
- •1.1 Компоновка рэа. Классификация методов компоновки.
- •1.2. Производственный и тех процессы, их структура и элементы. Виды техпроцессов.
- •1.3 Задача конструкторской подготовки производства. Система технической подготовки производства
- •1.4 Алгоритм проектирования модуля рэа. Конструктивные и технологические характеристики печатных плат в сапр модулей рэа.
- •2.1 Методы конструирования рэа. Классификация методов
- •2.2 Производительность техпроцессов. Структура технической нормы времени. Выбор…
- •2.3 Анализ вопросов точности при конструировании и разработке технологии рэс. Предельный и вероятностный методы
- •2.4 Многокритериальная оценка эффективности рэс. Основные ттх и ттт к рэс. Этапы их разработки...
- •3.1 Порядок проведения и стадии нир и окр
- •3.2 Технологичность конструкции, основные виды, структура, показатели, методика расчета.
- •3.3 Виды аппаратуры контроля и диагностики. Основы классификации, краткие характеристики видов.
- •3.4 Современные сапр печатного монтажа. Программные средства для решения вспомогательных задач при проектировании печатных плат.
- •4.1 Стадии разработки кд. Основные участники нир и окр и их функциональные обязанности
- •4.2 Технологическое оснащение, виды, методика выбора и проектирование автоматизированного…
- •4.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой ф-и.
- •4.4 Решение задачи размещения компонентов на печатной структуре. Функциональные возможности и алгоритмы модулей размещения современных сапр конструкторского типа
- •5.1 Виды изделий и кд. Комплектность кд
- •5.2 Субстрактивные методы изготовления пп: структура, базовые технологические операции, режимы, оборудование.
- •5.3 Методы контроля состояния кип на этапе эксплуатации. Характеристики этапов производства и эксплуатации с позиции организации контроля.
- •5.4 Интегральные критерии эффективности рэс. Его состав, правила и способы разработки. Стоимостный критерий.
- •6.1 Основные законы теплообмена. Критериальные уравнения.
- •6.2 Технология механических соединений: виды, особенности выполнения, применяемое оборудование.
- •6.3 Эксплуатация и основные этапы эксплуатации. Определения и задачи, решаемые при разработке теоретических основ эксплуатации…
- •7.1 Герметизация рэа. Выбор способа герметизации
- •7.2 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс.
- •7.3 Законы распределения случайных величин.
- •8.1 Герметизация узлов и блоков рэа с помощью пайки, сварки, уплотнительной прокладки
- •8.2 Конструктивно-технологические характеристики печатных плат, их классификация, материалы для производства пп.
- •Классификация плат
- •Коммутационные платы:
- •Материалы для изготовления плат
- •Материалы:
- •Электронная система.
- •Программируемая (она же универсальная) электронная система.
- •9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
- •9.2 Методика проектирования единичных техпроцессов. Технологическая документация.
- •9.3 Резисторная, диодная, транзисторная оптопара: параметры, принцип действия, область применения. Свойства оптоэлектронных коммутаторов.
- •10.1 Защита рэа от механических воздействий с помощью демпфирующих материалов. Оценка их эффективности
- •10.2 Аддитивные методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование.
- •10.3 Характеристики и причины отказов рэс.
- •10.4 Разработка микропроцессорной системы на основе мк. Основные этапы разработки. Выбор типа мк
- •11.1 Защита рэу с помощью покрытий. Виды, характеристики, обозначение покрытий.
- •11.2 Технологические процессы изготовления плат на керамическом, металлическом и полиамидном основаниях.
- •11.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •12.1 Испарительное охлаждение. Термосифонный теплоотвод. Метод тепловых труб.
- •12.2 Многослойные пп: методы изготовления, структура технологических процессов, базовые тех.Операции, режимы их выполнения, применяемое оборудование. Контроль качества. Визуализация дефектов.
- •12.3 Организация разработки и изготовления киа. Этапы проектирования киа.
- •12.4 Приборы с зарядовой связью, принцип действия, режимы работы, область применения, достоинства и недостатки
- •13.1 Влагозащита рэу. Классификация методов влагозащиты.
- •13.2 Технологичность рэа. Показатели технологичности. Оценка технологичности изделия.
- •13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
- •13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
- •14.1 Классификация рэу по назначению, условиям эксплуатации.
- •14.2 Групповая монтажная пайка. Технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •14.3 Место и роль технической подготовки в структуре предприятия. Организационное и техническое управление.
- •14.4 Типы акустических волн, преобразователи акустических волн. Характеристики и модели преобразователей.
- •15.1 Нормальный температурный режим эрэ изделия. Классификация систем охлаждения рэу
- •15.2 Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения.
- •15.3 Критерии надежности
- •15.4 Кварцевые резонаторы и интегральные пьезокварцевые фильтры. Схема замещения кварцевого резонатора, применение кварцевых резонаторов.
- •16.1 Конструирование деталей, изготавливаемых гибкой, выдавкой, вытяжкой и отбортовкой.
- •16.2 Технологические основы накрутки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса.
- •16.3 Критерии проверки гипотез для принятия правильных решений при проектировании рэс
- •16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
- •17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
- •17.3 Методы индивидуального статистического прогнозирования состояния.
- •17.4 Криогенная электроника: область применения, используемые эффекты, достоинства.
- •18.1 Конструирование печатных плат. Отверстия в печатных платах. Контактные площадки и проводники печатных плат.
- •18.2 Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
- •19.2 Проектирование производственных участков и цехов.
- •19.4 Хемотроника: определение, достоинсва, недостатки и разновидности хемотронных приборов.
- •20.1 Методы изготовления опп, дпп и мпп. Методы формирования рисунка.
- •20.2 Технология внутриблочного монтажа с помощью коммутационных плат (тканных, многопроводных).
- •20.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •20.4 Направления фукциональной электроники. Типы неоднородностей в уфэ, примеры.
- •21.1. Конструирование печатных узлов. Варианты установки навесных элементов.
- •21.2 Технология межблочного жгутового монтажа
- •21.3 Основные направления и способы прогнозирования
- •21.4 Фотоэлектрические преобразователи. Фоторезисторы. Материалы фоторезисторов. Кремниевые и германиевые фотодиоды. P–I–n, лавинный и гетерофотодиоды. Фототранзисторы.
- •22.1 Статический и динамический расчеты системы виброизоляции.
- •22.2 Технология монтажа на поверхности плат, основные варианты процессов. Особенности подготовки, сборки и монтажа.
- •Конструктивные:
- •22.3 Прогнозирование качества и состояния как метод повышения эксплуатационных показателей рэа
- •23.1 Общие требования к деталям, изготавливаемых сваркой. Виды сварки. Правила конструирования сварных соединений и выполнения чертежей сварных швов.
- •23.2 Технология защиты и герметизации рэс
- •23.3 Фильтры на пав: разновидности, области применения, особенности конструкции, аподизация, эквидистантность.
- •23.4 Волоконно-оптические датчики на основе микромеханических резонаторов, возбуждаемых светом.
- •24.1 Односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие печатные платы. Особенности конструкций.
- •24.2 Контроль, диагностика неисправностей рэс, регулировка и технологическая тренировка.
- •24.3 Общие сведения о cad/cam/cae технологиях. Основные понятия и соответствие понятий сапр и cad/cam/cae-систем. Предмет и задачи сапр модулей рэа, назначение и области применения.
- •24.4 Индуктивные и трансформаторные преобразователи
- •25.1 Миниатюризация. Этапы развития миниатюризации. Показатели миниатюризации.
- •25.2 Технологические возможности различных методов механической обработки при изготовлении конструкционных деталей рэс и их влияние на свойства материалов.
- •25.3 Численность подразделения для обслуживания и разработки киа. Одновременная разработка и ее преимущества. Группы киа по назначению и применению в производстве.
- •25.4 Эффект Зеебека. Термоэлектрические преобразователи. Типы и виды термопар
- •26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
- •26.2 Методы и технология получения деталей рэс литьем, обоснование выбора процесса в различных условиях производства.
- •26.3 Основные способы построения алгоритмов поиска неисправностей, их краткая характеристика. Обоснование выбора алгоритма, задачи при разработке алгоритмов поиска
- •1.Способ половинного разбиения.
- •2.Способ «время – вероятность».
- •3.Способ на основе информационного критерия
- •4.Инженерный способ.
- •5.Способ ветвей и границ.
- •26.4 Струнные и стержневые преобразователи. Режимы работы механических резонаторов
- •27.1 Постоянный и переменный ток в печатных проводниках. Сопротивление, емкость и индуктивность печатных проводников.
- •27.2 Технология изготовления деталей из ферритов. Особенности формирования деталей из керамики, стеклокерамики и металлических порошков.
- •27.4 Преобразователи с устройствами пространственного кодирования
- •28.1 Правила нанесения на чертежах надписей, технических требований, таблиц и предельных отклонений.
- •28.2 Технологические характеристики электрофизических и электрохимических методов обработки.
- •28.3 Полный факторный эксперимент. Дробный факторный эксперимент
- •28.4 Основные гальваномагнитные эффекты. Эффект Холла. Технология изготовления датчиков Холла
- •29.1 Влагозащита рэу монолитными оболочками.
- •29.2 Методы изготовления деталей из пластмасс, технология выполнения и оборудование.
- •29.3 Уровни и этапы проектирования рэс. Входящее и нисходящее проектирование
- •29.4 Применение гальваномагнитных преобразователей в средствах автоматизации.
- •30.1 Классификация воздушных систем охлаждения. Охлаждение стоек, шкафов, пультов с рэу.
- •30.2 Способы проведения двухстадийной диффузии
- •30.4 Технология изготовления интегральных тензопреобразователей (ит)
- •31.1 Способы охлаждения рэу. Выбор способа охлаждения на ранней стадии проектирования.
- •31.2 Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков. Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
- •31.3 Изучение закономерностей технологических процессов и конструкций на моделях. Основные требования к процессу моделирования. Виды моделей.
- •31.4 Классификация датчиков теплового потока. Физические модели «тепловых» датчиков теплового…
- •32.1 Структурные уровни конструкции рэа, как признак системности. Элементная база рэа.
- •32.2 Жидкостная и сухая обработка полупроводниковых пластин.
- •32.3 Теория игр и статистических решений. Правило игры, ход, стратегия. Оптимльная стратегия. Матрица игры. Принцип Минимакса.
- •32.4 Полевые транзисторы на основе арсенида галлия. Разновидности структур меп-транзисторов. Паразитная связь между элементами через полуизолирующую подложку.
- •33.1 Схема как кд. Правила выполнения схем электрических принципиальных и перечней элементов к ним
- •33.2 Технологическая подготовка производства рэа (тпп), ее основные задачи, положения и правила организации
- •33.4 Индукционные преобразователи. Эффект Фарадея
- •34.1 Конструкторская документация. Обозначение изделий и кд. Классификация кд.
- •34.2 Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев. Оборудование и оснастка для эпитаксии.
- •34.4 Воздействие влияющих факторов на датчики давления. Особенности эксплуатации и монтажа датчиков давления.
- •35.1 Требования к конструкции рэа по назначению, тактике использования и объекту установки
- •35.2 Фотолитографические процессы в технологии имс
- •5. Проявление
- •35.3 Связь надежности системы с надежностью составляющих ее элементов. Предупреждение надежности рэс. Резервирование.
- •35.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •36.1 Особенности проектирования печатных плат для поверхностного монтажа.
- •36.2 Методы получения пленок в технологии гибридных имс. Термовакуумное испарение. Магнетронное испарение
- •36.3 Методы проектирования рэс. Требования, предъявляемые к процессу проектирования.
- •36.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •37.1 Особенности конструирования лицевых панелей, пультов.
- •37.2 Толстопленочная технология изготовления имс
- •37.3 Система массового обслуживания. Элементы систем. Потоки. Характеристика очередей.
- •37.4 Конструктивно-технологичекие разновидности мдп-транзисторов.
- •38.1 Чертежи печатных плат, функциональных узлов. Спецификация.
- •38.2 Сборочно-монтажные операции при производстве имс. Герметизация имс.
- •38.3 Критерии оценки экономической эффективности кип. Расчетные коэффиценты и соотношения
- •38.4 Интегральные резисторы, интегральные конденсаторы.
- •39.1 Электрическая коммутация в герметичных корпусах. Окошечные, дисковые, глазковые, плоские соединения.
- •39.2 Ионное легирование полупроводников. Принцип действия установки ионного легирования.
- •39.4 Интегральные диоды. Разновидности. Стабилитроны. Диоды Шоттки.
- •40.1 Этапы развития конструкции рэа, их характеристики. Основные задачи современного (пятого) этапа развития конструкции рэа.
- •40.2 Конструкция. Система. Системный подход. Свойства конструкции рэс.
- •40.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой функции: общая схема градиентного спуска
- •40.4 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
Электронная система.
В качестве входных и выходных сигналов могут использоваться аналоговые сигналы, одиночные цифровые сигналы, цифровые коды, последовательности цифровых кодов. Внутри системы может производиться хранение, накопление сигналов или информации. В микропроцессорных системах входные аналоговые сигналы преобразуются в последовательности кодов выборок с помощью АЦП, а выходные аналоговые сигналы формируются из последовательности кодов выборок с помощью ЦАП. Обработка и хранение информации производятся в цифровом виде.
Алгоритмы обработки и хранения информации в цифровой системе жестко связаны со схемотехникой системы. То есть изменение этих алгоритмов возможно только путем изменения структуры системы, замены электронных узлов, входящих в систему, и/или связей между ними. Это практически невозможно сделать в процессе эксплуатации, обязательно нужен новый производственный цикл проектирования, изготовления, отладки всей системы. Именно поэтому традиционная цифровая система часто называется системой на «жесткой логике».
Система на «жесткой логике» представляет собой специализированную систему, настроенную исключительно на одну задачу или на несколько близких, заранее известных задач.
Во-первых, специализированная система (в отличие от универсальной) никогда не имеет аппаратурной избыточности, то есть каждый ее элемент обязательно работает в полную силу.
Во-вторых, именно специализированная система может обеспечить mах-но высокое быстродействие, так как скорость выполнения алгоритмов обработки информации определяется в ней только быстродействием отдельных логических элементов и выбранной схемой путей прохождения инф-ции.
Недостатком цифровой системы на «жесткой логике» явл-ся то, что для кажд новой задачи ее надо проектировать и изготавливать заново. Это процесс длительный, дорогостоящий, требующий высокой квалиф-ции исполнителей. Если решаемая задача вдруг изменяется, то вся аппаратура должна быть полностью заменена.
Системы на «жесткой логике» хороши там, где решаемая задача не меняется длительное время, где требуется самое высокое быстродействие, где алгоритмы обработки информации предельно просты.
Программируемая (она же универсальная) электронная система.
Любая универсальность приводит к избыточности. Сложность универс системы должна быть такой, чтобы обеспечивать решение самой трудной задачи. Универсальность приводит к существенному снижению быстродействия. Универс-ые, программируемые системы хороши там, где часто меняются решаемые задачи, где высокое быстродействие не слишком важно, где алгоритмы обработки информации сложные.
Высокими темпами развиваются сейчас программируемые системы, предназначенные для решения одной задачи или нескольких близких задач. Они обеспечивают сочетание достаточно высокого быстродействия и необходимой гибкости. Происходит вытеснение «жесткой логики».
9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
Защита конструкций от атмосферных воздействий предполагает защиту от влаги, биологической среды и пыли. Необходимо предотвратить проникновение влаги и пыли в зазоры подвижных, неподвижных и контактных соединений, которое влечет за собой нежелательные изменения электропроводности, химическое и электрическое разрушение.
Защита самих деталей конструкции может быть обеспечена выбором материала детали, стойкого к действию влаги и агрессивной газовой среды, покрытием поверхности металлическими, полимерными или стеклоэмалевыми пленками, созданием на поверхности окисных или комплексных химических соединений.
Влияние влажности на конструкционные материалы: разрушение исходной структуры вещества или изменение его физических, химических, электрических и механических свойств.
Изменения давления воздуха или газа могут привести к последствиям: изменению емкости и допустимых рабочих напряжений конденсаторов с воздушным диэлектриком, изменению величины допустимого пробивного напряжения в изоляторах, а также между проводниками монтажа.
Солнечное излучение (ультрафиолетовые лучи, видимое и инфракрасное излучение) вызывает: окисления полярных диэлектриков; химическое разложение органических материалов; поверхностное окисление материалов и ухудшение их физико-химических и электрических свойств; старение материалов.
Влияние пыли и песка на работу РЭС: увеличивается емкость конденсаторов с воздушным диэлектриком; увеличиваются электростатические заряды; увеличиваются шумы; ускоряется износ контактов; возникают замыкания на печатных платах; абразивное воздействие на наружные поверхности.
Если РЭА подвергается цикличным изменениям температуры, то на ее внутренней и наружной поверхности конденсируется влага. При длительном хранении РЭА в нерабочем состоянии даже сравнительно невысокая влажность окружающей среды часто вызывает разрушение от коррозии.
Плесневые грибы приводят к образованию различного вида кислот, которые вызывают коррозию металлов и способствуют разложению изоляционных материалов. Наиболее подвержены действию плесени наполнители и пластификаторы. Плесенью могут поражаться стеклянные призмы и линзы, хорошей питательной средой для нее являются остатки канифоли в местах пайки. Для развития плесени необходимы большая относительная влажность воздуха и температура 25 - 37°С.
Соляной туман способствует возникновению коррозии.
Процесс коррозии у металлов имеет химическую или электрохимическую природу. Процесс химической коррозии протекает без участия влаги. При электрохимической коррозии растворение металла и возникновение новых соединений происходит с участием электролита, т. е. воды.
Различают три вида коррозии: равномерную, неравномерную и межкристаллическую.
Воздействие агрессивной атмосферы на изоляционные материалы выражается в поглощении ими влаги, ухудшении диэлектрических свойств и постепенном разрушении. Изоляционных пластмасс, не поглощающих влаги, не существует. Количество проникшей влаги и время ее проникновения неодинаковы для различных материалов. Проникновение влаги в изоляционные материалы может быть капиллярное и диффузионное.
Капиллярное проникновение имеет место в случае наличия в материале грубых микроскопических пор, трещин и других дефектов.
Процесс диффузионного проникновения заключается в заполнении промежутков между молекулами материала молекулами воды.
Герметизация является одним из наиболее эффективных методов защиты от климатических факторов. Она может быть полной или частичной.
Частичной герметизации подвергаются наименее стойкие к внешним воздействиям детали и узлы. При этом кожух не является герметизирующим элементом. Основные методы частичной герметизации: пропитка, обволакивание, заливка. Основные электроизоляционные материалы: пропиточные лаки, компаунды, покровные лаки и эмали. Пропитка заключается в заполнении пор, трещин, пустот в изоляционных материалах, а также промежутков между конструктивными элементами узлов электроизоляционными материалами. Заливка заключается в заполнении диэлектриком свободного промежутка между заливаемым изделием и стенками кожуха или заливочной формы. Обволакивание – процесс покрытия изделия пленкой только снаружи. Нанесенный слой удерживается на поверхности в результата адгезии.
Полная герметизация достигается применением защитных корпусов из металла, керамики и других материалов.
Герметизация может вызываться следующими причинами: бескорпусная элементная база; наличие элементов, не предназначенных для работы при низких барометрических давлениях; необходимость предохранения элементов от попадания пыли, влаги, кислот, зараженных частиц.
Выбор способа герметизации определяется требованиями, предъявляемыми к блокам в зависимости от условий эксплуатации, габарита (объема) блока, а также материалов, используемых в корпусе и в основании блока.
Герметизация корпусов (блоков) может осуществляться следующими способами: 1) сваркой основания и корпуса блока; 2) паяным демонтируемым соединением корпуса (основания) с крышкой (кожухом) блока; 3) уплотнительной прокладкой.