
- •1.1 Компоновка рэа. Классификация методов компоновки.
- •1.2. Производственный и тех процессы, их структура и элементы. Виды техпроцессов.
- •1.3 Задача конструкторской подготовки производства. Система технической подготовки производства
- •1.4 Алгоритм проектирования модуля рэа. Конструктивные и технологические характеристики печатных плат в сапр модулей рэа.
- •2.1 Методы конструирования рэа. Классификация методов
- •2.2 Производительность техпроцессов. Структура технической нормы времени. Выбор…
- •2.3 Анализ вопросов точности при конструировании и разработке технологии рэс. Предельный и вероятностный методы
- •2.4 Многокритериальная оценка эффективности рэс. Основные ттх и ттт к рэс. Этапы их разработки...
- •3.1 Порядок проведения и стадии нир и окр
- •3.2 Технологичность конструкции, основные виды, структура, показатели, методика расчета.
- •3.3 Виды аппаратуры контроля и диагностики. Основы классификации, краткие характеристики видов.
- •3.4 Современные сапр печатного монтажа. Программные средства для решения вспомогательных задач при проектировании печатных плат.
- •4.1 Стадии разработки кд. Основные участники нир и окр и их функциональные обязанности
- •4.2 Технологическое оснащение, виды, методика выбора и проектирование автоматизированного…
- •4.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой ф-и.
- •4.4 Решение задачи размещения компонентов на печатной структуре. Функциональные возможности и алгоритмы модулей размещения современных сапр конструкторского типа
- •5.1 Виды изделий и кд. Комплектность кд
- •5.2 Субстрактивные методы изготовления пп: структура, базовые технологические операции, режимы, оборудование.
- •5.3 Методы контроля состояния кип на этапе эксплуатации. Характеристики этапов производства и эксплуатации с позиции организации контроля.
- •5.4 Интегральные критерии эффективности рэс. Его состав, правила и способы разработки. Стоимостный критерий.
- •6.1 Основные законы теплообмена. Критериальные уравнения.
- •6.2 Технология механических соединений: виды, особенности выполнения, применяемое оборудование.
- •6.3 Эксплуатация и основные этапы эксплуатации. Определения и задачи, решаемые при разработке теоретических основ эксплуатации…
- •7.1 Герметизация рэа. Выбор способа герметизации
- •7.2 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс.
- •7.3 Законы распределения случайных величин.
- •8.1 Герметизация узлов и блоков рэа с помощью пайки, сварки, уплотнительной прокладки
- •8.2 Конструктивно-технологические характеристики печатных плат, их классификация, материалы для производства пп.
- •Классификация плат
- •Коммутационные платы:
- •Материалы для изготовления плат
- •Материалы:
- •Электронная система.
- •Программируемая (она же универсальная) электронная система.
- •9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
- •9.2 Методика проектирования единичных техпроцессов. Технологическая документация.
- •9.3 Резисторная, диодная, транзисторная оптопара: параметры, принцип действия, область применения. Свойства оптоэлектронных коммутаторов.
- •10.1 Защита рэа от механических воздействий с помощью демпфирующих материалов. Оценка их эффективности
- •10.2 Аддитивные методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование.
- •10.3 Характеристики и причины отказов рэс.
- •10.4 Разработка микропроцессорной системы на основе мк. Основные этапы разработки. Выбор типа мк
- •11.1 Защита рэу с помощью покрытий. Виды, характеристики, обозначение покрытий.
- •11.2 Технологические процессы изготовления плат на керамическом, металлическом и полиамидном основаниях.
- •11.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •12.1 Испарительное охлаждение. Термосифонный теплоотвод. Метод тепловых труб.
- •12.2 Многослойные пп: методы изготовления, структура технологических процессов, базовые тех.Операции, режимы их выполнения, применяемое оборудование. Контроль качества. Визуализация дефектов.
- •12.3 Организация разработки и изготовления киа. Этапы проектирования киа.
- •12.4 Приборы с зарядовой связью, принцип действия, режимы работы, область применения, достоинства и недостатки
- •13.1 Влагозащита рэу. Классификация методов влагозащиты.
- •13.2 Технологичность рэа. Показатели технологичности. Оценка технологичности изделия.
- •13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
- •13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
- •14.1 Классификация рэу по назначению, условиям эксплуатации.
- •14.2 Групповая монтажная пайка. Технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •14.3 Место и роль технической подготовки в структуре предприятия. Организационное и техническое управление.
- •14.4 Типы акустических волн, преобразователи акустических волн. Характеристики и модели преобразователей.
- •15.1 Нормальный температурный режим эрэ изделия. Классификация систем охлаждения рэу
- •15.2 Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения.
- •15.3 Критерии надежности
- •15.4 Кварцевые резонаторы и интегральные пьезокварцевые фильтры. Схема замещения кварцевого резонатора, применение кварцевых резонаторов.
- •16.1 Конструирование деталей, изготавливаемых гибкой, выдавкой, вытяжкой и отбортовкой.
- •16.2 Технологические основы накрутки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса.
- •16.3 Критерии проверки гипотез для принятия правильных решений при проектировании рэс
- •16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
- •17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
- •17.3 Методы индивидуального статистического прогнозирования состояния.
- •17.4 Криогенная электроника: область применения, используемые эффекты, достоинства.
- •18.1 Конструирование печатных плат. Отверстия в печатных платах. Контактные площадки и проводники печатных плат.
- •18.2 Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
- •19.2 Проектирование производственных участков и цехов.
- •19.4 Хемотроника: определение, достоинсва, недостатки и разновидности хемотронных приборов.
- •20.1 Методы изготовления опп, дпп и мпп. Методы формирования рисунка.
- •20.2 Технология внутриблочного монтажа с помощью коммутационных плат (тканных, многопроводных).
- •20.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •20.4 Направления фукциональной электроники. Типы неоднородностей в уфэ, примеры.
- •21.1. Конструирование печатных узлов. Варианты установки навесных элементов.
- •21.2 Технология межблочного жгутового монтажа
- •21.3 Основные направления и способы прогнозирования
- •21.4 Фотоэлектрические преобразователи. Фоторезисторы. Материалы фоторезисторов. Кремниевые и германиевые фотодиоды. P–I–n, лавинный и гетерофотодиоды. Фототранзисторы.
- •22.1 Статический и динамический расчеты системы виброизоляции.
- •22.2 Технология монтажа на поверхности плат, основные варианты процессов. Особенности подготовки, сборки и монтажа.
- •Конструктивные:
- •22.3 Прогнозирование качества и состояния как метод повышения эксплуатационных показателей рэа
- •23.1 Общие требования к деталям, изготавливаемых сваркой. Виды сварки. Правила конструирования сварных соединений и выполнения чертежей сварных швов.
- •23.2 Технология защиты и герметизации рэс
- •23.3 Фильтры на пав: разновидности, области применения, особенности конструкции, аподизация, эквидистантность.
- •23.4 Волоконно-оптические датчики на основе микромеханических резонаторов, возбуждаемых светом.
- •24.1 Односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие печатные платы. Особенности конструкций.
- •24.2 Контроль, диагностика неисправностей рэс, регулировка и технологическая тренировка.
- •24.3 Общие сведения о cad/cam/cae технологиях. Основные понятия и соответствие понятий сапр и cad/cam/cae-систем. Предмет и задачи сапр модулей рэа, назначение и области применения.
- •24.4 Индуктивные и трансформаторные преобразователи
- •25.1 Миниатюризация. Этапы развития миниатюризации. Показатели миниатюризации.
- •25.2 Технологические возможности различных методов механической обработки при изготовлении конструкционных деталей рэс и их влияние на свойства материалов.
- •25.3 Численность подразделения для обслуживания и разработки киа. Одновременная разработка и ее преимущества. Группы киа по назначению и применению в производстве.
- •25.4 Эффект Зеебека. Термоэлектрические преобразователи. Типы и виды термопар
- •26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
- •26.2 Методы и технология получения деталей рэс литьем, обоснование выбора процесса в различных условиях производства.
- •26.3 Основные способы построения алгоритмов поиска неисправностей, их краткая характеристика. Обоснование выбора алгоритма, задачи при разработке алгоритмов поиска
- •1.Способ половинного разбиения.
- •2.Способ «время – вероятность».
- •3.Способ на основе информационного критерия
- •4.Инженерный способ.
- •5.Способ ветвей и границ.
- •26.4 Струнные и стержневые преобразователи. Режимы работы механических резонаторов
- •27.1 Постоянный и переменный ток в печатных проводниках. Сопротивление, емкость и индуктивность печатных проводников.
- •27.2 Технология изготовления деталей из ферритов. Особенности формирования деталей из керамики, стеклокерамики и металлических порошков.
- •27.4 Преобразователи с устройствами пространственного кодирования
- •28.1 Правила нанесения на чертежах надписей, технических требований, таблиц и предельных отклонений.
- •28.2 Технологические характеристики электрофизических и электрохимических методов обработки.
- •28.3 Полный факторный эксперимент. Дробный факторный эксперимент
- •28.4 Основные гальваномагнитные эффекты. Эффект Холла. Технология изготовления датчиков Холла
- •29.1 Влагозащита рэу монолитными оболочками.
- •29.2 Методы изготовления деталей из пластмасс, технология выполнения и оборудование.
- •29.3 Уровни и этапы проектирования рэс. Входящее и нисходящее проектирование
- •29.4 Применение гальваномагнитных преобразователей в средствах автоматизации.
- •30.1 Классификация воздушных систем охлаждения. Охлаждение стоек, шкафов, пультов с рэу.
- •30.2 Способы проведения двухстадийной диффузии
- •30.4 Технология изготовления интегральных тензопреобразователей (ит)
- •31.1 Способы охлаждения рэу. Выбор способа охлаждения на ранней стадии проектирования.
- •31.2 Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков. Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
- •31.3 Изучение закономерностей технологических процессов и конструкций на моделях. Основные требования к процессу моделирования. Виды моделей.
- •31.4 Классификация датчиков теплового потока. Физические модели «тепловых» датчиков теплового…
- •32.1 Структурные уровни конструкции рэа, как признак системности. Элементная база рэа.
- •32.2 Жидкостная и сухая обработка полупроводниковых пластин.
- •32.3 Теория игр и статистических решений. Правило игры, ход, стратегия. Оптимльная стратегия. Матрица игры. Принцип Минимакса.
- •32.4 Полевые транзисторы на основе арсенида галлия. Разновидности структур меп-транзисторов. Паразитная связь между элементами через полуизолирующую подложку.
- •33.1 Схема как кд. Правила выполнения схем электрических принципиальных и перечней элементов к ним
- •33.2 Технологическая подготовка производства рэа (тпп), ее основные задачи, положения и правила организации
- •33.4 Индукционные преобразователи. Эффект Фарадея
- •34.1 Конструкторская документация. Обозначение изделий и кд. Классификация кд.
- •34.2 Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев. Оборудование и оснастка для эпитаксии.
- •34.4 Воздействие влияющих факторов на датчики давления. Особенности эксплуатации и монтажа датчиков давления.
- •35.1 Требования к конструкции рэа по назначению, тактике использования и объекту установки
- •35.2 Фотолитографические процессы в технологии имс
- •5. Проявление
- •35.3 Связь надежности системы с надежностью составляющих ее элементов. Предупреждение надежности рэс. Резервирование.
- •35.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •36.1 Особенности проектирования печатных плат для поверхностного монтажа.
- •36.2 Методы получения пленок в технологии гибридных имс. Термовакуумное испарение. Магнетронное испарение
- •36.3 Методы проектирования рэс. Требования, предъявляемые к процессу проектирования.
- •36.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •37.1 Особенности конструирования лицевых панелей, пультов.
- •37.2 Толстопленочная технология изготовления имс
- •37.3 Система массового обслуживания. Элементы систем. Потоки. Характеристика очередей.
- •37.4 Конструктивно-технологичекие разновидности мдп-транзисторов.
- •38.1 Чертежи печатных плат, функциональных узлов. Спецификация.
- •38.2 Сборочно-монтажные операции при производстве имс. Герметизация имс.
- •38.3 Критерии оценки экономической эффективности кип. Расчетные коэффиценты и соотношения
- •38.4 Интегральные резисторы, интегральные конденсаторы.
- •39.1 Электрическая коммутация в герметичных корпусах. Окошечные, дисковые, глазковые, плоские соединения.
- •39.2 Ионное легирование полупроводников. Принцип действия установки ионного легирования.
- •39.4 Интегральные диоды. Разновидности. Стабилитроны. Диоды Шоттки.
- •40.1 Этапы развития конструкции рэа, их характеристики. Основные задачи современного (пятого) этапа развития конструкции рэа.
- •40.2 Конструкция. Система. Системный подход. Свойства конструкции рэс.
- •40.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой функции: общая схема градиентного спуска
- •40.4 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
Основным способом изоляции РЭА от вибрации и ударов является установка ее на упругие опоры. В качестве таких опор используют резиновые, металлорезиновые или металлопружинные амортизаторы (АМ). АМ подразделяются на низкочастотные, среднеч. и высокочастотные. У низкочаст. АМ частота собственных колебаний в нагруженном состоянии не превышает 4, для среднеч 8—12 и у высокоч 20—30 Гц. Низкоч. АМ виброизолируют частоты возмущающих колебании, лежащие в диапазоне 5—600, среднеч 15—600 и высокочастотные 35—2000 Гц.
АМ-ми, изолирующими вибрацию (мягкие опоры) призваны изолировать от перегрузки колебательную систему, обеспечив ей собственную частоту ниже частоты вынужденных колебаний. Ам. изолирующие удары (жесткие опоры) призваны изолировать систему, обеспечив ей собственную частоту выше частоты вынужденных колебаний. Поэтому при изоляции вибрации в большинстве случаев используют средиечастотные амортизаторы, для изоляции ударов используют высокочастотные АМ. РЭА может подвергаться одновременно вибрациям и ударам. В этих случаях в условиях сравнительно слабой вибрации и частых ударов используют противоударные амортизаторы. Если же преобладают вибрации с редкими ударами, используют виброизолирующие амортизаторы. Аппаратура, защищенная от вибрации, сравнительно легко переносит одиночные удары, в то время как защищенная от ударов она не выдерживает вибрации. В приборах, имеющих небольшое количество узлов (блоков) целесообразно амортизировать только узлы. В особо сложных случаях возникает необходимость амортизировать одновременно и приборы и установленные в них узлы.
Ам. используют также и для звуковой изоляции оснований от шумящих объектов. При этом иногда требуется последовательное соединение амортизаторов с различными жесткостями. Основными параметрами амортизационной системы являются: собственные и вынужденные частоты колебания; максимальные амплитуды собственных и вынужденных колебании; жесткость упругих опор; коэффициент демпфирования, коэффициент виброизоляции и коэффициент эффективности виброизоляции. Отношение частоты вынужденных колебаний wв к собственной частоте системы wo называют коэффициентами растройки =wв/w0 .
Прибор с Ам. представляет собой колебательную систему с определенной жесткостью С и демпфированием D. В случае колебания основания по гарм. закону (xв=ABsinwвt) система будет совершать свободные гармонические колебания с частотой вынужденных колебаний. Амплитуда своб. колебаний определяется x=A0sin(wt+). Ав и А0— максимальные амплитуды соответственно вынужденных и свободных колебаний. Амплитуда свободных колебаний определяется выражением
или
,
где
h
— коэффициент сопротивления; С —
жесткость системы; 2n
— коэффициент затухания свободных
колебаний; т
—
масса.
Виброизоляция системы оценивается отношением амплитуды колебания основания к амплитуде колебания амортизированного прибора -коэффициентом виброизоляции:
Степень виброизоляции часто оценивается величиной, обратной коэффициенту виброизоляции, и называется коэффициентом передачи ɛ. Коэффициент передачи указывает, во сколько раз амплитуда колебания системы больше или меньше амплитуды колебания основания.
При
оценке РЭА на ударостойкость
наиболее часто используют форму
ударного импульса и виде полуволны
синусоиды с максимальной амплитудой
ускорения
и
длительностью tи=T/2.
Ускорение в любой момент времени может
быть выражено уравнением
,
где
-
условная частота ударного импульса. С
момента прекращения действия ударного
импульса, когда t=tu,
система
свободно колеблется с собственной
частотой
.
Наиболее важным параметром ударостойкости РЭА является статическая прочность элементов конструкции и их связей. Величина прочности вытекает из заданной для аппаратуры перегрузки. Для ослабления удара используют упругие элементы с демпфирующими свойствами. Благодаря инерции массы прибора и деформации ее упругих элементов энергия удара гасится, и свободные колебании амортизированной системы быстро затухают.
Целью
расчета
изоляции
удара является определение параметров
амортизаторов: максимально допустимого
для прибора действующего ускорения,
перемещения прибора на амортизаторах
относительно основания с учетом свободных
колебаний системы. Коэф изоляции
удара:
,
где
-
коэф расстройки,
-
период свободных колеб сист. Строится
график зависимости коэф амортизации
удара от коэф расстройки. Затем находят
ускорение амортизированного прибора,
если известна длительность ударного
импульса, собств частота сист и максим
ускорение при ударе.
В условиях воздействия удара наиболее существенную роль в ударостойкой конструкции играют прочность и пластичность материала. Детали, изготовленные из материала с повышенной пластичностью, обладают большей ударостойкостью.
Хрупкие материалы (чугун, литьевой алюминий, фарфор и др.) разрушаются при незначительных деформациях и плохо противостоят ударам. Поэтому в ударостойких конструкциях стремятся хрупкие материалы заменять на материалы с повышенной пластичностью, напр. чугунное литье и литье из хрупких алюминиевых сплавов — на тонколистовой прокат стали или ал. сплавов, изоляционный фарфор — на пластические смолы и т. д.
Амортизаторы резиново-металлические. Могут иметь любые размеры и разнообразную конфигурацию. За счет вулканизации резин. часть амартизатора можно соединять с металл. арматурой. Благодаря этому резино-металлич. амортизаторы можно изготовить с любыми лин. и не лин. хар-ками. Р.М.амартизаторы работают в след. условиях: на сдвиг, на сжатие и растяжение. Недостатки: невысокая мех. прочность сцепления места вулканизации резины с металлом; резина как конструкционный эл-т не способна долгое время удерживать мех. нагрузки.
Амортизаторы пружинные с воздушным демпфированием.Функции демпфируемого и упругого эл-та выполняют различные эл-ты. В качестве упругого эл-та - спираль, пружина с определенным профилем, что обеспечивает подбор частотной хар-ки. По вибрационным характеристикам они превосходят Р.М. амортизаторы. При вертикальном нагружении виброизоляция начинается с 10 – 12 Гц до 20 – 25 Гц. На более низких частотах наступает резонанс и демпфирование не обеспечивает должного демпфирования.
Амортизаторы цельно-металлические со структурным демпфированием. В них отсутствуют органические материалы. Упругость обеспечивается стальной пружиной витой из проволоки. Могут быть использованы плоские стальные пружины (в лепестках амартизационных), стальные тросики, структурные упругие элементы, выполненые из проволоки. Демпфирование колебаний достигается за счёт трения в деталях амартизатора или внутри структуры. Демпфирование в таких амартизаторах вязкое.
Достоинства: можно использовать при больших удельных нагрузках; можно использовать в агресивных средах; можно использовать в условиях низк. и высок. температур. Недостатки: намного меньше чем у резины диапазон относительных упругих деформаций; трудно приложить растягивающие нагрузки; при длительной большой нагрузке основная хар-ка структурного элемента несколько меняется поскольку материал уравнивается.