
- •Глава 13 Интерфейсная часть пк
- •13.1 Интерфейсы
- •13.2 Классификация интерфейсов
- •13.3 Шины расширений
- •13.4 Локальные шины
- •13.5 Периферийные шины
- •13.6 Универсальные последовательные интерфейсы
- •13.7 Прикладные программные интерфейсы
- •13.8 Беспроводные интерфейсы
- •13.9 Прочие интерфейсы
- •8 Дополнительные интегральные микросхемы
- •9 Элементы конструкции пк
- •10 Функциональные характеристики эвм
- •Глава 10 Системы команд и соответствующие классы процессоров
- •10.1 Классы команд
- •10.2 Классы процессоров
- •Глава 12 Системные платы и чипсеты
- •12.1 Разновидности системных плат
- •12.2 Чипсеты системных плат
- •14.6 Логическая структура основной памяти
- •Глава 17 Информационно-вычислительные системы
- •17.1 Классификация информационно-вычислительных систем
- •17.2 Функциональная и структурная организация информационно-вычислительных систем
- •Глава 14 Запоминающие устройства пк
- •14.1 Статическая и динамическая оперативная память
- •14.3 Физическая структура основной памяти
- •14.4 Оперативные запоминающие устройства
- •14.5 Постоянные запоминающие устройства
- •14.6 Логическая структура основной памяти
- •Глава 15 Внешние запоминающие устройства
- •15.1 Файлы, их виды и организация
- •15.2 Атрибуты файлов
- •15.3 Накопители на жестких магнитных дисках
- •15.4 Накопители на гибких магнитных дисках
- •15.5 Накопители на оптических дисках
- •15.6 Накопители на магнитооптических дисках
- •15.7 Накопители на магнитной ленте
- •15.8 Устройства флэш-памяти
- •Часть 1 создание и эволюция эвм
- •Глава 1 Научные предпосылки создания эвм
- •1.1 Управление и информация
- •1.2 Информация и ее особенности
- •Глава 2 Технические предпосылки и практические потребности создания эвм
- •2.1 Механические счетные машины
- •2.2 Электромеханические счетные машины
- •2.3 Электронные вычислительные машины
- •Глава 3 Эволюция эвм
- •3.1 Первое поколение эвм: 1950-1960 годы
- •3.2 Второе поколение эвм: 1960-1970 годы
- •3.3 Третье поколение эвм: 1970-1980 годы
- •3.4 Четвертое поколение эвм: 1980-1990 годы
- •3.5 Пятое поколение эвм: 1990 год – настоящее время
- •3.6 Шестое и последующие поколения эвм
- •Глава 4 Основные классы современных эвм
- •4.1 Большие компьютеры
- •4.2 Малые компьютеры
- •4.3 Микрокомпьютеры
- •4.4 Суперкомпьютеры
14.3 Физическая структура основной памяти
Основная память (ОП) содержит оперативное (RAM – Random Access Memory) и постоянное (ROM – Read Only Memory) запоминающие устройства.
При матричной организации адрес ячейки, поступающий в регистр адреса, например, по 20-разрядным кодовым шинам адреса, делится на две 10-разрядные части, поступающие, соответственно, в Регистр адреса X и Регистр адреса Y. Из этих регистров коды полуадресов поступают в дешифратор X и дешифратор Y, каждый из которых в соответствии с полученным адресом выбирает одну из 1024 шин. По выбранным шинам подаются сигналы записи (считывания) (в ПЗУ только считывания) в ячейку памяти, находящуюся на пересечении этих шин. Таким образом адресуется 106 (точнее, 10242) ячеек.
Куб памяти содержит набор запоминающих элементов – собственно ячеек памяти.
Считываемая или записываемая (в ПЗУ только считываемая) информация поступает в регистр данных, непосредственно связанный с кодовыми шинами данных. Управляющие сигналы, определяющие, какую операцию следует выполнить, поступают по кодовым шинам инструкций.
14.4 Оперативные запоминающие устройства
Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) предназначено для хранения информации (программ и данных), непосредственно участвующей в вычислительном процессе в текущий интервал времени.
ОЗУ – энергозависимая память: при отключении напряжения питания информация, хранящаяся в ней, теряется. Как уже говорилось ранее, при выполнении сложных задач, для которых не хватает емкости оперативной памяти для размещения сразу всей информации, необходимой для их решения, увеличение объема ОЗУ приводит и к увеличению производительности ПК. Происходит это потому, что непосредственно в процессе решения приходится дополнительно обращаться к ВЗУ, и на это тратится много времени (быстродействие ВЗУ в миллионы раз меньше быстродействия ОЗУ).
Основу ОЗУ составляют микросхемы динамической памяти DRAM. Это большие интегральные схемы, содержащие матрицы МОП-транзисторов, использующих для хранения информации либо собственные паразитные емкости между затвором и истоком, либо дополнительные конденсаторы. Наличие заряда в конденсаторе обычно означает «1», отсутствие заряда – «0».
Конструктивно элементы оперативной памяти выполняются в виде отдельных модулей памяти – небольших плат с напаянными на них одной или, чаще, несколькими микросхемами. Эти модули вставляются в разъемы – слоты на системной плате. На СП может быть несколько групп разъемов – банков для установки модулей памяти; в один банк можно ставить лишь блоки одинаковой емкости, например, только по 16 Мбайт или только по 64 Мбайт; блоки разной емкости можно устанавливать только в разных банках.
Модули памяти характеризуются конструктивом, емкостью, временем обращения и надежностью работы. Важным параметром модуля памяти является его надежность и устойчивость к возможным сбоям. Надежность работы современных модулей памяти весьма высокая – среднее время наработки на отказ составляет сотни тысяч часов, но тем не менее предпринимаются и дополнительные меры повышения надежности.