
- •1.1 Компоновка рэа. Классификация методов компоновки.
- •1.2. Производственный и тех процессы, их структура и элементы. Виды техпроцессов.
- •1.3 Задача конструкторской подготовки производства. Система технической подготовки производства
- •1.4 Алгоритм проектирования модуля рэа. Конструктивные и технологические характеристики печатных плат в сапр модулей рэа.
- •2.1 Методы конструирования рэа. Классификация методов
- •2.2 Производительность техпроцессов. Структура технической нормы времени. Выбор…
- •2.3 Анализ вопросов точности при конструировании и разработке технологии рэс. Предельный и вероятностный методы
- •2.4 Многокритериальная оценка эффективности рэс. Основные ттх и ттт к рэс. Этапы их разработки...
- •3.1 Порядок проведения и стадии нир и окр
- •3.2 Технологичность конструкции, основные виды, структура, показатели, методика расчета.
- •3.3 Виды аппаратуры контроля и диагностики. Основы классификации, краткие характеристики видов.
- •3.4 Современные сапр печатного монтажа. Программные средства для решения вспомогательных задач при проектировании печатных плат.
- •4.1 Стадии разработки кд. Основные участники нир и окр и их функциональные обязанности
- •4.2 Технологическое оснащение, виды, методика выбора и проектирование автоматизированного…
- •4.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой ф-и.
- •4.4 Решение задачи размещения компонентов на печатной структуре. Функциональные возможности и алгоритмы модулей размещения современных сапр конструкторского типа
- •5.1 Виды изделий и кд. Комплектность кд
- •5.2 Субстрактивные методы изготовления пп: структура, базовые технологические операции, режимы, оборудование.
- •5.3 Методы контроля состояния кип на этапе эксплуатации. Характеристики этапов производства и эксплуатации с позиции организации контроля.
- •5.4 Интегральные критерии эффективности рэс. Его состав, правила и способы разработки. Стоимостный критерий.
- •6.1 Основные законы теплообмена. Критериальные уравнения.
- •6.2 Технология механических соединений: виды, особенности выполнения, применяемое оборудование.
- •6.3 Эксплуатация и основные этапы эксплуатации. Определения и задачи, решаемые при разработке теоретических основ эксплуатации…
- •7.1 Герметизация рэа. Выбор способа герметизации
- •7.2 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс.
- •7.3 Законы распределения случайных величин.
- •8.1 Герметизация узлов и блоков рэа с помощью пайки, сварки, уплотнительной прокладки
- •8.2 Конструктивно-технологические характеристики печатных плат, их классификация, материалы для производства пп.
- •Классификация плат
- •Коммутационные платы:
- •Материалы для изготовления плат
- •Материалы:
- •Электронная система.
- •Программируемая (она же универсальная) электронная система.
- •9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
- •9.2 Методика проектирования единичных техпроцессов. Технологическая документация.
- •9.3 Резисторная, диодная, транзисторная оптопара: параметры, принцип действия, область применения. Свойства оптоэлектронных коммутаторов.
- •10.1 Защита рэа от механических воздействий с помощью демпфирующих материалов. Оценка их эффективности
- •10.2 Аддитивные методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование.
- •10.3 Характеристики и причины отказов рэс.
- •10.4 Разработка микропроцессорной системы на основе мк. Основные этапы разработки. Выбор типа мк
- •11.1 Защита рэу с помощью покрытий. Виды, характеристики, обозначение покрытий.
- •11.2 Технологические процессы изготовления плат на керамическом, металлическом и полиамидном основаниях.
- •11.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •12.1 Испарительное охлаждение. Термосифонный теплоотвод. Метод тепловых труб.
- •12.2 Многослойные пп: методы изготовления, структура технологических процессов, базовые тех.Операции, режимы их выполнения, применяемое оборудование. Контроль качества. Визуализация дефектов.
- •12.3 Организация разработки и изготовления киа. Этапы проектирования киа.
- •12.4 Приборы с зарядовой связью, принцип действия, режимы работы, область применения, достоинства и недостатки
- •13.1 Влагозащита рэу. Классификация методов влагозащиты.
- •13.2 Технологичность рэа. Показатели технологичности. Оценка технологичности изделия.
- •13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
- •13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
- •14.1 Классификация рэу по назначению, условиям эксплуатации.
- •14.2 Групповая монтажная пайка. Технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •14.3 Место и роль технической подготовки в структуре предприятия. Организационное и техническое управление.
- •14.4 Типы акустических волн, преобразователи акустических волн. Характеристики и модели преобразователей.
- •15.1 Нормальный температурный режим эрэ изделия. Классификация систем охлаждения рэу
- •15.2 Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения.
- •15.3 Критерии надежности
- •15.4 Кварцевые резонаторы и интегральные пьезокварцевые фильтры. Схема замещения кварцевого резонатора, применение кварцевых резонаторов.
- •16.1 Конструирование деталей, изготавливаемых гибкой, выдавкой, вытяжкой и отбортовкой.
- •16.2 Технологические основы накрутки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса.
- •16.3 Критерии проверки гипотез для принятия правильных решений при проектировании рэс
- •16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
- •17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
- •17.3 Методы индивидуального статистического прогнозирования состояния.
- •17.4 Криогенная электроника: область применения, используемые эффекты, достоинства.
- •18.1 Конструирование печатных плат. Отверстия в печатных платах. Контактные площадки и проводники печатных плат.
- •18.2 Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
- •19.2 Проектирование производственных участков и цехов.
- •19.4 Хемотроника: определение, достоинсва, недостатки и разновидности хемотронных приборов.
- •20.1 Методы изготовления опп, дпп и мпп. Методы формирования рисунка.
- •20.2 Технология внутриблочного монтажа с помощью коммутационных плат (тканных, многопроводных).
- •20.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •20.4 Направления фукциональной электроники. Типы неоднородностей в уфэ, примеры.
- •21.1. Конструирование печатных узлов. Варианты установки навесных элементов.
- •21.2 Технология межблочного жгутового монтажа
- •21.3 Основные направления и способы прогнозирования
- •21.4 Фотоэлектрические преобразователи. Фоторезисторы. Материалы фоторезисторов. Кремниевые и германиевые фотодиоды. P–I–n, лавинный и гетерофотодиоды. Фототранзисторы.
- •22.1 Статический и динамический расчеты системы виброизоляции.
- •22.2 Технология монтажа на поверхности плат, основные варианты процессов. Особенности подготовки, сборки и монтажа.
- •Конструктивные:
- •22.3 Прогнозирование качества и состояния как метод повышения эксплуатационных показателей рэа
- •23.1 Общие требования к деталям, изготавливаемых сваркой. Виды сварки. Правила конструирования сварных соединений и выполнения чертежей сварных швов.
- •23.2 Технология защиты и герметизации рэс
- •23.3 Фильтры на пав: разновидности, области применения, особенности конструкции, аподизация, эквидистантность.
- •23.4 Волоконно-оптические датчики на основе микромеханических резонаторов, возбуждаемых светом.
- •24.1 Односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие печатные платы. Особенности конструкций.
- •24.2 Контроль, диагностика неисправностей рэс, регулировка и технологическая тренировка.
- •24.3 Общие сведения о cad/cam/cae технологиях. Основные понятия и соответствие понятий сапр и cad/cam/cae-систем. Предмет и задачи сапр модулей рэа, назначение и области применения.
- •24.4 Индуктивные и трансформаторные преобразователи
- •25.1 Миниатюризация. Этапы развития миниатюризации. Показатели миниатюризации.
- •25.2 Технологические возможности различных методов механической обработки при изготовлении конструкционных деталей рэс и их влияние на свойства материалов.
- •25.3 Численность подразделения для обслуживания и разработки киа. Одновременная разработка и ее преимущества. Группы киа по назначению и применению в производстве.
- •25.4 Эффект Зеебека. Термоэлектрические преобразователи. Типы и виды термопар
- •26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
- •26.2 Методы и технология получения деталей рэс литьем, обоснование выбора процесса в различных условиях производства.
- •26.3 Основные способы построения алгоритмов поиска неисправностей, их краткая характеристика. Обоснование выбора алгоритма, задачи при разработке алгоритмов поиска
- •1.Способ половинного разбиения.
- •2.Способ «время – вероятность».
- •3.Способ на основе информационного критерия
- •4.Инженерный способ.
- •5.Способ ветвей и границ.
- •26.4 Струнные и стержневые преобразователи. Режимы работы механических резонаторов
- •27.1 Постоянный и переменный ток в печатных проводниках. Сопротивление, емкость и индуктивность печатных проводников.
- •27.2 Технология изготовления деталей из ферритов. Особенности формирования деталей из керамики, стеклокерамики и металлических порошков.
- •27.4 Преобразователи с устройствами пространственного кодирования
- •28.1 Правила нанесения на чертежах надписей, технических требований, таблиц и предельных отклонений.
- •28.2 Технологические характеристики электрофизических и электрохимических методов обработки.
- •28.3 Полный факторный эксперимент. Дробный факторный эксперимент
- •28.4 Основные гальваномагнитные эффекты. Эффект Холла. Технология изготовления датчиков Холла
- •29.1 Влагозащита рэу монолитными оболочками.
- •29.2 Методы изготовления деталей из пластмасс, технология выполнения и оборудование.
- •29.3 Уровни и этапы проектирования рэс. Входящее и нисходящее проектирование
- •29.4 Применение гальваномагнитных преобразователей в средствах автоматизации.
- •30.1 Классификация воздушных систем охлаждения. Охлаждение стоек, шкафов, пультов с рэу.
- •30.2 Способы проведения двухстадийной диффузии
- •30.4 Технология изготовления интегральных тензопреобразователей (ит)
- •31.1 Способы охлаждения рэу. Выбор способа охлаждения на ранней стадии проектирования.
- •31.2 Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков. Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
- •31.3 Изучение закономерностей технологических процессов и конструкций на моделях. Основные требования к процессу моделирования. Виды моделей.
- •31.4 Классификация датчиков теплового потока. Физические модели «тепловых» датчиков теплового…
- •32.1 Структурные уровни конструкции рэа, как признак системности. Элементная база рэа.
- •32.2 Жидкостная и сухая обработка полупроводниковых пластин.
- •32.3 Теория игр и статистических решений. Правило игры, ход, стратегия. Оптимльная стратегия. Матрица игры. Принцип Минимакса.
- •32.4 Полевые транзисторы на основе арсенида галлия. Разновидности структур меп-транзисторов. Паразитная связь между элементами через полуизолирующую подложку.
- •33.1 Схема как кд. Правила выполнения схем электрических принципиальных и перечней элементов к ним
- •33.2 Технологическая подготовка производства рэа (тпп), ее основные задачи, положения и правила организации
- •33.4 Индукционные преобразователи. Эффект Фарадея
- •34.1 Конструкторская документация. Обозначение изделий и кд. Классификация кд.
- •34.2 Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев. Оборудование и оснастка для эпитаксии.
- •34.4 Воздействие влияющих факторов на датчики давления. Особенности эксплуатации и монтажа датчиков давления.
- •35.1 Требования к конструкции рэа по назначению, тактике использования и объекту установки
- •35.2 Фотолитографические процессы в технологии имс
- •5. Проявление
- •35.3 Связь надежности системы с надежностью составляющих ее элементов. Предупреждение надежности рэс. Резервирование.
- •35.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •36.1 Особенности проектирования печатных плат для поверхностного монтажа.
- •36.2 Методы получения пленок в технологии гибридных имс. Термовакуумное испарение. Магнетронное испарение
- •36.3 Методы проектирования рэс. Требования, предъявляемые к процессу проектирования.
- •36.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •37.1 Особенности конструирования лицевых панелей, пультов.
- •37.2 Толстопленочная технология изготовления имс
- •37.3 Система массового обслуживания. Элементы систем. Потоки. Характеристика очередей.
- •37.4 Конструктивно-технологичекие разновидности мдп-транзисторов.
- •38.1 Чертежи печатных плат, функциональных узлов. Спецификация.
- •38.2 Сборочно-монтажные операции при производстве имс. Герметизация имс.
- •38.3 Критерии оценки экономической эффективности кип. Расчетные коэффиценты и соотношения
- •38.4 Интегральные резисторы, интегральные конденсаторы.
- •39.1 Электрическая коммутация в герметичных корпусах. Окошечные, дисковые, глазковые, плоские соединения.
- •39.2 Ионное легирование полупроводников. Принцип действия установки ионного легирования.
- •39.4 Интегральные диоды. Разновидности. Стабилитроны. Диоды Шоттки.
- •40.1 Этапы развития конструкции рэа, их характеристики. Основные задачи современного (пятого) этапа развития конструкции рэа.
- •40.2 Конструкция. Система. Системный подход. Свойства конструкции рэс.
- •40.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой функции: общая схема градиентного спуска
- •40.4 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
Методы поиска экстремума целевой функции:
-Классические: метод дифференциального исчисления; м-д множителей Лагранжа; м-д вариационного исчисления.
-Регулярные: м-д Гауса-Зейделя; симплексный
-Градиентные м-ды: м-ды с постоянным шагом; м-ды с дроблением шага; м-д наискорейшего спуска; м-д покоординатного спуска
-Релаксационные: овражный м-д
-Случайного поиска: простейший случайный поиск; случайный поиск по пробе; случайный поиск по наилучшей пробе.
Регулярные методы:
М-д
Гауса-Зейделя.
При оптимизации по этому методу
последовательное движение к экстремуму
осущ-ся путем поочередного варьирования
каждым фактором до достижения частного
экстремума выходной величины, т.е. в
каждой серии опытов меняется только
одна переменная х, а остальные остаются
неизм-ны. Кривые харак-ют пов-ть отклика
целевой ф-ции т. обр., что точка отображая
перемещение результатов экспериментов
вдоль каждой из осей осущ-ет переход к
новой и +1-ой координате при достижении
частного экстремума по предыдущей
координате, т.е. переход переменной хi+1
осущ-ся только тогда, когда
.
После достижения частного экстремума
последней переменной переходят к
варьированию первой переменной, но
уменьшают шаг. Поиск экстремума прекращают
в точке, движение из которой не приводит
к увеличению значения вых. пар-ра.
Недостаток метода в том, что его можно
использовать, если число независимых
факторов меньше 5-6.
Симплексный метод. Симплекс – n-мерный выпуклый многоугольник имеющий n+1 равноудаленных друг от друга вершин. Особенность метода – совмещение изучения поверхности отклика и продвижения по ней к экстремуму. Это достигается тем, что эксперименты ставятся только в точках факторного пространства соответствующих вершинам симплекса. После проведения серии опытов поставленных в вершинах n-мерного симплекса выявляется точка соответствия условиям, по которым получаются наихудшие рез-ты. Далее используется важнейшее свойство симплекса, по кот-му из любого симплекса можно отбросив одну из вершин получить новый симплекс заменив отброшенную вершину зеркальным изображением относительно противоположных граней симплекса. Если отбросить точку с наихудшими рез-ми и построить новый симплекс на оставшихся гранях, то центр его будет смещен в направлении экстремума и т.д.
13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
Частотный фильтр - четырехполюсник, обладающий различной величиной затухания для разных областей частот электрических сигналов подаваемых на его выходы.
В общем случае фильтры обладают малым и приблизительно постоянным затуханием в полосе частот, называемой полосой прозрачности (полосой пропускания), и достаточно большим затуханием вне этой полосы. Частотная область затухания называется полосой заграждения (полосой задерживания). Частота, разделяющая эти полосы, называется частотой среза.
Фильтрация – процесс выделения сигналов с одними характеристиками (заданными – частота , периодичность, форма) и подавление всех остальных. Фильтрация сигналов и помех в фильтрах производится с использованием различных физических эффектов( электрические, механические, молекулярные и т. п. резонансы).
Классификация и параметры фильтров
Термин «фильтр»применяется в двух случаях:
к конструктивно-законченному элементу с заданными характеристиками;
к отдельному, самостоятельному устройству, в котором отдельные элементы с сосредоточенными и распределенными параметрами
По принципу реализации процесса фильтрации различают аналоговые, дискретные и цифровые фильтры. Аналоговые фильтры разделяют на LС, RС (активные и пассивные), пьезоэлектрические и электромеханические.
По виду применяемых элементов на активные и пассивные.
По конструкции в фильтрах обычно можно выделить одно единичное звено( наиболее это выражено в LС, RС) которое отвечает формирование свойств фильтра. Для LС это колебательный контур( последовательный или параллельный) для RС - комбинация резисторов и конденсаторов. Иногда для формирования необходимых характеристик и параметров прибегают к соединению звеньев в определенных комбинациях.
г-звено т-звено
п-звено
При соединении нескольких звеньев фильтр называют лестничным.
Основные характеристики фильтров зависят от процесса используемого при фильтрации. Выделим основные универсальные:
1. Средняя, рабочая, резонансная частота (частоты) фильтра (Гц)
2 Коэффициент передачи - определяется отношением энергии в заданной полосе частот на выходе фильтра к энергии поданной на его вход. Кпер
3. Полоса пропускания (полоса прозрачности) - интервал частот, в пределах которой коэффициент передачи фильтра Кпер максимален и изменяется в пределах обусловленных необходимыми требованиями к фильтру.(обычно на уровне 0,7) (Гц). Остальная область образует полосу затухания или задерживания.
4. Затухание фильтра - определяет степень ослабления сигнала за счет несогласованности и потерь энергии в элементах фильтра.(дБ)
5. Фазовая характеристика - определяет время прохождения через фильтр токов различных частот, а следовательно и фазовые искажения, вносимые фильтром.
6. Характеристическое сопротивление - определяет возможность наилучшего согласования с входными и выходными цепями.
7. АЧХ или резонансная характеристика фильтра.
В зависимости от полосы пропускания и задерживания разделяют:
Фильтры нижних частот ФНЧ
Фильтры верхних частот ФВЧ
Полосовые фильтры ПФ
Заграждающие фильтры (режекторные фильтры). ЗФ.
Идеальные(заштрихованы) и реальные(толстая линия) характеристики на рисунке:
Пассивные LC-фильтры
На
рисунках приводятся разновидности
пассивных LC-фильтров.
На рис а изображен г-образный ФНЧ. Полоса
пропускания такого фильтра от 0 до fгр.в
=
.На рис б г-образный ФВЧ с полосой от
fгр.н
=
до
f=.
Принцип
работы полосового (рис) и режекторных
фильтров основан на явлениях резонансов
в параллельном и последовательном
контурах. Центральная частота таких
фильтров определяется:
Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
Аналоговые фильтры обладают рядом недостатков: трудности обеспечения высокой стабильности частоты настройки и формы частотных характеристик в связи с тем, что: 1)параметры элементов фильтров (конденсаторов, катушек индуктивности, резисторов, резонаторов и т. п.) изменяются под воздействием температуры, влаги, механических нагрузок и во времени; 2)резко выраженная зависимость габаритов, массы и стоимости от частоты (при низких частотах); 3)необходимость точной механической обработки (электромеханические и кварцевые фильтры); 4)трудность получения высокой добротности (LC-фильтры и активные RC-фильтры); 5)существенные ограничения в области высоких частот.
Эти недостатки обусловливаются трудностями: 1)обеспечения требуемого резонансного сопротивления при малых индуктивностях в LC-фильтрах, 2)ограничением по высшей частоте операционных усилителей в RС-фильтрах, 3)сложностью создания электромеханических и кварцевых резонаторов малых размеров.
Аналоговые фильтры не могли решить многие задачи фильтрации в РЭА и необходимо было создать фильтры на новых принципах. Такими фильтрами являются дискретные и цифровые. При анализе аналоговых фильтров не было необходимости применения понятия выборки: функционирование аналоговых фильтров предполагает, что фильтрации подвергается непрерывная функция, отображающая сигнал s(t) или его смесь с помехой s(t)+n(t). Пассивные LC-фильтры, активные RС-фильтры, электромеханические и кварцевые фильтры непрерывно реагируют на радиосигнал. Известно, что непрерывная функция времени, в том числе сигнал и его смесь с помехой, может быть полностью отображена в выборке. Если оперировать с выборкой, то можно осуществлять фильтрацию, обрабатывая отсчеты выборки, т. е. построить фильтр так, чтобы он действовал не непрерывно, а в моменты времени через tВБ. Это позволило создать дискретные (по времени) фильтры. От дискретных фильтров можно перейти к цифровым. В этом случае отсчеты выборки подвергают квантованию и отображают цифрой с конечным числом разрядов (фильтры, дискретные по времени, и с квантованным значением отсчетов). Цифру с конечным числом разрядов, например в двоичной системе, можно отобразить последовательностью вторичных дискретных сигналов. Тогда обработке, необходимой для получения фильтрации, можно подвергнуть цифры — кодовые комбинации или последовательности вторичных дискретных сигналов с длительностью много меньшей, чем tВБ. Такая обработка может осуществляться в цифровых вычислительных устройствах, действующих аналогично ЭВМ, но более простых. Для анализа и расчета аналоговых фильтров обычно используется спектры сигналов и частотные характеристики фильтров. Для дискретных и цифровых фильтров могут использоваться частотные характеристики. Оптимальный фильтр для сигнала в виде прямоугольного видеоимпульса является аналоговым и линейным, он содержит интегратор, накапливающий сигнал. Схема фильтра для этого сигнала показана на рис. 6.1, где 1 — интегратор, 2'—задержка, 3 — вычитаемое устройство
Поскольку аналоговый фильтр является линейным, то прохождение сигнала и помех можно рассматривать независимо. В таком фильтре происходит накопление сигнала, так как он проходит через интегратор. На выходе фильтра отклик на помеху накапливается значительно медленнее, чем на сигнал, так как значения помехи имеют разные знаки и при интегрировании частично компенсируются. Чем длительнее происходит накопление, тем больше будет отношение сигнал-помеха на выходе фильтра. Тот же результат можно получить, используя частотное представление сигнала. Чем длительность сигнала больше, тем более узкую полосу может иметь фильтр и тем лучше этот сигнал будет выделяться на фоне помехи. Таким образом, основной элемент фильтра обладает интегрирующими свойствами в течение определенного времени.
Дискретные фильтры
Поскольку в устройствах фильтрации осуществляется накопление информации, то для получения эффекта фильтрации можно использовать не только явление резонанса. Дискретный фильтр действует не непрерывно, а дискретно обрабатывает отсчеты значений сигнала, взятые через интервал времени. Теоретически эти отсчеты могут иметь сколь угодно малую длительность, а реально — это импульсныё сигналы с длительностью. Для накопления или суммирования таких сигналов можно применить дискретный накопитель с сумматором. Простейшим видом такого устройства является линия задержки на элементах LC с отводами, напряжения с которых подаются на сумматор. В этом случае на выводе сумматора будут в дискретные моменты времени появиться суммарные импульсы, амплитуда которых будет постепенно увеличиваться до тех пор, пока сигнал «входит» в линию задержки, а потом уменьшается, когда сигналы будут поглощаться нагрузкой, включенной в конце линии задержки. Принцип построения такой линии иллюстрируется рис, где 1—линии задержки (показан простейший вариант из элементов L и С); 2—отводы; 3—резисторы (подбирая их сопротивления, можно изменять «вклад» отвода в сумму); 4 — сумматор в виде общего сопротивления, обеспечивающий совместное использование сигналов, накапливаемых в линии задержки. Для простоты полагаем, что сопротивления в отводах одинаковые, и посмотрим, как сигнал в виде прямоугольного импульса пройдет через такой дискретный фильтр.
На рис а показан сигнал S(t) с прямоугольной огибающей длительностью Ts; n(t)—помеха. На рис. б—выборка из сигнала в виде пяти отсчетов, длительность выборки импульсов Ти; tвб—интервал выборки. На рис. в отклик на выходе линии задержки, содержащей пять отводов, с которых сигналы подаются на общий сумматор (масштаб изменен по отношению к рис. б в 5 раз). Этот отклик представляет собой сумму отсчетов выборки, но является дискретным во времени. Поскольку линия задержки представляет набор дискретных звеньев с отводами то процесс дискретизации во времени может происходить непосредственно в ней. На рис. г показан вид отклика на сигнал на выходе фильтра sвых(t), если подать на такой дискретный фильтр сигнал, не осуществляя выборки (масштаб изменен по отношению к рис. б в 5 раз). Из рис. д можно видеть, что если сигнал на входе действует вместе с помехой, то отсчеты будут больше (помеха складывается с сигналом) или меньше (помеха вычитается из сигнала). На рис. е видно, что на сумматоре произойдет частичная компенсация помех и они будут накапливаться медленнее чем отклик на сигнал.
Реально сигналы сложнее, чем прямоугольный импульс, соответственно дискретные фильтры сложнее, чем показанный на рис. но основной эффект выделения сигнала из помех при дискретном накоплении сохраняется. Создание фильтров, основанных на изложенном принципе, практиковалось только для сложных сигналов, так как дискретный характер таких сигналов требует использования дискретного фильтра. Дискретные фильтры стали широко применяться для разных сигналов только после того, как были созданы приборы с зарядовой связью (ПЗС) и приборы на поверхностных акустических волнах (ПАВ), где реализация звена задержки (памяти) неизмеримо проще, чем на электрических линиях задержки. Свойства дискретного фильтра с учетом его особенностей широко используются при изучении, синтезе и расчете цифровых фильтров.