепочка инородных атомов наз-ся атмосферой Коттрелла.
53. Что наз-ют атмосферой Сузуки.
Это скопление примесей, которые образуется при химическом взаимодействие примеснных атомов.
54. Объясните, какая дислокация наз-ся геликоидальной.
Притяжением вакансий к винтовой дислокации объясняют образование геликоидальных дислокаций, у которых линия дислокации закручена в весьма правильную спираль. Природа образования геликоидальной дислокации окончательно не выяснена. Геометрия превращения прямолинейной винтовой дислокации АВ в геликоидальную А'В' вследствие присоединения группы вакансий Р.
55. Объясните наиболее простой способ введение дислокации в кристалл.
Наиболее простой способ введения дислокации в кристалл – сдвиг. Приложенное напряжение к кристаллу совершает сдвиг, но не сквозной. Т.о. в верхней части кристалла на одну ячейку становится больше, чем в нижней. Одна атомная плоскость в верхней части кристалла не имеет продолжения в нижней - экстраплоскость.
56. Укажите расположение линии краевой дислокации по отношению к касательному напряжению.
Кривая дислокация перпендикулярна к касательному напряжению.
57. Дайте опр-ие дислокации.
Дислокация – линейное несовершенство кристалла, образующиеся внутри кристалла границу зоны сдвига
58. Дайте понятие критически скалывающего напряжения.
Критически скалывающее напряжение – напряжение, которое должна преодолеть дислокация, чтобы прийти в движение. Эта отличительная особенность пластической деформации кристаллов, начинается лишь, когда внешнее напряжение достигает значения определенного значения (критически скалывающего) или предела текучести в той плоскости и в том направлении, в котором осуществляется деформация.
59. Объясните механизм скольжения краевой дислокации.
Сдвиги происходят по определенным критическим плоскостям. Скольжение в определенной плоскости начинается, когда касательное напряжение в ней достигает критической величины.
60. Объясните, почему скольжение дислокации наз-ют консервативным движением.
Потому что дислокации перемещаются, а атомы остаются на своих местах, сохраняя своих соседей. В каждый момент времени дислокации находятся в разном месте, а атомы сохраняют своих соседей.
61. Укажите условие скольжения краевой дислокации.
Краевая дислокация может скользить в одной плоскости, в которой находиться ее экстра плоскость и касательное напряжение.
62. Приведите примеры движения из быта или живой природы, аналогичные скольжению краевой дислокации.
Так движется гусеница, ползущая по поверхности и так движется складка ковра при его выбивании. Такой тип перемещения затрачивает меньше энергии, чем обычное перетаскивание.
63. Дайте опр-ие механизма переползания краевой дислокации.
При перемещении по нормали к плоскости скольжения краевая дислокация попадает в новые атомные плоскости, параллельные той, в которой она ранее находилась. Механизм такого перемещения, называют переползанием.
64. Объясните, какие факторы влияют на скольжение краевой дислокации.
Скорость скольжения дислокаций изменяется в очень широком диапазоне в зависимости от приложенного напряжения, t-ры.
65. Объясните, какие факторы влияют на переползание краевой дислокации.
На переползание краевой дислокации влияет t-ра. При сравнительно высоких t-ах переползание происходит с заметной скоростью, в результате чего происходит термически активируемый процесс - диффузия.
Скорость переползания зависит не только от t-ры, но и от концентрации точечных дефектов, направленное перемещение которых и обеспечивает акт переползания.
66. Объясните варианты положительного и отрицательного переползания краевой дислокации.
Положительное переползание:
1. при подходе вакансий к краевой дислокации атомы с кромки экстраплоскости перемещаются в соседние вакансионные места;
2. атомы с кромки переходят в соседние междоузлия и диффундируют от дислокаций.
Отрицательное переползание:
1. присоединение межузельных атомов, диффундирующих к дислокации;
2. присоединение соседних атомов, находящиеся в регулярных положениях с одновременным образованием вакансий, которые затем мигрируют вглубь кристалла.