
- •1.1 Компоновка рэа. Классификация методов компоновки.
- •1.2. Производственный и тех процессы, их структура и элементы. Виды техпроцессов.
- •1.3 Задача конструкторской подготовки производства. Система технической подготовки производства
- •1.4 Алгоритм проектирования модуля рэа. Конструктивные и технологические характеристики печатных плат в сапр модулей рэа.
- •2.1 Методы конструирования рэа. Классификация методов
- •2.2 Производительность техпроцессов. Структура технической нормы времени. Выбор…
- •2.3 Анализ вопросов точности при конструировании и разработке технологии рэс. Предельный и вероятностный методы
- •2.4 Многокритериальная оценка эффективности рэс. Основные ттх и ттт к рэс. Этапы их разработки...
- •3.1 Порядок проведения и стадии нир и окр
- •3.2 Технологичность конструкции, основные виды, структура, показатели, методика расчета.
- •3.3 Виды аппаратуры контроля и диагностики. Основы классификации, краткие характеристики видов.
- •3.4 Современные сапр печатного монтажа. Программные средства для решения вспомогательных задач при проектировании печатных плат.
- •4.1 Стадии разработки кд. Основные участники нир и окр и их функциональные обязанности
- •4.2 Технологическое оснащение, виды, методика выбора и проектирование автоматизированного…
- •4.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой ф-и.
- •4.4 Решение задачи размещения компонентов на печатной структуре. Функциональные возможности и алгоритмы модулей размещения современных сапр конструкторского типа
- •5.1 Виды изделий и кд. Комплектность кд
- •5.2 Субстрактивные методы изготовления пп: структура, базовые технологические операции, режимы, оборудование.
- •5.3 Методы контроля состояния кип на этапе эксплуатации. Характеристики этапов производства и эксплуатации с позиции организации контроля.
- •5.4 Интегральные критерии эффективности рэс. Его состав, правила и способы разработки. Стоимостный критерий.
- •6.1 Основные законы теплообмена. Критериальные уравнения.
- •6.2 Технология механических соединений: виды, особенности выполнения, применяемое оборудование.
- •6.3 Эксплуатация и основные этапы эксплуатации. Определения и задачи, решаемые при разработке теоретических основ эксплуатации…
- •7.1 Герметизация рэа. Выбор способа герметизации
- •7.2 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс.
- •7.3 Законы распределения случайных величин.
- •8.1 Герметизация узлов и блоков рэа с помощью пайки, сварки, уплотнительной прокладки
- •8.2 Конструктивно-технологические характеристики печатных плат, их классификация, материалы для производства пп.
- •Классификация плат
- •Коммутационные платы:
- •Материалы для изготовления плат
- •Материалы:
- •Электронная система.
- •Программируемая (она же универсальная) электронная система.
- •9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
- •9.2 Методика проектирования единичных техпроцессов. Технологическая документация.
- •9.3 Резисторная, диодная, транзисторная оптопара: параметры, принцип действия, область применения. Свойства оптоэлектронных коммутаторов.
- •10.1 Защита рэа от механических воздействий с помощью демпфирующих материалов. Оценка их эффективности
- •10.2 Аддитивные методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование.
- •10.3 Характеристики и причины отказов рэс.
- •10.4 Разработка микропроцессорной системы на основе мк. Основные этапы разработки. Выбор типа мк
- •11.1 Защита рэу с помощью покрытий. Виды, характеристики, обозначение покрытий.
- •11.2 Технологические процессы изготовления плат на керамическом, металлическом и полиамидном основаниях.
- •11.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •12.1 Испарительное охлаждение. Термосифонный теплоотвод. Метод тепловых труб.
- •12.2 Многослойные пп: методы изготовления, структура технологических процессов, базовые тех.Операции, режимы их выполнения, применяемое оборудование. Контроль качества. Визуализация дефектов.
- •12.3 Организация разработки и изготовления киа. Этапы проектирования киа.
- •12.4 Приборы с зарядовой связью, принцип действия, режимы работы, область применения, достоинства и недостатки
- •13.1 Влагозащита рэу. Классификация методов влагозащиты.
- •13.2 Технологичность рэа. Показатели технологичности. Оценка технологичности изделия.
- •13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
- •13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
- •14.1 Классификация рэу по назначению, условиям эксплуатации.
- •14.2 Групповая монтажная пайка. Технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •14.3 Место и роль технической подготовки в структуре предприятия. Организационное и техническое управление.
- •14.4 Типы акустических волн, преобразователи акустических волн. Характеристики и модели преобразователей.
- •15.1 Нормальный температурный режим эрэ изделия. Классификация систем охлаждения рэу
- •15.2 Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения.
- •15.3 Критерии надежности
- •15.4 Кварцевые резонаторы и интегральные пьезокварцевые фильтры. Схема замещения кварцевого резонатора, применение кварцевых резонаторов.
- •16.1 Конструирование деталей, изготавливаемых гибкой, выдавкой, вытяжкой и отбортовкой.
- •16.2 Технологические основы накрутки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса.
- •16.3 Критерии проверки гипотез для принятия правильных решений при проектировании рэс
- •16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
- •17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
- •17.3 Методы индивидуального статистического прогнозирования состояния.
- •17.4 Криогенная электроника: область применения, используемые эффекты, достоинства.
- •18.1 Конструирование печатных плат. Отверстия в печатных платах. Контактные площадки и проводники печатных плат.
- •18.2 Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
- •19.2 Проектирование производственных участков и цехов.
- •19.4 Хемотроника: определение, достоинсва, недостатки и разновидности хемотронных приборов.
- •20.1 Методы изготовления опп, дпп и мпп. Методы формирования рисунка.
- •20.2 Технология внутриблочного монтажа с помощью коммутационных плат (тканных, многопроводных).
- •20.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •20.4 Направления фукциональной электроники. Типы неоднородностей в уфэ, примеры.
- •21.1. Конструирование печатных узлов. Варианты установки навесных элементов.
- •21.2 Технология межблочного жгутового монтажа
- •21.3 Основные направления и способы прогнозирования
- •21.4 Фотоэлектрические преобразователи. Фоторезисторы. Материалы фоторезисторов. Кремниевые и германиевые фотодиоды. P–I–n, лавинный и гетерофотодиоды. Фототранзисторы.
- •22.1 Статический и динамический расчеты системы виброизоляции.
- •22.2 Технология монтажа на поверхности плат, основные варианты процессов. Особенности подготовки, сборки и монтажа.
- •Конструктивные:
- •22.3 Прогнозирование качества и состояния как метод повышения эксплуатационных показателей рэа
- •23.1 Общие требования к деталям, изготавливаемых сваркой. Виды сварки. Правила конструирования сварных соединений и выполнения чертежей сварных швов.
- •23.2 Технология защиты и герметизации рэс
- •23.3 Фильтры на пав: разновидности, области применения, особенности конструкции, аподизация, эквидистантность.
- •23.4 Волоконно-оптические датчики на основе микромеханических резонаторов, возбуждаемых светом.
- •24.1 Односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие печатные платы. Особенности конструкций.
- •24.2 Контроль, диагностика неисправностей рэс, регулировка и технологическая тренировка.
- •24.3 Общие сведения о cad/cam/cae технологиях. Основные понятия и соответствие понятий сапр и cad/cam/cae-систем. Предмет и задачи сапр модулей рэа, назначение и области применения.
- •24.4 Индуктивные и трансформаторные преобразователи
- •25.1 Миниатюризация. Этапы развития миниатюризации. Показатели миниатюризации.
- •25.2 Технологические возможности различных методов механической обработки при изготовлении конструкционных деталей рэс и их влияние на свойства материалов.
- •25.3 Численность подразделения для обслуживания и разработки киа. Одновременная разработка и ее преимущества. Группы киа по назначению и применению в производстве.
- •25.4 Эффект Зеебека. Термоэлектрические преобразователи. Типы и виды термопар
- •26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
- •26.2 Методы и технология получения деталей рэс литьем, обоснование выбора процесса в различных условиях производства.
- •26.3 Основные способы построения алгоритмов поиска неисправностей, их краткая характеристика. Обоснование выбора алгоритма, задачи при разработке алгоритмов поиска
- •1.Способ половинного разбиения.
- •2.Способ «время – вероятность».
- •3.Способ на основе информационного критерия
- •4.Инженерный способ.
- •5.Способ ветвей и границ.
- •26.4 Струнные и стержневые преобразователи. Режимы работы механических резонаторов
- •27.1 Постоянный и переменный ток в печатных проводниках. Сопротивление, емкость и индуктивность печатных проводников.
- •27.2 Технология изготовления деталей из ферритов. Особенности формирования деталей из керамики, стеклокерамики и металлических порошков.
- •27.4 Преобразователи с устройствами пространственного кодирования
- •28.1 Правила нанесения на чертежах надписей, технических требований, таблиц и предельных отклонений.
- •28.2 Технологические характеристики электрофизических и электрохимических методов обработки.
- •28.3 Полный факторный эксперимент. Дробный факторный эксперимент
- •28.4 Основные гальваномагнитные эффекты. Эффект Холла. Технология изготовления датчиков Холла
- •29.1 Влагозащита рэу монолитными оболочками.
- •29.2 Методы изготовления деталей из пластмасс, технология выполнения и оборудование.
- •29.3 Уровни и этапы проектирования рэс. Входящее и нисходящее проектирование
- •29.4 Применение гальваномагнитных преобразователей в средствах автоматизации.
- •30.1 Классификация воздушных систем охлаждения. Охлаждение стоек, шкафов, пультов с рэу.
- •30.2 Способы проведения двухстадийной диффузии
- •30.4 Технология изготовления интегральных тензопреобразователей (ит)
- •31.1 Способы охлаждения рэу. Выбор способа охлаждения на ранней стадии проектирования.
- •31.2 Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков. Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
- •31.3 Изучение закономерностей технологических процессов и конструкций на моделях. Основные требования к процессу моделирования. Виды моделей.
- •31.4 Классификация датчиков теплового потока. Физические модели «тепловых» датчиков теплового…
- •32.1 Структурные уровни конструкции рэа, как признак системности. Элементная база рэа.
- •32.2 Жидкостная и сухая обработка полупроводниковых пластин.
- •32.3 Теория игр и статистических решений. Правило игры, ход, стратегия. Оптимльная стратегия. Матрица игры. Принцип Минимакса.
- •32.4 Полевые транзисторы на основе арсенида галлия. Разновидности структур меп-транзисторов. Паразитная связь между элементами через полуизолирующую подложку.
- •33.1 Схема как кд. Правила выполнения схем электрических принципиальных и перечней элементов к ним
- •33.2 Технологическая подготовка производства рэа (тпп), ее основные задачи, положения и правила организации
- •33.4 Индукционные преобразователи. Эффект Фарадея
- •34.1 Конструкторская документация. Обозначение изделий и кд. Классификация кд.
- •34.2 Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев. Оборудование и оснастка для эпитаксии.
- •34.4 Воздействие влияющих факторов на датчики давления. Особенности эксплуатации и монтажа датчиков давления.
- •35.1 Требования к конструкции рэа по назначению, тактике использования и объекту установки
- •35.2 Фотолитографические процессы в технологии имс
- •5. Проявление
- •35.3 Связь надежности системы с надежностью составляющих ее элементов. Предупреждение надежности рэс. Резервирование.
- •35.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •36.1 Особенности проектирования печатных плат для поверхностного монтажа.
- •36.2 Методы получения пленок в технологии гибридных имс. Термовакуумное испарение. Магнетронное испарение
- •36.3 Методы проектирования рэс. Требования, предъявляемые к процессу проектирования.
- •36.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •37.1 Особенности конструирования лицевых панелей, пультов.
- •37.2 Толстопленочная технология изготовления имс
- •37.3 Система массового обслуживания. Элементы систем. Потоки. Характеристика очередей.
- •37.4 Конструктивно-технологичекие разновидности мдп-транзисторов.
- •38.1 Чертежи печатных плат, функциональных узлов. Спецификация.
- •38.2 Сборочно-монтажные операции при производстве имс. Герметизация имс.
- •38.3 Критерии оценки экономической эффективности кип. Расчетные коэффиценты и соотношения
- •38.4 Интегральные резисторы, интегральные конденсаторы.
- •39.1 Электрическая коммутация в герметичных корпусах. Окошечные, дисковые, глазковые, плоские соединения.
- •39.2 Ионное легирование полупроводников. Принцип действия установки ионного легирования.
- •39.4 Интегральные диоды. Разновидности. Стабилитроны. Диоды Шоттки.
- •40.1 Этапы развития конструкции рэа, их характеристики. Основные задачи современного (пятого) этапа развития конструкции рэа.
- •40.2 Конструкция. Система. Системный подход. Свойства конструкции рэс.
- •40.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой функции: общая схема градиентного спуска
- •40.4 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
Дня оценки эффективности результатов эксплуатации РЭА необходимо правильно выбрать показатели эффективности. При этом необходимо иметь в виду то обстоятельство, что комплекс мероприятий может считаться достаточным (технически эффективным), если обеспечиваемый им уровень надежности не ниже требуемого.
Для повышения безотказности аппаратуры в процессе эксплуатации, как уже указывалось, проводится техническое (профилактическое) обслуживание. При выполнении профилактических работ проводится контроль технического состояния аппаратуры, подстройка ее параметров, прогнозирование отказов и их предупреждение, устранение отказов, что позволяет исключить возникновение значительного количества отказов в процессе использования аппаратуры по назначению.
Повышение безотказности при проведении технического обслуживания можно характеризовать с помощью эффективности профилактики, под которой понимают отношение наработки на отказ, профилактируемой Т0п и непрофилактируемой Т0 аппаратуры :
Wп = Т0п / Т0.
Прирост наработки на отказ в профилактируемой аппаратуре обусловлен своевременным предотвращением отказов, которые могли бы появиться в ней при работе. Поэтому для оценки эффективности профилактики пользуются еще и другим показателем - коэффициентом эффективности профилактики, под которым понимают отношение
количества отказов, выявленных во время выполнения профилактических работ, к суммарному числу отказов, зарегистрированных в процессе эксплуатации аппаратуры:
(1)
где
=
nп
+ nр;
nр
- число отказов, возникших в процессе
работы аппаратуры.
Если предположить, что потоки отказов в профилактируемой и непрофилактируемой аппаратуре являются простейшими, то эффективность профилактики можно представить в виде
(2)
где
-
суммарное время работы РЭА, в течение
которого зарегистрировано
отказов.
Преобразуем выражение (2) с учетом равенства (1) и получим
или
Wп = 1 / (1 - Кэф.п).
Показатели Wп и Кэф.п позволяют количественно оценить повышение надежности при проведении профилактических работ.
Кроме показателей эффективности профилактических работ для оценки эксплуатационных свойств бытовой РЭА используют показатели, характеризующие продолжительность и трудоемкость технического обслуживания и ремонтов.
Для бытовой РЭА рекомендуются следующие показатели:
средняя продолжительность технического обслуживания;
средняя трудоемкость технического обслуживания;
средняя продолжительность текущего ремонта;
средняя трудоемкость текущего ремонта.
cредняя продолжительность технического обслуживания.
Средняя трудоемкость технического обслуживания определяется отношением средней продолжительности технического обслуживания к общему числу лиц технического персонала заданной квалификации, принимающих участие в техническом обслуживании, и измеряется в человеко-часах:
где Nоб — число радиомехаников, участвующих в техническом обслуживании.
Средняя продолжительность текущего ремонта определяется продолжительностью операций, необходимых для проведения восстановления работоспособности данного вида аппаратуры.
Средняя трудоемкость текущего ремонта определяется отношением средней продолжительности текущего ремонта к общему числу лиц технического персонала заданной квалификации, принимающих, участие в текущем ремонте, и измеряется в человеко-часах;
Экономичность - это свойство, характеризующее затраты, связанные с эксплуатацией РЭА. Расходы на эксплуатацию РЭА - Сэ обычно включают: стоимость содержания обслуживающего персонала - Со, административные расходы - Са, расходы на текущий ремонт - Ср, расходы на транспортирование РЭА - СТ, стоимость израсходованной электроэнергии - Сээ, затраты на ЗИП, инструменты, вспомогательную аппаратуру, расходные материалы - См.
Эксплуатационные расходы обычно определяют за год эксплуатации аппаратуры
Экономическая оценка эксплуатационных свойств аппаратуры проводится с помощью коэффициента стоимости эксплуатации Кст.э, под которым понимается отношение стоимости эксплуатации в течение года и стоимости ее производства:
Экономическая оценка эксплуатационных свойств РЭА очень важна при обосновании требований к надежности. Известно, что создание более надежной аппаратуры требует дополнительного увеличения экономических затрат на ее производство. При этом повышение надежности и увеличение расходов на создание РЭА уменьшает стоимость ее эксплуатации, так как более надежная аппаратура требует меньших эксплуатационных расходов. Поэтому при задании требований на надежность с учетом экономических факторов следует исходить из суммарной стоимости экономических затрат, связанных с производством и эксплуатацией аппаратуры:
Зависимость суммарной стоимости от вероятности безотказной работы P(t) показана на рис. 7.3. Видно, что с ростом надежности возрастает Сп, а Сэ уменьшается. Минимальное значение суммарной стоимости СΣ экономических затрат имеет минимум, соответствующий оптимальному значению надежности по экономическому показателю.
Рассмотрим составляющие стоимости одного ремонта. Предположим, что каждая проверка при отыскании неисправности имеет определенную стоимость V1 одинаковую для всех параметров, а отказавший элемент имеет стоимость Vэ. Тогда стоимость ремонта при одном отказе
где Кr — число проверок при отыскании неисправности
18.4 Система показателей уровня оснащенности операций контроля. Масштабы производства, показатели уровня автоматизации, степень сложности контроля, комплексный показатель уровня оснащенности операций контроля и его рекомендуемые значения.
Оснащенность операций контроля является комплексным показателем, характеризующим с количественной и качественной стороны степень обеспеченности этих операций средствами контроля. Оптимальный уровень оснащенности операций контроля должен соответствовать степени сложности контроля данного изделия.
Масштаб производства операций настройки, регулировки и контроля делят на пять основных групп, определяющих оптимальное значение уровня оснащенности.
-
Группа масштаба производства
I
II
III
IV
V
Тип производства
единичное
мелкосерийное
серийное
крупносерийное
Массовое
Месячный выпуск изделий для трудоемкости свыше 1000 нормо-часов
до 1,5 шт.
От 1,5 до 10 шт.
От 10 до 150 шт.
От 150 до 2000 шт.
Свыше 2000 шт.
Показатель
степени автоматизации Па
контроля определяют по формуле
где
Ма — количество операций контроля,
выполняемых автоматически; Мо —
общее количество операций контроля.
Сложность проведения операции контроля характеризуется общим числом контролируемых параметров изделия — общим числом измерений и числом метрологических разновидностей измерений.
Сложность
проведения операций контроля изделия
определяется показателем степени
сложности Q, который
рассчитывают по формуле
где
S - количество метрологических
разновидностей измерений изделия; N —
общее количество измерений изделия; Р
— общее количество контролируемых
параметров изделия.
Комплексный показатель уровня оснащенности операций контроля А характеризует степень оптимальности уровня оснащенности производства данного изделия в зависимости от степени автоматизации контроля Па и от степени сложности контроля и определяется по формуле A=Па/Q
Для
изделий, состоящих из n
узлов или блоков, комплексный показатель
где
Паi
— показатель степени автоматизации
i-го узла или блока; Qi
— показатель степени сложности контроля
i-го узла или блока; hi
— относительная частота наличия i-го
узла или блока в изделии.
Значения А, превышающие единицу, свидетельствуют об избыточной автоматизации процесса контроля данного изделия.
Экспериментальным путем определены значения А в зависимости от масштаба производства (табл.).
19.1 Конструкторско-технологические требования к печатным платам. Габаритный критерий печатных плат, критерий плотности рисунка и толщины проводящего слоя. Критерий числа слоев. Материалы основания печатных плат.
ПП характеризуются рядом параметров которые можно разделить на группы: Конструктивные, электрические, технологические, механические.
Электрич: сопротивление печ проводников (волновое активное), допустимая токовая нагрузка проводников, допустимое рабочее напряжение между элементами провод рисунка, емкость и индуктивность.
Занчения допустимых рабочих напряжений между элем проводн рисунка зависит от расстояния между ними, от применяемых материалов, от влияния окружающей среды. Волновое сопротивление и емкость влияет на задержки, помехоустойчивость, отражение. Допустимая токовая нагрузка зависит от способа получения провод рисунка.
Конструктивные: ГОСТ 23751-86 регламентируются размер плат и размеры конструкции печ платы (контактн площадки, проводники, зазоры), указаны позиционные допуски расположения элементов конструкции.
При выборе размеров ПП предпочтение отдают меньшим габаритам, даже если общее количество плат в блоке возрастает. Малые ПП меньше подвержены кораблению, имеют меньшую мех деформацию в результате воздействия вибрационных и ударных перегрузок и линейных ускорений, улучшается теплоотвод поскольку путь теплостока от центра платы к краю уменьшается. При использовании нескольких ПП вместо одной большой требуется переходные контакты и соед, что приводит к увеличению трудоемкости сборки и к потерям легкости (массы). Размер любой из сторон ПП как правило выбирают не более 470 мм. Рекомендуемое соотношение: 1*1,2*1,3*2,5*2. размер одной из сторон ПП выбирают из ряда: 25,30,…65,70,80..100,120,140..160…240 Соблюдается кратность 2,5 до 100 мм, кратность 5 при длине до 350, и кратность 10 при длине свыше 350 мм. Разрабатываемые ПП рекомендуют выполнять прямоугольной формы с отклонениями от прямоугольности на 0,2 на каждые 100 мм длины. Толщина ОПП и ДПП определяют толщиной материала основания с учетом толщины фальги. Толщину МПП находят с учетом толщины и количества слоев диэл проводящих и с учетом склеивающих прокладок. В зависимости от технологических требований толщину платы выбирают из след ряда: 0.8мм, 1, 1.5 , 2.0, 3мм
Выбор числа слоев (ОПП ДПП МПП) производят исходя из возможности трассировки, но с учетом трудоемкости изготавл и с учетом надежности. При использовании микросхем с близко расположенными выводами, так что нельзя проложить проводник, используют МПП с числом слоев до 4 или ДПП с дополнительным монтажем. ДПП с дополн монтаж представляет собой двустороннюю ПП с прокладкой на поверхности прямых отрезков изолированного провода. На долю проводного монтажа приходится до 50% числа всех соед ПП. Ширина проводников, зазоров между ними и др характеристики констр элементов печ рисунка зависят от предьявляем треб. к эл параметрам, к надежности платы а также исходя возможности технол процесса. В общем случаи установлено 5 классов точности для выполнения размеров элементов констр ПП. Класс точности выполнения провод рисунка определяется размерами платы, шагом трассировки, шириной проводника.
В свободных местах допускается значение ширины и расстоян между печ пров устанавливать по любому более низкому класу точности, а для 1 увелич в 2 раза.
Предельные отклонения ширины печ проводн: Без покрытия 0,15; 0,1; 0,05; 0,03; 0,03 (везде плюс-минус)С покрытием (+0,25 -0,2); (+0,15 -0,1) 0,1 0,05 0,03, соответственно от1 до 5 класса точности.
Платы всех размеров рекомендуют выполнять по 1 и 2 классу печ рисунка. На платах с размером 240*240 допускается использовать 3 класс. А с размерами 170*170 4 класс.
Выбранный конструктором класс плотности рисунка должен быть проверен: Норма допуска раб напряжений для проводников, по плотности тока, по потерям на постоянном токе.
Плотность тока и потери зависят от толщины проводящего слоя, котор. может быть 10,20,35,50,75 мкм.
Технологические требования предьявл к печ платам определяются условиями сборки т.е паяемостью, свариваемостью, ремонтопригодностью (перепайка элементов) и др. ПП должны сохранять констр внешний вид и эл параметры в пределах нормы при климат и механ возд. ГОСТ 23752-79 устанавливает 4 группы жесткости климат факторов для ПП. Требования к устойчивости ПП к механ возд определяются нормативн. техн. документом. Выбор материала и толщины ПП оказывает влияние на с-ва: жесткость, теплопроводность, емкость. В качестве материала используют фольгируемые и нефольгир слоистые диэлектрики, различной толщины и типа. Основные характеристики ПП: Придел прочности при растяжении и исгибе, механ удлинение, прочность сцепления фольги, стойкость к перегибам, макс раб температ, влагопоглощение, допуст кратковременное возд температ, сопротивл изоляции, эл прочность, диэл проницаемость и потери. Материалы: Стеклотекстолит фолг (СФ1, СФ2), гетинакс, керамика (из оксида берилия, нитрида Al), Ме основания (алюминий, сталь, медь, титан с покрытием сост из смолы или стеклом) Стеклотекстолит-слоистый пластик состоящий из стеклоткани пропитанной модиф фенолформальдегидной смолой. Применяется для ДПП и МПП. Недостаток: невысокая теплопроводность, меньше чем у Al в 100 раз) Применяют проводники в качестве теплоотвода. Для гибких плат применяют лавсан (ЛФ1), полиимид фольгир (ПФ)