
- •1.1 Компоновка рэа. Классификация методов компоновки.
- •1.2. Производственный и тех процессы, их структура и элементы. Виды техпроцессов.
- •1.3 Задача конструкторской подготовки производства. Система технической подготовки производства
- •1.4 Алгоритм проектирования модуля рэа. Конструктивные и технологические характеристики печатных плат в сапр модулей рэа.
- •2.1 Методы конструирования рэа. Классификация методов
- •2.2 Производительность техпроцессов. Структура технической нормы времени. Выбор…
- •2.3 Анализ вопросов точности при конструировании и разработке технологии рэс. Предельный и вероятностный методы
- •2.4 Многокритериальная оценка эффективности рэс. Основные ттх и ттт к рэс. Этапы их разработки...
- •3.1 Порядок проведения и стадии нир и окр
- •3.2 Технологичность конструкции, основные виды, структура, показатели, методика расчета.
- •3.3 Виды аппаратуры контроля и диагностики. Основы классификации, краткие характеристики видов.
- •3.4 Современные сапр печатного монтажа. Программные средства для решения вспомогательных задач при проектировании печатных плат.
- •4.1 Стадии разработки кд. Основные участники нир и окр и их функциональные обязанности
- •4.2 Технологическое оснащение, виды, методика выбора и проектирование автоматизированного…
- •4.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой ф-и.
- •4.4 Решение задачи размещения компонентов на печатной структуре. Функциональные возможности и алгоритмы модулей размещения современных сапр конструкторского типа
- •5.1 Виды изделий и кд. Комплектность кд
- •5.2 Субстрактивные методы изготовления пп: структура, базовые технологические операции, режимы, оборудование.
- •5.3 Методы контроля состояния кип на этапе эксплуатации. Характеристики этапов производства и эксплуатации с позиции организации контроля.
- •5.4 Интегральные критерии эффективности рэс. Его состав, правила и способы разработки. Стоимостный критерий.
- •6.1 Основные законы теплообмена. Критериальные уравнения.
- •6.2 Технология механических соединений: виды, особенности выполнения, применяемое оборудование.
- •6.3 Эксплуатация и основные этапы эксплуатации. Определения и задачи, решаемые при разработке теоретических основ эксплуатации…
- •7.1 Герметизация рэа. Выбор способа герметизации
- •7.2 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс.
- •7.3 Законы распределения случайных величин.
- •8.1 Герметизация узлов и блоков рэа с помощью пайки, сварки, уплотнительной прокладки
- •8.2 Конструктивно-технологические характеристики печатных плат, их классификация, материалы для производства пп.
- •Классификация плат
- •Коммутационные платы:
- •Материалы для изготовления плат
- •Материалы:
- •Электронная система.
- •Программируемая (она же универсальная) электронная система.
- •9.1 Защита рэа от атмосферных воздействий. Герметизация рэа. Способы герметизации
- •9.2 Методика проектирования единичных техпроцессов. Технологическая документация.
- •9.3 Резисторная, диодная, транзисторная оптопара: параметры, принцип действия, область применения. Свойства оптоэлектронных коммутаторов.
- •10.1 Защита рэа от механических воздействий с помощью демпфирующих материалов. Оценка их эффективности
- •10.2 Аддитивные методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование.
- •10.3 Характеристики и причины отказов рэс.
- •10.4 Разработка микропроцессорной системы на основе мк. Основные этапы разработки. Выбор типа мк
- •11.1 Защита рэу с помощью покрытий. Виды, характеристики, обозначение покрытий.
- •11.2 Технологические процессы изготовления плат на керамическом, металлическом и полиамидном основаниях.
- •11.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •12.1 Испарительное охлаждение. Термосифонный теплоотвод. Метод тепловых труб.
- •12.2 Многослойные пп: методы изготовления, структура технологических процессов, базовые тех.Операции, режимы их выполнения, применяемое оборудование. Контроль качества. Визуализация дефектов.
- •12.3 Организация разработки и изготовления киа. Этапы проектирования киа.
- •12.4 Приборы с зарядовой связью, принцип действия, режимы работы, область применения, достоинства и недостатки
- •13.1 Влагозащита рэу. Классификация методов влагозащиты.
- •13.2 Технологичность рэа. Показатели технологичности. Оценка технологичности изделия.
- •13.3 Классификация и регулярные методы поиска экстремума целевой функции.
- •13.4 Фильтр, фильтрация. Классификация и параметры фильтров. Маркировка и уго Принцип действия и недостатки аналоговых фильтров.. Дискретные фильтры: принцип действия, разновидности.
- •14.1 Классификация рэу по назначению, условиям эксплуатации.
- •14.2 Групповая монтажная пайка. Технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •14.3 Место и роль технической подготовки в структуре предприятия. Организационное и техническое управление.
- •14.4 Типы акустических волн, преобразователи акустических волн. Характеристики и модели преобразователей.
- •15.1 Нормальный температурный режим эрэ изделия. Классификация систем охлаждения рэу
- •15.2 Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения.
- •15.3 Критерии надежности
- •15.4 Кварцевые резонаторы и интегральные пьезокварцевые фильтры. Схема замещения кварцевого резонатора, применение кварцевых резонаторов.
- •16.1 Конструирование деталей, изготавливаемых гибкой, выдавкой, вытяжкой и отбортовкой.
- •16.2 Технологические основы накрутки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса.
- •16.3 Критерии проверки гипотез для принятия правильных решений при проектировании рэс
- •16.4 Принцип действия цифрового фильтра. Структурные схемы цф: сравнительные характеристики.
- •17.1 Конструирование деталей, изготавливаемых литьем, прессованием
- •17.3 Методы индивидуального статистического прогнозирования состояния.
- •17.4 Криогенная электроника: область применения, используемые эффекты, достоинства.
- •18.1 Конструирование печатных плат. Отверстия в печатных платах. Контактные площадки и проводники печатных плат.
- •18.2 Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •18.3 Показатели эффективности эксплуатации. Расчет эффективности эксплуатации
- •19.2 Проектирование производственных участков и цехов.
- •19.4 Хемотроника: определение, достоинсва, недостатки и разновидности хемотронных приборов.
- •20.1 Методы изготовления опп, дпп и мпп. Методы формирования рисунка.
- •20.2 Технология внутриблочного монтажа с помощью коммутационных плат (тканных, многопроводных).
- •20.3 Методы случайного поиска экстремума целевой функции.
- •20.4 Направления фукциональной электроники. Типы неоднородностей в уфэ, примеры.
- •21.1. Конструирование печатных узлов. Варианты установки навесных элементов.
- •21.2 Технология межблочного жгутового монтажа
- •21.3 Основные направления и способы прогнозирования
- •21.4 Фотоэлектрические преобразователи. Фоторезисторы. Материалы фоторезисторов. Кремниевые и германиевые фотодиоды. P–I–n, лавинный и гетерофотодиоды. Фототранзисторы.
- •22.1 Статический и динамический расчеты системы виброизоляции.
- •22.2 Технология монтажа на поверхности плат, основные варианты процессов. Особенности подготовки, сборки и монтажа.
- •Конструктивные:
- •22.3 Прогнозирование качества и состояния как метод повышения эксплуатационных показателей рэа
- •23.1 Общие требования к деталям, изготавливаемых сваркой. Виды сварки. Правила конструирования сварных соединений и выполнения чертежей сварных швов.
- •23.2 Технология защиты и герметизации рэс
- •23.3 Фильтры на пав: разновидности, области применения, особенности конструкции, аподизация, эквидистантность.
- •23.4 Волоконно-оптические датчики на основе микромеханических резонаторов, возбуждаемых светом.
- •24.1 Односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие печатные платы. Особенности конструкций.
- •24.2 Контроль, диагностика неисправностей рэс, регулировка и технологическая тренировка.
- •24.3 Общие сведения о cad/cam/cae технологиях. Основные понятия и соответствие понятий сапр и cad/cam/cae-систем. Предмет и задачи сапр модулей рэа, назначение и области применения.
- •24.4 Индуктивные и трансформаторные преобразователи
- •25.1 Миниатюризация. Этапы развития миниатюризации. Показатели миниатюризации.
- •25.2 Технологические возможности различных методов механической обработки при изготовлении конструкционных деталей рэс и их влияние на свойства материалов.
- •25.3 Численность подразделения для обслуживания и разработки киа. Одновременная разработка и ее преимущества. Группы киа по назначению и применению в производстве.
- •25.4 Эффект Зеебека. Термоэлектрические преобразователи. Типы и виды термопар
- •26.1 Оценка вибропрочности и ударной прочности печатных плат. Виды амортизаторов, применяемых в рэа
- •26.2 Методы и технология получения деталей рэс литьем, обоснование выбора процесса в различных условиях производства.
- •26.3 Основные способы построения алгоритмов поиска неисправностей, их краткая характеристика. Обоснование выбора алгоритма, задачи при разработке алгоритмов поиска
- •1.Способ половинного разбиения.
- •2.Способ «время – вероятность».
- •3.Способ на основе информационного критерия
- •4.Инженерный способ.
- •5.Способ ветвей и границ.
- •26.4 Струнные и стержневые преобразователи. Режимы работы механических резонаторов
- •27.1 Постоянный и переменный ток в печатных проводниках. Сопротивление, емкость и индуктивность печатных проводников.
- •27.2 Технология изготовления деталей из ферритов. Особенности формирования деталей из керамики, стеклокерамики и металлических порошков.
- •27.4 Преобразователи с устройствами пространственного кодирования
- •28.1 Правила нанесения на чертежах надписей, технических требований, таблиц и предельных отклонений.
- •28.2 Технологические характеристики электрофизических и электрохимических методов обработки.
- •28.3 Полный факторный эксперимент. Дробный факторный эксперимент
- •28.4 Основные гальваномагнитные эффекты. Эффект Холла. Технология изготовления датчиков Холла
- •29.1 Влагозащита рэу монолитными оболочками.
- •29.2 Методы изготовления деталей из пластмасс, технология выполнения и оборудование.
- •29.3 Уровни и этапы проектирования рэс. Входящее и нисходящее проектирование
- •29.4 Применение гальваномагнитных преобразователей в средствах автоматизации.
- •30.1 Классификация воздушных систем охлаждения. Охлаждение стоек, шкафов, пультов с рэу.
- •30.2 Способы проведения двухстадийной диффузии
- •30.4 Технология изготовления интегральных тензопреобразователей (ит)
- •31.1 Способы охлаждения рэу. Выбор способа охлаждения на ранней стадии проектирования.
- •31.2 Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков. Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
- •31.3 Изучение закономерностей технологических процессов и конструкций на моделях. Основные требования к процессу моделирования. Виды моделей.
- •31.4 Классификация датчиков теплового потока. Физические модели «тепловых» датчиков теплового…
- •32.1 Структурные уровни конструкции рэа, как признак системности. Элементная база рэа.
- •32.2 Жидкостная и сухая обработка полупроводниковых пластин.
- •32.3 Теория игр и статистических решений. Правило игры, ход, стратегия. Оптимльная стратегия. Матрица игры. Принцип Минимакса.
- •32.4 Полевые транзисторы на основе арсенида галлия. Разновидности структур меп-транзисторов. Паразитная связь между элементами через полуизолирующую подложку.
- •33.1 Схема как кд. Правила выполнения схем электрических принципиальных и перечней элементов к ним
- •33.2 Технологическая подготовка производства рэа (тпп), ее основные задачи, положения и правила организации
- •33.4 Индукционные преобразователи. Эффект Фарадея
- •34.1 Конструкторская документация. Обозначение изделий и кд. Классификация кд.
- •34.2 Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев. Оборудование и оснастка для эпитаксии.
- •34.4 Воздействие влияющих факторов на датчики давления. Особенности эксплуатации и монтажа датчиков давления.
- •35.1 Требования к конструкции рэа по назначению, тактике использования и объекту установки
- •35.2 Фотолитографические процессы в технологии имс
- •5. Проявление
- •35.3 Связь надежности системы с надежностью составляющих ее элементов. Предупреждение надежности рэс. Резервирование.
- •35.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •36.1 Особенности проектирования печатных плат для поверхностного монтажа.
- •36.2 Методы получения пленок в технологии гибридных имс. Термовакуумное испарение. Магнетронное испарение
- •36.3 Методы проектирования рэс. Требования, предъявляемые к процессу проектирования.
- •36.4 Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.
- •37.1 Особенности конструирования лицевых панелей, пультов.
- •37.2 Толстопленочная технология изготовления имс
- •37.3 Система массового обслуживания. Элементы систем. Потоки. Характеристика очередей.
- •37.4 Конструктивно-технологичекие разновидности мдп-транзисторов.
- •38.1 Чертежи печатных плат, функциональных узлов. Спецификация.
- •38.2 Сборочно-монтажные операции при производстве имс. Герметизация имс.
- •38.3 Критерии оценки экономической эффективности кип. Расчетные коэффиценты и соотношения
- •38.4 Интегральные резисторы, интегральные конденсаторы.
- •39.1 Электрическая коммутация в герметичных корпусах. Окошечные, дисковые, глазковые, плоские соединения.
- •39.2 Ионное легирование полупроводников. Принцип действия установки ионного легирования.
- •39.4 Интегральные диоды. Разновидности. Стабилитроны. Диоды Шоттки.
- •40.1 Этапы развития конструкции рэа, их характеристики. Основные задачи современного (пятого) этапа развития конструкции рэа.
- •40.2 Конструкция. Система. Системный подход. Свойства конструкции рэс.
- •40.3 Градиентные методы поиска экстремума целевой функции: общая схема градиентного спуска
- •40.4 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
7.3 Законы распределения случайных величин.
Случайная величина – величина, которая в результате единичного испытания принимает единственно возможное значение, но заранее не известное значение. СВ может быть непрерывной и дискретной. ДСВ состоит из счетного количества элементов. НСВ дополняет сплошным образом некоторый промежуток [a;b].
Закон распределения СВ - всякое соотношение, устанавливающее связь м-ду значением СВ и соответствующей этому значению вероятностью.
Функцией
распределения случайной величины
называется вероятность
,
а плотностью распределения СВ называется
производная от функции распределения
.
В качестве вероятностного описания
параметров можно использовать его
числовые характеристики: матожидание
параметра
,
ср. квадр-е отклонение
или
дисперсию
Э
кспоненциальное
распределение непрерывной
случайной величины
X
характеризуется тем,
что вероятность того, что Х>x,
всегда выполняется.
Распределение случайной величины X
называют
экспоненциальным, если плотность
распределения F(x)
имеет
вид
где λ — интенсивность случайного события — постоянная величина (λ= const).
Эксп. закон используют обычно при оценке надежности сложных изделий, отказы которых обусловлены большим количеством входящих в их состав комплектующих элементов.
Биномиальный закон распределения характеризует вероятность появления события n в т независимых опытах. Если вероятность появления события n в одном опыте равна p (соответственно вероятность его непоявления равна 1 - p=q), а число независимых испытаний равно т, то вероятность появления события n в серии т опытов Рпт может быть представлена математической интерпретацией биномиального закона распределения следующим образом:
где
Сnm
— число
сочетаний т
по
n,
равное
При этом следует иметь в
виду, что Cnm
представляет собой
целое
положительное число. Очевидно, что
вероятности p
являются
членами разложения
по биному Ньютона. Отсюда происходит и
название
— биномиальное распределение.
Закон
Пуассона
прим в тех случаях, когда на некотором
интервале
времени τ
случайное событие n
появляется
большое число раз,
но с малой вероятностью Pn(τ).
Вероятность возникновения
n
на
интервале τ,
является математическим выражением
распределения
Пуассона, которое имеет следующий вид:
где λ
— интенсивность
случ события, некоторая положит-я
величина, называемая параметром закона
Пуассона.
З-н
Вейбулла
характеризует
распределение непрерывной случайной
величины X,
которая
может принимать только положительные
значения (x≥0).
Плотность распределения f(x)
в
законе Вейбулла
имеет следующий вид
где т
и t0
— параметры распределения закона
Вейбулла (m=const,
t0=const);
для каждого класса изделий
они имеют определенные значения. Общее
нормальное распределение непрерывной
случайной величины
X
характеризуется
тем, что X
может при этом принимать
любые значения (-∞≤X≤+∞).
Его
плотность распределения имеет вид
где
а
и
b
—
постоянные величины, называемые парам-ми
закона
нормальн. распред-я.
Логарифмически
нормальное распределение
непрерывной неотрицательной
величины X
имеет
место, если ее десятичный логарифм
z=lgX
распределен по норм-му закону. Плотность
распределения
величины X
будет
где
M(z),
σ(z),
σ2(z)
— соответственно мат. ожидание,
среднеквадр-е
отклонение и дисперсия случайной
величины z;
μ = 0,4343.
7.4 Архитектура РЭС Определение архитектуры. Составляющие архитектурыры. Архитектура РЭС с точки зрения обработки вх данных во времени. Организация функц-ния РЭС Арх-ра РЭС с точки зрения тестируемости. Эволюция архит-р РЭС
Архитектура - совокупность факторов, делающих комбинацию радиотехнич устройств и модулей единой системой для решения задач, определяемых ее функциональным предназначением. Составляющие архитектуры:
1. Вычислит система. Характеризуется типами применяемых процессорных эл-ов и узлов для выпол-я различ этапов обработки данных, пропускной способностью вычислит блоков, примененным программн обеспечением, алгоритмами обработки.
2. Коммуникации. Характеризуются особен-ми потоков данных в системе, используемыми шинами, интерфейсами внутри системы, внешн интерфейсами.
3. Топология (конфигурация). Характеризуется стилями объединения главных компонентов системы, количеством и положением устройств обработки, конструктивным исполнением, самотестирования, аварийного восстановления.
4. Дополнительные компоненты. Включают в себя характеристики программного обеспечения, параметры конструктивов РЭС.
Архитектура РЭС с точки зрения обработки входных данных во времени
Время-зависимая обработка - предварительная фильтрация, декодирование, кодирование, цифровое формирование квадратур.
Объектно-ориентированная обработка - выделение из предварительно обра-ботанных данных с датчиков информативных параметров, характеризующих состояние объекта.
Функционально-зависимая обработка - обработка выделенной информации по алгоритмам, определяющим функциональное назначение системы представление данных, алгоритмы принятия решений, функции управления.
Организация вычислений в РЭС
Комплексные РЭС, в состав которых входят АСКиУ, состоят из большого колич-ва вычислит-х, коммуникационных, интерфейсных элементов. Архитектуры РЭС:
Гранулярность обработки - хорошо разделенная, слабо разделенная-распределение объема вычислений по вычислит элементам с точки зрения оформления процедур, составляющих алгоритма обработки.
Зависимость отдельных процессоров в отношении получения инструкций и данных.
Сильно связанные и слабо связанные архитектуры вычислительных элементов - характеризуют степень взаимосвязанности процессоров в отношении получения доступа к ресурсам вв/выв, памяти, межпроцессорные коммуникации.
Гомогенность и гетерогенность вычислительной среды - степень унификации применяемых вычислительных элементов.
Топология межпроцессорного взаимодействия - организация коммуникаций между вычислительными элементами в системе.
Эти параметры архитектуры РЭС влияют на стоимость, надежность, тестируемость, масштабируемость, отказоустойчивость.
Архитектура РЭС с точки зрения тестируемости
Для обеспечения интегральной тестируемости АСКиУ необходим иерархический подход к организации проверки функционирования элементов системы на различных уровнях - компонент, модулей, блоков.
1. Компоненты. До 95% всех компонент в системах управления критическими процессами должны обладать встроенной функцией и аппаратурой тестирования.
2. Модули. Модули должны содержать спец контроллеры, обслуживающие TAP порты отдельных элементов.
3. Блоки. Блоки объединяются между собой шиной настройки и тестирования.
Эволюция архитектур РЭС
На различных этапах развития радиоэлектронных и вычислительных технологий существовали различные подходы к организации РЭС.
Независимая архитектура - все компоненты - независимые, специализированные, "уникальные".Отличаются сложностью обслуживания, немасштабируемостью, высокой стоимостью.
Централизованная архитектура - повышена унификация блоков, модулей, интерфейсов, система интегрируется на блочном принципе объединения с централизованным управлением по низкоскоростной шине управления.
Интегрированная архитектура - дальнейшая унификация модулей и блоков, снижение номенклатуры модулей, интерфейсов, компонент программного обеспечения. Снижение зависимости между аппаратурой и решаемой ею функциональными задачами.
Распределенная архитектура - разнесение вычислительных ресурсов в пространстве с сохранением сильной связанности вычислений. Требует высокопроизводительной коммуникационной аппаратуры повышенной надежности.
Архитектура "Открытые системы" - использование полностью стандартной коммерчески доступной аппаратуры, интерфейсов, программного обеспечения, отличаются повышенной масштабируемостью, высокой ремонтопригодностью, способностью к модернизации.