
- •1.1 Компоновка рэа. Классификация методов компоновки.
- •1.2. Производственный и тех процессы, их структура и элементы. Виды техпроцессов.
- •1.3 Задача конструкторской подготовки производства. Система технической подготовки производства
- •1.4 Алгоритм проектирования модуля рэа. Конструктивные и технологические характеристики печатных плат в сапр модулей рэа.
- •2.1 Методы конструирования рэа. Классификация методов
- •2.2 Производительность техпроцессов. Структура технической нормы времени. Выбор…
- •2.3 Анализ вопросов точности при конструировании и разработке технологии рэс. Предельный и вероятностный методы
- •2.4 Многокритериальная оценка эффективности рэс. Основные ттх и ттт к рэс. Этапы их разработки...
- •3.1 Порядок проведения и стадии нир и окр
- •3.2 Технологичность конструкции, основные виды, структура, показатели, методика расчета.
- •3.3 Виды аппаратуры контроля и диагностики. Основы классификации, краткие характеристики видов.
- •3.4 Современные сапр печатного монтажа. Программные средства для решения вспомогательных задач при проектировании печатных плат.
- •4.1 Стадии разработки кд. Основные участники нир и окр и их функциональные обязанности
- •4.2 Технологическое оснащение, виды, методика выбора и проектирование автоматизированного…
- •4.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой ф-и.
- •4.4 Решение задачи размещения компонентов на печатной структуре. Функциональные возможности и алгоритмы модулей размещения современных сапр конструкторского типа
- •5.1 Виды изделий и кд. Комплектность кд
- •5.2 Субстрактивные методы изготовления пп: структура, базовые технологические операции, режимы, оборудование.
- •5.3 Методы контроля состояния кип на этапе эксплуатации. Характеристики этапов производства и эксплуатации с позиции организации контроля.
- •5.4 Интегральные критерии эффективности рэс. Его состав, правила и способы разработки. Стоимостный критерий.
- •6.1 Основные законы теплообмена. Критериальные уравнения.
- •6.2 Технология механических соединений: виды, особенности выполнения, применяемое оборудование.
- •6.3 Эксплуатация и основные этапы эксплуатации. Определения и задачи, решаемые при разработке теоретических основ эксплуатации…
- •7.1 Герметизация рэа. Выбор способа герметизации
- •7.2 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс.
- •7.3 Законы распределения случайных величин.
- •8.1 Герметизация узлов и блоков рэа с помощью пайки, сварки, уплотнительной прокладки
- •8.2 Конструктивно-технологические характеристики печатных плат, их классификация, материалы для производства пп.
- •Классификация плат
- •Коммутационные платы:
- •Материалы для изготовления плат
- •Материалы:
- •Электронная система.
- •Программируемая (она же универсальная) электронная система.
- •9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
- •9.2 Методика проектирования единичных техпроцессов. Технологическая документация.
- •9.3 Резисторная, диодная, транзисторная оптопара: параметры, принцип действия, область применения. Свойства оптоэлектронных коммутаторов.
- •10.1 Защита рэа от механических воздействий с помощью демпфирующих материалов. Оценка их эффективности
- •10.2 Аддитивные методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование.
- •10.3 Характеристики и причины отказов рэс.
- •10.4 Разработка микропроцессорной системы на основе мк. Основные этапы разработки. Выбор типа мк
- •11.1 Защита рэу с помощью покрытий. Виды, характеристики, обозначение покрытий.
- •11.2 Технологические процессы изготовления плат на керамическом, металлическом и полиамидном основаниях.
- •11.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •12.1 Испарительное охлаждение. Термосифонный теплоотвод. Метод тепловых труб.
- •12.2 Многослойные пп: методы изготовления, структура технологических процессов, базовые тех.Операции, режимы их выполнения, применяемое оборудование. Контроль качества. Визуализация дефектов.
- •12.3 Организация разработки и изготовления киа. Этапы проектирования киа.
- •12.4 Приборы с зарядовой связью, принцип действия, режимы работы, область применения, достоинства и недостатки
- •13.1 Влагозащита рэу. Классификация методов влагозащиты.
- •13.2 Технологичность рэа. Показатели технологичности. Оценка технологичности изделия.
- •13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
- •13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
- •14.1 Классификация рэу по назначению, условиям эксплуатации.
- •14.2 Групповая монтажная пайка. Технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •14.3 Место и роль технической подготовки в структуре предприятия. Организационное и техническое управление.
- •14.4 Типы акустических волн, преобразователи акустических волн. Характеристики и модели преобразователей.
- •15.1 Нормальный температурный режим эрэ изделия. Классификация систем охлаждения рэу
- •15.2 Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения.
- •15.3 Критерии надежности
- •15.4 Кварцевые резонаторы и интегральные пьезокварцевые фильтры. Схема замещения кварцевого резонатора, применение кварцевых резонаторов.
- •16.1 Конструирование деталей, изготавливаемых гибкой, выдавкой, вытяжкой и отбортовкой.
- •16.2 Технологические основы накрутки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса.
- •16.3 Критерии проверки гипотез для принятия правильных решений при проектировании рэс
- •16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
- •17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
- •17.3 Методы индивидуального статистического прогнозирования состояния.
- •17.4 Криогенная электроника: область применения, используемые эффекты, достоинства.
- •18.1 Конструирование печатных плат. Отверстия в печатных платах. Контактные площадки и проводники печатных плат.
- •18.2 Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
- •19.2 Проектирование производственных участков и цехов.
- •19.4 Хемотроника: определение, достоинсва, недостатки и разновидности хемотронных приборов.
- •20.1 Методы изготовления опп, дпп и мпп. Методы формирования рисунка.
- •20.2 Технология внутриблочного монтажа с помощью коммутационных плат (тканных, многопроводных).
- •20.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •20.4 Направления фукциональной электроники. Типы неоднородностей в уфэ, примеры.
- •21.1. Конструирование печатных узлов. Варианты установки навесных элементов.
- •21.2 Технология межблочного жгутового монтажа
- •21.3 Основные направления и способы прогнозирования
- •21.4 Фотоэлектрические преобразователи. Фоторезисторы. Материалы фоторезисторов. Кремниевые и германиевые фотодиоды. P–I–n, лавинный и гетерофотодиоды. Фототранзисторы.
- •22.1 Статический и динамический расчеты системы виброизоляции.
- •22.2 Технология монтажа на поверхности плат, основные варианты процессов. Особенности подготовки, сборки и монтажа.
- •Конструктивные:
- •22.3 Прогнозирование качества и состояния как метод повышения эксплуатационных показателей рэа
- •23.1 Общие требования к деталям, изготавливаемых сваркой. Виды сварки. Правила конструирования сварных соединений и выполнения чертежей сварных швов.
- •23.2 Технология защиты и герметизации рэс
- •23.3 Фильтры на пав: разновидности, области применения, особенности конструкции, аподизация, эквидистантность.
- •23.4 Волоконно-оптические датчики на основе микромеханических резонаторов, возбуждаемых светом.
- •24.1 Односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие печатные платы. Особенности конструкций.
- •24.2 Контроль, диагностика неисправностей рэс, регулировка и технологическая тренировка.
- •24.3 Общие сведения о cad/cam/cae технологиях. Основные понятия и соответствие понятий сапр и cad/cam/cae-систем. Предмет и задачи сапр модулей рэа, назначение и области применения.
- •24.4 Индуктивные и трансформаторные преобразователи
- •25.1 Миниатюризация. Этапы развития миниатюризации. Показатели миниатюризации.
- •25.2 Технологические возможности различных методов механической обработки при изготовлении конструкционных деталей рэс и их влияние на свойства материалов.
- •25.3 Численность подразделения для обслуживания и разработки киа. Одновременная разработка и ее преимущества. Группы киа по назначению и применению в производстве.
- •25.4 Эффект Зеебека. Термоэлектрические преобразователи. Типы и виды термопар
- •26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
- •26.2 Методы и технология получения деталей рэс литьем, обоснование выбора процесса в различных условиях производства.
- •26.3 Основные способы построения алгоритмов поиска неисправностей, их краткая характеристика. Обоснование выбора алгоритма, задачи при разработке алгоритмов поиска
- •1.Способ половинного разбиения.
- •2.Способ «время – вероятность».
- •3.Способ на основе информационного критерия
- •4.Инженерный способ.
- •5.Способ ветвей и границ.
- •26.4 Струнные и стержневые преобразователи. Режимы работы механических резонаторов
- •27.1 Постоянный и переменный ток в печатных проводниках. Сопротивление, емкость и индуктивность печатных проводников.
- •27.2 Технология изготовления деталей из ферритов. Особенности формирования деталей из керамики, стеклокерамики и металлических порошков.
- •27.4 Преобразователи с устройствами пространственного кодирования
- •28.1 Правила нанесения на чертежах надписей, технических требований, таблиц и предельных отклонений.
- •28.2 Технологические характеристики электрофизических и электрохимических методов обработки.
- •28.3 Полный факторный эксперимент. Дробный факторный эксперимент
- •28.4 Основные гальваномагнитные эффекты. Эффект Холла. Технология изготовления датчиков Холла
- •29.1 Влагозащита рэу монолитными оболочками.
- •29.2 Методы изготовления деталей из пластмасс, технология выполнения и оборудование.
- •29.3 Уровни и этапы проектирования рэс. Входящее и нисходящее проектирование
- •29.4 Применение гальваномагнитных преобразователей в средствах автоматизации.
- •30.1 Классификация воздушных систем охлаждения. Охлаждение стоек, шкафов, пультов с рэу.
- •30.2 Способы проведения двухстадийной диффузии
- •30.4 Технология изготовления интегральных тензопреобразователей (ит)
- •31.1 Способы охлаждения рэу. Выбор способа охлаждения на ранней стадии проектирования.
- •31.2 Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков. Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
- •31.3 Изучение закономерностей технологических процессов и конструкций на моделях. Основные требования к процессу моделирования. Виды моделей.
- •31.4 Классификация датчиков теплового потока. Физические модели «тепловых» датчиков теплового…
- •32.1 Структурные уровни конструкции рэа, как признак системности. Элементная база рэа.
- •32.2 Жидкостная и сухая обработка полупроводниковых пластин.
- •32.3 Теория игр и статистических решений. Правило игры, ход, стратегия. Оптимльная стратегия. Матрица игры. Принцип Минимакса.
- •32.4 Полевые транзисторы на основе арсенида галлия. Разновидности структур меп-транзисторов. Паразитная связь между элементами через полуизолирующую подложку.
- •33.1 Схема как кд. Правила выполнения схем электрических принципиальных и перечней элементов к ним
- •33.2 Технологическая подготовка производства рэа (тпп), ее основные задачи, положения и правила организации
- •33.4 Индукционные преобразователи. Эффект Фарадея
- •34.1 Конструкторская документация. Обозначение изделий и кд. Классификация кд.
- •34.2 Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев. Оборудование и оснастка для эпитаксии.
- •34.4 Воздействие влияющих факторов на датчики давления. Особенности эксплуатации и монтажа датчиков давления.
- •35.1 Требования к конструкции рэа по назначению, тактике использования и объекту установки
- •35.2 Фотолитографические процессы в технологии имс
- •5. Проявление
- •35.3 Связь надежности системы с надежностью составляющих ее элементов. Предупреждение надежности рэс. Резервирование.
- •35.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •36.1 Особенности проектирования печатных плат для поверхностного монтажа.
- •36.2 Методы получения пленок в технологии гибридных имс. Термовакуумное испарение. Магнетронное испарение
- •36.3 Методы проектирования рэс. Требования, предъявляемые к процессу проектирования.
- •36.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •37.1 Особенности конструирования лицевых панелей, пультов.
- •37.2 Толстопленочная технология изготовления имс
- •37.3 Система массового обслуживания. Элементы систем. Потоки. Характеристика очередей.
- •37.4 Конструктивно-технологичекие разновидности мдп-транзисторов.
- •38.1 Чертежи печатных плат, функциональных узлов. Спецификация.
- •38.2 Сборочно-монтажные операции при производстве имс. Герметизация имс.
- •38.3 Критерии оценки экономической эффективности кип. Расчетные коэффиценты и соотношения
- •38.4 Интегральные резисторы, интегральные конденсаторы.
- •39.1 Электрическая коммутация в герметичных корпусах. Окошечные, дисковые, глазковые, плоские соединения.
- •39.2 Ионное легирование полупроводников. Принцип действия установки ионного легирования.
- •39.4 Интегральные диоды. Разновидности. Стабилитроны. Диоды Шоттки.
- •40.1 Этапы развития конструкции рэа, их характеристики. Основные задачи современного (пятого) этапа развития конструкции рэа.
- •40.2 Конструкция. Система. Системный подход. Свойства конструкции рэс.
- •40.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой функции: общая схема градиентного спуска
- •40.4 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
В основу его работы положен эффект квантования сигнала. В отличие от дискретных фильтров, в этих сигнал дополнително преобразуется дважды: в аналогово-цифровом (АЦП) и цифро-аналоговом (ЦАП) преобразователях.
Цифр. сигналы обрабатываются цифровым фильтром с использ. спец. лог. функций или программ. Прост. тождеств. функцией яв-ся суммир. и вычит. Работа цифрового фильтра связана со след. процессами: дискретизация во времени и квантование по уровню. При квантовании сигнал, про-ший дискретизацию, встроенным тактовым генератором преобразуется в послед-ность двоич. кодов, характ-ующих уровень сигнала в данный момент выборки. Последн. этап квантования округление значения уровня сигнала к числу, определяемому разрядностью АЦП.
Затем идёт кодирование в двоичный код. Кодир-нный сигнал подвергается суммир./вычит. в АЛУ. Характер накопления и вычитания сигнала схож с процессами дискретных фильтров. Недостаток цифровых фильтров: некоторое искажение истинного значения сигнала в текущий момент времени (шумы квантования). Для их уменьшения надо увеличивать количество разрядов, что повышает аппаратную слжнсть и сниж. быстр-вие. Частота тактового генератора (tвыб) тоже влияет на точность преобразования и должна выбир-ся исходя из целес-ти и частотн. диапазона фильтра.
17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
Такие детали изг. из металлических сплавов, пластмасс, керамики. Они имеют усадку. Самая большая усадка - у литой керамики, которая наблюдается после выжигания пластификатора и спекания. Усадку надо делать равномерной, чтобы не было коробления и неисправимого брака. Толщина стенок формы детали д.б. примерно одинаковой и не иметь особо острых углов. Из-за усадки нельзя получить в этих методах высокую точность.
При литье под давлением алюминиевых и магниевых сплавов усадка минимальна, и тогда можно получить 5й класс точности (это лучший). Пластмассы и литая керамика – хуже.
Допуски на неответственные размеры литых и прессованных дета-лей назначают по 7, 8 и 9 классу.
Точность размеров деталей из пластмасс, изг. литьём под давлением и прессованием, зависит от колебания усадки материала, конфигурации, габаритов, способа подготовки сырья, точности и типа конструкции пресс-форм, величины технологических уклонов и механических режимов.
Общие требования к конструированию литых и прессованных деталей: 1) они д.б. с технологическим уклоном в минутах и градусах; 2) допуски д.б. технологически обоснованы с учётом колебаний усадки; 3) детали должны иметь закругления – для увеличения механической прочности, облегчения процесса формообразования и улучшения внешнего вида; 4) стенки детали д.б. близкими по толщине друг к другу; 5) детали не должны иметь консольных выступов большой длины.
Способы литья: в песчаную и земляную формы (редко), в оболочковые формы (для деталей размером до 1 м, тут погрешность ±5%, Rz = 10-20), литьё в кокиль (для деталей малых размеров из цветных металлов, тут погрешность ±4%), центробежное литьё (при отливке цилиндрических симметричных деталей), литьё под давлением (высокая производительность, ±1%, хорошое качество поверхности, тут применяют бронзу, латунь и алюминий, делают радиаторы).
Особые ограничения при разработке конструкции: 1) равнотолщинность; 2) все части отливки, которые будут остывать в условиях пониженной теплоотдачи, должны иметь уменьшенное сечение для ускорения затвердевания; 3) переходы между стенками разной толщины д.б. плавными; 4) избегать местных скоплений металла и массивов.
Для одновременного затвердевания толщину внутренних стенок рекомендуется делать ≈ 0,8 от наружной толщины стенки. Переходы между стенками выполнять галтелями (это изгибы, закругления).
При сопряжении стенок под углом из-за встречи тепловых потоков в угле замедляется остывание. Соединения затрудняют заполнение формы. Сопряжение стенок (чтобы они не утоньшались) надо делать так: наружный радиус = 1…0,7 внутреннего, причём центры этих радусов не совпадают.
Всегда, когда позволяет конструкция, надо делать максимальный радиус переходов, что облегчает остывание, чтобы не было усадочных трещин. Стенки, сходящиеся под тупым углом, соединять радусами в 100s (s – толщина стенки). Стенки лучше делать криволинейными, с большим радиусом. Если надо соединить части с большой разницей сечений, то делать клиновидный переход. На чертеже в технических требованиях указывать преимущественный радиус переходов («неуказанные радиусы…»).
Способы уменьшения усадочных напряжений:
- форма отливки должна облегчать усадку: сводчатые, арочные, выпуклые и скорлупные формы снижают усадочные напряжения, улучшают условия отливки и увеличивают прочность деталей, увеличивается жёсткость конструкции;
- форма отливки должна обеспечивать всплывание неметаллических включений и выход газов;
- у цилиндрических деталей верхние стенки делают коническими или слабосферическими.
В дисковых деталях диски и рёбра делать по конусу. Внутренние перегородки делать сводчатыми. Для отвода газовых пузырьков и неметаллических включений в верхней части перегородки делают бобышки. Технологически можно уменьшить газовую пористость и раковины путём отливки под вакуумом, или добавляя газопоглощающие вещества, например цезий.
17.2 Входной контроль компонентов и подготовка к монтажу: технико-экономическое обоснование целесообразности входного контроля, типовая структура процесса, основные технологические операции и применяемое оборудование.
Входной контроль — дополнительная проверка элементов по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность с целью исключения дефектных элементов вследствие ошибок поставщика, продолжительного хранения на складе, повреждений во время транспортирования и т. д.;
Технологический маршрут входного контроля составляется на основе следующих видов исследований:
*проверка внешнего вида;
*выборочный контроль габаритов, установочных и присоединительных размеров;
*проверка технологических свойств материалов;
*проведение электро-термотренировки при постоянной температуре (повышенной);
*проверка статических электропараметров при нормальных климатических условиях и повышенной и пониженной рабочей температуре среды;
*проверка динамических параметров при норм. климатич. условиях;
*функциональный контроль при норм. климате и повышенной тем-ре.
Входной контроль комплектующих элементов может быть выборочным или 100%м. Существует неписаное правило: если при выборочном контроле окажутся бракованные элементы и их число больше приёмочного, то проверке подлежит удвоенное число изделий, а если в этом случае обнаружат хотя бы 1 брак – проверяют всю партию. Если высокое качество гарантировано, то 100%й контроль не нужен. Общие требования к измерительной аппаратуре, используемой при входном контроле:
*максимальная достоверность измерений;
*высокая производительность;
*минимальная стоимость приобретения и эксплуатации;
*возможность оперативной перестройки на контроль новых элем-в.
Экономическая оценка входного контроля дает возможность решить вопрос о целесообразности применения того или иного метода входного контроля.
Для контроля параметров резисторов, кондёров, транзисторов, ИС, плат промышленностью разработаны различные тестеры с АСУ, режимами контроля, которые позволяют не только измерить параметры, но и поделить их на заданные группы.
Повышение
производительности и снижение
эксплуатационных затрат на операцию
входного контроля достигается включением
контролирующего устройства в структуру
сборочного автомата, на входе которого
элементы подаются с выпрямленными
выводами, однозначно сориентированными
и упакованными в кассеты или ленты.
Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие операции: распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выводов, рихтовку, формовку, обрезку, лужение выводов и размещение элементов в технологической таре.
Для проведения подготовительных операций изделий массового применения разработаны отечественные и зарубежные технологические оборудование и оснастка. В мелкосерийном производстве подготовка идёт пооперационно с ручной подачей компонентов. В массовом – на установках комплексной подготовки с автоматической подачей в зону обработки.
Рихтовка, формовка и обрезка аксиальных и радиальных выводов делается на групповой технологической оснастке: штамп (формующий, отрезной) с пневматическим приводом и набором сменных элементов. Обычно производительность такого оборудования определяется механизмами подачи элементов. При ручной подаче – 1,5…3000 элементов/ч; из вибробункера – 5…10000; на ленте – до 20000 элем./ч.
Подготовка к монтажу ИС с планарными выводами делается на автоматической линии. Например, линия ГДМ-2.249.020 включает унифицированные модули распаковки ИС, формовки и обрезки выводов, флюсования и лужения выводов, холодной напресовки припоя, укладки ИС в технологическое оснащение. Каждый модуль оснащён комплектом кассет для загрузки/выгрузки (18 шт по 50 ИС). Производительность = 900 элементов в час.