Классификация плат

В зависимости от числа проводящих слоев КП разделяются на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП), по конструктивному исполнению — на жесткие и гибкие платы (ГПП), а также платы с проводным монтажом.

Коммутационные платы:

• Односторонние

  • На слоистом диэлектрике

  • На рельефном диэлектрике

  • Без металлизации отверстий

  • С металлизацией отверстий

• Двусторонние

  • На диэлектрическом основании

  • На металлической подложке

• Многослойные

  • На слоистых пластиках

  • На керамике

  • Без межслойных соединений

  • С межслойными соединениями

• Гибкие

  • Гибкие платы

  • Гибкие шлейфы, кабели

• Проводные

Материалы для изготовления плат

Физико-механические свойства материалов должны удовлетворять установленным ТУ и обеспечивать качественное изготовление ПП в соответствии с типовыми ТП. Для изготовления плат применяют слоистые пластики — фольгированные диэлектрики, плакированные электролитической медной фольгой толщиной 5, 20, 35, 50, 70 и 105 мкм с чистотой меди не менее 99,5 %, шероховатостыо поверхности не менее 0,4—0,5 мкм, которые поставляются в виде листов размерами 500x700 мм и толщиной 0,06— 3 мм. Слоистые пластики должны обладать высокой химической и термической стойкостью, влагопоглощением не более 0,2—0,8 %, выдерживать термоудар (260 °С) в течение 5—20 с. Поверхностное сопротивление диэлектриков при 40 °С и относительной влажности 93 % в течение 4 сут должно быть не менее 10Е4 МОм. Удельное объемное сопротивление диэлектрика — не менее 5-10Е11 Ом-см. Прочность сцепления фольги с основанием (полоска шириной Змм) — от 12 до 15 МПа.

В качестве основы в слоистых пластиках используют гетинакс, представляюший собой спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой, стеклотекстолиты — спрессованные слои стеклоткани, пропитанные эпоксифенольной смолой, и другие материалы.

Материалы:

Гетинакс – фольгированный, огнестойкий, влагостойкий – ОПП, ДПП.

Стеклотестолит - фольгированный, огнестойкий, теплостойкий, травящийся, с адгезионным слоем, с тонкой фольгой – ОПП, ДПП.

Фольгированный диэлектрик – тонкий, для МПП, для микроэлектроники - МПП.

Стеклоткань прокладочная - МПП

Лавсан фольгированный - ГПП

Фторопласт – фольгированный, армированный – ДПП, ГПК

Полиимид фольгированный - ГПК

Сталь эмалированная - ДПП

Алюминий анодированный – ДПП, ГИМС

Керамика алюмооксидная – ДПП, МПП

8.3 Инженерные методы расчета надежности РЭС Существует несколько м-ов расчёта надёжности. Выбор определённого м-да зависит от исходных данных, которыми мы располагаем. Есть 2 м-да: 1. Ориентировочный (приближённый) 2.Уточненный (окончательный). 1)При ориентировочном расчете(ОР) учет электрич режимов и условий эксплуатации выполняется приближенно, с помощью обобщенных эксплуатационных коэффициентов. ОР выполняется на начальных стадиях проектирования РЭУ, когда не выбраны типы и эксплуатационные характеристики элементов, не спроектирована конструкция. Исходные данные- электрич схема РЭУ, заданное время работы , условия эксплуатации или вид РЭА. Последовательность выполнения: 1. На основе анализа эл схемы РЭУ формируются группы однотипных элементов. 2.Определяется среднегрупповое значение интенсивности отказов. 3. Подсчитывается значение суммарной интенсивности отказов: , где -среднегрупповое значение интенсивности отказов элементов j-й группы ,j=1,…,k; - кол-во элементов в j-й группе, j=1,…,k; k- число сформированных групп однотипных элементов. 4. Суммарная интенсивность отказов с учетом эл режима и условий эксплуатации: , где КЭ – обобщенный эксплуатационный коэффициент, выбираемый по таблицам в зависимости от вида РЭУ или условий эксплуатации.5. Наработка на отказ: , время безотказной работы 2. Уточненный (оконч-й) выполняется на заключительных стадиях проектирования РЭУ, когда выбраны типоразмеры и типы элементов, спроектирована конструкция и имеются результаты расчета тепловых режимов, виброзащищенности и т.д.Последовательность: 1. Определение коэф-в эл нагрузки элементов РЭУ: , - эл нагрузка элемента в рабочем режиме(нагрузка, которая имеет место на рассматриваемом схемном элементе); - номинальная эл нагрузка элемента, выполняющего в конструкции функцию схемного элемента. 2. Принятие решения о том, какие факторы, кроме, коэффициента эл нагрузки, будут учтены. 3. Формирование групп однотипных элементов. 4. Определение суммарной интенсивности отказов элементов с учетом коэф-в эл нагрузки и усл их работы в устр-ве: , , где - интенсивность отказов элементов j-й группы с учетом эл режима и усл эксплуатации; -справочное значение интенсивности отказов элементов j-й группы, j=1,…,k; - кол-во элементов в j-й группе, j=1,…,k; К- число сформированных групп однотипных элементов; -поправочный коэффициент, учитывающий влияние фактора кол-во принимаемых во внимание факторов. 5. Для экспоненциального распределения подсчитывают показатели .6. Показатели восстанавливаемости .7. При необходимости подсчитывают коэф-т готовности и вероятность норм-го функционирования

8.4 Философия и основные определения микропроцессорной техники: электронная система, задача, быстродействие, гибкость, избыточность, интерфейс. Микропроцессорная система. Типовая структура электронной системы. Системы на жесткой и программируемой логике. Программируемая (универсальная) электронная система. Сравнительный анализ и применение

Электронная система — в данном случае это любой электронный узел, блок, прибор или комплекс, производящий обработку информации.

Задача—это набор ф-ий, выполнение кот. требуется от электрон системы.

Быстродейст-е—это показатель скорости выполнения электрон системой ее ф-ий.

Гибкость — это способ-ть системы подстраив-ся под различные задачи.

Избыточность — это показатель степени соответствия возможностей системы решаемой данной системой задаче.

Интерфейс — соглашение об обмене информацией, правила обмена информацией, подразумевающие электрическую, логическую и конструктивную совместимость устройств, участвующих в обмене. Другое название — сопряжение.

Микропроцессорная система предназначена для обработки входных сигналов и выдачи выходных сигналов.